JPH0218399A - 炭化ケイ素ウイスカーの製造方法 - Google Patents
炭化ケイ素ウイスカーの製造方法Info
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
皮呈上皇科■分立
本発明は、炭化ケイ素ウィスカーの製造方法に関し、詳
しくは、針状単結晶炭化ケイ素ウィスカーの平均径を制
御することができる炭化ケイ素ウィスカーの製造方法に
関する。
しくは、針状単結晶炭化ケイ素ウィスカーの平均径を制
御することができる炭化ケイ素ウィスカーの製造方法に
関する。
l米Ω孜血
炭化ケイ素ウィスカーは、軽量、高強度、高弾性を有し
、金属、セラミックス、合成樹脂、炭素等をマトリック
スとする複合材料における強化材として注目されている
。
、金属、セラミックス、合成樹脂、炭素等をマトリック
スとする複合材料における強化材として注目されている
。
このように、炭化ケイ素ウィスカーを複合材料の強化材
として用いる場合、複合材料の特性を十分に発揮させる
ためのウィスカーの最適の寸法、特に、径は、複合化の
方法やマトリックスの種類に依存することが近年になっ
て明らかにされ、従って、その複合材料の要求特性や用
途によって、特定の径を有する炭化ケイ素ウィスカーが
要求されるようになっている。
として用いる場合、複合材料の特性を十分に発揮させる
ためのウィスカーの最適の寸法、特に、径は、複合化の
方法やマトリックスの種類に依存することが近年になっ
て明らかにされ、従って、その複合材料の要求特性や用
途によって、特定の径を有する炭化ケイ素ウィスカーが
要求されるようになっている。
他方、炭化ケイ素ウィスカーの製造方法としては、従来
より、代表的には、気相合成法と固相合成法とが知られ
ており、工業的には、主として、固相合成法が採用され
ている。これらの方法は、従来、粉状、屈曲状、その地
異形の副生物の生成を低減させ、効率よく針状結晶を生
成させるように開発され、精緻化されてきているので、
それぞれの方法による炭化ケイ素ウィスカーは、それぞ
れの方法に固有の平均径や平均長を有し、これらとは異
なる寸法を有する炭化ケイ素ウィスカーを製造すること
は困難である。
より、代表的には、気相合成法と固相合成法とが知られ
ており、工業的には、主として、固相合成法が採用され
ている。これらの方法は、従来、粉状、屈曲状、その地
異形の副生物の生成を低減させ、効率よく針状結晶を生
成させるように開発され、精緻化されてきているので、
それぞれの方法による炭化ケイ素ウィスカーは、それぞ
れの方法に固有の平均径や平均長を有し、これらとは異
なる寸法を有する炭化ケイ素ウィスカーを製造すること
は困難である。
B < ゛ しよ゛とするi
本発明者は、従来の炭化ケイ素ウィスカーの製造におけ
る上記した問題を解決するために、炭化ケイ素ウィスカ
ーの製造における種々の条件について、広範囲にわたる
研究を重ねた結果、ケイ素原料と炭素原料とを所定の反
応温度に昇温する過程において、その他の条件を同じと
して、反応開始温度以降において、昇温雰囲気を不活性
ガス雰囲気から水素雰囲気に切り換える温度によって、
得られる炭化ケイ素ウィスカーの径を任意に調整し得る
ことを見出して、本発明に至ったものである。
る上記した問題を解決するために、炭化ケイ素ウィスカ
ーの製造における種々の条件について、広範囲にわたる
研究を重ねた結果、ケイ素原料と炭素原料とを所定の反
応温度に昇温する過程において、その他の条件を同じと
して、反応開始温度以降において、昇温雰囲気を不活性
ガス雰囲気から水素雰囲気に切り換える温度によって、
得られる炭化ケイ素ウィスカーの径を任意に調整し得る
ことを見出して、本発明に至ったものである。
昔 を ン るための
本発明は、触媒の存在下に固体状ケイ素原料と固体状炭
素原料を非酸化性雰囲気下で加熱し、昇温させ、140
0〜1600℃の温度に保持、反応させて、炭化ケイ素
