JPH0228213A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0228213A JPH0228213A JP63115269A JP11526988A JPH0228213A JP H0228213 A JPH0228213 A JP H0228213A JP 63115269 A JP63115269 A JP 63115269A JP 11526988 A JP11526988 A JP 11526988A JP H0228213 A JPH0228213 A JP H0228213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- epoxy
- groups
- silicone oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に組するも
のである。
のである。
近年、半導体素子は、高集積化に伴うチップ面積の大型
化、樹脂の薄肉化により、従来のエポキシｗ脂組成物で
封止した場合、チップにクラックが生じたり、ボンディ
ング線の切断、アルミ配線のスライド、封止樹脂のクラ
ックなど半導体部品（１として致命的故障を起こす。こ
れは、従来の半導体用封止用エポキシ樹脂が、耐熱性、
耐湿性という観点から開発されており、その硬化物が可
撓性に乏しく、素子へ加わる応力が大きいためである。
化、樹脂の薄肉化により、従来のエポキシｗ脂組成物で
封止した場合、チップにクラックが生じたり、ボンディ
ング線の切断、アルミ配線のスライド、封止樹脂のクラ
ックなど半導体部品（１として致命的故障を起こす。こ
れは、従来の半導体用封止用エポキシ樹脂が、耐熱性、
耐湿性という観点から開発されており、その硬化物が可
撓性に乏しく、素子へ加わる応力が大きいためである。
一般に半導体封止用エポキシ樹脂の応力を低減するため
には、樹脂の熱膨張率を小さくして熱歪を小さくする方
向と、弾性率を低くし、熱歪による応力を小さくする方
向がある。また、耐熱性、耐湿性を保持し、熱歪の小さ
い温度領域を広げるという面からみた場合、ガラス転移
温度を高くする必要がある。低応力化の方法として可撓
化剤を添加する方法があるが、従来の可撓化剤（たとえ
ば、長鎖状アルキレンポリアミン、ポリオキシアルキレ
ングリコール、長鎖状アルキレンオキサイドをもったビ
スフェノールＡ型ジグリシジルエーテル）で弾性率を低
下させる方法では、硬化物のガラス転移温度の低下が大
きく、耐熱性、耐湿性が低下するという欠点がある。（
持分１↓５５９−８７１８号公報、特公昭５９−３０８
２０号公報、特公昭５９−２２６０６６号公報） １封１♀性およびガラス転移温度の低下が小さい可撓化
剤として両末端にエポキシ樹脂、あるいはフェノール樹
脂と反応可能な官能基をもったポリブタジェン、あるい
はブタジェンとアクリロニトリルとの共重合体から得ら
れるエラストマー変性可１４化剤も考案されている。（
特公昭５８−１０８２２０号公報、特公昭５８−１７４
４１６号公報、特公昭５８−１８４２０４号公報、特公
昭６２−９２４８号公報、特公昭５９−１１３０２１号
公報、特公昭５９−５８０２４号公報参照） 又、高温度の電気特性、熱安定性において優れた可撓化
剤である低弾性率のシリコーン樹脂あるいはシリコーン
ゴムを分散させるという方法がある。（特公昭６２−８
４１４７号公報、特公昭５６４６４７号公報） 〔発明が解決しようとする課題〕 上記従来のエラストマー変成可撓化剤は、高温時におけ
るエラストマー中の不飽和結合が酸化され劣化するため
に可撓化効果が消失するという問題点があり、シリコー
ン樹脂は金ｈＡ（フレームなど）との接着性が乏しく、
シリコーンオイルハ、エポキシマトリクスとの界面強度
が弱いため硬化物の透湿性が大きくなり、耐湿性が悪（
、機械強度も弱いという点で信頼性に欠けるという問題
点があった。
には、樹脂の熱膨張率を小さくして熱歪を小さくする方
向と、弾性率を低くし、熱歪による応力を小さくする方
向がある。また、耐熱性、耐湿性を保持し、熱歪の小さ
い温度領域を広げるという面からみた場合、ガラス転移
温度を高くする必要がある。低応力化の方法として可撓
化剤を添加する方法があるが、従来の可撓化剤（たとえ
ば、長鎖状アルキレンポリアミン、ポリオキシアルキレ
ングリコール、長鎖状アルキレンオキサイドをもったビ
スフェノールＡ型ジグリシジルエーテル）で弾性率を低
下させる方法では、硬化物のガラス転移温度の低下が大
きく、耐熱性、耐湿性が低下するという欠点がある。（
持分１↓５５９−８７１８号公報、特公昭５９−３０８
２０号公報、特公昭５９−２２６０６６号公報） １封１♀性およびガラス転移温度の低下が小さい可撓化
剤として両末端にエポキシ樹脂、あるいはフェノール樹
脂と反応可能な官能基をもったポリブタジェン、あるい
はブタジェンとアクリロニトリルとの共重合体から得ら
れるエラストマー変性可１４化剤も考案されている。（
特公昭５８−１０８２２０号公報、特公昭５８−１７４
４１６号公報、特公昭５８−１８４２０４号公報、特公
昭６２−９２４８号公報、特公昭５９−１１３０２１号
公報、特公昭５９−５８０２４号公報参照） 又、高温度の電気特性、熱安定性において優れた可撓化
剤である低弾性率のシリコーン樹脂あるいはシリコーン
