JPH0349123A

JPH0349123A - 近接スイッチとその製造方法

Info

Publication number: JPH0349123A
Application number: JP18411689A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Tsuji; 義孝辻
Original assignee: Idec Izumi Corp
Current assignee: Idec Corp
Priority date: 1989-07-17
Filing date: 1989-07-17
Publication date: 1991-03-01
Anticipated expiration: 2015-04-04
Also published as: JP3028500B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］この発明は、検出面に接近する検出体を、電場、磁場等
の変化によって無接触で検出する近接スイッチとその製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

この種の近接スイッチの典型的なものに、検出体の接近
を発振状態の変化によって検出する高周波発振形近接ス
イッチがあるので、以下においては主としてこれを例に
説明する。

第９図は、従来のこの種の近接スイッチの一例を示すも
のであり、この近接スイッチ２は、ケース４内に検出コ
イル、発振回路等を内蔵しており、検出コイルの前面側
が、検出体の検出を行う検出面６となっている。ケース
４には、この検出面６の領域を表すマーク４ａが記され
ている。

また通常は、ケース４の前面（図示例の場合）、側面あ
るいは検出面側に、当該近接スイッチ２が検出状態にな
ると点灯する動作表示灯８が設けられている。

動作表示灯８が設けられているのは、当該近接スイッチ
２が検出状態になったことをこの動作表示灯８によって
その場で視認（目視によって確認すること、以下同じ）
することができるので、当該近接スイッチ２を相手機器
に取り付けた後で検出体の検出位置の調整作業を行う場
合等に有益だからである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のような近接スイッチ２においては、そ
の調整作業を暗い場所で行う場合、その検出面６を表示
するマーク４ａが見えにくくなるので、検出面６の視認
がしずらく、そのため調整作業が難しくなるという問題
があった。

また、調整時等において、検出体が金属板のように不透
明のもので、しかもそれを例えば矢印Ａのように動作表
示灯８の方向から検出面６の上方に接近させる場合、動
作表示灯８が検出体の陰になってその点灯状態が検出面
６の上方から見えなくなるため、このことからも調整作
業がしにくく、それを避けるためには動作表示灯８以外
の方向から検出体が接近するように近接スイッチ２を取
り付けなければならず、そのため当該近接スイッチ２の
取り付は方向が制限されるという問題もあった。

そこでこの発明は、動作表示手段を有していて、しかも
不透明の検出体がどの方向から接近して来てもその動作
表示を視認することができ、かつ暗い場所においても検
出面の視認が容易である近接スイッチを提供することを
主たる目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、この発明の近接スイッチは、
基本的には、外装体の内部に収納されていて検出体の検
出動作に応じて発光する１以上の発光素子と、一部分が
前記検出面の領域を表すように外装体の表面に露出して
おりかつ前記発光素子からの光を導いてこの露出部から
外部へ放出する導光部材とを備えることを特徴とする。

〔作用〕

上記近接スイッチにおいては、発光素子と導光部材とで
動作表示手段が構成されており、検出体の検出動作時に
は、検出面の領域を表すように露出した部分の導光部材
が光る。即ち、検出面の領域を表すように動作表示が行
われる６従って、暗い場所においても検出面を容易に視認するこ
とができる。

また、検出体がどの方向から接近して来ても、導光部材
の露出部（光る部分）の全てが一斉に検出体の陰になる
ことはないので、検出体が不透明であっても常にその動
作表示を視認することができる。

〔実施例〕

第１図は、この発明の一実施例に係る近接スイッチを示
す斜視図である６第２図は、第１図の線Ｉ−１に沿う断
面図である。第３図は、第１図の近接スイッチの電気回
路の一例を示すブロック図である。

この近接スイッチ１０は、外装体の一例として不透明で
絶縁物製のケース４を有しており、その中に、例えば第
３図に示すような発振回路２４、発振状態検出回路２６
および出力回路２日を実装したプリント基板１６が収納
されているにのプリント基板１６の上面側には、この実
施例では円筒状の筒状部１２ａを有する透明の導光部材
１２が設けられており、その内側に、コア（ボットコア
）２０ａ、ボビン２０ｂおよびコイル２０ｃを有する検
出コイル２０が収められている。この検出コイル２０は
、第３図に示す発振回路２４に接続されており、その前
面側が前述した検出面６になっている。

