JPH02187676A - バーインキーボードからのicパッケージの挿抜装置 - Google Patents
バーインキーボードからのicパッケージの挿抜装置Info
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- JPH02187676A JPH02187676A JP1007926A JP792689A JPH02187676A JP H02187676 A JPH02187676 A JP H02187676A JP 1007926 A JP1007926 A JP 1007926A JP 792689 A JP792689 A JP 792689A JP H02187676 A JPH02187676 A JP H02187676A
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- packages
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、バーインキーボードのソケットから、検査済
ICパッケージを抜取る抜取装置に関するものであり、
詳しくは抜取りしたICパッケージを180度水平回転
させて収納ケースに送り込むための回転機構を備えた抜
取装置に関するものである。
ICパッケージを抜取る抜取装置に関するものであり、
詳しくは抜取りしたICパッケージを180度水平回転
させて収納ケースに送り込むための回転機構を備えた抜
取装置に関するものである。
[発明の背景]
電子産業分野における種々の集積回路(いわゆるIC,
LSI等)は、回路基板を絶縁性のケースに収納してパ
ッケージ化されており、数的にはこれをICパッケージ
と称している。
LSI等)は、回路基板を絶縁性のケースに収納してパ
ッケージ化されており、数的にはこれをICパッケージ
と称している。
そしてこのICパッケージはコンピュータの心臓部をな
すものであることから、その製造においては通常全品検
査の対象とされており、般にその製造工程の最終段階に
おいて検査工程に供されるが、近時におけるこの種のコ
ンピュータ関連製品は飛躍的な需要増大からその生産個
数は莫大な量であるため、検査作業の負担も大きい。
すものであることから、その製造においては通常全品検
査の対象とされており、般にその製造工程の最終段階に
おいて検査工程に供されるが、近時におけるこの種のコ
ンピュータ関連製品は飛躍的な需要増大からその生産個
数は莫大な量であるため、検査作業の負担も大きい。
このICパッケージの検査作業は、−数的には、バーイ
ンキーボードと称されるテスト用キットを用いて行なわ
れる。すなわちバーインキーボードの上に設けられてい
るソケットに、検査対象であるICパッケージを挿入し
、このバーインキーボードを所定の検査装置に装着して
必要な電気的検査を行なうものである。したがって検査
作業は、バーインキーボードのソケットに対するICパ
ッケージの挿入、電気的な検査、検査終了後のICパッ
ケージのソケットからの取出し、の一連の工程を経るこ
とになり、検査対象のICパッケージの個数が極めて多
いことから、検査作業の初段であるソケットへの挿入、
最終作業であるソケットからの抜取り作業の負担は小さ
くない。
ンキーボードと称されるテスト用キットを用いて行なわ
れる。すなわちバーインキーボードの上に設けられてい
るソケットに、検査対象であるICパッケージを挿入し
、このバーインキーボードを所定の検査装置に装着して
必要な電気的検査を行なうものである。したがって検査
作業は、バーインキーボードのソケットに対するICパ
ッケージの挿入、電気的な検査、検査終了後のICパッ
ケージのソケットからの取出し、の一連の工程を経るこ
とになり、検査対象のICパッケージの個数が極めて多
いことから、検査作業の初段であるソケットへの挿入、
最終作業であるソケットからの抜取り作業の負担は小さ
くない。
[従来の技術]
このようなことから、′従来より縦横マトリックス状に
多数のソケットを備えたバーインキーボードに対し効率
よくICパッケージを挿入。
多数のソケットを備えたバーインキーボードに対し効率
よくICパッケージを挿入。
抜取りの作業(以下挿抜作業という)を行なう装置が考
えられて種々提案されてきている。
えられて種々提案されてきている。
例えば、トレイの上に載置された多数のICパッケージ
を、XY走査型の吊持装置を利用して順次に一個づつソ
ケットへのICパッケージ挿入を行なう方式、バーイン
キーボードを間欠的に搬送させながら、搬送とは直角な
横方向に多数整列させた吊持装置を利用して、横一列の
ソケットに一度にICパッケー□ジを挿入させる方式、
等々の装置である。
を、XY走査型の吊持装置を利用して順次に一個づつソ
ケットへのICパッケージ挿入を行なう方式、バーイン
キーボードを間欠的に搬送させながら、搬送とは直角な
横方向に多数整列させた吊持装置を利用して、横一列の
ソケットに一度にICパッケー□ジを挿入させる方式、
等々の装置である。
またこのような挿抜作業の改良のみならず、挿抜装置に
大量のICパッケージを効率よく供給したり、ソケット
から抜取られたICパッケージを効率よく収納するため
の工夫も作業改善上必要とされ、例えば挿抜装置へのI
Cパッケージの供給を効率化する手段の一つとして、カ
セット方式やマガジン方式のICパッケージ供給装置も
提案されている。
大量のICパッケージを効率よく供給したり、ソケット
から抜取られたICパッケージを効率よく収納するため
の工夫も作業改善上必要とされ、例えば挿抜装置へのI
Cパッケージの供給を効率化する手段の一つとして、カ
セット方式やマガジン方式のICパッケージ供給装置も
提案されている。
これらのカセット方式やマガジン方式は、細長い空所を
もった棒状のステックに列状にICパッケージを詰め、
このステックを多段に積載したカセット(更にほこのカ
