JPH02185097A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、積層および／または印刷により多層化するセ
ラミック多層配線基板の製造方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、配線層と絶縁層とを複数層重ねて構成されるセラ
ミック多層配線基板の作製方法における多層化の方法と
しては、印刷多層法、積層多層法、印刷・積層多層法が
知られている。

このうち、印刷多層法は、セラミックテープがらグリー
ンシートを打抜き、グリーンシートの表面にブランクパ
ンチ、スルホールパンチ等の所定のパンチングを実施し
た後、メタライズ印刷および絶縁層印刷を繰り返すこと
により多層化を達成している。また、積層多層法は、所
定のパンチングを実施して所定のスルホール印刷および
メタライズ印刷を施したグリーンシートを積層するごと
により多層化を達成している。さらに、印刷・積層多層
法は、上記印刷による多層化と積層による多層化を組み
合わせて多層化を達成している。

上述した多層化の際、第５図に示すように、セラミック
テープから打ち抜いたグリーンシート１１の外周に複数
のシート固定用のピン孔１２を設け、印刷および積層を
実施するときにはこのピン孔１２にピンを立ててスルホ
ールバンチ時のシールの位置決めと印刷時のシートの位
置決めおよびシート積層時のシート間の位置決めを実施
している。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、グリーンシートＩｔには通常うねりがあ
るとともに、印刷により多層化を実施するときには必ず
印刷後の乾燥に起因するシートの伸び縮みが存在するた
め、スルホールバンチの際、印刷の際および積層の際の
位置ずれが生じる問題があった。その結果、印刷による
多層化および積層による多層化による高密度化ができな
くなるとともに、１枚のグリーンシートから複数の同一
パターンを作るいわゆる多個取り生産に対応できない問
題があった。

本発明の目的は上述した課題を解消して、スルホールバ
ンチの際、印刷の際および積層の際の位置ずれをなくし
、高多層化および多個取り生産が可能なセラミック多層
配線基板の製造方法を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、成形し
たセラミックテープに所定のパンチを実施し、所定の印
刷もしくは積層により多層化した後、焼成するセラミッ
ク多層配線基板の製造方法において、前記セラミックテ
ープからグリーンシートの外形状の打抜きパンチをする
と同時に、グリーンシートの外周及び内部のパターン印
刷部以外の位置に設けるシート固定用のピン孔と、グリ
ーンシート内部のパターン印刷部に対してピン孔の外周
に設けるシートの収縮吸収のためのスリット孔とをパン
チにより作製し、シート固定用のピン孔にピンを立て位
置決めした状態で所定のスルホールバンチ印刷および積
層を実施することを特徴とするものである。

（作　用） 上述した構成において、グリーンシートの外周のみなら
ず内部のパターン印刷部以外の位置にもピン孔を設けて
いるため、グリーンシートをその外周および内部で固定
でき、従来顕著であったグリーンシート中央部でのうね
りを防止できるとともに、グリーンシート内部のパター
ン印刷部に対してピン孔の外周にスリット孔を設けて吸
収しているため、グリーンシートの中央部での収縮を防
止することができる。その結果、印刷多層法、積層多層
法、印刷・積層多層法のいずれにおいても、セラミック
多層配線基板の高多層化および多個取り生産が可能とな
る。

（実施例） 第１図〜第３図はそれぞれ本発明の製造方法が対象とす
る製造方法の一例を示すフローチャートである。すなわ
ち、第１図には印刷により多層化する製造方法のフロー
を、第２図には積層により多層化する製造方法のフロー
を、第３図には印刷および積層により多層化する製造方
法のフローをそれぞれ示している。

第１図に示す印刷による多層化では、テープ成形後、所
定の印刷を繰り返して多層化した後焼成し、電極および
金具を取り付けて本発明で目的とするセラミック多層配
線基板を得ている。第２図に示す積層による多層化では
、積層すべき各層毎にテープ成形後所定のパンチング処
理および印刷を施してグリーンシートを準備し、準備し
たグリーンシートを積層して多層化した後焼成し、電極
および金具を取り付けて本発明で目的とするセラミック
多層配線基板を得ている。第３図に示す印刷および積層
による多層化では、上述した印刷により多層化および積
層による多層化を組み合わせて多層化後焼成し、電極お
よび金具を取り付けて本発明で目的とするセラミック多
層配線基板を得ている。

