JPH05145000A - リードピンへのろう材融着用カーボン治具 - Google Patents
リードピンへのろう材融着用カーボン治具Info
- Publication number
- JPH05145000A JPH05145000A JP3334137A JP33413791A JPH05145000A JP H05145000 A JPH05145000 A JP H05145000A JP 3334137 A JP3334137 A JP 3334137A JP 33413791 A JP33413791 A JP 33413791A JP H05145000 A JPH05145000 A JP H05145000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- brazing
- carbon jig
- head
- filler metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 リードピン先端部の酸化を防ぎ、リードピン
のピンの挿入セット数を多くできてリードピン集積度を
向上させることができ、カーボン治具の加工費を低減で
きるようにしたリードピンへのろう材融着用カーボン治
具を提供する。 【構成】 頭部を有するリードピン６を貫通懸垂する受
座付リードピン挿入孔１２を多数有する上板１３と、該
上板の各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリ
ードピン先端部を挿入する多数のリードピン挿入孔１
２′を有する平坦な下板１４とよりなるリードピンへの
ろう材融着用カーボン治具９。
のピンの挿入セット数を多くできてリードピン集積度を
向上させることができ、カーボン治具の加工費を低減で
きるようにしたリードピンへのろう材融着用カーボン治
具を提供する。 【構成】 頭部を有するリードピン６を貫通懸垂する受
座付リードピン挿入孔１２を多数有する上板１３と、該
上板の各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリ
ードピン先端部を挿入する多数のリードピン挿入孔１
２′を有する平坦な下板１４とよりなるリードピンへの
ろう材融着用カーボン治具９。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック・ピングリ
ッドアレー型パッケージに取り付けるリードピンへのろ
う材融着用カーボン治具に関する。
ッドアレー型パッケージに取り付けるリードピンへのろ
う材融着用カーボン治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、頭部を有するリードピンにろう材
を融着するには、図７に示すように受座１付リードピン
挿入孔２が多数貫通穿設され、底面に凹部３がくり抜か
れた上板４の前記受座１付リードピン挿入孔２へ、図８
に示すように頭部５を有するリードピン６を挿入貫通さ
せ、受座１に頭部５を支持させて懸垂させた後、頭部５
上にろう材７をセットし、次に上板４の底面に下板８を
配して、不活性ガス又は還元性ガス雰囲気のコンベヤ式
電気炉に送り込んで図９に示すようにろう材７をリード
ピン６の頭部５に融着させる。そしてコンベヤ式電気炉
中の不活性ガス又は還元ガス中で冷却した後炉から出し
て下板８を外し、図10に示すように凸形の裏板９を上板
４の底面の凹部３に嵌合してリードピン６を押し上げ、
受座１より頭部５を浮き上らせて、頭部５に対するろう
材７の融着具合を検査している。
を融着するには、図７に示すように受座１付リードピン
挿入孔２が多数貫通穿設され、底面に凹部３がくり抜か
れた上板４の前記受座１付リードピン挿入孔２へ、図８
に示すように頭部５を有するリードピン６を挿入貫通さ
せ、受座１に頭部５を支持させて懸垂させた後、頭部５
上にろう材７をセットし、次に上板４の底面に下板８を
配して、不活性ガス又は還元性ガス雰囲気のコンベヤ式
電気炉に送り込んで図９に示すようにろう材７をリード
ピン６の頭部５に融着させる。そしてコンベヤ式電気炉
中の不活性ガス又は還元ガス中で冷却した後炉から出し
て下板８を外し、図10に示すように凸形の裏板９を上板
４の底面の凹部３に嵌合してリードピン６を押し上げ、
受座１より頭部５を浮き上らせて、頭部５に対するろう
材７の融着具合を検査している。
【０００３】ところで、上記の上板４、下板８のカーボ
ン治具では、コンベヤ式電気炉でリードピン６の頭部５
にろう材７を融着させた際、上板４の底面の凹部３と下
板８とにより形成された空間部にたまった空気が雰囲気
ガスと置換しない為、図11に示す様にリードピン６の先
端部10が酸化し易く、リードピン６をパッケージに取り
付けた後、Ｎｉ及びＡｕメッキを施した際、メッキ部に
ピンホールやふくれが発生する。
ン治具では、コンベヤ式電気炉でリードピン６の頭部５
にろう材７を融着させた際、上板４の底面の凹部３と下
板８とにより形成された空間部にたまった空気が雰囲気
ガスと置換しない為、図11に示す様にリードピン６の先
端部10が酸化し易く、リードピン６をパッケージに取り
付けた後、Ｎｉ及びＡｕメッキを施した際、メッキ部に
ピンホールやふくれが発生する。
【０００４】また、カーボン治具は上板４の底面に凹部
３を形成する為及び検査時の裏板９を凸形に形成する
為、加工費が嵩む。
