JPH02189330A - 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02189330A JPH02189330A JP1042389A JP1042389A JPH02189330A JP H02189330 A JPH02189330 A JP H02189330A JP 1042389 A JP1042389 A JP 1042389A JP 1042389 A JP1042389 A JP 1042389A JP H02189330 A JPH02189330 A JP H02189330A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関す
るものである。さらに詳しくは、この発明は、成形性お
よび耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
に関するものである。
るものである。さらに詳しくは、この発明は、成形性お
よび耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
に関するものである。
（従来の技術）
半導体素子の封止用成形材料としては、従来より耐湿性
、耐熱性等の性能や、価格などの点においてエポキシ樹
脂を主成分とするしのが広く使用されているが、近年で
は半導体素子の高密度化、高集積化によりパッケージの
超小型化、薄型化が進み、樹脂成形材料の成形性、耐湿
性の向上が重要な課題となっている。
、耐熱性等の性能や、価格などの点においてエポキシ樹
脂を主成分とするしのが広く使用されているが、近年で
は半導体素子の高密度化、高集積化によりパッケージの
超小型化、薄型化が進み、樹脂成形材料の成形性、耐湿
性の向上が重要な課題となっている。
成形性としては、半導体封止の成形時にパリか生じない
こと等が要求され、この成形性の向上を図るために従来
よりリン系（ＴＰＰ等）、ｔたは第三級アミン系（ＤＢ
Ｕ等）等の硬化助剤が使用されてきている。
こと等が要求され、この成形性の向上を図るために従来
よりリン系（ＴＰＰ等）、ｔたは第三級アミン系（ＤＢ
Ｕ等）等の硬化助剤が使用されてきている。
また、耐湿性の向上を図るためには、半導体素子と封止
樹脂との間に発生する熱応力を低減させることが必要で
あることから、膨張係数や弾性率を低下させることが種
々の方法により試みられてきている。たとえば、官能基
としてエポキシ基を有する変性シリコーンオイル等のシ
リコーン系低応力改質剤を耐湿性付与剤として添加する
ことなどが試みられている。
樹脂との間に発生する熱応力を低減させることが必要で
あることから、膨張係数や弾性率を低下させることが種
々の方法により試みられてきている。たとえば、官能基
としてエポキシ基を有する変性シリコーンオイル等のシ
リコーン系低応力改質剤を耐湿性付与剤として添加する
ことなどが試みられている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、成形性と１ｉｉｌ湿性の双方の向上を図
るため、これまでの硬化助剤と耐湿性付与剤とを併用し
ても、耐湿性は良好なものとなるが、成形性は十分に向
上したものとならず、成形時に多量のパリが発生してい
た。そのため、これまでの封止用成形材料は、超ミニバ
ッゲージ用の封止に十分に適用できるものとはなってい
ないのが実状である。
るため、これまでの硬化助剤と耐湿性付与剤とを併用し
ても、耐湿性は良好なものとなるが、成形性は十分に向
上したものとならず、成形時に多量のパリが発生してい
た。そのため、これまでの封止用成形材料は、超ミニバ
ッゲージ用の封止に十分に適用できるものとはなってい
ないのが実状である。
この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の半導体素子の封止用成形材料の欠点を改善し
、良好な耐湿性を有し、かつ、パリの発生量が極めて少
なく、成形性にも優れ、超ミニバッゲージの封止にも好
適に使用することのできる半導体封止用成形材料を提供
することを目的としている。
り、従来の半導体素子の封止用成形材料の欠点を改善し
、良好な耐湿性を有し、かつ、パリの発生量が極めて少
なく、成形性にも優れ、超ミニバッゲージの封止にも好
適に使用することのできる半導体封止用成形材料を提供
することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の目的を実現するため、エポキシ樹脂
系成形材料であって、硬化助剤として７−メチル−１，
５，７−）−リアザビシクロ（４，４，０）デセン−５
またはその誘導体を配合してなることを特徴とする半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
系成形材料であって、硬化助剤として７−メチル−１，
５，７−）−リアザビシクロ（４，４，０）デセン−５
またはその誘導体を配合してなることを特徴とする半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
以下、この発明の半導体封止用成形材料について詳細に
説明する。
説明する。
この発明の半導体封止用成形材料は、硬化助剤として、
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５まなはそのアルキル、アルケニル、シク
ロアルキル、アミノ基置換等の誘導体を含有することに
より耐湿性と成形性の双方を向上させたものとなってい
る。
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５まなはそのアルキル、アルケニル、シク
ロアルキル、アミノ基置換等の誘導体を含有することに
より耐湿性と成形性の双方を向上させたものとなってい
る。
この７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４４
，０）デセン−５またはその誘導体の半導体封止用成形
材料に対する添加量は触媒量でよく、成形材料全体の０
．０５〜５ｖ［とするのが好ましい。０．０５ＶｔＸ未
満であると、添加効果が少なく、また、Ｓｗｔ％を超え
て添加しても大きな効果はなく不経済となる。
，０）デセン−５またはその誘導体の半導体封止用成形
材料に対する添加量は触媒量でよく、成形材料全体の０
．０５〜５ｖ［とするのが好ましい。０．０５ＶｔＸ未
満であると、添加効果が少なく、また、Ｓｗｔ％を超え
て添加しても大きな効果はなく不経済となる。
この発明の半導体封止用成形材料において、ペース樹脂
としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好なものとして
知られている従来公知のエポキシ樹脂等を適宜使用する
ことができる。このようなエポキシ樹脂としては、たと
えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示す
ることができる。
としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好なものとして
知られている従来公知のエポキシ樹脂等を適宜使用する
ことができる。このようなエポキシ樹脂としては、たと
えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示す
ることができる。
また、硬化剤としてもノボラック型フェノール樹脂など
従来より使用されているものを用いることができる。特
に、ノボラック型フェノール樹脂としては、１分子中に
２個以上のフェノール性水酸基を有するものを好適な硬
化剤として例示することができる。
従来より使用されているものを用いることができる。特
に、ノボラック型フェノール樹脂としては、１分子中に
２個以上のフェノール性水酸基を有するものを好適な硬
化剤として例示することができる。
さらに封止用樹脂としての特性を損なわない限り他の種
々の充填剤や添加剤を含有することができる。たとえば
、結晶性シリカや溶融シリカ等の充填剤、低応力改質剤
、離燃剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤などを半導体素
子の種類、用途に応じて適宜配合することができる。
々の充填剤や添加剤を含有することができる。たとえば
、結晶性シリカや溶融シリカ等の充填剤、低応力改質剤
、離燃剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤などを半導体素
子の種類、用途に応じて適宜配合することができる。
また、この発明の半導体封止用成形材料を用いて半導体
を封止する方法としては、従来と同様の方法を封止する
半導体素子等に応じて適宜採用することができる。
を封止する方法としては、従来と同様の方法を封止する
半導体素子等に応じて適宜採用することができる。
（作 用）
この発明の半導体封止用成形材料は、硬化助剤として、
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５を含有するので、半導体素子の封止の耐
湿性を優れたものにすると共に、その成形性も著しく向
上させることができる。
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５を含有するので、半導体素子の封止の耐
湿性を優れたものにすると共に、その成形性も著しく向
上させることができる。
（実施例）
以下、実施例を示して、この発明の半導体封止用成形材
料を具体的に説明する。
料を具体的に説明する。
実施例１
クレーゾールノボラック型エポキシ樹脂にフェノールノ
ボラック系硬化剤、結晶シリカ、その他添加剤を配合し
、これに硬化助剤として、７−メチル−１，５，７−ト
リアザビシクロ（４，４，０）デセン−５を１ｗｔ％添
加して半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造した。
ボラック系硬化剤、結晶シリカ、その他添加剤を配合し
、これに硬化助剤として、７−メチル−１，５，７−ト
リアザビシクロ（４，４，０）デセン−５を１ｗｔ％添
加して半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造した。
得られた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料により半導
体素子を封止し、成形性と耐湿性を評価した。この場合
、複合耐湿性と成形性を評価する半導体素子としては、
耐湿性評価用標準素子を用い、成形性は２０μｍのスリ
ットをしみ出すパリの最大距！ （１８１１）によって
評価し、また、耐湿性はＰＣＴテスト（２ａｔｎ、 １
５１℃、 １００Ｒ１１％、５００ 時間）の不良数
によって評価した。
体素子を封止し、成形性と耐湿性を評価した。この場合
、複合耐湿性と成形性を評価する半導体素子としては、
耐湿性評価用標準素子を用い、成形性は２０μｍのスリ
ットをしみ出すパリの最大距！ （１８１１）によって
評価し、また、耐湿性はＰＣＴテスト（２ａｔｎ、 １
５１℃、 １００Ｒ１１％、５００ 時間）の不良数
によって評価した。
これらの評価結果は表１に示す通りであった。
後述の比較例との対比から明らかなように、この実施例
の封止は、代れたパリ特性と十分な耐湿性の双方を示し
た。
の封止は、代れたパリ特性と十分な耐湿性の双方を示し
た。
実施例２
硬化助剤として７−メチル−１，５，７−）リアザビシ
クロ（４，４，０）デセン−５を４１％添加し、実施例
１と同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し
、半導体素子を封止してその性質を評価した。
クロ（４，４，０）デセン−５を４１％添加し、実施例
１と同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し
、半導体素子を封止してその性質を評価した。
結果を表１に示す。
この実施例の封止においても、実施例１と同様に、パリ
特性と耐湿性の双方に優れた性質を示しな。
特性と耐湿性の双方に優れた性質を示しな。
比較例１
硬化助剤としてＴＰＰを使用し、実施例１と同様に半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半導体素子を
封止してその性質を評価した。
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半導体素子を
封止してその性質を評価した。
結果を表１に示す。
この比較例の封止においては、耐湿性が著しく低下して
いた。
いた。
比較例２
硬化助剤としてＤＢＵを使用し、実施例１と同様に半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半導体素子を
封止してその性質を評価しな。
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半導体素子を
封止してその性質を評価しな。
結果を表１に示す。
この比較例の封正においても耐湿性が著しく低下してい
た。
た。
比較例３
硬１ヒ助刑としてＴＰＰを使用し、さらに１＃湿性付与
剤としてエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例