セット多数並列させたマガジン)として挿抜装置に装着
し、ICパッケージを一括して挿入装置に供給する方式
%式% [発明が解決しようとする課題] 上記のようにステック、カセット、更にはカセットを複
数並列したヤガジンとして一括に機械化、自動化した装
置取り扱う場合には、検査工程のみならずその前後の作
業工程も含めて誤取り扱いの虞れをできるたけ少なくす
ることが望まれる。
もった棒状のステックに列状にICパッケージを詰め、
このステックを多段に積載したカセット(更にほこのカ
セット多数並列させたマガジン)として挿抜装置に装着
し、ICパッケージを一括して挿入装置に供給する方式
%式% [発明が解決しようとする課題] 上記のようにステック、カセット、更にはカセットを複
数並列したヤガジンとして一括に機械化、自動化した装
置取り扱う場合には、検査工程のみならずその前後の作
業工程も含めて誤取り扱いの虞れをできるたけ少なくす
ることが望まれる。
このために例えはステックに収納したICパッケージを
バーインキーボードのソケットに供給する場合にも、そ
の向きは必ず一定の向きで供給されることが必要とされ
ている。これはICパッケージは機能上前後左右につい
て対称でなく、前端と後端が必ず定まった向きをもつか
らである。
バーインキーボードのソケットに供給する場合にも、そ
の向きは必ず一定の向きで供給されることが必要とされ
ている。これはICパッケージは機能上前後左右につい
て対称でなく、前端と後端が必ず定まった向きをもつか
らである。
ところで、ICパッケージをソケットに対して挿入しま
た抜取る一連の作業を、ICパッケージを常に同−向き
で搬送させて行なう挿抜装置にあっては、一端閉塞、他
端開放型の供給用ステックからICパッケージを取り出
す方向と、同一形状の一端閉塞、他端開放型の収納用ス
テックにこれを送り込む方向が、これら双方のステック
に対して反対向きとなってしまい、ステックに対しIC
パッケージを常に一定の向ぎで嵌装収納させておくこと
が望ましいという作業上の希望に反する結果となってし
まう。
た抜取る一連の作業を、ICパッケージを常に同−向き
で搬送させて行なう挿抜装置にあっては、一端閉塞、他
端開放型の供給用ステックからICパッケージを取り出
す方向と、同一形状の一端閉塞、他端開放型の収納用ス
テックにこれを送り込む方向が、これら双方のステック
に対して反対向きとなってしまい、ステックに対しIC
パッケージを常に一定の向ぎで嵌装収納させておくこと
が望ましいという作業上の希望に反する結果となってし
まう。
勿論、このような要望を解決するために、挿抜装置にお
けるICパッケージの搬送方向を折り返し方式とすると
か、ステックの開放端を変更できるようにするとかの方
式も理論的には考えられるが、実際にこのような方式を
検査工程の挿抜装置に採用すると、装置の複雑化を招い
たり、作業ミスの原因となったりするため、適当でない
。
けるICパッケージの搬送方向を折り返し方式とすると
か、ステックの開放端を変更できるようにするとかの方
式も理論的には考えられるが、実際にこのような方式を
検査工程の挿抜装置に採用すると、装置の複雑化を招い
たり、作業ミスの原因となったりするため、適当でない
。
本発明は以上のような問題を解消するためになされたも
のであり、その目的は、バーインキーボードのソケット
から抜取ったICパッケージの向きを、収納ケースに搬
送する段階で180度水平に回転(反転)させることで
、供給用、収納用の同一形状のステックに対して常に一
定した向きでICパッケージな嵌装収納させることが出
来る挿抜装置を提供するところにある。
のであり、その目的は、バーインキーボードのソケット
から抜取ったICパッケージの向きを、収納ケースに搬
送する段階で180度水平に回転(反転)させることで
、供給用、収納用の同一形状のステックに対して常に一
定した向きでICパッケージな嵌装収納させることが出
来る挿抜装置を提供するところにある。
また本発明の別の目的は、かかる180度反軸反転る機
構を、ソケットからICパッケージを抜取る抜取装置の
構成の簡略化に有効に利用した挿抜装置を提供すること
にある。
構を、ソケットからICパッケージを抜取る抜取装置の
構成の簡略化に有効に利用した挿抜装置を提供すること
にある。
[課題を解決するための手段]
上記の目的を実現する本発明のバーインキーボードから
のICパッケージの挿抜装置の特徴は、ICパッケージ
を列状に収納した供給装置から送り出された該ICパッ
ケージをバーインキーボードのソケットに挿入する挿入
装置、バーインキーボードのソケット内から検査済IC
パッケージを抜取る抜取装置、抜取フたICパッケージ
を該抜取装置から落し込み形式で受け取る受皿、該受皿
で受け取ったICパッケージを搬送して収納ケースに列
状に送り込む搬送手段とを備え、上記供給装置から収納
ケースに至るICパッケージの搬送の向ぎが同一である
挿抜装置において、ICパッケージの受取り位置から搬
送開始の位置の間に、上記受皿を180度水平回転させ
る回転手段を設けたところにある。
のICパッケージの挿抜装置の特徴は、ICパッケージ
を列状に収納した供給装置から送り出された該ICパッ
ケージをバーインキーボードのソケットに挿入する挿入
装置、バーインキーボードのソケット内から検査済IC
パッケージを抜取る抜取装置、抜取フたICパッケージ
を該抜取装置から落し込み形式で受け取る受皿、該受皿
で受け取ったICパッケージを搬送して収納ケースに列
状に送り込む搬送手段とを備え、上記供給装置から収納
ケースに至るICパッケージの搬送の向ぎが同一である
挿抜装置において、ICパッケージの受取り位置から搬
送開始の位置の間に、上記受皿を180度水平回転させ
る回転手段を設けたところにある。
上記構成において、受皿を180度水平回転させる手段
としては、ICパッケージの受取り位置と搬送開始の位
置の間で該受皿を進出・後退するように設けると共に、
