JPH02239231A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH02239231A JPH02239231A JP1059670A JP5967089A JPH02239231A JP H02239231 A JPH02239231 A JP H02239231A JP 1059670 A JP1059670 A JP 1059670A JP 5967089 A JP5967089 A JP 5967089A JP H02239231 A JPH02239231 A JP H02239231A
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- JP
- Japan
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- layer
- connector
- solder
- solder layer
- lcd
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電極端子をコネクタに接続して使用される液
晶表示素子（以下、ＬＣＤと称す）の製造方法に関する
． ［従来の技術］ ＬＣＤのガラス基板の一辺端に配設される電極端子は，
ＩＴＯからなる透明電極を延出形成したものであるが、
この電極端子をコネクタに接続して使用されるＬＣＤを
製造する場合，通常，セル組立前に電極端子上にＡｇ層
やカーボン層を形成しておく．そして，ＬＣＤのガラス
基板の一辺端に挿着したコネクタの接点部を，上記Ａｇ
層やカーボン層に接触させることにより，このコネクタ
と電極端子との導通を確保している。
晶表示素子（以下、ＬＣＤと称す）の製造方法に関する
． ［従来の技術］ ＬＣＤのガラス基板の一辺端に配設される電極端子は，
ＩＴＯからなる透明電極を延出形成したものであるが、
この電極端子をコネクタに接続して使用されるＬＣＤを
製造する場合，通常，セル組立前に電極端子上にＡｇ層
やカーボン層を形成しておく．そして，ＬＣＤのガラス
基板の一辺端に挿着したコネクタの接点部を，上記Ａｇ
層やカーボン層に接触させることにより，このコネクタ
と電極端子との導通を確保している。
［発明が解決しようとする課！］
しかしながら．Ａｇ層の露出面は酸化あるいは硫化され
やすいので、長時間経過すると抵抗値が増大し、導通不
良（非表示）を発生する虞れがあった．これに対しカー
ボン層は、酸化や硫化の影響は少ないものの、軟らかい
のでコネクタの着脱を繰り返すと削れてしまい、導通不
良や短絡を引き起こす虞れがあった．また、カーボンは
粒径が大きいので、２枚の大基板を貼り合わせてからこ
れをカッティングするというセル組立工程の前にカーボ
ン層を形成すると，両基板間のギャップ精度が劣化しや
すく、特にギャップが８μｍ以下のＬＣＤの製造が行え
ないという不都合があった．したがって本発明の目的と
するところは、上記従来技術の課題を解消し．１極端子
を確実にコネクタに導通させることができて信頼性が高
く、しかもギャップ精度を劣化させない、ＬＣＤの製造
方法を提供することにある。
やすいので、長時間経過すると抵抗値が増大し、導通不
良（非表示）を発生する虞れがあった．これに対しカー
ボン層は、酸化や硫化の影響は少ないものの、軟らかい
のでコネクタの着脱を繰り返すと削れてしまい、導通不
良や短絡を引き起こす虞れがあった．また、カーボンは
粒径が大きいので、２枚の大基板を貼り合わせてからこ
れをカッティングするというセル組立工程の前にカーボ
ン層を形成すると，両基板間のギャップ精度が劣化しや
すく、特にギャップが８μｍ以下のＬＣＤの製造が行え
ないという不都合があった．したがって本発明の目的と
するところは、上記従来技術の課題を解消し．１極端子
を確実にコネクタに導通させることができて信頼性が高
く、しかもギャップ精度を劣化させない、ＬＣＤの製造
方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、電極端子上にＡ
ｇＮｊを形成した後，このＡｇ層上にディッピングによ
りはんだを塗布し，さらにこのはんだ層を若干量研磨し
て表面を平坦にすることを特徴とするものである。
ｇＮｊを形成した後，このＡｇ層上にディッピングによ
りはんだを塗布し，さらにこのはんだ層を若干量研磨し
て表面を平坦にすることを特徴とするものである。
［作用］
上記手段によれば、Ａｇ層がはんだ漕で覆われているの
で酸化や硫化を回避することができ，また、コネクタの
着脱を繰り返してもはんだ層が削れる心配はなく，また
，このはんだ層はセル組立後に形成できるのでギャップ
精度を劣化させる心配がない。
で酸化や硫化を回避することができ，また、コネクタの
着脱を繰り返してもはんだ層が削れる心配はなく，また
，このはんだ層はセル組立後に形成できるのでギャップ
精度を劣化させる心配がない。
［実施例］
以下．本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るＬＣＤにコネクタを取
り付けた状態を示す要部説明図であって、ＬＣＤＩの上
ガラス基板２と下ガラス基板３との対向面にはＩＴＯか
らなる透明電極（図示せず）がパターニングされており
，この透明電極から延出形成された電極端子４上に３〜
５μｍ厚のＡｇ層５を設け、さらにこのＡｇＮＳ上に約
２０μｍ厚で表面が平坦なはんだ層６を設けてある。一
方、コネクタ１０は、接点部１１ａやリード部１ｌｂを