ウィスカーを製造する方法において、反応開始温度以後
、昇温工程を不活性ガス雰囲気下で行ない、その後、水
素雰囲気に切り換えることを特徴とする。
素原料を非酸化性雰囲気下で加熱し、昇温させ、140
0〜1600℃の温度に保持、反応させて、炭化ケイ素
ウィスカーを製造する方法において、反応開始温度以後
、昇温工程を不活性ガス雰囲気下で行ない、その後、水
素雰囲気に切り換えることを特徴とする。
本発明の方法において、固体状ケイ素原料とは、例えば
、ケイ石粉、粉状シリカゲル、各種の非晶質シリカ、沈
降性シリカ、粘土等の二酸化ケイ素や、これらを含む原
料を適宜の手段、例えば、押出成形、プレス成形、造粒
等の手段によって成形し、板、棒、管、粒乃至球、容器
や箱、線状又はこれらの組み合わせとしての形状を有す
る成形体としての固体を含む、この成形体が例えば管状
や箱型の容器等のような成形体であるとき、固体炭素原
料を充填するための容器を兼ねさせることができる。
、ケイ石粉、粉状シリカゲル、各種の非晶質シリカ、沈
降性シリカ、粘土等の二酸化ケイ素や、これらを含む原
料を適宜の手段、例えば、押出成形、プレス成形、造粒
等の手段によって成形し、板、棒、管、粒乃至球、容器
や箱、線状又はこれらの組み合わせとしての形状を有す
る成形体としての固体を含む、この成形体が例えば管状
や箱型の容器等のような成形体であるとき、固体炭素原
料を充填するための容器を兼ねさせることができる。
本発明において、上記ケイ素原料は、高い収率にて炭化
ケイ素ウィスカーを得るためには、二酸化ケイ素を30
重量%以上含有することが好ましく、特に、40重景%
以上含有することが好ましい。
ケイ素ウィスカーを得るためには、二酸化ケイ素を30
重量%以上含有することが好ましく、特に、40重景%
以上含有することが好ましい。
また、固体炭素原料としては、カーボンブラックや粉末
活性炭、或いはタールやピッチの熱処理によって得られ
る炭素等を用いることができる。
活性炭、或いはタールやピッチの熱処理によって得られ
る炭素等を用いることができる。
本発明の方法においては、触媒の存在下に上記固体状ケ
イ素原料と固体状炭素原料とを水素雰囲気下に1400
〜1600°Cの反応温度に保持して、炭化ケイ素ウィ
スカーを生成させるに際して、上記反応温度まで原料を
昇温させる過程にて、反応開始温度から上記反応温度ま
での間で、雰囲気を不活性ガス雰囲気から水素雰囲気に
切り換える。
イ素原料と固体状炭素原料とを水素雰囲気下に1400
〜1600°Cの反応温度に保持して、炭化ケイ素ウィ
スカーを生成させるに際して、上記反応温度まで原料を
昇温させる過程にて、反応開始温度から上記反応温度ま
での間で、雰囲気を不活性ガス雰囲気から水素雰囲気に
切り換える。
上記不活性ガス雰囲気としては、アルゴン、ヘリウム、
窒素等が好ましく用いられる。しかし、この不活性ガス
雰囲気は、水素、−酸化炭素等の還元性気体を10容量
%以下、酸素をtopp−以下、二酸化炭素を5容量%
以下の範囲で含有していてもよい、また、水素雰囲気は
、水素を50容量%以上、好ましくは70容量%以上含
む雰囲気をいうが、−酸化炭素及び窒素をそれぞれ15
容量%以下、酸素を5opp−以下、二酸化炭素を5容
量%以下の範囲で含有していてもよい。
窒素等が好ましく用いられる。しかし、この不活性ガス
雰囲気は、水素、−酸化炭素等の還元性気体を10容量
%以下、酸素をtopp−以下、二酸化炭素を5容量%
以下の範囲で含有していてもよい、また、水素雰囲気は
、水素を50容量%以上、好ましくは70容量%以上含
む雰囲気をいうが、−酸化炭素及び窒素をそれぞれ15
容量%以下、酸素を5opp−以下、二酸化炭素を5容
量%以下の範囲で含有していてもよい。
前記反応開始温度は、通常、約1000.℃である0本
発明の方法によれば、この反応開始温度から反応温度で
ある1400〜1600°Cの間において、原料の昇温