ゴムを分散させるという方法がある。（特公昭６２−８
４１４７号公報、特公昭５６４６４７号公報） 〔発明が解決しようとする課題〕 上記従来のエラストマー変成可撓化剤は、高温時におけ
るエラストマー中の不飽和結合が酸化され劣化するため
に可撓化効果が消失するという問題点があり、シリコー
ン樹脂は金ｈＡ（フレームなど）との接着性が乏しく、
シリコーンオイルハ、エポキシマトリクスとの界面強度
が弱いため硬化物の透湿性が大きくなり、耐湿性が悪（
、機械強度も弱いという点で信頼性に欠けるという問題
点があった。
この発明は、かかる課題を解決するためになされたちの
で、耐熱性、耐湿性を有し、かつ低弾性率、低熱膨張率
、従来と同程度又はそれ以上の高ガラス転移温度の硬化
物の得られる半導体封圧用エポキシ樹脂組成物を得るこ
とを目的とする。
で、耐熱性、耐湿性を有し、かつ低弾性率、低熱膨張率
、従来と同程度又はそれ以上の高ガラス転移温度の硬化
物の得られる半導体封圧用エポキシ樹脂組成物を得るこ
とを目的とする。
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、−数式
式中、
Ｒ３
＋ Ｒ４・は二価の有機基、
”！Ｉ ＋ Ｒ２３！ ”２“′＼
＼
である。
で示される変性シリコーンオイルの内の少なくとも一種
とエポキシ樹脂を反応させて得られる可撓化剤、エポキ
シ樹脂および硬化剤を含有するものである。
とエポキシ樹脂を反応させて得られる可撓化剤、エポキ
シ樹脂および硬化剤を含有するものである。
この発明において、シリコーンオイルとエポキシ樹脂と
の予備反応により得られる共重合体は、シリコーンポリ
マーの両末端あるいは両末端と分子内部に含まれるフェ
ノール性水酸基とエポキシ樹脂中のエポキシ基とが任意
に反応することにより可撓化成分であるシリコーンポリ
マーを化学的に予備結合させており、エポキシ硬化物中
でシリコーンとマトリクスとの界面を強靭にするもので
ある。
の予備反応により得られる共重合体は、シリコーンポリ
マーの両末端あるいは両末端と分子内部に含まれるフェ
ノール性水酸基とエポキシ樹脂中のエポキシ基とが任意
に反応することにより可撓化成分であるシリコーンポリ
マーを化学的に予備結合させており、エポキシ硬化物中
でシリコーンとマトリクスとの界面を強靭にするもので
ある。
この発明に係わるエポキシｚ 、Ｍとしては、例えばク
レゾールノボラック型エポキシ嗣脂、フェノ−にノボラ
ック型エポキシ圏脂、アルキルベンゼン変性フェノール
ノボラック型エポキシ！ｆｌＬハロゲン化フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂、トリス（グリシドキシフェニル）メタ
ンなどの多官能型エポキシ樹脂、などがあげられるが、
これに限定されるものではない。これらは単独で用いて
もよく二種類以上を併用してもよい。
レゾールノボラック型エポキシ嗣脂、フェノ−にノボラ
ック型エポキシ圏脂、アルキルベンゼン変性フェノール
ノボラック型エポキシ！ｆｌＬハロゲン化フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック
型エポキシ樹脂、トリス（グリシドキシフェニル）メタ
ンなどの多官能型エポキシ樹脂、などがあげられるが、
これに限定されるものではない。これらは単独で用いて
もよく二種類以上を併用してもよい。
又、変性シリコーンオイルと反応させるエポキシ樹脂と
それ以外のエポキシ樹脂は同種でも異種でも良い。
それ以外のエポキシ樹脂は同種でも異種でも良い。
この発明に係わる硬化剤としては、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキル変性フェ
ノール樹脂、ビスフェノールＡノボラック１ｆｌＬ）−
リス（ヒドロキシフェニル）メタンなどの多官能型フェ
ノール樹脂などのフェノールノボラック硬化剤があげら
れるが、これらに限定されるものではない。これらは単
独の使用に限定されるものではなく二種類以上を併用で
きる。
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキル変性フェ
ノール樹脂、ビスフェノールＡノボラック１ｆｌＬ）−
リス（ヒドロキシフェニル）メタンなどの多官能型フェ
ノール樹脂などのフェノールノボラック硬化剤があげら
れるが、これらに限定されるものではない。これらは単
独の使用に限定されるものではなく二種類以上を併用で
きる。
又、この発明に、硬化促進剤（触媒）、無機充填剤、内
部離型剤、表面処理剤、顔料、難燃剤および酸化防止剤
などの添加剤を適宜含有させることは何ら差支えない。
部離型剤、表面処理剤、顔料、難燃剤および酸化防止剤
などの添加剤を適宜含有させることは何ら差支えない。
硬化促進剤としては、通常の触媒である限り特に限定さ
れるものではなく、その具体例としては、トリフェニル
ホスフィンなどの本スフィン類で代表されるリン化合物
、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールなどのイミダゾール類、３級アミン類、１，
８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン７、その
有機塩類などがある。これらは単独に用いてもよく、併