３を形成する為及び検査時の裏板９を凸形に形成する
為、加工費が嵩む。
【０００５】さらに上板４の底面に凹部３を形成する
為、受座１付リードピン挿入孔２は凹部３を有する部分
のみにしか貫通穿設できず、外周側は使用できないの
で、リードピンへのろう材の融着本数が少なく、効率が
悪いものである。
為、受座１付リードピン挿入孔２は凹部３を有する部分
のみにしか貫通穿設できず、外周側は使用できないの
で、リードピンへのろう材の融着本数が少なく、効率が
悪いものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、リー
ドピン先端部の酸化を防ぎ、リードピンの挿入セット数
を大きくできてリードピン集積度を向上させることがで
き、カーボン治具の加工費を低減できるようにしたリー
ドピンへのろう材融着用カーボン治具を提供しようとす
るものである。
ドピン先端部の酸化を防ぎ、リードピンの挿入セット数
を大きくできてリードピン集積度を向上させることがで
き、カーボン治具の加工費を低減できるようにしたリー
ドピンへのろう材融着用カーボン治具を提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のリードピンへのろう材融着用カーボン治具
は、頭部を有するリードピンを貫通懸垂する受座付リー
ドピン挿入孔を全面に等間隔に有する上板と、該上板の
各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリードピ
ン貫通部を挿入する多数のリードピン挿入孔を全面に等
間隔に有する下板とよりなるものである。
の本発明のリードピンへのろう材融着用カーボン治具
は、頭部を有するリードピンを貫通懸垂する受座付リー
ドピン挿入孔を全面に等間隔に有する上板と、該上板の
各受座付リードピン挿入孔より下方に突出するリードピ
ン貫通部を挿入する多数のリードピン挿入孔を全面に等
間隔に有する下板とよりなるものである。
【０００８】
【作用】上記のように構成された本発明のリードピンへ
のろう材融着用カーボン治具を用いてリードピンの頭部
へろう材を融着するには、上板と下板を重ね合わせ、上
板の受座付リードピン挿入孔へ頭部を有するリードピン
を挿入貫通して先端部を下板のリードピン挿入孔へ挿入
し、頭部を上板のリードピン挿入孔上端の受座に受支し
てリードピンを懸垂し、受座内のリードピン頭部上にろ
う材を収容セットし、これを不活性ガス又は還元性ガス
雰囲気のコンベヤ式電気炉に送り込んで、ろう材をリー
ドピンの頭部に融着させる。そしてコンベヤ式電気炉中
にて還元性又は不活性ガス中にて冷却した後炉外に取出
し、下板を外し、フラットな押し上げ板の上に載せてリ
ードピンを押し上げ、上板の各リードピン挿入孔の受座
より頭部を浮き上らせて、頭部に対するろう材の融着具
合を検査し、ろう材の融着していないリードピンを取り
除く。
のろう材融着用カーボン治具を用いてリードピンの頭部
へろう材を融着するには、上板と下板を重ね合わせ、上
板の受座付リードピン挿入孔へ頭部を有するリードピン
を挿入貫通して先端部を下板のリードピン挿入孔へ挿入
し、頭部を上板のリードピン挿入孔上端の受座に受支し
てリードピンを懸垂し、受座内のリードピン頭部上にろ
う材を収容セットし、これを不活性ガス又は還元性ガス
雰囲気のコンベヤ式電気炉に送り込んで、ろう材をリー
ドピンの頭部に融着させる。そしてコンベヤ式電気炉中
にて還元性又は不活性ガス中にて冷却した後炉外に取出
し、下板を外し、フラットな押し上げ板の上に載せてリ
ードピンを押し上げ、上板の各リードピン挿入孔の受座
より頭部を浮き上らせて、頭部に対するろう材の融着具
合を検査し、ろう材の融着していないリードピンを取り
除く。
【０００９】上記のように本発明のカーボン治具上板と
下板を用いて不活性ガス又は還元性ガス雰囲気のコンベ
ヤ式電気炉にてリードピンの頭部にろう材を融着する
と、リードピン先端とカーボン治具との間に密閉空間が
できないので空気の保有量を最小限に抑えることがで
き、コンベヤ式電気炉内に持ち込む空気即ち酸素量が減
少し、リードピン先端部の酸化が防止される。また上板
と下板は、外周部を含めて全面に多数のリードピン挿入
孔が配設されているので、リードピンの挿入セット数を
多くできて、リードピン集積度を向上させることがで
き、従ってリードピンへのろう材の融着本数を多くで
き、効率が良くなる。
下板を用いて不活性ガス又は還元性ガス雰囲気のコンベ
ヤ式電気炉にてリードピンの頭部にろう材を融着する
と、リードピン先端とカーボン治具との間に密閉空間が
できないので空気の保有量を最小限に抑えることがで
き、コンベヤ式電気炉内に持ち込む空気即ち酸素量が減
少し、リードピン先端部の酸化が防止される。また上板
と下板は、外周部を含めて全面に多数のリードピン挿入
孔が配設されているので、リードピンの挿入セット数を
多くできて、リードピン集積度を向上させることがで
き、従ってリードピンへのろう材の融着本数を多くで
き、効率が良くなる。
【００１０】
【実施例】本発明のリードピンへのろう材融着用カーボ
ン治具の一実施例を図によって説明する。図１に示すよ
うに幅120mm 、長さ240mm 、厚さ３mmのカーボン板10を
２枚重ね合わせ、図２に示すように直径0.6mm のリード
ピン挿入孔12、12′を 2.5mmピッチで縦47列、横95行合
計4465個貫通穿設し、その一枚を上板13とし、他の一枚