備えた導電体１１と，この導電体１１をインサートした
樹脂成形体１２とから構成されており，リード部１ｌｂ
には外部導出用のリードｎ１３がはんだ付けされる。そ
して、このコネクタ１ｏを下ガラス基板３の一辺端に挿
着すると、接点部１１ａがはんだ層６の平坦面と安定し
て接触するので、Ａｇ層およびはんだ層６を介して電極
端子４とコネクタ１０との導通が確保されるようになっ
ている． さて，上記ＬＣＤ１を製造する際には、セル組立前に電
極端子４上にＡｇペーストを印刷し、例えば５００℃で
１０分間焼成してＡｇｌ５を形成する．そして、セル組
立後に下ガラス基板３の一辺端をはんだ槽内にディッピ
ングし、これを所定速度で引き上げてＡｇ層５上にはん
だ層６を形成する．つまり、デイツピングに際してセル
の引き上げ速度とはんだ層の膜厚との間には第２図に示
す如き相関関係があるので、引き上げ速度を４０ｍ／秒
に設定することにより膜厚２０μｍ程度のはんだ層が得
られる。また、こうして得たはんだ層は表面張力により
盛り上がっているので、デイツビング後、表面を１〜２
μ調研磨して平坦化する。これにより、はんだ層６とコ
ネクタ１０の接点部１１ａとの接触安定性が向上すると
ともに、ＬＣＤ１に対するコネクタ１０の挿入が容易と
なり、コネクタ挿着時のガラス基板の損傷を回避するこ
とができる。
り付けた状態を示す要部説明図であって、ＬＣＤＩの上
ガラス基板２と下ガラス基板３との対向面にはＩＴＯか
らなる透明電極（図示せず）がパターニングされており
，この透明電極から延出形成された電極端子４上に３〜
５μｍ厚のＡｇ層５を設け、さらにこのＡｇＮＳ上に約
２０μｍ厚で表面が平坦なはんだ層６を設けてある。一
方、コネクタ１０は、接点部１１ａやリード部１ｌｂを
備えた導電体１１と，この導電体１１をインサートした
樹脂成形体１２とから構成されており，リード部１ｌｂ
には外部導出用のリードｎ１３がはんだ付けされる。そ
して、このコネクタ１ｏを下ガラス基板３の一辺端に挿
着すると、接点部１１ａがはんだ層６の平坦面と安定し
て接触するので、Ａｇ層およびはんだ層６を介して電極
端子４とコネクタ１０との導通が確保されるようになっ
ている． さて，上記ＬＣＤ１を製造する際には、セル組立前に電
極端子４上にＡｇペーストを印刷し、例えば５００℃で
１０分間焼成してＡｇｌ５を形成する．そして、セル組
立後に下ガラス基板３の一辺端をはんだ槽内にディッピ
ングし、これを所定速度で引き上げてＡｇ層５上にはん
だ層６を形成する．つまり、デイツピングに際してセル
の引き上げ速度とはんだ層の膜厚との間には第２図に示
す如き相関関係があるので、引き上げ速度を４０ｍ／秒
に設定することにより膜厚２０μｍ程度のはんだ層が得
られる。また、こうして得たはんだ層は表面張力により
盛り上がっているので、デイツビング後、表面を１〜２
μ調研磨して平坦化する。これにより、はんだ層６とコ
ネクタ１０の接点部１１ａとの接触安定性が向上すると
ともに、ＬＣＤ１に対するコネクタ１０の挿入が容易と
なり、コネクタ挿着時のガラス基板の損傷を回避するこ
とができる。
このように、上記実施例にあっては、Ａｇ層５上にはん
だ層６を設け、このはんだ層６の表面が平坦化してある
ので、Ａｇ層５の酸化や硫化が回避できるとともに、は
んだ暦６とコネクタ１０の接点部１１ａとを安定して接
触させることができ、そのため電極端子４とコネクタ１
０との導通が確実で安定したものとなっている。また、
はんだ１６はセル組立後に形成できるので、はんだ層６
がＬＣＤ１のギャップ精度を劣化させることはなく、そ
のためギャップ８μｉｎ以下と小さいＬＣＤであっても
製造に支障をきたさない。しかも、はんだ層６はデイツ
ピングにより簡単に形成でき、コネクタｌＯの着脱を繰
り返しても削れる心配がないので歩留りも良好であり、
そのためトータルコストの低減を図ることができる。
だ層６を設け、このはんだ層６の表面が平坦化してある
ので、Ａｇ層５の酸化や硫化が回避できるとともに、は
んだ暦６とコネクタ１０の接点部１１ａとを安定して接
触させることができ、そのため電極端子４とコネクタ１
０との導通が確実で安定したものとなっている。また、
はんだ１６はセル組立後に形成できるので、はんだ層６
がＬＣＤ１のギャップ精度を劣化させることはなく、そ
のためギャップ８μｉｎ以下と小さいＬＣＤであっても
製造に支障をきたさない。しかも、はんだ層６はデイツ
ピングにより簡単に形成でき、コネクタｌＯの着脱を繰
り返しても削れる心配がないので歩留りも良好であり、
そのためトータルコストの低減を図ることができる。
なお，本発明者らの実験によれば、はんだ層６の膜厚を
３０μｍ以上に設定するとコネクタ１０の挿入時に下ガ
ラス基板３に欠けや割れが発生しやすくなり，はんだＮ
６の膜厚を１０μｍ以下に設定するとコネクタ１０の接
点部１１ａとの接触安定性が劣化するので、はんだ層６
の膜厚としてはｌｏ〜３０μｎｇａ（望ましくは１５〜
２５μｕｍ）が良い。
３０μｍ以上に設定するとコネクタ１０の挿入時に下ガ
ラス基板３に欠けや割れが発生しやすくなり，はんだＮ
６の膜厚を１０μｍ以下に設定するとコネクタ１０の接
点部１１ａとの接触安定性が劣化するので、はんだ層６
の膜厚としてはｌｏ〜３０μｎｇａ（望ましくは１５〜
２５μｕｍ）が良い。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明は、電極端子上にＡ．層を
形成した後、このＡｇＭ上にディッピングによりはんだ
を塗布し、さらにこのはんだ層を若干量研磨して表面を