用しても何ら差支えない。その添加量は、封止樹脂組成
物中に１重ｉ％以下が望ましい。１重量％以上ではゲル
化が速すぎ成形が困難となる。無機充填剤は、エポキシ
間脳１００重量部に対して２５０〜１３００重量部が好
ましく、２５０重量部以下では強度が低く、耐熱性、耐
熱衝撃性の面で支障が生じ、１３００ ｉ置部以上では
流動性に乏しく成形が困難になる。無機充填剤としては
、天然シリカ、合成シリカ、形状としては破砕シリカ、
球状シリカなどの石英粉砕物や、タルク、マイカ、窒化
ケイ素、アルミナなどがあり、これらに限定されるもの
ではない。
れるものではなく、その具体例としては、トリフェニル
ホスフィンなどの本スフィン類で代表されるリン化合物
、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールなどのイミダゾール類、３級アミン類、１，
８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン７、その
有機塩類などがある。これらは単独に用いてもよく、併
用しても何ら差支えない。その添加量は、封止樹脂組成
物中に１重ｉ％以下が望ましい。１重量％以上ではゲル
化が速すぎ成形が困難となる。無機充填剤は、エポキシ
間脳１００重量部に対して２５０〜１３００重量部が好
ましく、２５０重量部以下では強度が低く、耐熱性、耐
熱衝撃性の面で支障が生じ、１３００ ｉ置部以上では
流動性に乏しく成形が困難になる。無機充填剤としては
、天然シリカ、合成シリカ、形状としては破砕シリカ、
球状シリカなどの石英粉砕物や、タルク、マイカ、窒化
ケイ素、アルミナなどがあり、これらに限定されるもの
ではない。
また、これらは単独で使用してもよく二種類以上を併用
してもよい。また、脂肪酸およびその金属塩や、天然ワ
ックス、合成ワックスなどの内部離型剤、表面処理剤、
カーボンブラックなどの顔料、三酸化アンチモンといっ
た難燃剤、酸化防止剤が用いられる。
してもよい。また、脂肪酸およびその金属塩や、天然ワ
ックス、合成ワックスなどの内部離型剤、表面処理剤、
カーボンブラックなどの顔料、三酸化アンチモンといっ
た難燃剤、酸化防止剤が用いられる。
この発明に係わる変性シリコーンオイルは、−数式
アルコキシ基、フェニル基および炭素Ｉ！！、１〜５の
唱 （フッ素置換アルキル基の内の−［−１，ａは１０〜３
００）の整数、ｂは０〜１０の整数、０≦ｂ／（ａ＋ｂ
）≦０．３２ノである。
唱 （フッ素置換アルキル基の内の−［−１，ａは１０〜３
００）の整数、ｂは０〜１０の整数、０≦ｂ／（ａ＋ｂ
）≦０．３２ノである。
で示され、Ｒ＋Ｒ３，Ｒ４としては、例えばメチレン、
エチレン、トリメチレン、テトラメチレンおよびプロピ
レンなどの二価の飽昭炭化水素基、炭素数θ〜１０のエ
ーテル結合を含む二価の基、フェニレン基、二価の脂環
式炭化水素基、並びに複素環基があり、それぞれ同一で
あっても異なっても良い。
エチレン、トリメチレン、テトラメチレンおよびプロピ
レンなどの二価の飽昭炭化水素基、炭素数θ〜１０のエ
ーテル結合を含む二価の基、フェニレン基、二価の脂環
式炭化水素基、並びに複素環基があり、それぞれ同一で
あっても異なっても良い。
又、シロキサン単位数Ｃ式（１）中ａ）は、１０〜３０
０のａｔであり、１０より小さいものは低弾性率化とし
ての効果が乏しく、逆に、３００より大きいものは、エ
ポキシ樹脂との反応性が極端に小さ（なるばかりでなく
、さらに海島界面の強度が弱いため耐クラツク性などの
特性直で支障をきたす。そのため、ａ値の大きいシリコ
ーンにおいては両末端の他に分子内にフェノール性水酸
基をもたせることが望ましい。その際す値はＯ〜１０の
整数で０≦１）／（ａ＋ｂ）≦０．３２であり、０．３
２より大きくなるとエポキシ樹脂との予備反応の際、ゲ
ル化を生じ、安定した可撓化剤を得ることができない。
０のａｔであり、１０より小さいものは低弾性率化とし
ての効果が乏しく、逆に、３００より大きいものは、エ
ポキシ樹脂との反応性が極端に小さ（なるばかりでなく
、さらに海島界面の強度が弱いため耐クラツク性などの
特性直で支障をきたす。そのため、ａ値の大きいシリコ
ーンにおいては両末端の他に分子内にフェノール性水酸
基をもたせることが望ましい。その際す値はＯ〜１０の
整数で０≦１）／（ａ＋ｂ）≦０．３２であり、０．３
２より大きくなるとエポキシ樹脂との予備反応の際、ゲ
ル化を生じ、安定した可撓化剤を得ることができない。
又、上記変成シリコーンオイルは単独あるいは二種類以
上併用することができる。
上併用することができる。
上記変成シリコーンオイルとエポキシ樹脂を反応させて
可撓化剤を得る反応において、フェノール変性シリコー
ンオイル中のフェノール性水酸基とエポキシ樹脂のエポ
キシ基との当量比（フェノール性水酸基／エポキシ基）
の値は、０．４以下が好ましい。０．４より大きい場合
は、エポキシ樹脂との予備反応中にゲル化を生じ、安定
した可撓化剤が得られない。触媒は、シリコーンオイル
１００重量部に対して３重量部以下が好ましい。このよ
うにして合成される予備反応物は、シリコーンオイル中
のフェノール性水酸基が７０％以上エポキシ樹脂のエポ
キシ基と反応しているものが好ましい。
可撓化剤を得る反応において、フェノール変性シリコー