を下板14とした。そして上板13の貫通孔12の上端部に図
３に示すように直径1.1mm 、深さ0.6mm の座ぐり加工を
施して受座15を形成した。
ン治具の一実施例を図によって説明する。図１に示すよ
うに幅120mm 、長さ240mm 、厚さ３mmのカーボン板10を
２枚重ね合わせ、図２に示すように直径0.6mm のリード
ピン挿入孔12、12′を 2.5mmピッチで縦47列、横95行合
計4465個貫通穿設し、その一枚を上板13とし、他の一枚
を下板14とした。そして上板13の貫通孔12の上端部に図
３に示すように直径1.1mm 、深さ0.6mm の座ぐり加工を
施して受座15を形成した。
【００１１】このように構成された上板13、下板14のカ
ーボン治具を用いてリードピンの頭部へろう材を融着す
る具体例を説明すると、上板13と下板14を重ね合わせ、
上板13の受座15付リードピン挿入孔12へ、図４に示すよ
うに直径0.8mm 、厚さ0.2mmの頭部５を有する長さ５m
m、直径0.45mmのＦｅ−Ｎｉ42％合金のリードピン６を
挿入貫通してその先端部２mmを下板14のリードピン挿入
孔12′へ挿入し、頭部５を上板13のリードピン挿入孔12
の上端の受座15に受支してリードピン６を懸垂し、受座
15内の頭部５上に直径0.6mm の球状Ａｇろう７を収容セ
ットし、これを830℃のＮ2 雰囲気のコンベヤ式電気炉
に送り込んで、図５に示すようにＡｇろう７をリードピ
ン６の頭部５に融着させた。そしてコンベヤ式電気炉に
て冷却した後炉外に取り出し下板14を外して、リードピ
ン６の先端部を観察した処、完全に金属光沢を有し、全
く酸化の心配のないことが判った。その後図６に示すよ
うに幅120mm 、長さ240mm 、厚さ３mmのフラットな押し
上げ板16の上に載せてリードピン６を押し上げて上板13
の各リードピン挿入孔12の上端の受座15より頭部５を浮
き上らせた処、リードピン６の頭部５は平面状に整列さ
れ、頭部５に対するＡｇろう７の融着具合の検査は何ら
支障なくでき、Ａｇろう７の融着していないリードピン
６を取り除くことができた。
ーボン治具を用いてリードピンの頭部へろう材を融着す
る具体例を説明すると、上板13と下板14を重ね合わせ、
上板13の受座15付リードピン挿入孔12へ、図４に示すよ
うに直径0.8mm 、厚さ0.2mmの頭部５を有する長さ５m
m、直径0.45mmのＦｅ−Ｎｉ42％合金のリードピン６を
挿入貫通してその先端部２mmを下板14のリードピン挿入
孔12′へ挿入し、頭部５を上板13のリードピン挿入孔12
の上端の受座15に受支してリードピン６を懸垂し、受座
15内の頭部５上に直径0.6mm の球状Ａｇろう７を収容セ
ットし、これを830℃のＮ2 雰囲気のコンベヤ式電気炉
に送り込んで、図５に示すようにＡｇろう７をリードピ
ン６の頭部５に融着させた。そしてコンベヤ式電気炉に
て冷却した後炉外に取り出し下板14を外して、リードピ
ン６の先端部を観察した処、完全に金属光沢を有し、全
く酸化の心配のないことが判った。その後図６に示すよ
うに幅120mm 、長さ240mm 、厚さ３mmのフラットな押し
上げ板16の上に載せてリードピン６を押し上げて上板13
の各リードピン挿入孔12の上端の受座15より頭部５を浮
き上らせた処、リードピン６の頭部５は平面状に整列さ
れ、頭部５に対するＡｇろう７の融着具合の検査は何ら
支障なくでき、Ａｇろう７の融着していないリードピン
６を取り除くことができた。
【００１２】さらに、上記のようにＡｇろう７を頭部５
に融着した全リードピン６をセラミックパッケージにろ
う接後、Ｎｉメッキ及びＡｕメッキを施し、250 ℃に加
熱し、ふくれの有無を検査した処、ふくれの発生したも
のは皆無であった。
に融着した全リードピン６をセラミックパッケージにろ
う接後、Ｎｉメッキ及びＡｕメッキを施し、250 ℃に加
熱し、ふくれの有無を検査した処、ふくれの発生したも
のは皆無であった。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り本発明のリードピンへのろう
材融着用カーボン治具を用いて不活性ガス又は還元性ガ
ス雰囲気の炉にてリードピンの頭部にろう材を融着する
と、リードピン先端とカーボン治具との間に密閉空間が
できないので、炉内に持ち込む空気が減少し、リードピ
ン先端部の酸化が防止できる。また本発明のカーボン治
具は上板と下板共外周部を含めて全面に多数のリードピ
ン挿入孔が配設されているので、リードピン挿入セット
数を多くできて、リードピン集積度を向上させることが
でき、従ってリードピンへのろう材の融着本数を多くで
き、効率が良い。さらにカーボン治具は上板と下板を同
時に重ねてリードピン挿入孔を貫通穿設できるので、加
工費を低減できる。
材融着用カーボン治具を用いて不活性ガス又は還元性ガ
ス雰囲気の炉にてリードピンの頭部にろう材を融着する
と、リードピン先端とカーボン治具との間に密閉空間が
できないので、炉内に持ち込む空気が減少し、リードピ
ン先端部の酸化が防止できる。また本発明のカーボン治
具は上板と下板共外周部を含めて全面に多数のリードピ
ン挿入孔が配設されているので、リードピン挿入セット
数を多くできて、リードピン集積度を向上させることが
でき、従ってリードピンへのろう材の融着本数を多くで
き、効率が良い。さらにカーボン治具は上板と下板を同
時に重ねてリードピン挿入孔を貫通穿設できるので、加
工費を低減できる。