該進出・後退に伴って該受皿を1180度水平回転させ
るビニオン・ラック機構等の回転手段に連係させる構成
を特に好ましい具体的として例示することができる。
としては、ICパッケージの受取り位置と搬送開始の位
置の間で該受皿を進出・後退するように設けると共に、
該進出・後退に伴って該受皿を1180度水平回転させ
るビニオン・ラック機構等の回転手段に連係させる構成
を特に好ましい具体的として例示することができる。
すなわちこのように受皿を進出・後退の形式とすること
で、例えば抜取装置がICパッケージを真空吸着する吸
着ヘッドを有していて、バーインキーボードのソケット
からICパッケージを抜取る下動した下位置と、該IC
パッケージを吊持して吊り上げる上動した上位置の間で
上下動可能に設けられている場合に、上記受皿の進出位
置を該吸着ヘッドの上位置の下方に設定した態様とすれ
ば、比較的複雑な構成の抜取装置が、単純な上下運動の
み行なう装置として構成できるからである。
で、例えば抜取装置がICパッケージを真空吸着する吸
着ヘッドを有していて、バーインキーボードのソケット
からICパッケージを抜取る下動した下位置と、該IC
パッケージを吊持して吊り上げる上動した上位置の間で
上下動可能に設けられている場合に、上記受皿の進出位
置を該吸着ヘッドの上位置の下方に設定した態様とすれ
ば、比較的複雑な構成の抜取装置が、単純な上下運動の
み行なう装置として構成できるからである。
[実施例コ
以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第2図は本発明が提供される挿抜装置の構成概要を示し
たものであり、この図において、1はバーインキーボー
ドを示し、搬送路41上を図示しない間欠駆動装置によ
り搬送され、バーインキーボード1のソケット60に対
してICパッケージ70の挿抜が一連の機構によって行
なわれる。
たものであり、この図において、1はバーインキーボー
ドを示し、搬送路41上を図示しない間欠駆動装置によ
り搬送され、バーインキーボード1のソケット60に対
してICパッケージ70の挿抜が一連の機構によって行
なわれる。
すなわち、バーインキーボード1は図の右側部分で搬送
路41上に送り込まれ、間欠搬送駆動装置により図の左
側に向かって搬送されて、第2図のA位置(ICパッケ
ージの挿入位置)に至ると、挿入装置20により横一列
のソケット60に対して同時にICパッケージ70の落
し込み挿入が行なわれる。
路41上に送り込まれ、間欠搬送駆動装置により図の左
側に向かって搬送されて、第2図のA位置(ICパッケ
ージの挿入位置)に至ると、挿入装置20により横一列
のソケット60に対して同時にICパッケージ70の落
し込み挿入が行なわれる。
挿入装置柱へのICパッケージ」の供給は、ソケット6
0の横列と対応して横一列に設けられている供給部44
に対し、供給装置40に装着されたマガジン装置50か
ら供給シュート43を介して逐次機一部分のICパッケ
ージフ0が供給され、このICパッケージ70の供給さ
れた供給部44は、上方位置に待機されている挿入装置
20のヘッドの下方位置に進出し、該ヘッドによる真空
チャックでの吊持か終了後、初期位置すなわち第2図に
図示している位置に後退するようにされている。
0の横列と対応して横一列に設けられている供給部44
に対し、供給装置40に装着されたマガジン装置50か
ら供給シュート43を介して逐次機一部分のICパッケ
ージフ0が供給され、このICパッケージ70の供給さ
れた供給部44は、上方位置に待機されている挿入装置
20のヘッドの下方位置に進出し、該ヘッドによる真空
チャックでの吊持か終了後、初期位置すなわち第2図に
図示している位置に後退するようにされている。
挿入装置20によるソケットへのICパッケージ70の
挿入作業は、不図示の固定フレームに上下動可能に支持
された浮動フレーム21が、その下方を矢印D1方向(
第3図参照)に搬送されるバーインキーボード1のソケ
ットの横一列の個数と対応する数の挿入用ヘッド22を
備えていて、ヘッド上下動用エアシリンダ23により図
示の位置から下動されてパッケージの挿入を行ない、挿
入終了後上動されて初期位置に戻るようになっている。
挿入作業は、不図示の固定フレームに上下動可能に支持
された浮動フレーム21が、その下方を矢印D1方向(
第3図参照)に搬送されるバーインキーボード1のソケ
ットの横一列の個数と対応する数の挿入用ヘッド22を
備えていて、ヘッド上下動用エアシリンダ23により図
示の位置から下動されてパッケージの挿入を行ない、挿
入終了後上動されて初期位置に戻るようになっている。
なおこの挿入用ヘッド22が初期位置にある状態で、こ
の下方に上記供給シュート43の供給部44か進出する
。
の下方に上記供給シュート43の供給部44か進出する
。
第2図のパッケージ挿入装置20の搬送路上流側のB位
置に符合30で示している抜取装置3゜は、検査済IC
パッケージ70が組込まれている状態のソケット60か
ら検査済ICパッケージ7゜の抜き取りするためのもの
であり、本例においては挿入装置20のヘッドと共通の
構成のヘッドを用いて、挿入時とは略反対の動作をする
ことで、ソケット60内からICパッケージ70を吊持
して吊り上げるようになっている。すなわち抜取装置3
0で抜き取られた横一列のICパッケージ70は、受皿
に落し込まれ、180度回転された後、エレヘータ機構
45によって上方に送られ、送り込み装置46により適
宜の収納部である収納用の空のマガジン装置50°に収
納される。
置に符合30で示している抜取装置3゜は、検査済IC
パッケージ70が組込まれている状態のソケット60か
ら検査済ICパッケージ7゜の抜き取りするためのもの
であり、本例においては挿入装置20のヘッドと共通の
構成のヘッドを用いて、挿入時とは略反対の動作をする
ことで、ソケット60内からICパッケージ70を吊持
