JPH02216894A - グリーンシート多層配線基板の製造方法 - Google Patents
グリーンシート多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02216894A JPH02216894A JP3746689A JP3746689A JPH02216894A JP H02216894 A JPH02216894 A JP H02216894A JP 3746689 A JP3746689 A JP 3746689A JP 3746689 A JP3746689 A JP 3746689A JP H02216894 A JPH02216894 A JP H02216894A
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- JP
- Japan
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- green sheet
- layer
- circuit board
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はグリーンシート多層配線基板の製造方法に関し
、特に配線パターンとスルーホールメタライズ等を形成
して積層するグリーンシート多層配線基板の製造方法に
関する。
、特に配線パターンとスルーホールメタライズ等を形成
して積層するグリーンシート多層配線基板の製造方法に
関する。
従来、この種のグリーンシート多層配線基板の製造方法
は、一枚のグリーンシートに積層体−層の配線パターン
とスルーホールメタライズ等を形成し、しかる後このグ
リーンシートを積層し焼成することにより製造している
。
は、一枚のグリーンシートに積層体−層の配線パターン
とスルーホールメタライズ等を形成し、しかる後このグ
リーンシートを積層し焼成することにより製造している
。
上述した従来のグリーンシート多層配線基板の製造方法
は、一枚のグリーンシートに一層の配線パターンとスル
ーホールメタライズ等を形成して積層しているので、暦
数に対応した配線パターンとスルーホールメタライズ等
を形成するためには多層配線基板の暦数だけ繰り返し形
成しなければならない、従って、従来の製造方法は配線
パターンおよびスルーホールメタライズ形成工程が複雑
であり、製造リードタイムも長くなるという欠点がある
。
は、一枚のグリーンシートに一層の配線パターンとスル
ーホールメタライズ等を形成して積層しているので、暦
数に対応した配線パターンとスルーホールメタライズ等
を形成するためには多層配線基板の暦数だけ繰り返し形
成しなければならない、従って、従来の製造方法は配線
パターンおよびスルーホールメタライズ形成工程が複雑
であり、製造リードタイムも長くなるという欠点がある
。
本発明の目的は、かかる配線パターンおよびスルーホー
ルメタライズ等の形成工程を簡略化し、製造リードタイ
ムも短縮することのできるグリーンシート多層配線基板
の製造方法を提供することにある。
ルメタライズ等の形成工程を簡略化し、製造リードタイ
ムも短縮することのできるグリーンシート多層配線基板
の製造方法を提供することにある。
本発明のグリーンシート多層配線基板の製造方法は、配
線パターンおよびスルーホールメタライズ等を有するグ
リーンシートを積層し焼成するグリーンシート多層配線
基板の製造方法において、一枚のグリーンシート内に少
なくとも積層体二層分の配線パターンおよびスルーホー
ルメタライズ等を形成し、しかる後折り曲げ線に沿って
折り曲げてから積層して構成される。
線パターンおよびスルーホールメタライズ等を有するグ
リーンシートを積層し焼成するグリーンシート多層配線
基板の製造方法において、一枚のグリーンシート内に少
なくとも積層体二層分の配線パターンおよびスルーホー
ルメタライズ等を形成し、しかる後折り曲げ線に沿って
折り曲げてから積層して構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第一の実施例
を説明するための工程順に示したグリーンシート配線基
板の斜視図であり、また第１図（ｄ）は第１図（ｃ）に
おけるｘ−ｘ’線の断面図である。
を説明するための工程順に示したグリーンシート配線基
板の斜視図であり、また第１図（ｄ）は第１図（ｃ）に
おけるｘ−ｘ’線の断面図である。
第１図（ａ）に示すように、本実施例はグリーンシート
１を４分割し、所定の位置に配線パターンとスルーホー
ルメタライズ等を形成した表面パターン層４．内層パタ
ーン層５．裏面パターン層６およびダミーパターン層７
を印刷工程により形成する。このときグリーンシート１
には次工程のための第一の折曲げ線２および第二の折曲
げ線３が形成されている。
１を４分割し、所定の位置に配線パターンとスルーホー
ルメタライズ等を形成した表面パターン層４．内層パタ
ーン層５．裏面パターン層６およびダミーパターン層７
を印刷工程により形成する。このときグリーンシート１
には次工程のための第一の折曲げ線２および第二の折曲
げ線３が形成されている。
次に、第１図（ｂ）に示すように、グリーンシート１を
第一の折曲げ線２で折曲げる。このときグリーンシート
１の片面には表面パターン層４および裏面パターン層６
が第二の折曲げ線３に仕切られた状態であられれている
。
第一の折曲げ線２で折曲げる。このときグリーンシート
１の片面には表面パターン層４および裏面パターン層６
が第二の折曲げ線３に仕切られた状態であられれている
。
次に、第１図（ｃ）に示すように、グリーンシート１を
第二の折曲げ線３に沿って二つに折曲げる。このときに
は、表面パターンＮ４が上に裏面パターン層６が下にな
ってあられれる。かかる積層工程が終了したのち、焼成
することによりグリーンシート多層配線基板が形成され
る。
第二の折曲げ線３に沿って二つに折曲げる。このときに
は、表面パターンＮ４が上に裏面パターン層６が下にな
ってあられれる。かかる積層工程が終了したのち、焼成
することによりグリーンシート多層配線基板が形成され
る。
かかる積層状態は第１図（ｃ）におけるＸ−Ｘ′断面が
第１図（ｄ）に示されるように、表面と内層と裏面にそ
れぞれパターン４〜６を有する多層配線基板が一枚のグ
リーンシート１がら作成されたことが理解できる。
第１図（ｄ）に示されるように、表面と内層と裏面にそ
れぞれパターン４〜６を有する多層配線基板が一枚のグ
リーンシート１がら作成されたことが理解できる。