ンオイル中のフェノール性水酸基とエポキシ樹脂のエポ
キシ基との当量比（フェノール性水酸基／エポキシ基）
の値は、０．４以下が好ましい。０．４より大きい場合
は、エポキシ樹脂との予備反応中にゲル化を生じ、安定
した可撓化剤が得られない。触媒は、シリコーンオイル
１００重量部に対して３重量部以下が好ましい。このよ
うにして合成される予備反応物は、シリコーンオイル中
のフェノール性水酸基が７０％以上エポキシ樹脂のエポ
キシ基と反応しているものが好ましい。
７０％未満の反応物では、半導体封止材料として強度低
下が大きくなるほか、高温で長時間保持した場合の重量
減少が大きくなるなどの支障を生じる。
下が大きくなるほか、高温で長時間保持した場合の重量
減少が大きくなるなどの支障を生じる。
この発明の実施例の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は
、変成シリコーンオイルの添加量を囚とし、変成シリコ
ーンオイルと反応するエポキシ圏ＩＪ＆ 、その他のエ
ポキシ目脂および硬化剤等の有機成分をα３〕とすると
き、［Ａｌ／（ＩＡＩ＋１ＢＩ）が３〜２０重量％であ
るのが望ましい。３重量％未満では成形物の弾性率の低
下効果が小さく、ガラス転移温度の向上が小さい。逆に
２０％を越えると機械強度の低下が著しく大きくなる。
、変成シリコーンオイルの添加量を囚とし、変成シリコ
ーンオイルと反応するエポキシ圏ＩＪ＆ 、その他のエ
ポキシ目脂および硬化剤等の有機成分をα３〕とすると
き、［Ａｌ／（ＩＡＩ＋１ＢＩ）が３〜２０重量％であ
るのが望ましい。３重量％未満では成形物の弾性率の低
下効果が小さく、ガラス転移温度の向上が小さい。逆に
２０％を越えると機械強度の低下が著しく大きくなる。
以下、この発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１
一般式
で示され平均分子量１２ ｒｌ Ｏでフェノール性水酸
基当ｊ１６３０の変性シリコーンオイル５０［Ｌ部を、
エポキシ当ｊｌ （Ｗ、Ｐ、Ｅ） １７０の多官能型エ
ポキシ樹脂（商品名ＥＰＰＮ−５０２、日本化薬量）１
００ｆｆｉｆｆｉ部とトリフェニルホスフィン１重量部
と共に窒素雰囲気下１４０℃で反応させ、可撓化剤（１
）を得た。
基当ｊ１６３０の変性シリコーンオイル５０［Ｌ部を、
エポキシ当ｊｌ （Ｗ、Ｐ、Ｅ） １７０の多官能型エ
ポキシ樹脂（商品名ＥＰＰＮ−５０２、日本化薬量）１
００ｆｆｉｆｆｉ部とトリフェニルホスフィン１重量部
と共に窒素雰囲気下１４０℃で反応させ、可撓化剤（１
）を得た。
次に、可撓化剤に用いたエポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０２
）８１重量部、エポキシ当量（Ｗ、Ｐ−Ｅ）２ｓｏの臭
化フェノールノボラックエポキシ樹脂（商品名ＢＲＥＮ
−８日本化薬製日本化薬量部、上記エポキシ樹脂の合計
のエポキシ当量とフェノール性水酸基当量が等しくなる
ように加えたフェノール性水酸基当量１０５のフェノー
ルノボラック樹脂（商品名ＰＳＦ４２６１群栄化学製）
６６重置部、上記可撓化剤ｏ） ２９重量部、トリフェ
ニルホスフィン（ＴＰＰ）１重量部、シランカップリン
グ剤、内部離型剤、無機充填剤として溶融シリカ扮未、
三酸化アンチモンおよび着色剤を表に示す配合量で混合
し、混練しやすいように加ｊ、’Ａ してこの発明の一
実施例の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
）８１重量部、エポキシ当量（Ｗ、Ｐ−Ｅ）２ｓｏの臭
化フェノールノボラックエポキシ樹脂（商品名ＢＲＥＮ
−８日本化薬製日本化薬量部、上記エポキシ樹脂の合計
のエポキシ当量とフェノール性水酸基当量が等しくなる
ように加えたフェノール性水酸基当量１０５のフェノー
ルノボラック樹脂（商品名ＰＳＦ４２６１群栄化学製）
６６重置部、上記可撓化剤ｏ） ２９重量部、トリフェ
ニルホスフィン（ＴＰＰ）１重量部、シランカップリン
グ剤、内部離型剤、無機充填剤として溶融シリカ扮未、
三酸化アンチモンおよび着色剤を表に示す配合量で混合
し、混練しやすいように加ｊ、’Ａ してこの発明の一
実施例の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
実施例２，３
実施例１において得た可撓化剤（１）の量およびその他
を各々表に示すように混合する以外は実施例１と同様に
してこの発明の他の実施例の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を、得た。
を各々表に示すように混合する以外は実施例１と同様に
してこの発明の他の実施例の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を、得た。
実施例４
実施例１において用いた変成シリコーンオイルの代りに
一般式 で示され平均分子ｆｉ ４５００でフェノール性水酸基
当ｆｆ１２２ｏｏの変性シリコーンオイルを用いて実施
例１と同様に可撓化剤（２）を得、可撓化剤（２）およ
びその他を表に示すように見合する以外は実施例１と同
様にしてこの発明の他の実施例の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を１洋た。