雰囲気を不活性ガス雰囲気から水素雰囲気に切り換える
温度を高くするにつれて、より径の太い針状単結晶炭化
ケイ素ウィスカーを得ることができる。
発明の方法によれば、この反応開始温度から反応温度で
ある1400〜1600°Cの間において、原料の昇温
雰囲気を不活性ガス雰囲気から水素雰囲気に切り換える
温度を高くするにつれて、より径の太い針状単結晶炭化
ケイ素ウィスカーを得ることができる。
本発明は、反応機構や理論によって何ら限定されるもの
ではないが、本発明の方法によれば、炭化ケイ素ウィス
カーの生成は、第1段階の反応としてのSin!の還元
による気体状−酸化ケイ素(−5in)の生成、即ち、
C(固)+2n*(気) →CH4(気)SiOx(固
)+CH4(気)→5in(気)+CO(気)+2Hz
(気)と、第2段階の反応としてのSiOと炭素との反
応による炭化ケイ素(SiC)の生成、即ち、5in(
気)+2C(固)→5iC(固)十CO(気)に分けら
れ、従って、総括反応は、次式%式%() 従って、本発明の方法においては、固体原料間の直接の
反応は、炭化ケイ素ウィスカーの生成の主要な反応経路
ではなく、中間体として生成するSiO気体を経る反応
経路が主であるとみられ、更に、SiOの生成は、5i
O1の炭素による直接還元ではなくて、炭素の還元によ
って生成するメタンによるものであるとみられる。即ち
、本発明の方法において、重要な役割を演じるのはSi
Oであり、且つ、このSiOの生成は、雰囲気中の水素
によって支配されるところが大きいとみられる。
ではないが、本発明の方法によれば、炭化ケイ素ウィス
カーの生成は、第1段階の反応としてのSin!の還元
による気体状−酸化ケイ素(−5in)の生成、即ち、
C(固)+2n*(気) →CH4(気)SiOx(固
)+CH4(気)→5in(気)+CO(気)+2Hz
(気)と、第2段階の反応としてのSiOと炭素との反
応による炭化ケイ素(SiC)の生成、即ち、5in(
気)+2C(固)→5iC(固)十CO(気)に分けら
れ、従って、総括反応は、次式%式%() 従って、本発明の方法においては、固体原料間の直接の
反応は、炭化ケイ素ウィスカーの生成の主要な反応経路
ではなく、中間体として生成するSiO気体を経る反応
経路が主であるとみられ、更に、SiOの生成は、5i
O1の炭素による直接還元ではなくて、炭素の還元によ
って生成するメタンによるものであるとみられる。即ち
、本発明の方法において、重要な役割を演じるのはSi
Oであり、且つ、このSiOの生成は、雰囲気中の水素
によって支配されるところが大きいとみられる。
他方、炭化ケイ素ウィスカーの成長は、結晶成長の観点
からみれば、結晶の成長核の形成と、この核からの結晶
成長の2段階に分けられ、本発明の方法において、炭化
ケイ素ウィスカーは、主として、触媒から生じる金属液
滴と、反応空間中の特異点を成長核として成長するもの
とみられる。
からみれば、結晶の成長核の形成と、この核からの結晶
成長の2段階に分けられ、本発明の方法において、炭化
ケイ素ウィスカーは、主として、触媒から生じる金属液
滴と、反応空間中の特異点を成長核として成長するもの
とみられる。
そこで、結晶成長がこれらいずれの成長機構によるとし
ても、−旦、核が形成されると、炭化ケイ素ウィスカー
は、主として、長さ方向に成長する。換言すれば、成長
する炭化ケイ素ウィスカーの径は、核形成の段階で決定
されるものとみられる。従って、炭化ケイ素ウィスカー
の合成反応の初期に大きい径のウィスカー成長に適した
核が形成されれば、得られるウィスカーは径が大きく、
他方、合成反応の初期に細い径のウィスカー成長に適し
た核が形成されれば、得られるウィスカーは径が細い。
ても、−旦、核が形成されると、炭化ケイ素ウィスカー
は、主として、長さ方向に成長する。換言すれば、成長
する炭化ケイ素ウィスカーの径は、核形成の段階で決定
されるものとみられる。従って、炭化ケイ素ウィスカー
