JPH02187606A - 実装済みプリント基板の検査装置 - Google Patents

実装済みプリント基板の検査装置

Info

Publication number
JPH02187606A
JPH02187606A JP1008221A JP822189A JPH02187606A JP H02187606 A JPH02187606 A JP H02187606A JP 1008221 A JP1008221 A JP 1008221A JP 822189 A JP822189 A JP 822189A JP H02187606 A JPH02187606 A JP H02187606A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
light
circuit board
beam spot
printed board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1008221A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Kaita
健一 戒田
Osamu Yamada
修 山田
Daisuke Nagai
大介 永井
Eiji Okuda
英二 奥田
Hideyuki Kamioka
上岡 秀行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1008221A priority Critical patent/JPH02187606A/ja
Publication of JPH02187606A publication Critical patent/JPH02187606A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、実装済みプリント基板の検査装置に関するも
ので、特に細く絞ったビームスポットを用いて実装され
た部品の位置ずれ、ハンダ不良、ハンダブリッヂ等を検
査せんとするものである。
従来の技術 従来、実装済みプリント基板の部品の位置ずれ、欠品、
ハンダ不良、ハンダブリッヂ等を自動的に検査する装置
として、マルチスリット光とカメラを用いる方法がある
以下、図面を参照しながら説明する。第6図において、
55.56はそれぞれスリット光を照射する照射装置で
あシ、54はカメラ、67は実装済みプリント基板であ
る。2つのスリット光を実装済みプリント基板57に対
し上方斜めからそれぞれの光軸が直交するように照射し
、上方よシカメラ54で観察すると三角測量の原理で実
装部品の高さを測定できる。また、このときマルチスリ
ット照射装置55.56を交互に照射することにより、
X、7方向(第6図参照)の部品位置を知ることが出来
る。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような構成では、はんだ付は前に
おける実装部品の位置測定などは可能であるが、はんだ
付は工程後の正確なはんだ面の検査は困難である。なぜ
なら、はんだ面は鏡面に近いため、はんだ面の向きとカ
メラの位置関係によっては、反射光が強過ぎてカメラが
飽和してしまう場合や、逆に反射光か弱過ぎて検出でき
ない場合が生じてしまうからである。
課題を解決するだめの手段 回転1駆動される回転体と、その回転体に対して相対的
に検査すべきプリント基板を移動せしめる手段と、前記
回転体の回転中心を中心とする略凹−円周上に位置し、
それぞれ前記プリント基板に略垂直な方向よりビームス
ポットを照射し、そのビームスポットが前記回転体の回
転に伴って順次プリント基板を走査するよう前記回転体
上に配置された複数のビームスポット発生手段と、前記
回転体上にそれぞれの前記ビームスポットを中心として
放射状に配置され、前記プリント基板よりの前記ビーム
スポア)の反射光から互いに異なる複6 ページ 数の波長の光をそれぞれ分離通過せしめる複数の波長分
離手段と、その分離されたそれぞれの波長の反射光を受
光し、その受光位置に応じた出力すなわち距離に対応す
る出力と、前記特定波長分離手段によシ得られるそれぞ
れの波長光の受光エネルギーすなわち明るさに対応する
量を出力する、波長ごとの高さ及び輝度情報を出力する
複数の光電変換手段を備えたことを特徴とする実装済み
プリント基板の検査装置。
作  用 上記構成によれは、ビームスポットの反射光を受光する
光電変換素子を前記ビームスポットの周囲に複数個配置
しているため、はんだ面の向きにより反射光が変化して
もそれに対応して前記反射光を受光することができ、そ
れによシ実装済みプリント基板の凹凸、及び輝度分布を
知ることができ、あらかじめ分かっている前面プリント
基板の凹凸の正しい情報と比較することにより、実装済
みプリント基板の検査を行うことが出来る。さらに、特
定波長の光の輝度情報を得ることによシ、61・−ノ 色情報を得ることが出来、実装済みプリント基板上の部
品、ハンダ、ランド、レジストなどを色によって識別が
可能となり、さらに、検査精度を上げることが出来る。
実施例 以下、本発明の一実施例の実装済みプリント基板の検査
装置について、図面を参照しながら説明する。
第1図は、ビームスポット投光用光学系と受光用光学系
群が一体となった単位検査装置の斜視図である。1は、
例えば白色光を使ったビームスポット投光用光学系、2
6.29.32.35は前記ビームスポット反射光のう
ちR光のみ通過させるフィルター、27.30,33.
