JPH02187262A - リードピン焼成治具およびこの治具を使用したろう材付リードピンの製造方法 - Google Patents
リードピン焼成治具およびこの治具を使用したろう材付リードピンの製造方法Info
- Publication number
- JPH02187262A JPH02187262A JP581789A JP581789A JPH02187262A JP H02187262 A JPH02187262 A JP H02187262A JP 581789 A JP581789 A JP 581789A JP 581789 A JP581789 A JP 581789A JP H02187262 A JPH02187262 A JP H02187262A
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- JP
- Japan
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- lead pin
- jig
- lead
- hole
- lead pins
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、頭部にろう材が接合されたろう材付リードピ
ンの製造に使用されるリードピン焼成治具に関するもの
である。また、本発明は、リードピン焼成治具を使用し
たろう材付リードピンの製造方法に関するものである。
ンの製造に使用されるリードピン焼成治具に関するもの
である。また、本発明は、リードピン焼成治具を使用し
たろう材付リードピンの製造方法に関するものである。
（従来の技術および解決しようとする課題）第４図に示
すように、従来のＩＣ等に用いられているリードピン１
３は、セラミクス１１上のメタライズされた端子部１２
にろう付けされているが、ろう付は作業上子めろう材を
リードピン上部に付けておくと便利で、第５図に示すよ
うなパレット上の治具１５でろう付けされ、第６図（Ａ
）のような形状に焼成されていた。
すように、従来のＩＣ等に用いられているリードピン１
３は、セラミクス１１上のメタライズされた端子部１２
にろう付けされているが、ろう付は作業上子めろう材を
リードピン上部に付けておくと便利で、第５図に示すよ
うなパレット上の治具１５でろう付けされ、第６図（Ａ
）のような形状に焼成されていた。
ところが、リードピンの生産が大量になると、第６図（
Ｂ）のような流れ過ぎやろう無し等の不良品ができてし
まうことがあり、この防止対策が必要となってきた。ま
た、ろう材が第６図（Ｃ）のように、ピンヘッド周辺部
に溶けてながれると、焼成治具の穴とピンヘッドがかし
まってしまい、ピンを治具から抜き取り難くなってしま
うこともあり、改良が望まれていた。
Ｂ）のような流れ過ぎやろう無し等の不良品ができてし
まうことがあり、この防止対策が必要となってきた。ま
た、ろう材が第６図（Ｃ）のように、ピンヘッド周辺部
に溶けてながれると、焼成治具の穴とピンヘッドがかし
まってしまい、ピンを治具から抜き取り難くなってしま
うこともあり、改良が望まれていた。
本発明の目的は、このような問題点を解消することの可
能なリードピン焼成治具およびそれを用いたろう材付リ
ードピンの製造方法を実現することにある。
能なリードピン焼成治具およびそれを用いたろう材付リ
ードピンの製造方法を実現することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、研究を重ねた結果、焼成治具の熱容量が
大きいため、治具を炉に入れたとき炉の温度が不安定と
なり、温度が高過ぎたときは流れ過ぎ、低すぎたときは
ろう無となることを見出した。この点に加えて、ピンヘ
ッドが引っ掛かる面より下の治具の厚みをリードピンの
脚部の長さより小さくすれば、リードピンの脚部先端が
治具下面より突き出るので、この突出した部分を持ち上
げれば治具内から容易にリードピンを取り出すことがで
き、さらにはその頭部のろう付は状態も容易に確認でき
ることを見出した。
大きいため、治具を炉に入れたとき炉の温度が不安定と
なり、温度が高過ぎたときは流れ過ぎ、低すぎたときは
ろう無となることを見出した。この点に加えて、ピンヘ
ッドが引っ掛かる面より下の治具の厚みをリードピンの
脚部の長さより小さくすれば、リードピンの脚部先端が
治具下面より突き出るので、この突出した部分を持ち上
げれば治具内から容易にリードピンを取り出すことがで
き、さらにはその頭部のろう付は状態も容易に確認でき
ることを見出した。
このような発明過程を経て得られた本願発明は、釘状の
リードピンの頭部上面にろう材を取り付けるために使用
するリードピン焼成治具において、治具本体の厚さ方向
に貫通するように、当該治具本体に複数のリードピン設
置用貫通孔が形成され、これらの貫通孔は、前記リード
ピンの大径の頭部が嵌入可能な大径部分と、前記リード
ピンの細径の脚部のみが貫通可能な細径部分とが、前記
治具本体の上面の側からこの順序で形成された構造とな