プリント基板１６の上面側であって導光部材１２の筒状
部１２ａの下端面部の凹部内に位置する所に、例えばＬ
ＥＤチップのような発光素子Ｉ８がこの例では複数個設
けられている。この発光素子１２の数や配置は、導光部
材１２の後述するリング状の露出部１２ｂや側面露出部
１２ｃをできるだけ均一に光らせることができるものに
するのが好ましく、例えば４個を、各側面露出部１２ｃ
に対応するように十字状に設けても良い、各発光素子１
８は、第３図に示す出力回路２８にそれぞれ接続されて
おり、検出体の検出動作に応じて一斉に発光する。

前記導光部材１２は、その筒状部１２ａにつながってい
て、検出面６の領域を表すように、即ちこの例では検出
面６の周囲を取り囲むようにケース４の表面に露出した
リング状の露出部１２ｂと、更にこの例ではそれにつな
がっていてケース４の検出面６に交わる４個面にそれぞ
れ露出した４個の側面露出部１２ｃとを有している。

プリント基板１６には、より具体的にはそれに実装され
た出力回路２８には、例えば出力および電源供給用等の
リード線１４が接続されていてケース４外に引き出され
ている。

ケース４内には、内部構造物の固定および防水・防湿等
のために、例えばエポキシ樹脂のような樹脂２２が充填
されている。

なお、前記導光部材１２の筒状部１２ａと発光素子１８
との間に透明の樹脂２２が入っても特に支障はないが、
それを防止するために筒状部１２ａの下端部を広げる等
してそこに穴を設け、これを各発光素子１８上に被せる
ようにしても良い。

上記近接スイッチ１０においては、発光素子１８と導光
部材１２とで動作表示手段が構成されており、検出体の
検出動作に応じて各発光素子１８が発光する。

そして各発光素子１８から発せられた光１９は、導光部
材１２の筒状部１２ａの内部を通して前面側へと導かれ
、その大部分は直接あるいは散乱等によって、第２図中
に矢印Ｂで示すようにリング状の露出部１２ｂから正面
側へ放出され、かつ−部分は散乱等によって矢印Ｃで示
すように各側面露出部１２ｃから側面側へ放出される。

即ち、検出面６の領域を表すリング状の露出部１２ｂお
よび各側面露出部１２ｃが光ることになる。

この場合、リング状の露出部１２ｂ内に光の拡散材を混
入させておいても良く、そのようにすれば少ない数の発
光素子１８でリング状の露出部１２ｂおよび各側面露出
部１２ｃをより均一に光らせることができる。

このリング状の露出部１２ｂが光るということは、検出
面６の領域を表すように動作表示が行われるというこ七
であり、従って、検出体がどの方向から接近して来ても
、従来例の近接スイッチ２のように動作表示灯８が一点
にあるのと違って、光っているリング状の露出部１２ｂ
の全てが一斉に検出体の陰になることはないので、検出
体が不透明であっても常にその動作表示を視認すること
ができる。従って、従来例の近接スイッチ２と違って、
この近接スイッチ１０の取り付は方向がこのような理由
から制限されることはない。

また、検出面６の領域を表すようにリング状の露出部１
２ｂが光るので、暗い場所で検出体との関係位置の調整
作業等を行う場合でも検出体６を容易に視認することが
できる。従って、調整作業が容易になる。

また、上記側面露出部１２ｃを設けることは必須ではな
いけれども、この実施例のようにそれを設ければ、当該
近接スイッチ１０の４側面側からも動作表示を視認する
ことができるので、調整作業や保守管理等がより容易に
なる。

なお、導光部材１２の上記リング状の露出部１２ｂは、
必ずしも第１図に示すように連続している必要はなく、
断続的にリング状であっても良い。

また、導光部材１２には、上記リング状の露出部１２ｂ
の代わりに、第４図に示す近接スイッチ３０のように、
検出面６を覆う面状の露出部１２ｄを設け、内部の発光
素子１８からの光■９をこの面状の露出部１２ｄの全域
から外部へ放出させてこの面状の露出部１２ｄ全体が光
るようにしても良い。