の合成反応の初期に大きい径のウィスカー成長に適した
核が形成されれば、得られるウィスカーは径が大きく、
他方、合成反応の初期に細い径のウィスカー成長に適し
た核が形成されれば、得られるウィスカーは径が細い。
従って、本発明の方法によれば、反応開始温度以降にお
いて、昇温過程の雰囲気を不活性雰囲気から水素雰囲気
に切り換える温度を選択することによって、反応開始の
温度を調整し、かくして、核形成に関与することによっ
て、生成する炭化ケイ素ウィスカーの径を制御すること
ができる。
いて、昇温過程の雰囲気を不活性雰囲気から水素雰囲気
に切り換える温度を選択することによって、反応開始の
温度を調整し、かくして、核形成に関与することによっ
て、生成する炭化ケイ素ウィスカーの径を制御すること
ができる。
本発明の方法による炭化ケイ素ウィスカーの製造におい
ては、反応触媒が用いられる。反応触媒としては、既に
種々のものが知られているが、本発明においては、鉄、
ニッケル、コバルト又はこれらの化合物、例えば、酸化
物、硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩等が好ましく用いられる。
ては、反応触媒が用いられる。反応触媒としては、既に
種々のものが知られているが、本発明においては、鉄、
ニッケル、コバルト又はこれらの化合物、例えば、酸化
物、硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩等が好ましく用いられる。
但し、これらに限定されるものではない。これら化合物
は、粉末、水溶液その他適宜の形態で炭素原料に加え、
混在せしめられる。
は、粉末、水溶液その他適宜の形態で炭素原料に加え、
混在せしめられる。
本発明の方法において、ケイ素原料と炭素原料との反応
温度は、1400〜1600°Cの範囲である。140
0°Cよりも低い温度では、炭化ケイ素ウィスカーの生
成が極めて遅く、実用上好ましくなく、他方、余りに高
温であるときは、反応条件が過激にすぎて、ウィスカー
径が肥大化しやすく、また、ウィスカーに分岐や折れ曲
がり等の乱れが発生するからである。また、反応温度で
の加熱時間は、特に制限されるもの゛ではないが、通常
、0.5〜30時間が適当である。反応時間が余りに短
いときは、未反応原料が多量に残留し、一方、余りに長
時間反応させても、炭化ケイ素ウィスカーの収量の増加
が僅かであるので、生゛産性及び熱エネルギー費用の観
点からみて、何ら利点がない。
温度は、1400〜1600°Cの範囲である。140
0°Cよりも低い温度では、炭化ケイ素ウィスカーの生
成が極めて遅く、実用上好ましくなく、他方、余りに高
温であるときは、反応条件が過激にすぎて、ウィスカー
径が肥大化しやすく、また、ウィスカーに分岐や折れ曲
がり等の乱れが発生するからである。また、反応温度で
の加熱時間は、特に制限されるもの゛ではないが、通常
、0.5〜30時間が適当である。反応時間が余りに短
いときは、未反応原料が多量に残留し、一方、余りに長
時間反応させても、炭化ケイ素ウィスカーの収量の増加
が僅かであるので、生゛産性及び熱エネルギー費用の観
点からみて、何ら利点がない。
上記のようにしてケイ素原料と炭素原料とを水素雰囲気
下に所定の反応温度に加熱した後、これを徐冷若しくは
放冷し、好ましくは、反応生成物に含まれる余剰の炭素
を酸化焼却することによって、針状単結晶炭化ケイ素ウ
ィスカーを得ることができる。
下に所定の反応温度に加熱した後、これを徐冷若しくは
放冷し、好ましくは、反応生成物に含まれる余剰の炭素
を酸化焼却することによって、針状単結晶炭化ケイ素ウ
ィスカーを得ることができる。
溌m■果
以上のように、本発明の方法によれば、ケイ素原料と炭
素原料とを所定の反応温度に昇温する過程において、反
応開始温度以降、昇温雰囲気を不活性雰囲気から水素雰
囲気に切り換える温度を選択することによって、任意の
径の針状単結晶炭化ケイ素ウィスカーを得ることができ
