JPH02184094A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH02184094A JPH02184094A JP415989A JP415989A JPH02184094A JP H02184094 A JPH02184094 A JP H02184094A JP 415989 A JP415989 A JP 415989A JP 415989 A JP415989 A JP 415989A JP H02184094 A JPH02184094 A JP H02184094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- gas
- lead insertion
- electronic component
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は、電子部品のリードが挿入される貫通穴ならび
にこの貫通穴に挿入されるリードが半田付けされる導体
パターンとが形成されて成る配線基板に係り、特に前記
貫通穴内のガスを抜くことを可能にし、半田付は作業時
に半田にビンホール不良が生じることを防止することが
できる配線基板に関する。
にこの貫通穴に挿入されるリードが半田付けされる導体
パターンとが形成されて成る配線基板に係り、特に前記
貫通穴内のガスを抜くことを可能にし、半田付は作業時
に半田にビンホール不良が生じることを防止することが
できる配線基板に関する。
第６図から第８図までは従来の配線基板を説明するため
のもので、第６図は配線基板を示す裏面図、第７図は第
６図の■−■断面図、第８図は第７図に示す配線基板に
リード付電子部品が装着された状態を示す断面図で゛あ
る。
のもので、第６図は配線基板を示す裏面図、第７図は第
６図の■−■断面図、第８図は第７図に示す配線基板に
リード付電子部品が装着された状態を示す断面図で゛あ
る。
これらの図に示すように、従来は、例えば樹脂製の配線
基板ｌの一方の面Ａに導体パターン２が形成されており
、また他方の面Ｂにはリード付電子部品３などが装着さ
れるようになっている。配線基板ｌには、前記各導体パ
ターン２のランド部２ａのほぼ中央部分を貫通するリー
ド挿入穴４が穿設されている。リード付電子部品３の各
リード３ａは、第８図に示すように、前記面Ｂ側からリ
ード挿入穴４に挿入され、前記各ランド部２ａと半田５
により接続され固定されるようになっている。
基板ｌの一方の面Ａに導体パターン２が形成されており
、また他方の面Ｂにはリード付電子部品３などが装着さ
れるようになっている。配線基板ｌには、前記各導体パ
ターン２のランド部２ａのほぼ中央部分を貫通するリー
ド挿入穴４が穿設されている。リード付電子部品３の各
リード３ａは、第８図に示すように、前記面Ｂ側からリ
ード挿入穴４に挿入され、前記各ランド部２ａと半田５
により接続され固定されるようになっている。
また図示しないが、導体パターン２が形成された第７図
の前記面Ａには、ランド部２ａの半田付けされる部分を
除く導体パターン２と配線基板ｌの表面を覆うレジスト
（絶縁層）が被覆形成されている。
の前記面Ａには、ランド部２ａの半田付けされる部分を
除く導体パターン２と配線基板ｌの表面を覆うレジスト
（絶縁層）が被覆形成されている。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、このような配線基板１のランド部２ａに前記
リード３ａを半田付けする場合、リード付電子部品３が
載置された配線基板を、前記面Ａを下に向けた状態で、
高温の半田とフラックスが入れである半田槽の上まで移
動させ、さらにこれをフロー半田が噴流している半田噴
流部に進入させることによってフロー半田を前記ランド
部２ａおよびリード３ａに付着させるデイツプ半田付け
が行われている。
リード３ａを半田付けする場合、リード付電子部品３が
載置された配線基板を、前記面Ａを下に向けた状態で、
高温の半田とフラックスが入れである半田槽の上まで移
動させ、さらにこれをフロー半田が噴流している半田噴
流部に進入させることによってフロー半田を前記ランド
部２ａおよびリード３ａに付着させるデイツプ半田付け
が行われている。
しかしながら、この場合、配線基板１のリード挿入穴４
は、リード付電子部品３によってその前記面Ｂ側が完全
に塞がれた状態となっているため、前記半田槽内のフラ
ックスなどがリード挿入穴４内に入り込み、この穴４内
にフラックスなどのガスが滞留してしまうことがある。
は、リード付電子部品３によってその前記面Ｂ側が完全
に塞がれた状態となっているため、前記半田槽内のフラ
ックスなどがリード挿入穴４内に入り込み、この穴４内
にフラックスなどのガスが滞留してしまうことがある。
その場合。
配線基板１が半田噴流部に進入しても、前記ガスの滞留
のため、半田でリード挿入穴４が埋らなくなり、半田に
ビンホール不良が生じてしまうという問題があった。
のため、半田でリード挿入穴４が埋らなくなり、半田に