その場合、この面状の露出部１２ｄ内に光の拡散材を混
入させておいても良く、そのようにすれば少ない数の発
光素子１８で全体をより均一に光らせることができる。

第５図は、この発明の更に他の実施例に係る近接スイッ
チを示す平面図である。第６図は、第５図の線■−■に
沿う断面図である。第７図は、第６図中の導光部材を取
り出して示すものであり、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）
はその側面図、（Ｃ）はその下面図である。

上記各実施例との相違点を主に説明すると、この近接ス
イッチ４０においては、導光部材１２が、前述したよう
な筒状部１２ａ、につながる板状部１２ｅを有しており
、この板状部１２ｅの周縁部に前記リング状の露出部１
２ｂおよび側面露出部１２ｃが設けられている。

そして、この板状部１２ｅの表側中心部を頂角が９０度
の円錐状に窪ませてそこに反射面１２ｇを形成している
。この反射面１２ｇの裏側には、その部分の厚さを補う
等の目的で円柱状の突起１２ｆが形成されており、そこ
に検出コイル２０の穴を有するコア２０ａが嵌め込まれ
ている。

また、リング状の露出部１２ｂの裏面側であって側面露
出部１２ｃにつながっている所を除く部分を４５度に傾
斜させてそこに反射面１２ｈを形成している。

そして、プリント基板１６上であって前記中心部の反射
面１２ｇの奥に位置する所に、ＬＥＤから成る発光素子
１８がこの実施例では１個取り付けられている。

従ってこの近接スイッチ４０においては、発光素子１８
からの光１９は、中心部の反射面１２ｇで矢印りのよう
に横に反射されて板状部１２ｅ内を通して側方へ導かれ
、その大部分は周縁部の反射面１２ｈで再び反射されて
矢印Ｂで示すようにリング状の露出部１２ｂから正面側
へ放出され、かつ一部分は側面露出部１２ｃをそのまま
直進して矢印Ｃで示すように各側面露出部１２ｃから側
面側へ放出される。

このようにすれば、前述した近接スイッチ１０と違って
、１個の発光素子１８でリング状の露出部１２ｂおよび
各側面露出部１２ｃを均一に光らせることができる。従
って発光素子１８の数が少なくて済む。

しかも、反射面１２ｇおよび１２ｈを利用しているので
、発光素子１８からの光１９を効率良くリング状の露出
部１２ｂおよび各側面露出部１２Ｃから放出させること
ができるので、これらの露出部をより明るく光らせるこ
とができる。

また、この各反射面１２ｇおよび１２ｈに、第５図中に
ハツチングを付し、あるいは第７図中に基盤目状のハツ
チングを付して示すように、例えば真空蒸着やスパッタ
リング等によって例えばアルミニウムのような金属膜４
２を付着させても良く、そのようにすれば、各反射面１
２ｇおよび１２ｈでの反射率が大幅に向上するので、リ
ング状の露出部１２ｂおよび側面露出部１２ｃをより一
層明るく光らせることができる。

なお、この実施例では、反射面１２ｇの周りに小内部１
２＋を設けており、発光素子１８からの光１９の一部は
そこを通り抜けるのでその部分もリング状に光るが、こ
のようにすることは必須ではない。

また、導光部材１２の板状部１２ｅの表側に浅いドーナ
ツ状の窪みを設けてそこにドーナツ状の不透明の遮光板
４１を張り付けており、それによって板状部１２ｅ内で
散乱した光が表に洩れないようにして美観を良くしてい
るが、このようにすることも必須ではない。

また、導光部材１２の各反射面１２ｇおよび１２ｈに上
記のように金属膜４２を付着させる場合は、それと共に
、導光部材１２の筒状部１２ａ等の表面にも同じ金属膜
４２を付着させておき、そしてこの筒状部１２ａ等の表
面の金属膜４２をプリント基板１６上のアース部に電気
的に接続しておいても良い。