一般式 で示され平均分子ｆｉ ４５００でフェノール性水酸基
当ｆｆ１２２ｏｏの変性シリコーンオイルを用いて実施
例１と同様に可撓化剤（２）を得、可撓化剤（２）およ
びその他を表に示すように見合する以外は実施例１と同
様にしてこの発明の他の実施例の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物を１洋た。
実施例５
実施例１において用いた変成シリコーンオイルの代りに
一役式 で示され平均分子量ｕｏｏｏでフェノール性水酸基当１
１５６００の変成シリコーンオイルを用いて実施例１と
同様に可撓化剤（３）を得、可撓化剤（３）およびその
他を表に示すように混合する以外は実施例１と同様にし
てこの発明の他の実施例の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を得た。
一役式 で示され平均分子量ｕｏｏｏでフェノール性水酸基当１
１５６００の変成シリコーンオイルを用いて実施例１と
同様に可撓化剤（３）を得、可撓化剤（３）およびその
他を表に示すように混合する以外は実施例１と同様にし
てこの発明の他の実施例の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を得た。
実施例６
実施例１において用いた変成シリコーンオイルの代りに
、一般式 で示され平均分子量１１０００でフェノール性水酸基当
ｉ１２１００の変性シリコーンオイルを用いて実施例１
と同様に可撓化剤（４）を得、可撓化剤（４）およびそ
の他を表に示すように混合する以外は実施例１と同様に
してこの発明のさらに他の実施例の半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。
、一般式 で示され平均分子量１１０００でフェノール性水酸基当
ｉ１２１００の変性シリコーンオイルを用いて実施例１
と同様に可撓化剤（４）を得、可撓化剤（４）およびそ
の他を表に示すように混合する以外は実施例１と同様に
してこの発明のさらに他の実施例の半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。
実施例７
実施例６において合成された可撓化剤（４）およびその
他の有機成分を実施例６と同様にして、無機充填剤を１
２００部混合する以外は実施例１と同様にしてこの発明
のさらに他の実施例の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
を得た。
他の有機成分を実施例６と同様にして、無機充填剤を１
２００部混合する以外は実施例１と同様にしてこの発明
のさらに他の実施例の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
を得た。
比較例１
フェノール性水酸基当量２１０のシリコーンオイルの可
撓化剤（５）を用い、表に示すように混合してエポキシ
樹脂組成物を得た。
撓化剤（５）を用い、表に示すように混合してエポキシ
樹脂組成物を得た。
比較例２
可撓化剤を用いないで、表に示すように混合してエポキ
シ樹脂組成物を得た。
シ樹脂組成物を得た。
特性試験
上記実施例１〜６、比較例１．２のエポキシ樹脂組成物
の硬化試験片を作製し、機械特性（ＪＩＳＫ６９１１
）、ガラス転多温度、熱膨張率、−１９６℃×３０ｓｅ
ｃ〜２６０°ＣＸ３０ＳｅＣの熱サイクル１００回後の
パッケージクラック特性を測定した。その結果を表に示
す。表の結果から明らかなように、この発明の実施例の
半導体封止用エポキシ−脂組放物の硬化物は、耐熱性が
高く、低熱膨張率で、低弾性率であり、さらに従来例と
同程度又はそれ以上の高ガラス転移温度を達成し、又エ
ポキシ樹脂成分により耐湿性を有し、半導体封止用とし
て好適に使用しうろことが解る。
の硬化試験片を作製し、機械特性（ＪＩＳＫ６９１１
）、ガラス転多温度、熱膨張率、−１９６℃×３０ｓｅ
ｃ〜２６０°ＣＸ３０ＳｅＣの熱サイクル１００回後の
パッケージクラック特性を測定した。その結果を表に示
す。表の結果から明らかなように、この発明の実施例の
半導体封止用エポキシ−脂組放物の硬化物は、耐熱性が
高く、低熱膨張率で、低弾性率であり、さらに従来例と
同程度又はそれ以上の高ガラス転移温度を達成し、又エ
ポキシ樹脂成分により耐湿性を有し、半導体封止用とし
て好適に使用しうろことが解る。
以上説明したとおり、この発明は、
−数式
で示される変性シリコーンオイルの内の少なくとも一種
とエポキシ樹脂を反応させて得られる可撓化剤、エポキ
シ樹脂および硬化剤を含有するものを用いることにより
、耐熱性、耐湿性を有し、かつ低弾性率、低熱膨張率、
従来と同程度又はそれ以上の高ガラス転移温度の硬化物
の得られる半導体封止用エポキシｔ’ｄ ｋ組成物を得
ることができる。
とエポキシ樹脂を反応させて得られる可撓化剤、エポキ
シ樹脂および硬化剤を含有するものを用いることにより
、耐熱性、耐湿性を有し、かつ低弾性率、低熱膨張率、
従来と同程度又はそれ以上の高ガラス転移温度の硬化物
の得られる半導体封止用エポキシｔ’ｄ ｋ組成物を得
ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿３、Ｒ＿４は二価の有機基、Ｒ＿
２＿１、Ｒ＿２＿２、Ｒ＿２＿３、Ｒ＿２＿４、Ｒ＿２
