JPH04786A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04786A JPH04786A JP10126190A JP10126190A JPH04786A JP H04786 A JPH04786 A JP H04786A JP 10126190 A JP10126190 A JP 10126190A JP 10126190 A JP10126190 A JP 10126190A JP H04786 A JPH04786 A JP H04786A
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- solder
- symbol
- diameter
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板の小径スルホール信頼性向上に
関するものである。
関するものである。
第３図は従来のソルダーレジスト形成からソルダーコー
トまでの工程を示す流れ図、第４図、第５図（（転）は
従来の小径スルホール部ソルダーレジスト形状を示す断
面図、第５図（Ｂ）は第５図（入をデイツプまたはフロ
ーソルダリングした状態を示す断面図である。
トまでの工程を示す流れ図、第４図、第５図（（転）は
従来の小径スルホール部ソルダーレジスト形状を示す断
面図、第５図（Ｂ）は第５図（入をデイツプまたはフロ
ーソルダリングした状態を示す断面図である。
図において、（１）は小径スルホール、 （２ａ）？
（２ｂ）はソルダーレジスト、（３）はシンボル印刷
、（４）はソルダーコート前・ンダ、 （５ａ）はデ
イツプまたはフローソルダリングハンダ、 （ｓｂ）は
ハンダブリッジである。
（２ｂ）はソルダーレジスト、（３）はシンボル印刷
、（４）はソルダーコート前・ンダ、 （５ａ）はデ
イツプまたはフローソルダリングハンダ、 （ｓｂ）は
ハンダブリッジである。
近年、印刷配線板は、ソルダーレジストから露出する部
分のみにノ・ンダをコーティングするソルダーコート法
が主流となってきている。その際。
分のみにノ・ンダをコーティングするソルダーコート法
が主流となってきている。その際。
信号用小径スルホール＋１１部のソルダーレジストは。
第４図（２ａ）のごとくクリアランスを設けない仕様と
、第５図（２ｂ）のごとくクリアランスを設ける仕様が
ある。第４図（２ａ）のようにクリアランスを設けない
と、ソルダーコート前の銅表面活性化処理液が残渣する
危険があシ、信頼性上好ましくない。第５図（２ｂ）は
処理液残渣を防止するためクリアランスを設け、小径ス
ルホールを貫通にしている。
、第５図（２ｂ）のごとくクリアランスを設ける仕様が
ある。第４図（２ａ）のようにクリアランスを設けない
と、ソルダーコート前の銅表面活性化処理液が残渣する
危険があシ、信頼性上好ましくない。第５図（２ｂ）は
処理液残渣を防止するためクリアランスを設け、小径ス
ルホールを貫通にしている。
従来の印刷配線板小径スルホール部は以上第５図（２ｂ
）のようにクリアランスを設けているため。
）のようにクリアランスを設けているため。
第５図（Ｂ）のようにアセンブリメーカで部品実装後の
デイツプまたはフローソルダリングの際、小径スルホー
ル−小径スルホール間隔または小径スルホール部品ビン
間隔が微細の箇所では（５ｂ）のようなハンダブリッジ
が発生する問題があった。
デイツプまたはフローソルダリングの際、小径スルホー
ル−小径スルホール間隔または小径スルホール部品ビン
間隔が微細の箇所では（５ｂ）のようなハンダブリッジ
が発生する問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、小径スルホール内処理液残渣に対する信頼性
を向上するとともに、アセンブリメーカでのハンダブリ
ッジも防止することを目的とする。
たもので、小径スルホール内処理液残渣に対する信頼性
を向上するとともに、アセンブリメーカでのハンダブリ
ッジも防止することを目的とする。
この発明における印刷配線板の製造方法は、従来ソルダ
ーコート前に行っていたシンボル印刷をソルダーコート
後に移し、シンボル印刷を小径スルホール部にも施した
ものである。
ーコート前に行っていたシンボル印刷をソルダーコート
後に移し、シンボル印刷を小径スルホール部にも施した
ものである。
この発明における印刷配線板小径スルホールは。
シンボル印刷を施したことによシデイツプまたはフロー
ソルダリング時のハンダブリッジを防止できる。
ソルダリング時のハンダブリッジを防止できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はソルダーレジスト形成からシンボル印刷工程ま
での本発明の流れ図、第２図は第１図（（転）（ＢＸＣ
）に添っての断面図であり、（４）はソルダーレジスト
形成後、（Ｂ）はソルダーコート後、（Ｃ）はシンボル
印刷後を示す。
での本発明の流れ図、第２図は第１図（（転）（ＢＸＣ
）に添っての断面図であり、（４）はソルダーレジスト
形成後、（Ｂ）はソルダーコート後、（Ｃ）はシンボル
印刷後を示す。
図中、 ｆｌ）は小径スルホール、 （２１））は