１と同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し
、半導体素子を封止してその性質を評価しな。
剤としてエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例
１と同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し
、半導体素子を封止してその性質を評価しな。
結果を表１に示す。
この比較例の封止においては、耐湿性は良好であったが
、パリ特性が著しく劣っていた。
、パリ特性が著しく劣っていた。
比較例４
硬化助剤としてＤＢＵを使用し、さらに耐湿性付与剤と
してエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例１と
同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半
導体素子を封止してその性質を評価しな。
してエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例１と
同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半
導体素子を封止してその性質を評価しな。
結果を表１に示す。
この比較例の封止においても、耐湿性は良好であったが
、パリ特性が著しく劣っていた。
、パリ特性が著しく劣っていた。
（発明の効果）
この発明の半導体素子封止用エポキシ樹脂成形材料によ
れば、封止樹脂の耐湿性を向上させ、かつ、成形性も著
しく向上させることができ、特に、パリの発生量を極め
て少なくすることができる。
れば、封止樹脂の耐湿性を向上させ、かつ、成形性も著
しく向上させることができ、特に、パリの発生量を極め
て少なくすることができる。
このため、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料を用いることにより、パワートランジスタデバイスや
高集積化ＬＳＩの超ミニパッケージに対しても樹脂封止
を良好に行うことが可能となる。
料を用いることにより、パワートランジスタデバイスや
高集積化ＬＳＩの超ミニパッケージに対しても樹脂封止
を良好に行うことが可能となる。
Claims (2)
- （１）硬化助剤として７−メチル−１、５、７−トリア
ザビシクロ（４、４、０）デセン−５またはその誘導体
を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ
樹脂成形材料。 - （２）７−メチル−１、５、７−トリアザビシクロ（４
、４、０）デセン−５を０．０５〜５ｗｔ％配合した請
求項（１）記載の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010423A JPH0633332B2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010423A JPH0633332B2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189330A true JPH02189330A (ja) | 1990-07-25 |
| JPH0633332B2 JPH0633332B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=11749743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1010423A Expired - Lifetime JPH0633332B2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633332B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| US7842762B2 (en) | 2007-08-08 | 2010-11-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition containing a cyclic guanidine |
| US8563560B2 (en) | 2011-02-25 | 2013-10-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Preparation of bicyclic guanidine salts in an aqueous media |
| US9688874B2 (en) | 2013-10-25 | 2017-06-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method of making a bicyclic guanidine-cured acrylic coating |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63146916A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Nissan Motor Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-01-19 JP JP1010423A patent/JPH0633332B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63146916A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Nissan Motor Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
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| US8884059B2 (en) | 2007-08-08 | 2014-11-11 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition containing a cyclic guanidine |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633332B2 (ja) | 1994-05-02 |
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