して吊り上げるようになっている。すなわち抜取装置3
0で抜き取られた横一列のICパッケージ70は、受皿
に落し込まれ、180度回転された後、エレヘータ機構
45によって上方に送られ、送り込み装置46により適
宜の収納部である収納用の空のマガジン装置50°に収
納される。
なお本例においては第4図乃至第6図で説明されるマガ
ジン装置をそのICパッケージ70の供給用として、ま
た抜取装置により取り出された検査済ICパッケージ7
0の収納用として用いている。
ジン装置をそのICパッケージ70の供給用として、ま
た抜取装置により取り出された検査済ICパッケージ7
0の収納用として用いている。
マガジン装置50は次のように構成されている。すなわ
ち第4図で示しているように、チャンネル型に設けられ
ている両端開放型の空所511をもつ棒状ステック51
の先端側に、止め螺子512を固定してこの端部からの
抜は落ちを防止し、この空所511 にICパッケージ
70を例えば30個列状に向きを揃えて嵌装する。
ち第4図で示しているように、チャンネル型に設けられ
ている両端開放型の空所511をもつ棒状ステック51
の先端側に、止め螺子512を固定してこの端部からの
抜は落ちを防止し、この空所511 にICパッケージ
70を例えば30個列状に向きを揃えて嵌装する。
ICパッケージを嵌装したステック51の開放後@(第
4図の左側端部)はゴム等の弾性プラグ(図示せず)で
閉塞して、これを多数準備する。
4図の左側端部)はゴム等の弾性プラグ(図示せず)で
閉塞して、これを多数準備する。
次に、このステック51を、第5図(a)に示すカセッ
ト52に上下方向に一列に段積みする。このカセット5
2は、ステック510段積みに適したようにフレームに
よって枠状に設けられたものであり、水平方向にステッ
クよりも若干長尺をなすように延設された上下一対の横
フレーム521.522 と、この横フレーム521,
522の一端部において上下に渡り架設固定された先端
の縦フレーム523 と、同様に横フレーム521,5
22の他端部において上下に渡り架設固定された先端の
縦フレーム524 とからなり、一端部の縦フレーム5
23には、収納されるステック51の先端が嵌合する溝
5238が形成され、他端部の縦フレーム524には、
ステック51の後端両側部が係合する段付き部524a
と、開放されているステックの後端からICパッケージ
が通過できる一定幅のスリット524bが形成されてい
る。なお525は上側の横フレーム521 に取り付け
られている把手、526及び527は、マガジンへの組
み付は時にカセットを位置決めするための凹部である。
ト52に上下方向に一列に段積みする。このカセット5
2は、ステック510段積みに適したようにフレームに
よって枠状に設けられたものであり、水平方向にステッ
クよりも若干長尺をなすように延設された上下一対の横
フレーム521.522 と、この横フレーム521,
522の一端部において上下に渡り架設固定された先端
の縦フレーム523 と、同様に横フレーム521,5
22の他端部において上下に渡り架設固定された先端の
縦フレーム524 とからなり、一端部の縦フレーム5
23には、収納されるステック51の先端が嵌合する溝
5238が形成され、他端部の縦フレーム524には、
ステック51の後端両側部が係合する段付き部524a
と、開放されているステックの後端からICパッケージ
が通過できる一定幅のスリット524bが形成されてい
る。なお525は上側の横フレーム521 に取り付け
られている把手、526及び527は、マガジンへの組
み付は時にカセットを位置決めするための凹部である。
以上の構成のカセット52に、上記したICパッケージ
嵌装状態のステック51を数十本設積みして、ICパッ
ケージ収納カセットが形成される。この際、ステックの
開放後端を閉蒸していたプラグは外され、これにより段
積みされたステック51からこれに嵌装収納されている
ICパッケージが自由に抜は落ち可能な状態となるが、
挿抜装置への組み付は前にはこの抜は落ちを防止するた
めにカセットの縦フレーム524にスリット524bを
閉じるシャッターを組みつけできるようにしておくこと
かよい。
嵌装状態のステック51を数十本設積みして、ICパッ
ケージ収納カセットが形成される。この際、ステックの
開放後端を閉蒸していたプラグは外され、これにより段
積みされたステック51からこれに嵌装収納されている
ICパッケージが自由に抜は落ち可能な状態となるが、
挿抜装置への組み付は前にはこの抜は落ちを防止するた
めにカセットの縦フレーム524にスリット524bを
閉じるシャッターを組みつけできるようにしておくこと
かよい。
このカセット52は次に第6図に示すマガジン53に組
込まれる。
込まれる。
マガジン53は、第6図(a) に示される如く矩形枠
状の側方フレーム531,532と、これら側方フレー
ム531,532の底部先端及び後端において両者を固
着一体止する底フレーム533,534 と、中間位置
の補強用底フレーム535と、側方フレーム531,5
32の上部先端位置において両者を固着一体止する固定
上フレーム536と、側方フレーム531.532の上
部後端位置において両者の間に着脱可能に架設される着
脱上フレーム537とからなっていて、上記底フレーム
533,5.34及び固定上フレーム536、着脱上フ
レーム537には、上記カセット52の位置決め用凹部
526,527に嵌合する突起533a、534a、5
36a、537aが設けられている。
状の側方フレーム531,532と、これら側方フレー
ム531,532の底部先端及び後端において両者を固
着一体止する底フレーム533,534 と、中間位置
の補強用底フレーム535と、側方フレーム531,5
32の上部先端位置において両者を固着一体止する固定
上フレーム536と、側方フレーム531.532の上
部後端位置において両者の間に着脱可能に架設される着