平坦にするというものなので，１！極端子とコネクタと
の導通が確実で安定化し信頼性の向上が図れるとともに
、上記はんだ層がセル組立後に形成できることからギャ
ップの小さいＬＣＤの製造も可能であり、さらに歩留り
が向上してトータルコストの低減が図れる等、種々の効
果を奏する６
形成した後、このＡｇＭ上にディッピングによりはんだ
を塗布し、さらにこのはんだ層を若干量研磨して表面を
平坦にするというものなので，１！極端子とコネクタと
の導通が確実で安定化し信頼性の向上が図れるとともに
、上記はんだ層がセル組立後に形成できることからギャ
ップの小さいＬＣＤの製造も可能であり、さらに歩留り
が向上してトータルコストの低減が図れる等、種々の効
果を奏する６
第１図は本発明の一実施例に係るＬＣＤにコネクタを取
り付けた状態を示す要部説明図、第２図はデイツピング
工程時のセル引き上げ速度とはんだ層の膜厚との相関関
係を示す特性図である．１・・・・・・ＬＣＤ、４・・
・・・・電極端子、５・・・・・・Ａｇ層、６・・・・
・・はんだ１，１０・・・・・・コネクタ，１１ａ・・
・・・・接点部。 第２図 （ｐｍ） ▲ セルの引き上Ｆ１度
り付けた状態を示す要部説明図、第２図はデイツピング
工程時のセル引き上げ速度とはんだ層の膜厚との相関関
係を示す特性図である．１・・・・・・ＬＣＤ、４・・
・・・・電極端子、５・・・・・・Ａｇ層、６・・・・
・・はんだ１，１０・・・・・・コネクタ，１１ａ・・
・・・・接点部。 第２図 （ｐｍ） ▲ セルの引き上Ｆ１度
Claims (1)
- 透明電極から延出形成された電極端子をコネクタに接続
して使用される液晶表示素子において、電極端子上にＡ
ｇ層を形成した後、このＡｇ層上にデイツピングにより
はんだを塗布し、さらにこのはんだ層を若干量研磨して
表面を平坦にすることを特徴とする液晶表示素子の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1059670A JPH02239231A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1059670A JPH02239231A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239231A true JPH02239231A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13119857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1059670A Pending JPH02239231A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239231A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5943217A (en) * | 1994-05-06 | 1999-08-24 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board for mounting at least one electronic part |
| JP2007335430A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2012109314A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2012109315A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュールおよびパワーモジュール用基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP1059670A patent/JPH02239231A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5943217A (en) * | 1994-05-06 | 1999-08-24 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board for mounting at least one electronic part |
| US6201193B1 (en) | 1994-05-06 | 2001-03-13 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board having a positioning marks for mounting at least one electronic part |
| JP2007335430A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Alps Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2012109314A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2012109315A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュールおよびパワーモジュール用基板の製造方法 |
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