、従って、例えば、前述したように、複合化の方法やマ
トリックスの種類に応じて、最適の径を有する炭化ケイ
素ウィスカーを容易に製造することができる。
素原料とを所定の反応温度に昇温する過程において、反
応開始温度以降、昇温雰囲気を不活性雰囲気から水素雰
囲気に切り換える温度を選択することによって、任意の
径の針状単結晶炭化ケイ素ウィスカーを得ることができ
、従って、例えば、前述したように、複合化の方法やマ
トリックスの種類に応じて、最適の径を有する炭化ケイ
素ウィスカーを容易に製造することができる。
実施班
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例によって何ら限定されるものではない。
れら実施例によって何ら限定されるものではない。
実施例1
外寸縦135mm、横50mm、高さ56mm、内寸縦
127IIIIIl、横42mm、高さ51mmの炭素
製反応容器内にSiO□を90重量%以上含む18X1
11X8mmの板状成形体であるケイ素原料と、触媒と
しての酸化ニッケル粉末0.07 gを混合した市販オ
イルファーネス・カーボンブラック10gを充填した。
127IIIIIl、横42mm、高さ51mmの炭素
製反応容器内にSiO□を90重量%以上含む18X1
11X8mmの板状成形体であるケイ素原料と、触媒と
しての酸化ニッケル粉末0.07 gを混合した市販オ
イルファーネス・カーボンブラック10gを充填した。
このようにして、原料を充填した反応容器を管状電気炉
中にて室温から反応温度である1530°Cまで毎時1
50℃の速度にて昇温する過程において、1100℃の
温度までの昇温を窒素ガス(−酸化炭素3容量%以下、
酸素50ppm以下、水素3容量%以下)中にて行ない
、ここで、雰囲気を水素ガス(−酸化炭素3容量%以下
)に切り換えて、1530℃まで昇温し、この温度で4
時間反応させ、この後、自然放冷した。
中にて室温から反応温度である1530°Cまで毎時1
50℃の速度にて昇温する過程において、1100℃の
温度までの昇温を窒素ガス(−酸化炭素3容量%以下、
酸素50ppm以下、水素3容量%以下)中にて行ない
、ここで、雰囲気を水素ガス(−酸化炭素3容量%以下
)に切り換えて、1530℃まで昇温し、この温度で4
時間反応させ、この後、自然放冷した。
反応後、反応容器から未反応のケイ素原料を除き、反応
生成物を集め、空気雰囲気下で600℃の温度で4時間
加熱し、未反応カーボンブラックを焼却処理して、淡緑
色の炭化ケイ素ウィスカー8.4gを得た。このウィス
カーのX線回折パターンは、はぼ完全なβ型結晶である
ことを示し、窒化ケイ素の存在は殆ど認められなかった
。また、走査型電子顕微鏡にて任意の3箇所の視野を写
真撮影し、画面上でウィスカーの径を測定した結果、0
.5μmであった。
生成物を集め、空気雰囲気下で600℃の温度で4時間
加熱し、未反応カーボンブラックを焼却処理して、淡緑
色の炭化ケイ素ウィスカー8.4gを得た。このウィス
カーのX線回折パターンは、はぼ完全なβ型結晶である
ことを示し、窒化ケイ素の存在は殆ど認められなかった
。また、走査型電子顕微鏡にて任意の3箇所の視野を写
真撮影し、画面上でウィスカーの径を測定した結果、0
.5μmであった。
本実施例にて得た炭化ケイ素ウィスカーの電子顕微鏡写
真を第1図に示す。
真を第1図に示す。
実施例2
原料の昇温過程において、雰囲気の切り換えを1300
°Cで行なった以外は、実施例1と同じ方法にて、β型
炭化ケイ素ウィスカー結晶8.0gを得た。実施例1の
場合と同様に、窒化ケイ素の存在は殆ど認められなかっ
た。また、ウィスカー径は1.5μmであった。
°Cで行なった以外は、実施例1と同じ方法にて、β型
炭化ケイ素ウィスカー結晶8.0gを得た。実施例1の
場合と同様に、窒化ケイ素の存在は殆ど認められなかっ
た。また、ウィスカー径は1.5μmであった。
