JPH0218399B2 - - Google Patents

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JPH0218399B2
JPH0218399B2 JP59249353A JP24935384A JPH0218399B2 JP H0218399 B2 JPH0218399 B2 JP H0218399B2 JP 59249353 A JP59249353 A JP 59249353A JP 24935384 A JP24935384 A JP 24935384A JP H0218399 B2 JPH0218399 B2 JP H0218399B2
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JP
Japan
Prior art keywords
plating
strip
liquid
side wall
plating liquid
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59249353A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61127895A (ja
Inventor
Hiromichi Yoshida
Takashi Suzumura
Koichi Kayane
Ryozo Yamagishi
Osamu Yoshioka
Norio Okabe
Mitsuhiko Sugyama
Fumio Nakano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP24935384A priority Critical patent/JPS61127895A/ja
Publication of JPS61127895A publication Critical patent/JPS61127895A/ja
Publication of JPH0218399B2 publication Critical patent/JPH0218399B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、帯状体の片面メツキ方法に関する
ものである。
[従来の技術] 従来一般に行われている金属条体への電気化学
メツキ方法としては、メツキ液中に必要に応じて
マスキングされた条体を浸漬走行させてメツキを
行う全面浸漬法、およびメツキ液面上を走行する
条体の下部からメツキ液流を噴出させて条体の下
面のみのメツキを行う方法がある。
[発明が解決しようとする問題点] まず、後者の方法については、メツキ液流が条
体の下部からメツキ面に向かつて噴出するためメ
ツキ面と接触した後のメツキ液の撹拌効果により
メツキ速度を大きくすることが可能であり、また
メツキ液が条体の下面にだけ当たり上面に回り込
まないのでマスキングテープが1枚で済むという
利点がある。しかしながら、両面メツキと片面メ
ツキを組み合わせたメツキ作業、例えば条体に全
面ニツケルメツキを行つた後、片面に銀のストラ
イプメツキを行う場合などには、水平の条体に両
面メツキを行うことは困難であるメツキ液中(条
体を水平状態に保持することは困難である)た
め、1工程でのメツキ作業は不可能であり別々の
工程に分けなければならない不便さがある。
他方、前者の全面浸漬法については、条体を垂
直に保持すれば上記のように別々の工程に分ける
必要がなく1工程でメツキを行うことができると
いう利点がある。しかしながら、この方法は、メ
ツキ面に接触するメツキ液の流速および撹拌効果
の点で後者の方法と比較して十分ではなく、更に
メツキ速度も劣つているのが実情である。
この発明の目的は、前記した従来技術の欠点を
解消し、メツキ速度および原価低減を大幅に向上
させることができる金属条体の新規なメツキ方法
を提供することにある。
[問題点を解決するための手段および作用] 本発明の要旨は、電極と共にその中にメツキ液
を満たした上部室の側壁に複数個のスリツトを設
け、前記スリツトからメツキ液を流出させて更に
流下させるようにし、一方、前記側壁に対向して
メツキすべき長尺体の広幅面を略垂直に保持しつ
つ、該帯状体をその長手方向に水平方向に走行さ
せ、前記側壁と前記帯状体とをもつてメツキ液の
流下通路を形成することにより、前記流下通路に
面する側の帯状体の片面にメツキを施すことを特
徴とする帯状体への片面メツキ方法にある。
第1図は、この発明の方法に従つて条体1の片
面にメツキする場合に使用するメツキ装置の断面
図であり、メツキ槽4はメツキ液10をプールす
る上部室16とメツキ液10を回収する下部室1
7とから構成されている。上部室16の側壁18
にはメツキ液10を条体1のストライプメツキ部
12に一定の流速で矢印の方向に流出させるため
のメツキ液流出口14およびストライプメツキ部
12に対する溶液内の電気抵抗の差を少なくし電
流分布を均一にするための複数個の微細なスリツ
ト13が設けられ、更にメツキ液10の流速をで
きるだけ大きくするためにメツキ液流出口14か
ら流出するメツキ液10の流路に沿つて側壁18
の下端にスカート部19が取り付けられている。
図示されてはいないがメツキ液10はポンプ等に
よつて循環されている。条体1は上部室16の側
壁18に向かい合わせた状態に保持し、かつメツ
キ液10がストライプメツキ部12の上部から矢
印の方向に流出できるように維持する。なお、条
体1の側壁18からの距離及び上下の位置調整は
第3図に示したガイドロール2によつて行うこと
ができるが、必要に応じて前記ガイドロール2を
メツキ槽4内に設置してもよい。第1図から明ら
かなようにメツキ液10は条体1の裏面すなわち
非マスキング面に回り込むことがないため全面浸
漬法と比較してマスキングテープ7が節約できる
ことは勿論メツキ液10の流速を有効に利用する
ことができるのでメツキ速度の向上に寄与すると
ころ大である。
第2図は、この発明の方法に係るメツキ装置の
他の実施例を示す断面図である。図において、2
0は側壁18のメツキ液流出口14の上端に設け
られた液面調整板である。すなわち、メツキ液流
出口14からメツキ液10を流下させるにはメツ
