JPH021861Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はウエーハを一枚ずつ処理するいわゆる
１枚処理方式の縦型半導体製造装置に係り、特に
サセプタに対するウエーハの着脱を自動的に行え
るようにするためのウエーハ突き上げ機構に関す
る。

〔従来の技術〕

従来の１枚処理方式の縦型半導体製造装置は、
第１図を参照して説明すると、反応炉内に設けら
れたサセプタ１２上にウエーハ１３を載置し、こ
のウエーハ１３をサセプタ１２に連結された回転
軸３の回転により回転させながらウエーハ１３に
膜を生成させる構成になつており、サセプタ１２
に対するウエーハ１３の着脱を作業者が行つてい
た。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従来はウエーハ１３の着脱を人手により行つて
いるため処理能力が劣るばかりでなく高品質の生
成膜が得難いという問題点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は上記の問題点を解決するためのウエー
ハ突き上げ機構を提供しようとするもので、第１
図示のように反応炉内に設けられたサセプタ１２
上にウエーハ１３を載置し、このウエーハ１３を
サセプタ１２に連結された回転軸３の回転により
回転させながらウエーハ１３に膜を生成させる縦
型半導体製造装置において、サセプタ１２の回転
軸３の中心部に軸連結部１１を上下動自在でかつ
回転自在に支承し、この軸連結部１１の上端にサ
セプタ１２の中心部より出没する押し上げ軸９を
載置せしめ、軸連結部１１と回転軸３との間にベ
ロー１０を取り付けると共に、上記軸連結部１１
の下端を上下動機構８に回転自在に支承せしめて
なる構成としたものである。

〔作用〕

サセプタ１２上にウエーハ１３を載置するに
は、上下動機構８を駆動して軸連結部１１を上動
させ、押し上げ軸９を上動させてこの押し上げ軸
９の上端にその上方位置まで移動したウエーハ搬
送二叉アーム１８を下動させてその上に支えられ
たウエーハ１３を移し、しかる後、上下動機構８
により軸連結部１１を下動させ、押し上げ軸９を
下動させてこの押し上げ軸９の上端に載つたウエ
ーハ１３をサセプタ１２上に移す。

また、サセプタ１２上のウエーハ１３を取り出
すには、上下動機構８により軸連結部１１を上動
させ、押し上げ軸９を上動させてウエーハ１３を
突き上げこの押し上げ軸９の上端にウエーハ１３
を移し、アーム搬送二叉アーム１８を上記とは逆
に上動させて押し上げ軸９上のウエーハ１３を二
叉アーム１８上に移す。

〔実施例〕

以下第１図により本考案機構の一実施例を説明
する。

第１図中、１はベース、２はこのベース１に固
定されたハウジング、３はこのハウジング２に磁
気シール４で回転自在に支承された回転軸、１２
はこの回転軸３の上部に連結され反応炉内に設け
られたサセプタ、１３はこのサセプタ１２上に載
置されるウエーハである。５はサセプタ１２の回
転軸３に固定したプーリで、プーリ、ベルトによ
る回転伝達機構を構成し、モータにより回転せし
められるものである。

サセプタ１２の回転軸３の中心部には貫通孔１
４が設けられ、この中心部の貫通孔１４には軸連
結部１１が上下動自在でかつ回転自在に軸受１７
で支承されている。軸連結部１１の頭部とこれに
対向する回転軸３の部分との間にはベロー１０が
取付けられ、磁気シール４と共に反応炉内と外界
とを遮断する役目を果たしている。

軸連結部１１の頭部上端には押し上げ軸９が載
置され、この押し上げ軸９は軸連結部１１の上下
動でサセプタ１２の中心部に設けた挿通孔１５よ
り出没する。軸連結部１１の下端部は上下動機
構、例えばエアーシリンダ８のロツド８ａに軸受
１６を介して支承されている。このエアーシリン
ダ８はシリンダ取付部７に取付けられ、柱６を介
してハウジング２に取付けられている。