本実施例にて得た炭化ケイ素ウィスカーの電子顕微鏡写
真を第2図に示す。
真を第2図に示す。
実施例3
原料の昇温過程において、雰囲気の切り換えを1400
℃で行なった以外は、実施例1と同じ方法にて、β型炭
化ケイ素ウィスカー結晶8.2gを得た。実施例1の場
合と同様に、窒化ケイ素の存在は殆ど認められなかった
。また、ウィスカー径は2.6μmであった。
℃で行なった以外は、実施例1と同じ方法にて、β型炭
化ケイ素ウィスカー結晶8.2gを得た。実施例1の場
合と同様に、窒化ケイ素の存在は殆ど認められなかった
。また、ウィスカー径は2.6μmであった。
本実施例にて得た炭化ケイ素ウィスカーの電子顕微鏡写
真を第3図に示す。
真を第3図に示す。
第1図、第2図及び第3図は、いずれも本発明の方法に
よって得た炭化ケイ素ウィスカーを示す走査型電子顕微
鏡写真である。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 20μ九 手続補正書(方式) l。 2゜ 3゜ 4゜ 事件の表示 昭和63年特許願第166336号 発明の名称 炭化ケイ素ウィスカーの製造方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人
よって得た炭化ケイ素ウィスカーを示す走査型電子顕微
鏡写真である。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 20μ九 手続補正書(方式) l。 2゜ 3゜ 4゜ 事件の表示 昭和63年特許願第166336号 発明の名称 炭化ケイ素ウィスカーの製造方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人
Claims (1)
- (1)触媒の存在下に固体状ケイ素原料と固体状炭素原
料を非酸化性雰囲気下で加熱し、昇温させ、1400〜
1600℃の温度に保持、反応させて、炭化ケイ素ウィ
スカーを製造する方法において、反応開始温度以後、昇
温工程を不活性ガス雰囲気下で行ない、その後、水素雰
囲気に切り換えることを特徴とする炭化ケイ素ウィスカ
ーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16633688A JPH0218399A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 炭化ケイ素ウイスカーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16633688A JPH0218399A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 炭化ケイ素ウイスカーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218399A true JPH0218399A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15829477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16633688A Pending JPH0218399A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 炭化ケイ素ウイスカーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0218399A (ja) |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP16633688A patent/JPH0218399A/ja active Pending
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