36は、G光のみ通過させるフィルター、28,31,
34゜37は、B光のみ通過させるフィルターである。
2〜13は前記ビームスポットの反射面からの反射光の
うち、前記フィルターを通ったそれぞれの特定波長の光
を受光し、その反射面の高さ及び輝度情報を得るだめの
半導体装置検出素子のような7 ヘ−ノ 光電変換素子である。この光電変換素子として、PSD
すなわち、ある所定の長さを有し、ビームスポットの照
射位置に応じて複数の出力端子の出力が相対的に変化す
るものを用いているが、これにはCCDラインセンサー
などを用いることも可能である。これにより、光電変換
素子によって得られるR、G、Bそれぞれの輝度情報よ
シ、その点の色情報を得ることができ高さ情報のみでは
判別が困難なチップ部品の種類とか、レジスト部と銅箔
部の分離などが良好に行える。14〜25は、三角測量
を行うために実装済みプリント基板からの反射ビームス
ポットに前記光電変換素子2〜13上にそれぞれ結像す
るだめのレンズもしくはレンズ群である。これらの光電
変換素子及びレンズは、ビームスポットの光軸を中心と
する同一円周上に等間隔に配置されている。3sは、実
装済みプリント基板、39はビームスポットであシ前記
実装済みプリント基板38に対しほぼ垂直に照射されて
いる。
第2図は検査装置全体の斜視図である。41〜44は、
第1図で示した光学系群が一体となった単位検査装置で
ある。40はモーターなどの駆動源(図示せず)によυ
はぼ一定速度で回転1駆動される回転円盤である。単位
検査装置41〜44は、回転円盤40の中心に対し同一
円周」二に等間隔に回転円盤40の回転に伴って、前記
ビームスポットが順次実装済みプリント基板38を走査
するよう配置されている。従って、実装済みプリント基
板38を第2図に示すX、7.z座標系のy方向へ順次
移動することにより実装済みプリント基板38の全体を
ビームスポットにより走査することが可能となる。45
は現在単位検査装置43が走査している軌跡であり、4
6は直前に単位検査装置42で走査した軌跡を示してい
る。これにより、無駄な時間がなく最小時間で検査を終
了することが出来る。
第3図は、光電変換素子からの照射位置により相対的に
値が変化する2つの電流出力を演算して高さ及び輝度情
報を得るだめの本装置の電気回路を示している。67は
R波長光用の電気回路を示91\−ノ しており、以下に説明する。59は光電変換素子2の2
つの電流出力から割り算輝67を通して高さ情報を得、
また、前記゛2つの電流出力の和よりオペアンプ68を
通して輝度情報を得ている高さ及び輝度情報検出回路で
ある。60,61.62も前記高さ及び輝度情報・検出
回路b9と同様の検出回路であり光電変換素子5,8.