キすべき条体1と側壁18面との間に一定の間隔
が必要であり、図示するようにこの間隙内がメツ
キ液10によつて充満され、なお、かつ充満させ
たメツキ液10を一定の流速で流下させることが
望ましい。しかし、上記間隙内のメツキ液面には
条体1の広い幅面の長手方向に対して不揃いの部
分が生じ、また液面高さの変動によりメツキ液1
0がマスキングテープ7を乗り越えて条体1の裏
面に回り込んだりする場合があるので、図示する
ような液面調整板20を設けることによつて安定
したメツキ作業を行うことができる。また、図示
するようにこの実施例では側壁18のメツキ液1
0が流下する側の壁面を波形又は凹凸状に形成し
たのでメツキ液10の撹拌が促進され、メツキ作
業が一層効率よく行われる。
なお、第3図は、この発明の方法によつて条体
1をメツキする場合の概要を示すフローシートで
ある。図において所定の寸法にマスキングされた
条体1は矢印の方向に供給され、前処理槽3で前
処理された後、メツキ槽4で所定の寸法だけスト
ライプメツキされる。メツキ完了後のストライプ
メツキ条9は洗浄槽5をへて乾燥部6で乾燥した
後、不要になつたマスキングテープ7をテープ引
剥がしロール15によりストライプメツキ条9か
ら引き剥がしマスキングテーブ巻取りリール8に
巻き取る。図示されてはいないが、マスキングテ
ープ7を引き剥がしたストライプメツキ条9はド
ラムに巻き取られて製品となる。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば以下に列
挙するような効果を奏することができる。
(1) メツキ液流れが帯状導体のストライプメツキ
部の上方から該メツキ部に沿つて垂直方向に流
出供給されるので、該メツキ部での流速及び撹
拌効果が大きく、メツキ速度が向上する。
(2) 帯状導体の片面にのみストライプメツキ又は
スポツトメツキ等の部分メツキを行う方法とし
ては、従来の全面浸漬法でのマスキングテープ
2枚に対してメツキ液が接触する面だけのマス
キングテープ1枚だけで済むため原価低減の効
果が大である。
(3) 帯状導体に全面ニツケルメツキを行つた後に
表面又は裏面のいずれか一方にストライプ銀メ
ツキを行う場合、従来は例えば浸漬方式ライン
で全面ニツケルメツキしたものを帯状導体の下
部からメツキ液を噴出させる別ライン(水平メ
ツキライン)又は浸漬方式ラインに移送して片
面銀メツキするという2工程方式で行われてい
たが、この発明ではこれらを1工程で能率よく
作業することができ、またメツキ速度も向上す
る。なお、浸漬方式でも全面メツキとストライ
プメツキ前後につなげば1工程でも可能である
が、この場合にはメツキ速度が遅く、またマス
キングテープを2枚用いるので割高になる。
【図面の簡単な説明】
第1〜2図はこの発明の方法に係るメツキ装置
の断面図、第3図は帯状導体のメツキ作業の概要
を示すフローシートである。 各図中、同一又は相当部分には同一符号を付
し、1:帯状導体(条体)、2:ガイドロール、
3:前処理槽、4:メツキ槽、5:洗浄槽、6:
乾燥部、7:マスキングテープ、8:マスキング
テープ巻取りリール、9:ストライプメツキ条
体、10:メツキ液、11:極板、12:ストラ
イプメツキ部、13:スリツト、14:メツキ液
流出口、15:マスキングテープ引剥しロール、
16:上部室、17:下部室、18:側壁、1
9:スカート部、20:液面調整板である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電極と共にその中にメツキ液を満たした上部
    室の側壁に複数個のスリツトを設け、前記スリツ
    トからメツキ液を流出させて更に流下させるよう
    にし、一方、前記側壁に対向してメツキすべき長
    尺体の広幅面を略垂直に保持しつつ、該帯状体を
    その長手方向に水平方向に走行させ、前記側壁と
    前記帯状体とをもつてメツキ液の流下通路を形成
    することにより、前記流下通路に面する側の帯状
    体の片面にメツキを施すことを特徴とする帯状体
    への片面メツキ方法。
JP24935384A 1984-11-26 1984-11-26 帯状体への片面メッキ方法 Granted JPS61127895A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24935384A JPS61127895A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 帯状体への片面メッキ方法

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JP24935384A JPS61127895A (ja) 1984-11-26 1984-11-26 帯状体への片面メッキ方法

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JPS61127895A JPS61127895A (ja) 1986-06-16
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ID=17191762

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010280925A (ja) * 2007-10-02 2010-12-16 Panasonic Corp 表面処理装置および表面処理システム、表面処理方法、これによって処理された帯状薄体
JP2011006715A (ja) * 2007-10-26 2011-01-13 Panasonic Corp 表面処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60262991A (ja) * 1984-06-08 1985-12-26 Hitachi Cable Ltd 液流下式めつき方法

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JPS61127895A (ja) 1986-06-16

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