第４図は本発明の製造方法におけるグリーンシートをパ
ンチングした後の状態を示す平面図である。本実施例で
は、セラミックテープから打抜いたグリーンシートｌ上
にパターン印刷部２−　ｌ〜２−４を印刷する例を示し
ている。すなわち、グリーンシート１のパターン印刷部
２−１〜２−４以外の外周部に一辺に４個ずつのシート
固定用のピン孔３−１〜３−１６を設けるとともに、同
じくパターン印刷部２−１〜２−４以外の内部にピン孔
３−１〜３−１６に対応してシート固定用のピン孔４−
１〜４−１６を設けている。さらに、本実施例では、グ
リーンシート１の内部に設けたピン孔４−１〜４−１６
のパターン印刷部２−１〜２−４に対して外周部に、グ
リーンシート１の収縮吸収のためのスリット孔５−１〜
５−４を設けている。

これらピン孔１−１〜３−１６、ピン孔４−１〜４１６
およびスリット孔５−１〜５−４は、セラミックテープ
からのグリーンシートｌの打抜きと同時にパンチングし
て形成している。

上述した構造のグリーンシート１において、ピン孔３−
１〜３−１６およびピン孔４−１〜４−１６に基台上に
植設した図示しないピンを挿通させた状態で、多層化の
ためのスルボールパンチ、スルボール印刷、メタライズ
印刷、絶縁層印刷等を実施すれば、印刷後の乾燥時にも
従来のシートと比べて内部のピン孔４−１〜４−１６で
も位置決め固定されているとともに、グリーンシート１
自体の伸びや縮みをスリット孔５−１〜５−４の変形に
より吸収することができるため、これらの印刷を繰り返
し実施しでも位置ずれが生じることはない。

また、グリーンシートｌ上に複数枚のグリーンシートを
積層して多層化する際も、同様に内部のピン孔４−１〜
４−１６で各グリーンシートが位置決め固定されている
ため、各シート間の位置ずれをなくすことができる。

本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではなく
、幾多の変形、変更が可能である。例えば、上述した実
施例においては、１つのグリーンシート上に４つのパタ
ーン印刷部が存在する例を示したが、この数は４つに限
定する必要はないとともに、各パターン印刷部に存在す
べき同一パターンの数も限定する必要がないことも明ら
かである。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明のセラミック多
層配線基板の製造方法によれば、グリーンシート内部に
設けた位置固定用のピン孔とスリット孔の作用により、
グリーンシート中央部での収縮に起因する位置ずれを防
止でき、その結果、印刷多層法、積層多層法、印刷・積
層多層法のいずれにおいても、セラミック多層配線基板
の高多層化および多層取り生産を効率よ〈実施すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はそれぞれ本発明の製造方法が対象とす
る製造方法の一例を示すフローチャート、第４図は本発
明の製造方法におけるグリーンシートをパンチングした
後の状態を示す平面図、第５図は従来の製造方法におけ
るグリーンシートをパンチングした後の状態を示す平面
図である。 １・・・グリーンシート ２−１〜２−４・・・パターン印刷部 ３−１〜３−１６．４−１〜４−１６・・・ピン孔５−
１〜５−４・・・スリット孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．成形したセラミックテープに所定のパンチを実施し
   、所定の印刷もしくは積層により多層化した後、焼成す
   るセラミック多層配線基板の製造方法において、前記セ
   ラミックテープからグリーンシートの外形状の打抜きパ
   ンチをすると同時に、グリーンシートの外周及び内部の
   パターン印刷部以外の位置に設けるシート固定用のピン
   孔と、グリーンシート内部のパターン印刷部に対してピ
   ン孔の外周に設けるシートの収縮吸収のためのスリット
   孔とをパンチにより作製し、シート固定用のピン孔にピ
   ンを立て位置決めした状態で所定のスルホールパンチ印
   刷および積層を実施することを特徴とするセラミック多
   層配線基板の製造方法。