上記の構成においてサセプタ１２上にウエーハ
１３を載置するには、エアーシリンダ８を駆動し
て当該エアーシリンダ８のロツド８ａに軸受１６
を介して支承した軸連結部１１を上動させる。こ
の時、ベロー１０は伸長する。この軸連結部１１
の上動によりこれに載置した押し上げ軸９が上動
し、サセプタ１２の中心部の挿通孔１５より突出
する。この押し上げ軸９の上端にその上方位置ま
で移動したウエーハ搬送二叉アーム１８（第２図
参照）を下動させて当該二叉アーム１８上のウエ
ーハ１３を移す。しかる後、エアーシリンダ８に
より軸連結部１１を下動させ、押し上げ軸９を下
動させる。この時、ベロー１０は収縮する。この
軸連結部１１の下動により上端に載つたウエーハ
１３をサセプタ１２上に移す。

サセプタ１２上のウエーハ１３に膜を生成する
場合は、プーリ５を回転させて回転軸３及びこれ
にベロー１０で連結されかつ軸受１７で支承した
軸連結部１１を回転させ、回転軸３に連結された
サセプタ１２、これに載置したウエーハ１３及び
軸連結部１１に載置した押し上げ軸９を回転させ
る。このとき、軸連結部１１の下端はエアーシリ
ンダ８のロツド８ａに軸受１６で支承されている
ため、軸連結部１１の回転がロツド８ａに伝達さ
れることはない。このようにウエーハ１３を回転
させながらウエーハ１３に膜を生成させる。

膜生成後、サセプタ１２上のウエーハ１３を取
り出すには、エアーシリンダ８により軸連結部１
１を上動させ、押し上げ軸９を上動させてウエー
ハ１３を突き上げこの押し上げ軸９の上端にウエ
ーハ１３を移し、アーム搬送二叉アーム１８を上
記とは逆に上動させて押し上げ軸９上のウエーハ
１３を二叉アーム１８上に移す。

従来はサセプタ１２上にウエーハ１３を直接、
機械的手段により載せたり、サセプタ１２上のウ
エーハ１３を直接、取り出すことができないため
にウエーハ１３の着脱を人手により行わねばなら
なかつたが、本考案ではウエーハ突き上げ機構を
設けたので、上記のように押し上げ軸９を上動さ
せ、この押し上げ軸９の上端にその上方位置まで
移動した二叉アーム１８を下動させてその上に支
えられたウエーハ１３を移したり、逆に二叉アー
ム１８を上動させて押し上げ軸９の上端に支えら
れたウエーハ１３を二叉アーム１８上に移すこと
ができるから、サセプタ１２に対するウエーハ１
３の着脱を押し上げ軸９を仲介して自動的に行え
ることになる。

〔考案の効果〕

上述のように本考案によれば、縦型半導体製造
装置においてサセプタ１２の回転軸３の中心部に
軸連結部１１を上下動自在でかつ回転自在に支承
し、この軸連結部１１の上端にサセプタ１２の中
心部より出没する押し上げ軸９を載置せしめ、軸
連結部１１と回転軸３との間にベロー１０を取り
付けると共に、上記軸連結部１１の下端を上下動
機構８に回転自在に支承せしめてなり、サセプタ
１２に対するウエーハ１３の着脱（載置・取り出
し）を押し上げ軸９を仲介して自動的に行えるよ
うにしたので、処理能力を向上できるばかりでな
く高品質の生成膜を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案機構の一実施例を示す断面図、
第２図は本考案における押し上げ軸とウエーハ搬
送二叉アームの動作関係説明用斜視図である。 ３……回転軸、８……上下動機構（エアーシリ
ンダ）、９……押し上げ軸、１０……ベロー、１
１……シリンダ軸連結部、１２……サセプタ、１
３……ウエーハ、１４……貫通孔、１５……挿通
孔、１６，１７……軸受、１８……ウエーハ搬送
二叉アーム。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 反応炉内に設けられたサセプタ１２上にウエー
   ハ１３を載置し、このウエーハ１３をサセプタ１
   ２に連結された回転軸３の回転により回転させな
   がらウエーハ１３に膜を生成させる縦型半導体製
   造装置において、サセプタ１２の回転軸３の中心
   部に軸連結部１１を上下動自在でかつ回転自在に
   支承し、この軸連結部１１の上端にサセプタ１２
   の中心部より出没する押し上げ軸９を載置せし
   め、軸連結部１１と回転軸３との間にベロー１０
   を取り付けると共に、上記軸連結部１１の下端を
   上下動機構８に回転自在に支承せしめてなる縦型
   半導体製造装置のウエーハ突き上げ機構。