＿５、Ｒ＿２＿６、Ｒ＿２＿７は炭素数１〜５のアルキ
ル基、炭素数１〜５のヒドロキシアルキル基、炭素数１
〜５のアルコキシ基、フェニル基および炭素数１〜５の
フッ素置換アルキル基の内の一種、ａは１０〜３００の
整数、ｂは０〜１０の数、０≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．３
２である。） で示される変性シリコーンオイルの内の少なくとも一種
とエポキシ樹脂を反応させて得られる可撓可剤、エポキ
シ樹脂および硬化剤を含有する半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63115269A JPH0228213A (ja) | 1988-04-05 | 1988-05-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| KR1019890004486A KR930001988B1 (ko) | 1988-04-05 | 1989-04-04 | 반도체 봉지용 에폭시 수지조성물 |
| US07/333,043 US5157061A (en) | 1988-04-05 | 1989-04-04 | Epoxy resin containing an epoxy resin-modified silicone oil flexibilizer |
| US07/889,965 US5306747A (en) | 1988-04-05 | 1992-05-29 | Flexibilizers of hydroxyphenyl silicone oil-epoxy resin product and epoxy silicone oil-phenol resin product |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-84511 | 1988-04-05 | ||
| JP8451188 | 1988-04-05 | ||
| JP63115269A JPH0228213A (ja) | 1988-04-05 | 1988-05-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228213A true JPH0228213A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=26425539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63115269A Pending JPH0228213A (ja) | 1988-04-05 | 1988-05-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228213A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155915A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02250887A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Chisso Corp | 水酸基含有置換基を有するシロキサン化合物 |
| JPH0362844A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-03-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH0493363A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 合成樹脂組成物 |
| US5114994A (en) * | 1990-03-23 | 1992-05-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
| JP2006306953A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| CN116103002A (zh) * | 2021-11-11 | 2023-05-12 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种防开裂高韧性的底部填充胶及其制备方法和应用 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP63115269A patent/JPH0228213A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155915A (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0362844A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-03-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH02250887A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Chisso Corp | 水酸基含有置換基を有するシロキサン化合物 |