脱上フレーム537とからなっていて、上記底フレーム
533,5.34及び固定上フレーム536、着脱上フ
レーム537には、上記カセット52の位置決め用凹部
526,527に嵌合する突起533a、534a、5
36a、537aが設けられている。
したがって、第5図で示したカセット52を第6図のマ
ガジン53に組込むことで、これらカセット52は一定
の隙間間隔で並列してマガジンに保持固定されることに
なる。なお538は、カセット52を組込んだ後に着脱
上フレーム537を側方フレーム531,532に架設
してこれを固定するだめの止め螺子である。
ガジン53に組込むことで、これらカセット52は一定
の隙間間隔で並列してマガジンに保持固定されることに
なる。なお538は、カセット52を組込んだ後に着脱
上フレーム537を側方フレーム531,532に架設
してこれを固定するだめの止め螺子である。
第6図(b)は以上によっ・て複数組のカセットが組込
まれて形成されたマガジン装置5oを示している。なお
これはICパッケージ供給用のマガジン装置50を示す
ものであるが、バーインキーボードから抜取ったICパ
ッケージを収納する収納用のマガジン装置50°は、I
Cパッケージが空である他は、全く同一の構成マガジン
が用いられる。
まれて形成されたマガジン装置5oを示している。なお
これはICパッケージ供給用のマガジン装置50を示す
ものであるが、バーインキーボードから抜取ったICパ
ッケージを収納する収納用のマガジン装置50°は、I
Cパッケージが空である他は、全く同一の構成マガジン
が用いられる。
以上の構成のマガジン装置をICパッケージの供給装置
を装着する場合は、第2図に示した供給装置40の架台
42を傾動可能に設けておき、これを水平な状態として
マガジン装置5oを装着した後、架台42を傾斜させる
ように供給装置4゜を設りることが好ましい。そしてマ
ガジン装置Uはそのステック51の開放後端が傾斜の下
側となるように供給装置に装着される。
を装着する場合は、第2図に示した供給装置40の架台
42を傾動可能に設けておき、これを水平な状態として
マガジン装置5oを装着した後、架台42を傾斜させる
ように供給装置4゜を設りることが好ましい。そしてマ
ガジン装置Uはそのステック51の開放後端が傾斜の下
側となるように供給装置に装着される。
マガジン装置すを搭載した架台42は、供給装置長の固
定フレーム424に対し、スクリュウロッド422に螺
合したナツト部材421により上動可能に設けられてい
ると共に、マガジン装置50の開放端側の端部が上記固
定フレーム424と一体の前壁423に係合されていて
、この前壁423は、ステック51のシャッターを取り
外した状態で開放端からICパッケージ70が抜は落ち
てくることを防止する機能を果たすようになっている。
定フレーム424に対し、スクリュウロッド422に螺
合したナツト部材421により上動可能に設けられてい
ると共に、マガジン装置50の開放端側の端部が上記固
定フレーム424と一体の前壁423に係合されていて
、この前壁423は、ステック51のシャッターを取り
外した状態で開放端からICパッケージ70が抜は落ち
てくることを防止する機能を果たすようになっている。
また上記前壁423の上部には、供給シュート43と連
続するように、横一列の開口425が設けられている。
続するように、横一列の開口425が設けられている。
このような構成により、マガジン装置50を装着搭載し
た架台42を最下段に位置させておき、この状態でマガ
ジン装置50に収納されているステックの最上段に位置
するものが、上記間口425よりも若干下側に位置する
ようにしておけば、不図示の駆動装置により架台42を
漸次上動(第1図のD4方向)させることで、段積みさ
れているステックの所定の段から、逐次ICパッケージ
を横一列の供給シュート43にその自重で落下されるこ
とになる。
た架台42を最下段に位置させておき、この状態でマガ
ジン装置50に収納されているステックの最上段に位置
するものが、上記間口425よりも若干下側に位置する
ようにしておけば、不図示の駆動装置により架台42を
漸次上動(第1図のD4方向)させることで、段積みさ
れているステックの所定の段から、逐次ICパッケージ
を横一列の供給シュート43にその自重で落下されるこ
とになる。
他方空である他は同一構成の収納用のマガジン装置50
′ は、ステック51の開放後端側を送り込み装置46
に向けて所定の装置固定部に装着され、エレベータ機構
45で逐次抜取装置30から上方に送られてくる検査済
ICパッケージ70を所定の段部のステックの空所に、
送り込み装置46により送り込まれる。
′ は、ステック51の開放後端側を送り込み装置46
に向けて所定の装置固定部に装着され、エレベータ機構
45で逐次抜取装置30から上方に送られてくる検査済
ICパッケージ70を所定の段部のステックの空所に、
送り込み装置46により送り込まれる。
以上のように構成された挿抜装置においては、供給用の
マガジン装置50°と、収納用のマガジン装置50とに
は同一構成のものを使用されており、これによって装置
に付随する部品等が少なくてよいという利点が得られる
が、このようなマガジン装置を好適に使用するためには
、これらに収納されるICパッケージの向きが常に一定
のものでなければならないことは既に述べたとおりであ
る。
マガジン装置50°と、収納用のマガジン装置50とに
は同一構成のものを使用されており、これによって装置
に付随する部品等が少なくてよいという利点が得られる
が、このようなマガジン装置を好適に使用するためには
、これらに収納されるICパッケージの向きが常に一定
のものでなければならないことは既に述べたとおりであ
る。
そこで本実施例においては、第1図で説明されるICパ
ッケージの180度反転機構80を、抜取装置30の組
み付は部位Bの近傍に設け、これによって機械的な18