ビンホール不良が生じてしまうという問題があった。
本発明はこのような課題に着目してなされたもので、リ
ード挿入穴内のガスの滞留による半田付は部分のビンホ
ール不良を防止することができる配線基板を提供するこ
とを目的とする。
ード挿入穴内のガスの滞留による半田付は部分のビンホ
ール不良を防止することができる配線基板を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、リード付電子部品のリードが挿入される貫通
穴と、この貫通穴に挿入される前記リードが半田付けさ
れる導体パターンとが形成されて成る配線基板において
、前記リード付電子部品が装着される面には、前記貫通
穴からこの電子部品が密着される部分の外側まで延びる
溝が形成されていることを特徴とするものである。
穴と、この貫通穴に挿入される前記リードが半田付けさ
れる導体パターンとが形成されて成る配線基板において
、前記リード付電子部品が装着される面には、前記貫通
穴からこの電子部品が密着される部分の外側まで延びる
溝が形成されていることを特徴とするものである。
〔作用Ｊ
上記した手段によれば、デイツプ半田付は作業の際に、
前記貫通穴内に侵入するのガスは、前記溝を通って貫通
穴の外へ排出されるようになっている。そのため、フラ
ックスなどのガスが前記貫通穴内に滞留することがな（
なる。
前記貫通穴内に侵入するのガスは、前記溝を通って貫通
穴の外へ排出されるようになっている。そのため、フラ
ックスなどのガスが前記貫通穴内に滞留することがな（
なる。
［実施例］
以下図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図から第４図までは本発明の一実施例を説明するた
めのもので、第１図はこの実施例に係る配線基板を示す
平面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ断面図、第３図
は第１図のＩＩＩ −Ｉｌ＋断面図、第４図は第２図の
配線基板にリード付電子部品が装着された状態を示す断
“面図である。
めのもので、第１図はこの実施例に係る配線基板を示す
平面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ断面図、第３図
は第１図のＩＩＩ −Ｉｌ＋断面図、第４図は第２図の
配線基板にリード付電子部品が装着された状態を示す断
“面図である。
これらの図中、第６図から第８図までに示すものと共通
する部分には同一の符号が付されている。
する部分には同一の符号が付されている。
この実施例においては、配線基板１のリード付電子部品
３が装着される面Ｂに、２つのリード挿入穴４の中央を
通る１つのガス抜き満１１が直線状に形成されている。
３が装着される面Ｂに、２つのリード挿入穴４の中央を
通る１つのガス抜き満１１が直線状に形成されている。
このガス抜き溝１１は、第１図に示すようにリード挿入
穴４から、リード付電子部品３が密着される部分（第１
図に一点鎖線Ｃで囲んだ部分）の外側まで延びるように
形成されている。またこのガス抜き溝１１は、第３図に
拡大して示すように、例えばＶカットマシンによって断
面が略三角形状となるように形成されたもので、例えば
、その幅寸法ｔ１が０．６ｍｍで、その深さ寸法ｔ２が
０．３ｍｍ程度のものである。
穴４から、リード付電子部品３が密着される部分（第１
図に一点鎖線Ｃで囲んだ部分）の外側まで延びるように
形成されている。またこのガス抜き溝１１は、第３図に
拡大して示すように、例えばＶカットマシンによって断
面が略三角形状となるように形成されたもので、例えば
、その幅寸法ｔ１が０．６ｍｍで、その深さ寸法ｔ２が
０．３ｍｍ程度のものである。
以上の実施例では、前記のようなガス抜き溝１１が形成
されているので、半田デイツプ作業時においてリード挿
入穴４内に高温の半田槽からフラックスなどが入り込み
、そこでガスが発生した場合、あるいはリード挿入穴４
内にフラックスなどのガスが入り込んだ場合でも、リー
ド挿入穴４内のガスはこの穴４内に滞留することなくガ
ス抜き満１１を通ってこの穴４の外に排出されるように
なっている。したがって、フロー半田付は時に前記ガス
の滞留によってピンホールが生じることを防止すること
ができる。
されているので、半田デイツプ作業時においてリード挿
入穴４内に高温の半田槽からフラックスなどが入り込み
、そこでガスが発生した場合、あるいはリード挿入穴４
内にフラックスなどのガスが入り込んだ場合でも、リー
ド挿入穴４内のガスはこの穴４内に滞留することなくガ
ス抜き満１１を通ってこの穴４の外に排出されるように
なっている。したがって、フロー半田付は時に前記ガス
の滞留によってピンホールが生じることを防止すること
ができる。
第５図は本発明の他の実施例に係る配線基板を示す平面
図である。この他の実施例においては各リード挿入穴４
ごとに、この多穴４からリード付電子部品３が密着され
る部分（−点鎖線Ｃで囲んだ部分）の外側まで延びるガ