第２図（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明の第二の実施例
を説明するための工程順に示したグリーンシート多層配
線基板の斜視図であり、第２図（ｆ）は第２図（ｅ）に
おけるＹ−Ｙ’線の断面図である。
を説明するための工程順に示したグリーンシート多層配
線基板の斜視図であり、第２図（ｆ）は第２図（ｅ）に
おけるＹ−Ｙ’線の断面図である。
第２図（ａ）に示すように、本実施例は第一のグリーン
シート８と第二のグリーンシート９をそれぞれ第一の折
曲げ線１６と第二、第三の折曲げ線１７．１８とで６分
割し、所定の位置に配線パターンとスルーホールメタラ
イズ等を印刷形成する。このとき、Ａ１パターン１０お
よびＡ４パターンはＡ２パターン１１．Ａ３パターン１
２゜Ａ５パターン１３．Ａ６パターン１６と向きが逆に
なるように印刷形成する。尚、１５はダミー層である。
シート８と第二のグリーンシート９をそれぞれ第一の折
曲げ線１６と第二、第三の折曲げ線１７．１８とで６分
割し、所定の位置に配線パターンとスルーホールメタラ
イズ等を印刷形成する。このとき、Ａ１パターン１０お
よびＡ４パターンはＡ２パターン１１．Ａ３パターン１
２゜Ａ５パターン１３．Ａ６パターン１６と向きが逆に
なるように印刷形成する。尚、１５はダミー層である。
次に、第２図（ｂ）および（ｃ）に示すように、第一の
グリーンシート８（第二のグリーンシート９も同様：図
示省略）を第一、第二、第三の折曲げ線１６，１７．１
８にしたがって順に折曲げ積層を行う、第２図（ｄ）は
一枚のグリーンシート８が積層体となった状態を示す。
グリーンシート８（第二のグリーンシート９も同様：図
示省略）を第一、第二、第三の折曲げ線１６，１７．１
８にしたがって順に折曲げ積層を行う、第２図（ｄ）は
一枚のグリーンシート８が積層体となった状態を示す。
次に、第２図（ｅ）に示すように、折曲げて積層したＡ
Ｉ、Ａ２．Ａ３パターン層１０，１１゜１２を含む積層
体８とＡ４．Ａ５．Ａ６パターン１３．１４を含む積層
体９とをさらに積層して焼成する。
Ｉ、Ａ２．Ａ３パターン層１０，１１゜１２を含む積層
体８とＡ４．Ａ５．Ａ６パターン１３．１４を含む積層
体９とをさらに積層して焼成する。
以上の各工程を実施すると、グリーンシート２枚に配線
パターンとスルーホールメタライズ等をそれぞれ１回形
成することにより、６層構造の多層配線基板を製造する
ことができ、配線パターンとスルーホールメタライズ等
の工程を簡略化でき且つ製造リードタイムを短くするこ
とができる。
パターンとスルーホールメタライズ等をそれぞれ１回形
成することにより、６層構造の多層配線基板を製造する
ことができ、配線パターンとスルーホールメタライズ等
の工程を簡略化でき且つ製造リードタイムを短くするこ
とができる。
以上説明したように、本発明のグリーンシート多層配線
基板の製造方法は、１枚のグリーンシート内に少くとも
積層体２層分の配線パターンとスルーホールメタライズ
等を形成し、しかる後折り曲げて積層することにより、
配線パターンとスルーホールメタライズ等を形成する工
程を簡略化でき、製造リードタイムを短くすることがで
きるという効果がある。
基板の製造方法は、１枚のグリーンシート内に少くとも
積層体２層分の配線パターンとスルーホールメタライズ
等を形成し、しかる後折り曲げて積層することにより、
配線パターンとスルーホールメタライズ等を形成する工
程を簡略化でき、製造リードタイムを短くすることがで
きるという効果がある。
〜Ａ３パターン層、１３・・・Ａ５パターン層、１４・
・・Ａ６パターン層、１９・・・Ａ４パターン層。
・・Ａ６パターン層、１９・・・Ａ４パターン層。
Claims (1)
- 配線パターンおよびスルーホールメタライズ等を有す
るグリーンシートを積層し焼成するグリーンシート多層
配線基板の製造方法において、一枚のグリーンシート内
に少なくとも積層体二層分の配線パターンおよびスルー
ホールメタライズ等を形成し、しかる後折り曲げ線に沿
って折り曲げてから積層することを特徴とするグリーン
シート多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3746689A JPH02216894A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | グリーンシート多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3746689A JPH02216894A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | グリーンシート多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216894A true JPH02216894A (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=12498301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3746689A Pending JPH02216894A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | グリーンシート多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010027665A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Alps Electric Co Ltd | セラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板 |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP3746689A patent/JPH02216894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010027665A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Alps Electric Co Ltd | セラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板 |
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