0度反転と、併せて該抜取装置の構成を、上下動のみで
足りるようにさせている。
ッケージの180度反転機構80を、抜取装置30の組
み付は部位Bの近傍に設け、これによって機械的な18
0度反転と、併せて該抜取装置の構成を、上下動のみで
足りるようにさせている。
以下これについて説明する。
本例の180度反転機構80は、装置の固定フレーム8
1に対してD1方向に水平移動可能に支持された架台8
2と、この架台82を第1図の実線で示した抜取装置の
下方への進出位置と同鎖線で示した後退位置との間で水
平移動させるエアシリンダ装置83と、この進出・後退
の移動により、架台82に設けられている受皿84を1
80度反転させるピニオン・ラック機構85と、後退位
置に移動された受皿上のICCパッケージリエレベータ
機構側に送り出す送り爪機構86とからなっている。
1に対してD1方向に水平移動可能に支持された架台8
2と、この架台82を第1図の実線で示した抜取装置の
下方への進出位置と同鎖線で示した後退位置との間で水
平移動させるエアシリンダ装置83と、この進出・後退
の移動により、架台82に設けられている受皿84を1
80度反転させるピニオン・ラック機構85と、後退位
置に移動された受皿上のICCパッケージリエレベータ
機構側に送り出す送り爪機構86とからなっている。
すなわち、架台82はその上部に上方に間口した円形の
凹所821が設けられていて、この凹所821に垂直軸
822回りに回転自在の受皿84が嵌合収容されている
。この受皿84は上方から抜取装置のヘッドからICパ
ッケージを落し込みされるように通路型の凹所841を
有していると共に、ICパッケージの落し込みが適正に
与えられるようにこの通路型の凹所の内側には上方にむ
かって開いたテーパ842が形成されている。またIC
パッケージを落し込みされる受皿の凹所841が通路型
であるのは、後述する送り爪機構86によって、落し込
まれたICパッケージをエレベータ機構45側に搬送で
きるようにするためであり、したがって架台82にもこ
のICパッケージの送り出しを可能とするための搬送通
路823が形成されている。なお受皿のICパッケージ
送り出しのために通路が必要なのは、常に180度回転
した一定の方向(第1図、及び第2図のの右方向)であ
るから、第1図(c)の右側部分は通路としておく必要
はない(180度回転することで図の左側となり、L
Cパッケージを送り出す通路としては機能しない)とも
言えるが、本例では送り爪機構86の爪861がICパ
ッケージを送り出しやすいように通路型としである。な
おこれが通路型となっているために、受皿の回転時にI
Cパッケージが遠心力で飛ひ出すことを防止すべく、本
例ではこの部分に飛び出し防止用のピン843が立設さ
れている。
凹所821が設けられていて、この凹所821に垂直軸
822回りに回転自在の受皿84が嵌合収容されている
。この受皿84は上方から抜取装置のヘッドからICパ
ッケージを落し込みされるように通路型の凹所841を
有していると共に、ICパッケージの落し込みが適正に
与えられるようにこの通路型の凹所の内側には上方にむ
かって開いたテーパ842が形成されている。またIC
パッケージを落し込みされる受皿の凹所841が通路型
であるのは、後述する送り爪機構86によって、落し込
まれたICパッケージをエレベータ機構45側に搬送で
きるようにするためであり、したがって架台82にもこ
のICパッケージの送り出しを可能とするための搬送通
路823が形成されている。なお受皿のICパッケージ
送り出しのために通路が必要なのは、常に180度回転
した一定の方向(第1図、及び第2図のの右方向)であ
るから、第1図(c)の右側部分は通路としておく必要
はない(180度回転することで図の左側となり、L
Cパッケージを送り出す通路としては機能しない)とも
言えるが、本例では送り爪機構86の爪861がICパ
ッケージを送り出しやすいように通路型としである。な
おこれが通路型となっているために、受皿の回転時にI
Cパッケージが遠心力で飛ひ出すことを防止すべく、本
例ではこの部分に飛び出し防止用のピン843が立設さ
れている。
受皿を180度回転させる本例のピニオン゛ラック機構
85は、上記受皿84を回転自在に支持している垂直軸
822にピニオンギア824を組み付け、また架台82
をその進出・後退署多勅の方向(第1図の左右方向)貫
通したロッドを設けてこれをラック825 として上記
ピニオンギア824に噛合係合させ、かつこのラック8
25を架台82の後退方向に延出させて、バネ826に
よりこの延出方向に常時偏位させておき、かつ該架台の
後退移動時には固定フレーム81に係合することで架台
82に対して相対的に図の左側に移動してピニオンギア
824回転させるようにしている。
85は、上記受皿84を回転自在に支持している垂直軸
822にピニオンギア824を組み付け、また架台82
をその進出・後退署多勅の方向(第1図の左右方向)貫
通したロッドを設けてこれをラック825 として上記
ピニオンギア824に噛合係合させ、かつこのラック8
25を架台82の後退方向に延出させて、バネ826に
よりこの延出方向に常時偏位させておき、かつ該架台の
後退移動時には固定フレーム81に係合することで架台
82に対して相対的に図の左側に移動してピニオンギア
824回転させるようにしている。
この架台82の後退移動によるストロークが、ラック8
25の相対移動によるピニオンギア8240回転として
与えられ、しかもその回転量が受皿84の180度回転
に一致するようにこれらの機構が設けられている。
25の相対移動によるピニオンギア8240回転として
与えられ、しかもその回転量が受皿84の180度回転
に一致するようにこれらの機構が設けられている。
このような構成によれば、第1図の実線で示した位置に
ある架台82がエアシリンダ装置83の駆動により後退
移動し、これか固定フレーム81に係合した時点(つま