11に接続されている。この場合、一つの波長光に対し
て光電変換素子を4個使用しているため高さ及び輝度情
報も一つの光点に対して4個出力される。63は、4個
の高さ情報から一つの高さ情報を得る高さ情報選択回路
であり、選択方法として、例えば4個のうちの最大レベ
ルと最小レベルを除いた残りの2つの平均を収る方法が
ある。64は、4個の輝度情報から一つの輝度情報を得
る輝度情報選択回)洛であり、選択方法として、例えば
4個のうちの最大レベルを取る方法がある。このように
選択回’1′’(’(G 3 、 (34はRA M 
66の節約及び前処理をつけだことによるC P ’U
 e 6の負荷軽減の目的で設けられたものである。6
8はG波長光用の電気回10]\−2 路であり構成は67に準する。69はB波長光用の電気
回路であり、同様な構成である。前記三組の電気回路6
7.68.69からの出力は、CPU66のバスに接続
されているRAMesへ送られる。前記CPσ66では
、前記RAM65より読み出された高さ及び輝度情報と
、予め基準となる実装済みプリント基板から得られて予
め記憶されている高さ及び輝度情報とを比較し、被検査
実装済みプリント基板の良否を決定する。
第4図は、もう一つの実施例であるビームスポット投光
用光学系と受光用光学系が一体となった単位検査装置の
斜視図である。71は、例えばレザーを使ったビームス
ポット投光用光学系、72.73.74.75は前記ビ
ームスポットの反射面からの反射光を受光し、その反射
面の高さ及び輝度情報を得るだめの半導体装置検出装置
PSDまたはCCDラインセンサーのようなものである
。76、了7,78.79は三角測量を行うだめに実装
済みプリント基板からの反射光を前記光電変換素子了2
.73.74.76上にそれ11 へ−2 それ結像するだめの、レンズもしくはレンズ群である。
これらの光電変換素子及びレンズ群は、ピムスポソト7
1の光軸周辺に配置され、本実施例では4mをビームス
ポットを中心とする同一円周上に等間隔に配置しである
。この様な構成の単位検査装置のうち、レーザー波長が
R波長、G波長、B波長のものを用意する。
第6図は、第2の実施例の検査装置全体の斜視図である
。81,84,87.90は、R波長のレーザーを使っ
た前記単位検査装置、82,85゜88.91は、G波
長のレーザーを使った前記単位検査装置、83.86.
89.92は、B波長のレーザーを使った前記単位検査
装置である。8゜はモーターなどの駆動源(図示せず)
によシはぼ一定速度で回転駆動される回転円盤である。
単位検査装置81〜92は、回転円盤8oの回転中心に
対し同一円周上に、R,G、B波長の各レーザを1組と
して、各組が等間隔になるよう配置され、回転円盤8o
の回転に伴って、R,G、Hの前記ビームスポットが順
次実装済みプリント基板38上の同一軌跡を走査するよ
う配置されている。
従って、実装済みプリント基板38を第5図に示す!、
7.Z座標系のy方向へ、1組の単位検査装置の走査が
完了する毎に間欠的に順次移・助することによシ実装済
みプリント基板38の全体をRlG、Bの各ビームスポ
ットにより走査することが可能となる。93は現在単位
検査装置87,88゜89が走査している軌跡であり、
94は直前に単位検査装置84,85.86で走査した
軌跡を示している。すなわち、R,G、B波長レーザー
を使った3種類の単位検査装置が同一の検査点を走査し
、特定波長ごとの高さ及び輝度情報を得ることが出来る
第2の実施例の光電変換素子からの照射位置により相対
的に値が変化する2つの電流出力を演算して高さ及び輝
度情報を得るための電気回路は、第1の実施例と同様な
ので説明を省略する。
発明の効果 以上のように本発明によれば、ビームスポットを実装済
みプリント基板へほぼ垂直に照射し、そ13 ・\−/ の光軸のまわシに受光光学系を複数個配置し、それら照
射、受光光学系が一体となって実装済みプリント基板上
を計測しながら走査し被検査点の高さ情報、輝度情報、
色情報を得ることにより、従来の検査機では困難だった
はんだ面の検査が良好に行えるようになった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実装済みプリント基板検査装置の一実
施例における白色ビームスポット投光用光学系と受光光
学系が一体となった一単位検査装置の斜視図、第2図は
同実施例の要部を示す斜視図、第3図は同実施例の電気
回路のブロック図、第4図は第2の実施例の単位検査装
置の斜視図、第6図は同実施例の要部を示す斜視図、第
6図は従来のプリント基板検査装置の斜視図である。 1.71・・・・・・ビームスポット投光用光学系、2
〜13.72〜75・・・・・・光電変換素子、14〜
25゜76〜79・・・・・・レンズ、26〜37・・
・・・・特定波長通過用フィルター群、38・・・・・
・被検査プリント基板、39・・・・・・ビームスポッ
ト、40.80・・・・・・回14 \ 7 転円盤、41〜44.81〜92・・・・・・単位検査
装置、54・・・・・・カメラ、55.56・・・・・
・スリット光投光用照射装置、59,60,61.62
・・・・・・高さ及び輝度検出回路、63・・・・・・
高さ情報選択回路、64・・・・・・輝度情報選択回路
、65・・・・・・RAM、ee・・・・・・C20

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 回転駆動される回転体と、その回転体に対して
    相対的に検査すべきプリント基板を移動せしめる手段と
    、前記回転体の回転中心を中心とする略同一円周上に位
    置し、それぞれ前記プリント基板に略垂直な方向よりビ
    ームスポットを照射し、そのビームスポットが前記回転
    体の回転に伴って順次プリント基板を走査するよう前記