っており、前記貫通孔の細径部分の長さは、前記リード
ピンの脚部の長さよりも短く設定され、前記治具本体の
上面の側から前記貫通孔に挿入した前記リードピンの脚
部先端側が、当該貫通孔から突出するようになているこ
とを特徴とするものである。
リードピンの頭部上面にろう材を取り付けるために使用
するリードピン焼成治具において、治具本体の厚さ方向
に貫通するように、当該治具本体に複数のリードピン設
置用貫通孔が形成され、これらの貫通孔は、前記リード
ピンの大径の頭部が嵌入可能な大径部分と、前記リード
ピンの細径の脚部のみが貫通可能な細径部分とが、前記
治具本体の上面の側からこの順序で形成された構造とな
っており、前記貫通孔の細径部分の長さは、前記リード
ピンの脚部の長さよりも短く設定され、前記治具本体の
上面の側から前記貫通孔に挿入した前記リードピンの脚
部先端側が、当該貫通孔から突出するようになているこ
とを特徴とするものである。
また、本願発明は、この構成のリードピン焼成治具を使
用したろう付リードビンの製造方法に関するものあり、
上記構成のリードピン焼成治具に形成された前記貫通孔
のそれぞれに、治具の上面側からリードピンを挿入して
、当該リードピンの脚部先端側が貫通孔から突出した状
態となし、次に、前記貫通孔内に挿入した前記リードピ
ンの頭部の上面に、ろう材ペレットを設置し、しかる後
に、前記リードピン焼成治具を炉中にで加熱して、ろう
材ペレートをリードピンの頭部に接合し、次に、治具本
体の貫通孔から突出しているリードピンの脚部先端を上
方に持ち上げてリードピンの頭部を治具本体の上面より
も上方に持ち上げてろうの接合状態を検査するようにな
っていることを特徴とするものである。
用したろう付リードビンの製造方法に関するものあり、
上記構成のリードピン焼成治具に形成された前記貫通孔
のそれぞれに、治具の上面側からリードピンを挿入して
、当該リードピンの脚部先端側が貫通孔から突出した状
態となし、次に、前記貫通孔内に挿入した前記リードピ
ンの頭部の上面に、ろう材ペレットを設置し、しかる後
に、前記リードピン焼成治具を炉中にで加熱して、ろう
材ペレートをリードピンの頭部に接合し、次に、治具本
体の貫通孔から突出しているリードピンの脚部先端を上
方に持ち上げてリードピンの頭部を治具本体の上面より
も上方に持ち上げてろうの接合状態を検査するようにな
っていることを特徴とするものである。
（実施例）
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
実Ｊｕｌ上
リードピンは釘状で、コバールと呼ばれる鉄−ニッケル
ーコバルト合金製で、第１図に示すようなリベット状を
しており、ピンヘッド径がΦ０゜７４ｍｍ、厚みが０．
３８ｍｍ、脚部径がΦ０゜４３ｍｍ、長さが３．８ｍｍ
である。
ーコバルト合金製で、第１図に示すようなリベット状を
しており、ピンヘッド径がΦ０゜７４ｍｍ、厚みが０．
３８ｍｍ、脚部径がΦ０゜４３ｍｍ、長さが３．８ｍｍ
である。
リードピン焼成治具１は、カーボン製で、第２図に示す
ような形状で、周囲の下方向に幅および高さが約５ｍｍ
の寸法で、リードピンの脚部が突き出ても外部に接触し
ないようになっている嵩上げの縁１ａを持ち、内側は厚
み２ｍｍのパレット１ｂになっており、ピンヘッド３ａ
が引っ掛かり、吊り下げられるようなリードピン挿入穴
４を、縦横方向に２．５４ｍｍ間隔で各々８０個、６０
個合計４８００個持っている。これらの穴の形状は、上
部が径Φ０．８ｍｍ、深さが１．Ｏｍｍの大きさの穴４
ａで、下部は径が００．５ｍｍの貫通穴４ｂとなってい
る。この焼成治具１に前記リードピン３を自動振込器に
て整列挿入し、更にその上からΦ０．４５ｍｍＸ０．４
５ｍｍの大きさに切り揃えられたＢＡｇ８の銀ろう粒６
を自動振込器にて振り込んだ後に、Ｎ、＋Ｈｇ雰囲気で
８５０℃に設定された電気炉に約２０公人れた後に、同
じ雰囲気で冷却して取出た。ここで、第３図に示すよう
な、焼成治具ｌの嵩上げ部！ａより内側に入ってしまう
ような板状の突き上げ用事５を用意し、焼成治具の下方
向から押しつけ治具より突き出ているリードピンの脚部
を突き上げると、治具上部から突き上げられた分の長さ
でリードピンが突き上がった。この状態でのリードピン
は、挿入大通りに整然と並んでおり、ビンヘッドの目視
検査が極めて容易にでき、この結果、ずべてのり−ドピ
ンが第６図（Ａ）に示すような理想的な形でろう付けで
きていることが確認できた。また、この状態で治具を上
下を逆にするだけで、リードピンは容易に治具から取り
出すことができた。
ような形状で、周囲の下方向に幅および高さが約５ｍｍ
の寸法で、リードピンの脚部が突き出ても外部に接触し
ないようになっている嵩上げの縁１ａを持ち、内側は厚
み２ｍｍのパレット１ｂになっており、ピンヘッド３ａ
が引っ掛かり、吊り下げられるようなリードピン挿入穴
４を、縦横方向に２．５４ｍｍ間隔で各々８０個、６０
個合計４８００個持っている。これらの穴の形状は、上
部が径Φ０．８ｍｍ、深さが１．Ｏｍｍの大きさの穴４