ス抜き溝１２が形成されている、よって、この他の実施
例によっても、第１図〜第４図について前述したのと同
様の作用効果が奏されることになる。
図である。この他の実施例においては各リード挿入穴４
ごとに、この多穴４からリード付電子部品３が密着され
る部分（−点鎖線Ｃで囲んだ部分）の外側まで延びるガ
ス抜き溝１２が形成されている、よって、この他の実施
例によっても、第１図〜第４図について前述したのと同
様の作用効果が奏されることになる。
以上のように本発明によれば、配線基板のリード付電子
部品が装着される面に、貫通穴内のガスを逃がすための
溝を形成するようにしているので、半田付は作業時に貫
通穴内にガスが滞留することを防ぎ、半田付は部分にビ
ンホール不良が発生することを防止することができる。
部品が装着される面に、貫通穴内のガスを逃がすための
溝を形成するようにしているので、半田付は作業時に貫
通穴内にガスが滞留することを防ぎ、半田付は部分にビ
ンホール不良が発生することを防止することができる。
第１図から第４図までは本発明の一実施例を説明するた
めのもので、第１図はこの実施例に係る配線基板を示す
平面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ断面図、第３図
は第１図のＩＩＩ −Ｉ１１断面図、第４図は第２図の
配線基板にリード付電子部品が装着された状態を示す断
面図、第５図は本発明の他の実施例に係る配線基板を示
す平面図、第６図から第８図までは従来の配線基板を説
明するためのもので、第６図は配線基板を示す裏面図、
第７図は第６図の■−■断面図、第８図は第７図に示す
配線基板にリード付電子部品が装着された状態を示す断
面図である。 １・・・配線基板、２・・・導体パターン、２ａ・・・
ランド部、３・・・リード付電子部品、３ａ・・・リー
ド。 ４・・・リード挿入穴、５・・・半田、１１．１２・・
・ガス抜き溝。
めのもので、第１図はこの実施例に係る配線基板を示す
平面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ断面図、第３図
は第１図のＩＩＩ −Ｉ１１断面図、第４図は第２図の
配線基板にリード付電子部品が装着された状態を示す断
面図、第５図は本発明の他の実施例に係る配線基板を示
す平面図、第６図から第８図までは従来の配線基板を説
明するためのもので、第６図は配線基板を示す裏面図、
第７図は第６図の■−■断面図、第８図は第７図に示す
配線基板にリード付電子部品が装着された状態を示す断
面図である。 １・・・配線基板、２・・・導体パターン、２ａ・・・
ランド部、３・・・リード付電子部品、３ａ・・・リー
ド。 ４・・・リード挿入穴、５・・・半田、１１．１２・・
・ガス抜き溝。
Claims (1)
- １．リード付電子部品のリードが挿入される貫通穴と、
この貫通穴に挿入される前記リードが半田付けされる導
体パターンとが形成されて成る配線基板において、前記
リード付電子部品が装着される面には、前記貫通穴から
この電子部品が密着される部分の外側まで延びる溝が形
成されていることを特徴とする配線基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP415989A JPH02184094A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP415989A JPH02184094A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02184094A true JPH02184094A (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11576966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP415989A Pending JPH02184094A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02184094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012151297A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Rb Controls Co | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP415989A patent/JPH02184094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012151297A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Rb Controls Co | プリント配線板 |
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