り第1図の鎖線で示した位置)で、受皿84は180度
回軸回転いることになる。
ある架台82がエアシリンダ装置83の駆動により後退
移動し、これか固定フレーム81に係合した時点(つま
り第1図の鎖線で示した位置)で、受皿84は180度
回軸回転いることになる。
第1図の鎖線位置に後退移動された架台82に対しては
、送り爪機構86を作動させて、図の実線位置からカム
機構により図の鎖線まで爪861を駆動させることてI
Cパッケージ70をエレヘータ機構45側に送り出す。
、送り爪機構86を作動させて、図の実線位置からカム
機構により図の鎖線まで爪861を駆動させることてI
Cパッケージ70をエレヘータ機構45側に送り出す。
本例ではICパッケージは数個滞留された後エレベータ
機構45で上方に送られるようにしているが、その詳細
機構は本発明と直接関係がないため、省略する。
機構45で上方に送られるようにしているが、その詳細
機構は本発明と直接関係がないため、省略する。
以上のような構成によれば、抜取装置3oが上下動する
たりで、この抜取装置30がソケット6゜からICパッ
ケージを抜取り吊持した状態で上動した(第1図(a)
参照)その下方に、架台82を進出させ、この状態でI
Cパッケージ7oの受皿84への落し込みを受け、次に
後退移動することで、自動的に受皿の180度回軸回転
たがってICパッケージの向きの反転が与えられること
になる。
たりで、この抜取装置30がソケット6゜からICパッ
ケージを抜取り吊持した状態で上動した(第1図(a)
参照)その下方に、架台82を進出させ、この状態でI
Cパッケージ7oの受皿84への落し込みを受け、次に
後退移動することで、自動的に受皿の180度回軸回転
たがってICパッケージの向きの反転が与えられること
になる。
以上述べた実施によれば、ステック等を利用した一括し
たICパッケージの取り扱い装置が好適に利用できるこ
とになり、しかも180度回軸回転構が簡単であるばか
りでなく、これを進出・後退する機構とすることで抜取
装置30を単純な上下動機構とすることも可能となり、
その効果は極めて大なるものがある。
たICパッケージの取り扱い装置が好適に利用できるこ
とになり、しかも180度回軸回転構が簡単であるばか
りでなく、これを進出・後退する機構とすることで抜取
装置30を単純な上下動機構とすることも可能となり、
その効果は極めて大なるものがある。
[発明の効果]
以上説明してきたように、本発明の挿抜装置によれば、
バーインキーホードのソケットに対するICパッケージ
の供給部から、検査済ICパッケージを収納する収納部
の間で、該ICパッケージを平面的には直線的に搬送す
ることができ、搬送途中でICパッケージの向きが反転
することで、全く同一のステック、或はこれを集積した
カセットやマガジンを、その開放端を互いに向き合うよ
うにして挿抜装置に組み込んでも、これらに嵌装収納さ
れるICパッケージの向きはステック等との関係におい
ては常に定の方向関係か保たれることになり、挿抜装置
の前後においてこのステック等に収納されたICパッケ
ージを取り扱う工程での不都合を招くことかないという
効果がある。
バーインキーホードのソケットに対するICパッケージ
の供給部から、検査済ICパッケージを収納する収納部
の間で、該ICパッケージを平面的には直線的に搬送す
ることができ、搬送途中でICパッケージの向きが反転
することで、全く同一のステック、或はこれを集積した
カセットやマガジンを、その開放端を互いに向き合うよ
うにして挿抜装置に組み込んでも、これらに嵌装収納さ
れるICパッケージの向きはステック等との関係におい
ては常に定の方向関係か保たれることになり、挿抜装置
の前後においてこのステック等に収納されたICパッケ
ージを取り扱う工程での不都合を招くことかないという
効果がある。
また180度反軸反転めの機構を構成している受皿を、
ソケットからICパッケージを抜き取る抜取装置の上下
動する経路中に進出・後退させるようにすることで、1
80度回軸回転構を機械的に容易に構成できるだけでな
く、抜取装置を単純な上下動のみを行なう装置として構
成できることになり、比較的複雑化し、また重量の重く
なり易いこの種の抜取装置の構成を単純化てきるという
効果もある。
ソケットからICパッケージを抜き取る抜取装置の上下
動する経路中に進出・後退させるようにすることで、1
80度回軸回転構を機械的に容易に構成できるだけでな
く、抜取装置を単純な上下動のみを行なう装置として構
成できることになり、比較的複雑化し、また重量の重く
なり易いこの種の抜取装置の構成を単純化てきるという
効果もある。
第1図(a)〜(e)は本発明の180度反転機構の一
例を説明するための図であり、第1図(a)はその全体
概要図、第1図(b)は架台部分の縦断正面図、第1図
(C)は架台部分の平面図、第1図(d)は、架台部分
の左側面図、第1図(e)は架台部分の縦断側面図であ
る。 第2図は本発明を適用した挿抜装置の全体概要を示した
正面図であり、第3図は抜取装置部分の一部斜視図であ
る。。 第4図はステックとICパッケージの斜視図である。 第5図(a)はステックを段積みするカセットの斜視図
、第5図(b)は第3図(a)のX−X線の断面図であ
る。 第6図(a)はマガジンの単品斜視図、第6図(b)は
カセットを並列に複数組組込んだマガジンの斜視図であ
る。 1:バーインキーボード 2:ソケット基板 20:挿入装置21:浮動フレ
ーム 22:挿入用ヘッド23 上下動用エアシ
リンダ 30:抜取装置 40:供給装置 41・搬送路 42・架台 421.ナツト部材 422:スクリュウロッド
423前壁 424・固定フレーム425
・開口 43:供給シュート44 供給部 45、エレベータ装置 46・送り込み装置50、5
0’ :マガジン装置 51、ステック 52・カセット521.5’
22:横フレーム 523,524:縦フレーム53