    回転体上に配置された複数のビームスポット発生手段と
    、前記回転体上にそれぞれの前記ビームスポットを中心
    として放射状に配置され、前記プリント基板よりの前記
    ビームスポットの反射光から互いに異なる複数の波長の
    光をそれぞれ分離通過せしめる複数の特定波長分離手段
    と、その特定波長分離手段により分離されたそれぞれの
    波長の反射光を受光し、その受光位置に応じた出力と、
    受光エネルギーに対応する量を出力する、複数の光電変
    換手段を備えたことを特徴とする実装済みプリント基板
    の検査装置。
  2. (2) 回転駆動される回転体と、その回転体に対して
    相対的に検査すべきプリント基板を移動せしめる手段と
    、前記回転体の回転中心を中心とする略同一円周上に位
    置し、それぞれ前記プリント基板に略垂直な方向よりビ
    ームスポットを照射し、そのビームスポットが前記回転
    体の回転に伴って順次プリント基板を走査するよう前記
    回転体上に配置された複数組の互いに波長の異なるビー
    ムを発生する複数のビームスポット発生手段と、前記回
    転体上にそれぞれの前記ビームスポットを中心として放
    射状に配置され、前記プリント基板よりの前記ビームス
    ポットの各反射光を受光し、その受光位置に応じた出力
    と、受光エネルギーに対応する量を出力する、複数の光
    電変換手段を備えたことを特徴とする実装済みプリント
    基板の検査装置。
JP1008221A 1989-01-17 1989-01-17 実装済みプリント基板の検査装置 Pending JPH02187606A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1008221A JPH02187606A (ja) 1989-01-17 1989-01-17 実装済みプリント基板の検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1008221A JPH02187606A (ja) 1989-01-17 1989-01-17 実装済みプリント基板の検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02187606A true JPH02187606A (ja) 1990-07-23

Family

ID=11687142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1008221A Pending JPH02187606A (ja) 1989-01-17 1989-01-17 実装済みプリント基板の検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02187606A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05187833A (ja) * 1992-01-10 1993-07-27 Kubota Corp 三次元形状計測装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05187833A (ja) * 1992-01-10 1993-07-27 Kubota Corp 三次元形状計測装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH109827A (ja) 高さ判別装置および方法
JP4877100B2 (ja) 実装基板の検査装置および検査方法
JPH01191003A (ja) マーク位置検出装置およびマーク配置方法
JPH06347416A (ja) 光学式欠陥検査装置
JPH02187606A (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
US5017864A (en) Apparatus for the inspection of printed circuit boards on which components have been mounted
JPH03199947A (ja) はんだ付部検査方法とその装置並びに電子部品実装状態検査方法
JPH02187619A (ja) 実装済プリント基板の検査装置
JP2624481B2 (ja) 光誘起電流による半導体装置の検査装置
JPH01227910A (ja) 光学検査装置
JPH0672775B2 (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
JP2003232624A (ja) 欠陥検査装置
JPH02187618A (ja) 実装済プリント基板の検査方法
JPH02187616A (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
JPH01320415A (ja) 実装済プリント基板の検査装置
JPH02206711A (ja) 実装済プリント基板の検査装置
JPH02272514A (ja) 光切断顕微鏡装置及びその光学手段の位置合わせ方法
JPH0682383A (ja) 実装済みプリント基板の検査装置
JP3168100B2 (ja) バンプ検査装置
JPH06317409A (ja) 輪郭認識方法及びそれを用いた形状検査方法
JPH02212706A (ja) 実装済プリント基板の検査装置
JPH02187614A (ja) 実装済プリント基板の検査装置
JP2739739B2 (ja) 位置ずれ検査装置
JPS63298105A (ja) スリット光源装置
JPH06265321A (ja) 外観検査方法