これを主として第７図を参照して詳述すると、この導光
部材１２は、前述したような筒状部１２ａ、板状部１２
ｅ、露出部１２ｂおよび１２ｃ等の他に、筒状部１２ａ
から側方に延びていてプリント基Ｎｉ１６やリード線１
４の保持等を行うための保持部１２１２．それから下方
に延びた脚部１２ｍ、その上部に設けられた突起１２ｎ
、筒状部１２ａから下方に延びていてプリント基板１６
の保持等を行うための脚部１２ｊ、位置決め突起１２に
等を有している。

そして、前述した反射面１２ｇおよび１２ｈに、第７図
中に基盤目状のハツチングを付して示すように、光の反
射率を良くするために金属１ｉ１４２を付着させている
が、この実施例ではそれと同じ付着工程で、筒状部１２
ａや保持部１２９等の表面（この例では表側および裏側
の両表面）に、第７図中に通常のハツチングを付して示
すように、同じ金属膜４２を付着させている。

この筒状部１２ａ等に付着された金属膜４２とプリント
基板１６上のアース部との電気的接続は、例えば脚部１
２　ｊＳ　ｌ　２ｍ等とプリント基板１６上のアース部
との間に導電性接着剤を付与する等によって簡単に行う
ことができる。

但し、リング状の露出部１２ｂおよび側面露出部１２ｃ
の表面には光を導出する必要があるため金属膜４２を付
着させていない。板状部１２ｅの表裏両表面にも、検出
感度が低下するのを防ぐ等の観点から金属膜４２を付着
させていない、また、外装体である樹脂４４の表面に近
い反射面１２ｈの金属膜４２が内部回路のアース部に接
続されているのが動作の安定性等の点で好ましくない場
合は、図示例のように筒状部１２ａの上部周囲に金属膜
４２を付着させない分離帯４８を設けても良い、この分
離帯４Ｂの幅は、絶縁距離が取れれば良いのであまり大
きくする必要はない。

反射面１２ｇおよび１２ｈの表面だけに金属膜４２を蒸
着等によって付着させようとすると、それ以外の場所を
覆わなければならないためマスキングが面倒、であるが
、上記のように広く付着させるようにすると、マスキン
グは必要最小限の個所で良くなるので、マスキングが簡
単になる。しかもそのとき同時に付着させた金属Ｍ！４
２を次のように静電シールドに利用することができる。

即ち、外部からノイズが混入して誤動作するのを防止す
る等の観点から、従来の近接スイッチでは、特に検出コ
イルの側面周囲をシールドリングで覆ってこれを内部回
路のアース部に接続して静電シールドする場合があった
が、この実施例のようにすると、検出コイル２０を収納
した筒状部１２ａに付着させた金属膜４２が静電シール
ドの働きをするので、静電シールドを行う場合に従来必
要だったシールドリングが不要になり、部品点数および
組立工数を削減することができる。

また、筒状部１２ａ以外の部分にもこの実施例のように
金属膜４２を付着させておくと、当該金属膜４２が（勿
論筒状部１２ａに付着させた金属膜４２も）プリント基
板１６およびそこに実装した電気回路（第３図参照）に
対する静電シールドとしてもある程度作用するので、別
の部品を要することなくシールド効果を向上させること
ができる。

なお、反射面１２ｇおよび１２ｈ以外の部分には、少な
くともその片側表面に金属膜４２を付着させればシール
ド効果が得られるので、両面に付着させるか片面に付着
させるかは任意であり、要はマスキングが簡単な方にす
れば良い。

再び第５図および第６図を参照して、この実施例の近接
スイッチ４０では、導光部材１２のリング状の露出部１
２ｂおよび各側面露出部１２ｃを露出させた状態で、導
光部材１２、検出コイル２０、電子部品を搭載したプリ
ンｌ−５板１６等から成る内部構造物およびそれに接続
されたリード線の端部が、不透明かつ電気絶縁性の樹脂
４４内に一体的に成形されており、この樹脂４４がケー
スに代わる外装体および内部充填樹脂を兼ねている。