ソルダーコート）、 （５ａ）は小径スルホール部に
施したシンボル印刷、 （３ｂ）は文字、形状等を表
す通常のシンボル印刷、（４）はソルダーコートハンダ
である。
ソルダーコート）、 （５ａ）は小径スルホール部に
施したシンボル印刷、 （３ｂ）は文字、形状等を表
す通常のシンボル印刷、（４）はソルダーコートハンダ
である。
本発明の印刷配線板の製造方法は、第２図（Ａ）の通り
、小径スルホール内処理液残渣に対する信頼性向上を目
的にソルダーレジスト（２ｂ）にクリアランスを設け、
小径スルホールを貫通とする。次いで、銅表面にハンダ
をコーティングするため１表面活性化処理の後、ソルダ
ーコートを行い、洗浄後、第２図（Ｂ）の状態となる。
、小径スルホール内処理液残渣に対する信頼性向上を目
的にソルダーレジスト（２ｂ）にクリアランスを設け、
小径スルホールを貫通とする。次いで、銅表面にハンダ
をコーティングするため１表面活性化処理の後、ソルダ
ーコートを行い、洗浄後、第２図（Ｂ）の状態となる。
この際、第２図（Ａ）の通りスルホールを貫通としてい
るため、活性化処理液は洗浄にて全て除去される。その
後、従来。
るため、活性化処理液は洗浄にて全て除去される。その
後、従来。
ソルダーコート前に施していたシンボル印刷を。
ソルダーコート後実施する。この際、第２図（Ｃ）−（
３ａ）のように小径スルホール部にもシンボル印刷を施
すことにより導体が露出している箇所を覆うだめ２部品
実装後のデイツプまたはフローソルダリング時のブリッ
ジを防止する。
３ａ）のように小径スルホール部にもシンボル印刷を施
すことにより導体が露出している箇所を覆うだめ２部品
実装後のデイツプまたはフローソルダリング時のブリッ
ジを防止する。
本発明は、従来と比較し、工程を増すことなく。
スルホール信頼性およびハンダ付性を向上することが可
能となる。
能となる。
なお、上記実施例では、小径スルホール部シンボル印刷
（３ａ）はテンティング状態となっているが。
（３ａ）はテンティング状態となっているが。
導体が覆われていれば小径スルホール内に垂れ込んでい
ても良い。また、小径スルホール部ンルダーレジストク
リアランス径（２ｂ）は特に定めない。
ても良い。また、小径スルホール部ンルダーレジストク
リアランス径（２ｂ）は特に定めない。
以上のように、この発明によれば、印刷配線板小径スル
ホール部の処理液残渣に対する信頼性向上のため、ソル
ダーレジストにクリアランスを設けた箇所にシンボル印
刷を施すことによシ、スルホール信頼性向上と部品実装
時の−・ンダブリッジを防止する効果がある。
ホール部の処理液残渣に対する信頼性向上のため、ソル
ダーレジストにクリアランスを設けた箇所にシンボル印
刷を施すことによシ、スルホール信頼性向上と部品実装
時の−・ンダブリッジを防止する効果がある。
第１図はこの発明の工程流れ図、第２図はこの発明の一
実施例による印刷配線板の製造工程ごとの断面図、第３
図は従来の工程流れ図、に４図。 第５図は従来の印刷配線板断面図である。 図中、（１）は小径スルホール、（２ａ）、（２ｂ）は
ソルダーレジスト、（３ａ）、（３ｂ）はシンボル印刷
、（４）はソルダーコートハンダを示す。 なお２図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
実施例による印刷配線板の製造工程ごとの断面図、第３
図は従来の工程流れ図、に４図。 第５図は従来の印刷配線板断面図である。 図中、（１）は小径スルホール、（２ａ）、（２ｂ）は
ソルダーレジスト、（３ａ）、（３ｂ）はシンボル印刷
、（４）はソルダーコートハンダを示す。 なお２図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板製造工程において，シンボル印刷工程をソ
ルダーコート工程後に行い，小径スルホール部にもシン
ボル印刷を施すことを特徴とする印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10126190A JPH04786A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10126190A JPH04786A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04786A true JPH04786A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14295973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10126190A Pending JPH04786A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04786A (ja) |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP10126190A patent/JPH04786A/ja active Pending
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