JPS6286841A - 高周波混成集積回路 - Google Patents

高周波混成集積回路

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JPS6286841A
JPS6286841A JP60229315A JP22931585A JPS6286841A JP S6286841 A JPS6286841 A JP S6286841A JP 60229315 A JP60229315 A JP 60229315A JP 22931585 A JP22931585 A JP 22931585A JP S6286841 A JPS6286841 A JP S6286841A
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JP
Japan
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circuit
high frequency
hybrid integrated
integrated circuit
metal
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JP60229315A
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English (en)
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JPH0365896B2 (ja
Inventor
Masaharu Koyama
小山　正治
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/17—Containers or parts thereof characterised by their materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高周波混成集積回路に関するものである。
〔従来の技術〕
高周波において動作する回路では、線路パターン、ある
いは、各種使用部品より高周波成分が放射され、まわり
の他の回路に悪影響を与えることが多い。
このようなまわり込みを防止し、システムとしての全体
の回路の安定化を図るため、当該高周波部分を特別にし
つらえた金属板でおおうことが一般的に行われている。
さらに、前記悪影響の効果はより高周波及び高電力にな
る程、顕著となり、この様な部分には、部品に密接して
金属板でシールドされる。
一方、近年機器の小形化が急速に進み、このため、高周
波混成集積回路も面積的２体積的に小形化が余儀なくさ
れ、内部回路は益々稠密となった。
このような高集積度の高周波回路では、シールドのため
の金属板のアースの取り方によす、混成集積回路上のア
ース電位と、シールド金属板とのアース電位との間に電
位差が生じ、混成集積回路上の線路パターンインピーダ
ノス、あるいはコイル等の定数に相互作用を与え、回路
の整合条件に変更を生じさせ、発振等が生じろという不
具合があった。
前記不具合を解決するための従来技術としては第２図に
示すものがある。この技術で（よ、アースとなる金属導
体（１）に固着された回路基板（２）を絶縁性のかつ高
周波において損失の少ない樹脂（６）で全面を塗布波ふ
くし、さらに金属導体（１）と電気的に接続がとれろ様
に導電性例Ｕ１（７１を塗布、またはモールドして回路
をシールドしようとするものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術は、以上の様に、回路基板全面を絶縁性、高
周波特性の良い樹脂で塗布法によりコーティングしなけ
ればならず、さらにその上から導電性樹脂を塗布、また
はモールドすることが必要で封止工程が複雑となり、人
手に頼ることが多く、高価なものになる欠点があった。
本発明は、上記の欠点を除去するためになされたもので
、作業工程を簡略化でき、容易に高周波回路をシールド
することができ安定に動作する高周波混成集積回路を提
供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明における装置は、混成集積回路に用いられるプラ
スチックキャップに金属コートを施し、キャップにコー
ティングされた金属被膜をアース面となる金属導体と導
電性接着剤で固着したものである。
〔作　用〕
この様にすれば、高周波回路は、キャップにコーティン
グされた金属被膜及びアース面となる金属導体によって
おおわれることになり、高周波回路は、電気的に他の回
路とシールドされろ。
〔発明の実施例〕
第１図に本発明の一実施例を示す。図において（１）は
アース面（放熱板をかねることもある）となる金属導体
、（２）は前記金属導体（１）上に固着された高周波回
路基盤、（３）は高周波回路基盤（２）を保護するプラ
スチックキャップ、（４）はこのプラスチックキャップ
（３）内面に被ふくされな金属被膜であり、（５）は前
記金属被膜（４）とアース面となる金属導体（１）とを
電気的かつ機械的に接続する導電性接着剤である。
以上の構成において、高周波回路が構成された回路基盤
（２）は、アース面となる金属導体（１）、プラスチッ
クキャップ（３）に被ふくされな金属被膜（４）、及び
、これらの間を接続するための導電性接着剤（５）を通
じて全面的に囲まれ、外部より電気的にシールドされる
。
この結果、例えば、当該混成集積回路に外部より密着し
て金属板がおかれた場合においても、該回路は何の影響
も受けることがなく、安定に動作させることができる。
特に本発明によれば、高周波において大電力を扱う高周
波高出力混成集積回路、及びフィルタ回路において大き
な効果が得られるものである。
〔発明の効果〕
以上の様に、本発明によれば、高周波回路を２種類の樹
脂を塗布等によりおおう等の複雑な工程を通す必要がな
く、安価に高周波混成集積回路を構成することができ、
また精度よく回路をシールドできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す。第２図は従来の技術
を示す断面図である。 （１）はアース面となる金属導体、（４）はキャップに
固着された金属被膜、（５）は導電性接着剤である。 なお図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　アース面となる金属導体と、回路を保護するプラスチ
    ックキャップでおおわれた混成集積回路において、上記
    プラスチックキャップ内面または全面に金属被膜を施し
    、その金属被膜が当該回路の主要部分と絶縁された状態
    で、前記アース面となる金属導体と導電性接着剤で固着
    された事を特徴とする高周波混成集積回路。
JP60229315A 1985-10-14 1985-10-14 高周波混成集積回路 Granted JPS6286841A (ja)

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