但し、導光部材１２の突起１２ｆと発光素子１８との間
の隙間５２には、発光素子１８からの光１９を通すため
、樹脂４４を入り込ませていない。

そのようにする手段は後述する。なお、第５図中の４４
ａは取り付けねじ穴であり、１５はゴムブツシュである
。

上記のようにすると、例えば第２図等に示した近接スイ
ッチ１０のようにケース内に内部構造物を入れて樹脂を
充填したものに比べて、ケースが不要になるのでそのふ
ん部品点数を削減することができると共に、ケースの肉
厚ぶん小型化を図ることができる。

また、外装体と内部充填材とが一体であるため、ケース
内に樹脂を充填したものに比べて耐水・耐湿性が向上す
る。

また、ケース内にエポキシ等の樹脂を充填する場合は、
その混合、脱泡、真空充填等を行わなければならないた
め工程が複雑で時間もかかり、これが組立コストを高め
る原因になるが、上記のように一体成形を採用すると、
組立が簡単になり組立コストも安くなる。

このような近接スイッチ４０の製造方法の例を第８図を
参照して説明する。

まず、前述したような導光部材１２を内部骨格として用
いて内部構造物を仮組する。即ち、導光部材１２の筒状
部１２ａ内に検出コイル２０を収納し、その裏面側に、
発光素子１日および電気回路構成部品を取り付けかつリ
ード線１４を接続したプリント基板１６を被せて、それ
を導光部材１２の脚部１２Ｌ１２ｍ、位置決め突起１２
に等を利用して位置決めおよび保持する。

このプリント基板１６には、導光部材１２の筒状部１２
ａ内側にも後から注入する樹脂が充分に入り込むように
、穴１６ａを適当に設けておくのが好ましい。

また、導光部材１２の突起１２ｆと発光素子１８との間
に前述したように隙間５０が存在していて、そこに不透
明の注入樹脂が流入する恐れがある場合は、この隙間５
０に透明の例えばエポキシ樹脂系の接着剤５２を予め充
填しておくのが好ましい。

そして、上型４６ａおよび下型４６ｂから成る金型４６
であってその内部に、第５図等に示した樹脂４４の外形
に対応した形状のキャビティ４６Ｃを有するものを用意
して、上記のように仮組された内部構造物およびリード
線１４の端部をこのキャビティ４６ｃ内に入れ、そして
導光部材１２を用いて、より具体的にはその脚部１２ｊ
、１２ｍ、保持部１２Ｑ、突起１２ｎ等を用いて、キャ
ビティ４６ｃ内での位置決めを行う。

その場合、導光部材Ｉ２の板状部１２ｅ周りの表面には
樹脂を注入しないので、キャビティ４６Ｃの壁面にぴっ
たりと当接するようにしている。

そしてその状態で、前述した樹脂４４になるべき不透明
かつ電気絶縁性の樹脂をキャビティ４６Ｃ内に注入して
射出成形を行う。それによって前述した近接スイッチ４
０が得られる。

この場合、注入樹脂には、■低圧で射出成形が可能であ
り、■流動性が良く、■成形収縮率が小さ（、■他の樹
脂との密着性が良く、かつ熱可塑性で生産性が良いもの
を用いるのが好ましい、具体的には、液晶ポリマー、ボ
リアリレート、ＰＢＴ等を用いるが好ましい。

また、導光部材１２も、この注入樹脂と同じか同系で透
明の樹脂で形成しても良く、そのようにすれば導光部材
１２と注入樹脂との密着性が−層良（なる。

上記のような製造方法によれば、樹脂注入前に予め、内
部構造物を仮組した状態で、それを近接スイッチとして
完成品に近い状態で動作させてその動作試験を行うこと
ができる。従って、動作試験に合格したものだけを次の
樹脂注入工程へ進めることができるので、完成品の不良
率が大幅に減る。

また、樹脂注入時に、内部構造物を構成する部品相互間
の位置がずれないようにするためには、通常だと接着剤
等を用いて仮留めしておかなければならないが、上記の
ように導光部材１２を内部骨格として用いることによっ
てそれが不要になる。