ａで、下部は径が００．５ｍｍの貫通穴４ｂとなってい
る。この焼成治具１に前記リードピン３を自動振込器に
て整列挿入し、更にその上からΦ０．４５ｍｍＸ０．４
５ｍｍの大きさに切り揃えられたＢＡｇ８の銀ろう粒６
を自動振込器にて振り込んだ後に、Ｎ、＋Ｈｇ雰囲気で
８５０℃に設定された電気炉に約２０公人れた後に、同
じ雰囲気で冷却して取出た。ここで、第３図に示すよう
な、焼成治具ｌの嵩上げ部！ａより内側に入ってしまう
ような板状の突き上げ用事５を用意し、焼成治具の下方
向から押しつけ治具より突き出ているリードピンの脚部
を突き上げると、治具上部から突き上げられた分の長さ
でリードピンが突き上がった。この状態でのリードピン
は、挿入大通りに整然と並んでおり、ビンヘッドの目視
検査が極めて容易にでき、この結果、ずべてのり−ドピ
ンが第６図（Ａ）に示すような理想的な形でろう付けで
きていることが確認できた。また、この状態で治具を上
下を逆にするだけで、リードピンは容易に治具から取り
出すことができた。
夫皇■ユ
４２アロイと呼ばれるＮｉ−Ｆｅ合金製で、ピンヘッド
径がΦ０．８２ｍｍ、厚みが０．４０ｒｒｉｍ１脚部径
がΦ０ 、 ４６ ｍｍ％長さが５． Ｏｍｍで表面
に０．５ｍμのＡｕメツキをしたリードピンを、実施例
１に示したろう付は治具に振込み、その上からΦ０．４
５ｍｍＸ０．４５ｍｍの大きさに切り揃えられた８０ｗ
ｔ％Ａｕ−８ｎの金ろう粒を振り込んだ後、Ｎ２雰囲気
で３５０℃に設定された電気炉に約２０分いれた後、同
じ雰囲気で冷却して取出した。
径がΦ０．８２ｍｍ、厚みが０．４０ｒｒｉｍ１脚部径
がΦ０ 、 ４６ ｍｍ％長さが５． Ｏｍｍで表面
に０．５ｍμのＡｕメツキをしたリードピンを、実施例
１に示したろう付は治具に振込み、その上からΦ０．４
５ｍｍＸ０．４５ｍｍの大きさに切り揃えられた８０ｗ
ｔ％Ａｕ−８ｎの金ろう粒を振り込んだ後、Ｎ２雰囲気
で３５０℃に設定された電気炉に約２０分いれた後、同
じ雰囲気で冷却して取出した。
この治具とリードピンの組み立て品を突き上げ用の台で
突き上げて検査して見たところ、電気炉の温度が安定し
ていたため、Ａｕメツキが４２アロイに拡散してしまわ
ずに、Ａｕ色に保ち、またＡｕ−８ｎろうも第６図（Ａ
）のようにリードピンにきれいにろう付けできていた。
突き上げて検査して見たところ、電気炉の温度が安定し
ていたため、Ａｕメツキが４２アロイに拡散してしまわ
ずに、Ａｕ色に保ち、またＡｕ−８ｎろうも第６図（Ａ
）のようにリードピンにきれいにろう付けできていた。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、治具本体からリ
ードピンの脚部の先端が突出するようになっているので
、この部分を持ち上げることにより、容易にリードピン
を治具から取り出すことができる。また、このように持
ち上げることによって、ろう付けされたリードピン頭部
の接合状態の確認が容易となる。さらには、リードピン
の脚部先端を突出させるために、治具本体は全体として
薄（なり、その結果治具の熱容量も小さ（なるので、こ
れを炉中にいれた場合に、それによって生ずる炉内の温
度低下が少なくなり、適性な温度条件下でのろう付けを
行うことができるという利点も得られる。
ードピンの脚部の先端が突出するようになっているので
、この部分を持ち上げることにより、容易にリードピン
を治具から取り出すことができる。また、このように持
ち上げることによって、ろう付けされたリードピン頭部
の接合状態の確認が容易となる。さらには、リードピン
の脚部先端を突出させるために、治具本体は全体として
薄（なり、その結果治具の熱容量も小さ（なるので、こ
れを炉中にいれた場合に、それによって生ずる炉内の温
度低下が少なくなり、適性な温度条件下でのろう付けを
行うことができるという利点も得られる。
第１図は本発明の実施例に使用するリードピンを示す側
面図、第２図（Ａ）および（Ｂ）は本発明の実施例の治
具を示す上面図およびその長手方向の断面図、第２図（
Ｃ）は第２図（Ｂ）において丸で囲った部分を拡大して
示す部分断面図、第第３図（Ａ）および（Ｂ）はリード
ピンの持ち上げ作業を示す説明図およびその一部分を拡
大して示す部分断面図、第４図はリードピンの接合状態
をしめす図、第５図は従来の治具を示す部分断面図、第
６図は従来の治具を使用した場合の不具合を示す図であ
る。 符号の説明 ｌ−・°リードピン焼成治具 ３・・・リードピン ４“″貫通孔 ４ ａ °゛°゛穴（大径部分） ４ｂ−・・・・貫通孔（細径部分） 第 因 第 図 介 第 図 第 図
面図、第２図（Ａ）および（Ｂ）は本発明の実施例の治
具を示す上面図およびその長手方向の断面図、第２図（
Ｃ）は第２図（Ｂ）において丸で囲った部分を拡大して
示す部分断面図、第第３図（Ａ）および（Ｂ）はリード
ピンの持ち上げ作業を示す説明図およびその一部分を拡
大して示す部分断面図、第４図はリードピンの接合状態
をしめす図、第５図は従来の治具を示す部分断面図、第