・マガジン 531,532:枠フレーム53
3.534:底フレーム 536:固定上フレイーム
537:着脱上フレーム 60 ソケット 61:凹部62、バネ電極
63 ソケット基台64・蓋体
621:接合片70・ICパッケージ 71:電
極 72 ボディ 80・180度反軸反転 81.固定フレーム82:架
台 83:エアシリンダ84:受皿 ピニンオン・ ラック機構 送り爪機構
例を説明するための図であり、第1図(a)はその全体
概要図、第1図(b)は架台部分の縦断正面図、第1図
(C)は架台部分の平面図、第1図(d)は、架台部分
の左側面図、第1図(e)は架台部分の縦断側面図であ
る。 第2図は本発明を適用した挿抜装置の全体概要を示した
正面図であり、第3図は抜取装置部分の一部斜視図であ
る。。 第4図はステックとICパッケージの斜視図である。 第5図(a)はステックを段積みするカセットの斜視図
、第5図(b)は第3図(a)のX−X線の断面図であ
る。 第6図(a)はマガジンの単品斜視図、第6図(b)は
カセットを並列に複数組組込んだマガジンの斜視図であ
る。 1:バーインキーボード 2:ソケット基板 20:挿入装置21:浮動フレ
ーム 22:挿入用ヘッド23 上下動用エアシ
リンダ 30:抜取装置 40:供給装置 41・搬送路 42・架台 421.ナツト部材 422:スクリュウロッド
423前壁 424・固定フレーム425
・開口 43:供給シュート44 供給部 45、エレベータ装置 46・送り込み装置50、5
0’ :マガジン装置 51、ステック 52・カセット521.5’
22:横フレーム 523,524:縦フレーム53
・マガジン 531,532:枠フレーム53
3.534:底フレーム 536:固定上フレイーム
537:着脱上フレーム 60 ソケット 61:凹部62、バネ電極
63 ソケット基台64・蓋体
621:接合片70・ICパッケージ 71:電
極 72 ボディ 80・180度反軸反転 81.固定フレーム82:架
台 83:エアシリンダ84:受皿 ピニンオン・ ラック機構 送り爪機構
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ICパッケージを列状に収納した供給装置から順次
送り出された該ICパッケージを、バーインキーボード
の多数のソケットに逐次挿入する挿入装置、バーインキ
ーボードのソケット内から検査済ICパッケージを抜取
る抜取装置、抜取ったICパッケージを該抜取装置から
落し込み形式で受け取る受皿、該受皿で受け取ったIC
パッケージを搬送して収納ケースに列状に送り込む搬送
手段とを備 え、上記供給装置から収納ケースに至るICパッケージ
の搬送の向きが同一であるバーインキーボードからのI
Cパッケージの挿抜装置において、 上記受皿を180度水平回転させる手段を 設けたことを特徴とするバーインキーボードからのIC
パッケージの挿抜装置。 2 上記受皿が、抜取装置からのICパッケージを受取
る進出位置と、退避した後退位置の間で進出・後退する
ように設けられていると共に、該進出・後退に伴って該
受皿を180度水平回転させる回転手段に連係されてい
ることを特徴とする請求項1に記載したバーインキーボ
ードからのICパッケージの挿抜装置。 3 上記進出・後退の直線を運動する架台の上に上記受
皿が設けられていると共に、この 架台の直線運動を回転運動に変換するピニ オン・ラック機構が、該架台と受皿の間に設けられてい
ることを特徴とする請求項2に記載したバーインキーボ
ードからのICパッケージの挿抜装置。 4 上記抜取装置が、ICパッケージを真空吸着する吸
着ヘッドを有していて、この吸着 ヘッドがバーインキーボードのソケットからICパッケ
ージを抜取るための下動位置と、該ICパッケージを吊
持して吊り上げた上動位置の間で上下動可能に設けられ
ていると共に、上記受皿の進出位置が、該吸着ヘッドの
上動位置の下方に設定されていることを特徴とする請求
項2又は3に記載したバーイン キーボードからのICパッケージの挿抜装 置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1007926A JPH02187676A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | バーインキーボードからのicパッケージの挿抜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1007926A JPH02187676A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | バーインキーボードからのicパッケージの挿抜装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187676A true JPH02187676A (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=11679132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1007926A Pending JPH02187676A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | バーインキーボードからのicパッケージの挿抜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02187676A (ja) |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP1007926A patent/JPH02187676A/ja active Pending
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