また、内部構造物全体の金型４６内における位置決めも
、通常だと適当な位置決め部材を用いなければならない
が、上記のように導光部材１２自体を位置決めに用いる
ことによってそれが不要になる。

従ってこれらの点から、上記のような近接スイッチ４０
の組立コストを一層下げることができる。

なお、上記いずれの実施例においても、導光部材１２の
筒状部１２ａの表面に金属膜４２を付着させない場合は
、即ちそこにシールド機能を持たせない場合は、この筒
状部１２ａの代わりに適当な脚部を設けても良い。

また、上記各実施例はいずれも、全体の形状が平たい角
形の近接スイッチの場合を例示したが、必ずしもそれに
限られるものではなく、用途等に応じて全体の形状を他
の形状、例えば角柱形や円柱形等としても良い。

また、内部に収納する電気回路も、必ずしも第３図に示
したものに限られるものではなく、例えばその一部を分
離して外部に設けても良く、更には検出コイル２０、導
光部材１２および発光素子１８だけを残して検出ヘッド
としても良い。

また、この発明は、上記各側のような高周波発振最近接
スイッチの他に、検出体の接近を静電容量の変化によっ
て検出する静電容量形近接スイッチ、検出体の接近を磁
束の変化によって検出する磁気形近接スイッチ等にも勿
論適用することができる。

〔発明の効果〕

この発明は、上記のとおり構成されているので、次のよ
うな効果を奏する。

即ち、上記のような発光素子と導光部材とで動作表示手
段が構成されており、検出面の領域を表すように動作表
示が行われるので、暗い場所においても検出面を容易に
視認することができる。従って、当該近接スイッチの取
り付は作業や調整作業等が容易になる。

しかも、検出体がどの方向から接近して来ても、従来の
点状の動作表示灯の場合と違って、導光部材の光る露出
部の全てが一斉に検出体の陰になることはないので、検
出体が不透明であっても常にその動作表示を視認するこ
とができる。従って、当該近接スイッチの取り付は方向
に対する自由度が大きくなる。

また、導光部材に、検出面を覆う面状の露出部あるいは
検出面の周囲を取り囲むリング状の露出部の他に、それ
らにつながっていて外装体の検出面に交わる側面に露出
している１以上の側面露出部を設けると、その側面側か
らも動作表示を視認することができるので、当該近接ス
イッチの調整作業や保守管理等がより容易になる。

また、導光部材に板状部を設けてその中心部およびリン
グ状の露出部の裏面側に反射面を設け、この中心部の反
射面の奥に発光素子を１個設けるようにすると、１個の
発光素子でリング状の露出部および側面露出部を均一に
光らせることができるので、発光素子の数が少なくて済
む、しかも反射面を利用しているので、これらの露出部
をより明るく光らせることができる。

また、上記各反射面の表面側に金属膜を付着させると、
そこでの反射率が大幅に向上するので、上記各露出部を
一層明るく光らせることができる。

また、上記のように反射面に金属膜を付着させる場合、
導光部材の検出コイルを収納した筒状部等の表面にも同
じ金属膜を付着させてこれを内部の電気回路のアース部
に接続しておくと、この金属膜が静電シールドの働きを
するので、静電シールドを行う場合に従来必要だったシ
ールドリングが不要になり、部品点数および組立工数を
削減することができる。しかも、反射面だけに金属膜を
付着させる場合に比べてマスキングが簡単になる。

また、当該近接スイッチの内部構造物およびそれに接続
されたリード線の端部を不透明かつ電気絶縁性の樹脂内
に一体的に成形したものでは、ケースが不要になるので
、そのふん部品点数の削減および小型化を図ることがで
きる。また、外装体と内部充填材が一体であるため、ケ
ース内に樹脂を充填したものに比べて耐水・耐湿性が向
上する。