【図１】本発明のリードピンへのろう材融着用カーボン
治具の製作工程を示す図である。
治具の製作工程を示す図である。
【図２】本発明のリードピンへのろう材融着用カーボン
治具の製作工程を示す図である。
治具の製作工程を示す図である。
【図３】本発明のリードピンへのろう材融着用カーボン
治具の製作工程を示す図である。
治具の製作工程を示す図である。
【図４】本発明のカーボン治具を用いてリードピンの頭
部へろう材を融着する時の状態を示す断面図である。
部へろう材を融着する時の状態を示す断面図である。
【図５】図４のろう材をリードピンの頭部へ融着した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図６】リードピンの頭部へ融着したろう材の融着具合
を検査する時の状態を示す断面図である。
を検査する時の状態を示す断面図である。
【図７】従来のカーボン治具でその上板の断面を示す図
である。
である。
【図８】従来のカーボン治具を用いてリードピンの頭部
へろう材を配置した状態を示す図である。
へろう材を配置した状態を示す図である。
【図９】従来のカーボン治具を用いてリードピンの頭部
へろう材を融着した状態を示す図である。
へろう材を融着した状態を示す図である。
【図１０】従来のリードピンの頭部へ融着したろう材の
融着具合を検査する時の状態を示す断面図である。
融着具合を検査する時の状態を示す断面図である。
【図１１】ろう材を融着した従来のリードピンの外観。
５ リードピン頭部 ６ リードピン ７ ろう材 12、12′ リードピン挿入孔 13 上板 14 下板 15 受座
Claims (1)
- 【請求項１】 頭部を有するリードピンを貫通懸垂する
受座付リードピン挿入孔を多数有する平坦な面をもつ上
板と、該上板の各受座付リードピン挿入孔より下方に突
出するリードピンの貫通部を挿入する多数のリードピン
挿入孔を有する平坦な下板とよりなるリードピンのろう
材融着用カーボン治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334137A JPH05145000A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | リードピンへのろう材融着用カーボン治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334137A JPH05145000A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | リードピンへのろう材融着用カーボン治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145000A true JPH05145000A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18273945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3334137A Pending JPH05145000A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | リードピンへのろう材融着用カーボン治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145000A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665652A (en) * | 1995-04-12 | 1997-09-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a semiconductor device wherein electrodes on a semiconductor chip are electrically connected to lead terminals by plating bonding |
| KR100293495B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2001-06-15 | 홍성결 | 은이 부착된 리이드핀의 제조방법 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP3334137A patent/JPH05145000A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665652A (en) * | 1995-04-12 | 1997-09-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a semiconductor device wherein electrodes on a semiconductor chip are electrically connected to lead terminals by plating bonding |
| KR100293495B1 (ko) * | 1999-06-03 | 2001-06-15 | 홍성결 | 은이 부착된 리이드핀의 제조방법 |
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