| US5114994A (en) * | 1990-03-23 | 1992-05-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
| BE1006505A5 (nl) * | 1990-03-23 | 1994-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | Epoxyharscompositie voor het afdichten van halfgeleiderinrichtingen. |
| JPH0493363A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 合成樹脂組成物 |
| JP2006306953A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| CN116103002A (zh) * | 2021-11-11 | 2023-05-12 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种防开裂高韧性的底部填充胶及其制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2019203122A (ja) | 半導体封止用熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置 | |
| US5306747A (en) | Flexibilizers of hydroxyphenyl silicone oil-epoxy resin product and epoxy silicone oil-phenol resin product | |
| US5731370A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions with 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole curing accelerator | |
| JPH0228213A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2723348B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2608107B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6326128B2 (ja) | ||
| JPH0564990B2 (ja) | ||
| JP2792395B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置 | |
| JP3479812B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH06216280A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| US6168872B1 (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| US5034436A (en) | Semiconductor sealing epoxy resin composition | |
| JP2795546B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003155393A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH08120054A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2751786B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置 | |
| JP2812173B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS6377922A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3478380B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| KR940006856B1 (ko) | 저응력화 수지조성물용 변성수지의 제조방법 및 수지조성물 | |
| JPH07238147A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2648387B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| KR940006857B1 (ko) | 저응력화 수지조성물 변성수지의 제조방법 및 수지조성물 | |
| JP3506423B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |