JPH0666554B2 - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、積層および／または印刷により多層化するセ
ラミック多層配線基板の製造方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、配線層と絶縁層とを複数層重ねて構成されるセラ
ミック多層配線基板の作製方法における多層化の方法と
しては、印刷多層法、積層多層法、印刷・積層多層法が
知られている。

このうち、印刷多層法は、セラミックテープからグリー
ンシートを打抜き、グリーンシートの表面にブランクパ
ンチ、スルホールパンチ等の所定のパンチングを実施し
た後、メタライズ印刷および絶縁層印刷を繰り返すこと
により多層化を達成している。また、積層多層法は、所
定のパンチングを実施して所定のスルホール印刷および
メタライズ印刷を施したグリーンシートを積層すること
により多層化を達成している。さらに、印刷・積層多層
法は、上記印刷による多層化と積層による多層化を組み
合わせて多層化を達成している。

上述した多層化の際、第５図に示すように、セラミック
テープから打ち抜いたグリーンシート11の外周に複数の
シート固定用のピン孔12を設け、印刷および積層を実施
するときにはこのピン孔12にピンを立ててスルホールパ
ンチ時のシールの位置決めと印刷時のシートの位置決め
およびシート積層時のシート間の位置決めを実施してい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、グリーンシート11には通常うねりがある
とともに、印刷により多層化を実施するときには必ず印
刷後の乾燥に起因するシートの伸び縮みが存在するた
め、スルホールパンチの際、印刷の際および積層の際の
位置ずれが生じる問題があった。その結果、印刷による
多層化および積層による多層化による高密度化ができな
くなるとともに、１枚のグリーンシートから複数の同一
パターンを作るいわゆる多個取り生産に対応できない問
題があった。

本発明の目的は上述した課題を解消して、スルホールパ
ンチの際、印刷の際および積層の際の位置ずれをなく
し、高多層化および多個取り生産が可能なセラミック多
層配線基板の製造方法を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、成形し
たセラミックテープから打ち抜いたグリーンシートのパ
ターン印刷部に所定のスルホールパンチを実施し、所定
の印刷もしくは積層により多層化した後、焼成するセラ
ミック多層配線基板の製造方法において、前記セラミッ
クテープから複数のパターン印刷部を有するグリーンシ
ートの外形状の打抜きパンチをすると同時に、グリーン
シートの外周及び内部のパターン印刷部の周囲に各別に
設けるシート固定用のピン孔と、グリーンシート内部の
パターン印刷部の周囲のピン孔で囲まれた領域以外の部
分に設けるグリーンシートの収縮吸収のためのスリット
孔とをパンチにより作製し、これらのシート固定用のピ
ン孔にピンを立てることにより、前記スルホールパンチ
時のグリーンシートの位置決め、前記印刷時のグリーン
シートの位置決めおよび前記シート積層時のグリーンシ
ート間の位置決めを実施することを特徴とするものであ
る。

（作 用） 上述した構成において、グリーンシートの外周のみなら
ず内部のパターン印刷部の周囲の各別にもピン孔を設け
ているため、グリーンシートをその外周および内部で固
定でき、従来顕著であったグリーンシート中央部でのう
ねりを防止できるとともに、グリーンシート内部のパタ
ーン印刷部の周囲のピン孔で囲まれた領域以外の部分に
ピン孔を設けてグリーンシートの収縮を吸収しているた
め、グリーンシートの中央部での収縮を防止することが
できる。その結果、印刷多層法、積層多層法、印刷・積
層多層法のいずれにおいても、セラミック多層配線基板
の高多層化および多個取り生産が可能となる。

（実施例） 第１図〜第３図はそれぞれ本発明の製造方法が対象とす
る製造方法の一例を示すフローチャートである。すなわ
ち、第１図には印刷により多層化する製造方法のフロー
を、第２図には積層により多層化する製造方法のフロー
を、第３図には印刷および積層により多層化する製造方
法のフローをそれぞれ示している。

第１図に示す印刷による多層化では、テープ成形後、所
定の印刷を繰り返して多層化した後焼成し、電極および
金具を取り付けて本発明で目的とするセラミック多層配
線基板を得ている。第２図に示す積層による多層化で
は、積層すべき各層毎にテープ成形後所定のパンチング
処理および印刷を施してグリーンシートを準備し、準備
したグリーンシートを積層して多層化した後焼成し、電
極および金具を取り付けて本発明で目的とするセラミッ
ク多層配線基板を得ている。第３図に示す印刷および積
層による多層化では、上述した印刷により多層化および
積層による多層化を組み合わせて多層化後焼成し、電極
および金具を取り付けて本発明で目的とするセラミック
多層配線基板を得ている。

第４図は本発明の製造方法におけるグリーンシートをパ
ンチングした後の状態を示す平面図である。本実施例で
は、セラミックテープから打抜いたグリーンシート１上
にパターン印刷部２−１〜２−４を印刷する例を示して
いる。すなわち、グリーンシート１のパターン印刷部２
−１〜２−４以外の外周部に一辺に４個ずつのシート固
定用のピン孔３−１〜３−16を設けるとともに、同じく
パターン印刷部２−１〜２−４の周囲の各別の内部にピ
ン孔３−１〜３−16に対応してシート固定用のピン孔４
−１〜４−16を設けている。さらに、本実施例では、グ
リーンシート１の内部に設けたピン孔４−１〜４−16で
囲まれたパターン印刷部２−１〜２−４の領域以外の部
分に、グリーンシート１の収縮吸収のためのスリット孔
５−１〜５〜４を設けている。これらピン孔３−１〜３
−16、ピン孔４−１〜４−16およびスリット孔５−１〜
５〜４は、セラミックテープからのグリーンシート１の
打抜きと同時にパンチングして形成している。

上述した構造のグリーンシート１において、ピン孔３−
１〜３−16およびピン孔４−１〜４−16に基台上に植設
した図示しないピンを挿通させた状態で、多層化のため
のスルホールパンチ、スルホール印刷、メタライズ印
刷、絶縁層印刷等を実施すれば、印刷後の乾燥時にも従
来のシートと比べて内部のピン孔４−１〜４−16でも位
置決め固定されているとともに、グリーンシート１自体
の伸びや縮みをスリット孔５−１〜５〜４の変形により
吸収することができるため、これらの印刷を繰り返し実
施しても位置ずれが生じることはない。また、グリーン
シート１上に複数枚のグリーンシートを積層して多層化
する際も、同様に内部のピン孔４−１〜４−16で各グリ
ーンシートが位置決め固定されているため、各シート間
の位置ずれをなくすことができる。

本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
く、幾多の変形、変更が可能である。例えば、上述した
実施例においては、１つのグリーンシート上に４つのパ
ターン印刷部が存在する例を示したが、この数は４つに
限定する必要はないとともに、各パターン印刷部に存在
すべき同一パターンの数も限定する必要がないことも明
らかである。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明のセラミック多
層配線基板の製造方法によれば、グリーンシート内部に
設けた位置固定用のピン孔とスリット孔の作用により、
グリーンシート中央部での収縮に起因する位置ずれを防
止でき、その結果、印刷多層法、積層多層法、印刷・積
層多層法のいずれにおいても、セラミック多層配線基板
の高多層化および多個取り生産を効率よく実施すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はそれぞれ本発明の製造方法が対象とす
る製造方法の一例を示すフローチャート、 第４図は本発明の製造方法におけるグリーンシートをパ
ンチングした後の状態を示す平面図、 第５図は従来の製造方法におけるグリーンシートをパン
チングした後の状態を示す平面図である。 １……グリーンシート ２−１〜２−４……パターン印刷部 ３−１〜３−16,4−１〜４−16……ピン孔 ５−１〜５−４……スリット孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】成形したセラミックテープから打ち抜いた
   グリーンシートのパターン印刷部に所定のスルホールパ
   ンチを実施し、所定の印刷もしくは積層により多層化し
   た後、焼成するセラミック多層配線基板の製造方法にお
   いて、 前記セラミックテープから複数のパターン印刷部を有す
   るグリーンシートの外形状の打抜きパンチをすると同時
   に、グリーンシートの外周及び内部のパターン印刷部の
   周囲に各別に設けるシート固定用のピン孔と、グリーン
   シート内部のパターン印刷部の周囲のピン孔で囲まれた
   領域以外の部分に設けるグリーンシートの収縮吸収のた
   めのスリット孔とをパンチにより作製し、 これらのシート固定用のピン孔にピンを立てることによ
   り、前記スルホールパンチ時のグリーンシートの位置決
   め、前記印刷時のグリーンシートの位置決めおよび前記
   シート積層時のグリーンシート間の位置決めを実施する
   ことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。