また、上記のように一体成形を採用すると、組立が容易
になり組立コストも安くなる。

また、上記のような導体成形タイブの近接スイッチを製
造する場合、導光部材を用いて内部構造物の仮組および
金型内での位置決めを行うと、内部構造物を構成する部
品相互間の位置ずれ防止用の仮留め作業が不要になり、
かつ金型内での位置決め部材が不要になるので、当該近
接スイッチの組立コストを一層下げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の〜実施例に係る近接スイッチを示
す斜視図である。第２図は、第１図の線Ｉ−１に沿う断
面図である。第３図は、第１図の近接スイッチの電気回
路の一例を示すブロック図である。第４図は、この発明
の他の実施例に係る近接スイッチを示す斜視図である。第５図は、この発明の更に他の実施例に係る近接スイッ
チを示す平面図である。第６図は、第５図の線■−■に
沿う断面図である。第７図は、第６図中の導光部材を取
り出して示すものであり、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）
はその側面図、（Ｃ）はその下面図である。第８図は、
この発明に係る製造方法を説明するための断面図である
。第９図は、従来の近接スイッチの一例を示す斜視図で
ある。４・・・ケース（外装体）、６・・・検出面、ＩＯ３０
，４０・・・実施例に係る近接スイッチ、１２・・・導
光部材、１２ａ・・・筒状部、１２ｂ・・・　リング状
の露出部、１２ｃ・・・側面露出部、１２ｄ・・・面状
の露出部、１２ｅ・・・板状部、１２ｇ。１２ｈ・・・反射面、Ｉ６・・・プリント基板、１８・
・・発光素子、２０・・・検出コイル、４２・・・金属
膜、４４・・・樹脂、４６・・・金型。第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）検出面に接近する検出体を検出する近接スイッチ
において、外装体の内部に収納されていて検出体の検出
動作に応じて発光する１以上の発光素子と、一部分が前
記検出面の領域を表すように外装体の表面に露出してお
りかつ前記発光素子からの光を導いてこの露出部から外
部へ放出する導光部材とを備えることを特徴とする近接
スイッチ。
（２）前記導光部材が、前記検出面を覆う面状の露出部
およびそれにつながっていて外装体の検出面に交わる側
面に露出している１以上の側面露出部を有する請求項１
記載の近接スイッチ。
（３）前記導光部材が、前記検出面の周囲を取り囲むリ
ング状の露出部およびそれにつながっていて外装体の検
出面に交わる側面に露出している１以上の側面露出部を
有する請求項１記載の近接スイッチ。
（４）前記導光部材が板状部を有していてその周縁部に
前記リング状の露出部および側面露出部が設けられてお
り、この板状部の表側中心部を円錐状に窪ませてそこに
反射面を形成しており、かつ前記リング状の露出部の裏
面側を傾斜させてそこに反射面を形成しており、更に前
記板状部の中心部の反射面の奥に前記発光素子を１個設
けており、それによってこの発光素子からの光を、中心
部の反射面で反射させて板状部内を通して側方へ導いて
前記側面露出部から側面側へ放出させると共に、前記リ
ング状の露出部の裏面側の反射面で反射させて当該露出
部から正面側へ放出させるようにした請求項３記載の近
接スイッチ。
（５）前記各反射面の表面側に金属膜を付着させている
請求項４記載の近接スイッチ。
（６）前記導光部材が前記板状部につながる筒状部を有
していてこの筒状部内に検出コイルが設けられており、
かつこの筒状部の表面にも前記各反射面に付着させたの
と同種の金属膜が付着されており、そしてこの金属膜が
内部の電気回路のアース部に電気的に接続されている請
求項５記載の近接スイッチ。
（７）前記導光部材の前記各露出部を露出させた状態で
、当該近接スイッチの内部構造物およびそれに接続され
たリード線の端部が、不透明かつ電気絶縁性の樹脂内に
一体的に成形されて成る請求項１ないし６のいずれかに
記載の近接スイッチ。
（８）前記導光部材を内部骨格として用いて前記内部構
造物を仮組し、そしてこの内部構造物およびそれに接続
されたリード線の端部を金型内に入れてその導光部材を
用いて当該内部構造物の金型内での位置決めを行った状
態で、この金型内に不透明かつ電気絶縁性の樹脂を注入
することを特徴とする請求項７記載の近接スイッチの製
造方法。