６図は従来の治具を使用した場合の不具合を示す図であ
る。 符号の説明 ｌ−・°リードピン焼成治具 ３・・・リードピン ４“″貫通孔 ４ ａ °゛°゛穴（大径部分） ４ｂ−・・・・貫通孔（細径部分） 第 因 第 図 介 第 図 第 図
Claims (2)
- （１）釘状のリードピンの頭部上面にろう材を取り付け
るために使用するリードピン焼成治具において、 治具本体の厚さ方向に貫通するように、当該治具本体に
複数のリードピン設置用貫通孔が形成され、これらの貫
通孔は、前記リードピンの大径の頭部が嵌入可能な大径
部分と、前記リードピンの細径の脚部のみが貫通可能な
細径部分とが、前記治具本体の上面の側からこの順序で
形成された構造となっており、前記貫通孔の細径部分の
長さは、前記リードピンの脚部の長さよりも短く設定さ
れ、前記治具本体の上面の側から前記貫通孔に挿入した
前記リードピンの脚部先端側が、当該貫通孔から突出す
るようになていることを特徴とするリードピン焼成治具
。 - （２）請求項１記載のリードピン焼成治具に形成された
前記貫通孔のそれぞれに、治具の上面側からリードピン
を挿入して、当該リードピンの脚部先端側が貫通孔から
突出した状態となし、次に、前記貫通孔内に挿入した前
記リードピンの頭部の上面に、ろう材ペレットを設置し
、しかる後に、前記リードピン焼成治具を炉中にで加熱
して、ろう材ペレートをリードピンの頭部に接合し、次
に、治具本体の貫通孔から突出しているリードピンの脚
部先端を上方に持ち上げてリードピンの頭部を治具本体
の上面よりも上方に持ち上げてろうの接合状態を検査す
るようになっているろう材付リードピンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP581789A JPH02187262A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | リードピン焼成治具およびこの治具を使用したろう材付リードピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP581789A JPH02187262A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | リードピン焼成治具およびこの治具を使用したろう材付リードピンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187262A true JPH02187262A (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=11621637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP581789A Pending JPH02187262A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | リードピン焼成治具およびこの治具を使用したろう材付リードピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02187262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0454564U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-05-11 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436567A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-17 | Senju Metal Industry Co | Solder plated head pin* method of making same and soldering using same |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP581789A patent/JPH02187262A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436567A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-17 | Senju Metal Industry Co | Solder plated head pin* method of making same and soldering using same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0454564U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-05-11 |
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