JPH02192152A - 集積回路パッケージ構造 - Google Patents

集積回路パッケージ構造

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Publication number
JPH02192152A
JPH02192152A JP1011228A JP1122889A JPH02192152A JP H02192152 A JPH02192152 A JP H02192152A JP 1011228 A JP1011228 A JP 1011228A JP 1122889 A JP1122889 A JP 1122889A JP H02192152 A JPH02192152 A JP H02192152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
lsi
surface mounting
pads
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1011228A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Nanba
難波　久志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02192152A publication Critical patent/JPH02192152A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路パッケージ構造、特にピングリッドア
レーパッケージと称される集積回路パッケージ構造に関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の集積回路パッケージ構造は、第２図にパ
ッケージ構造と実装されるプリント基板との側面図を示
すように、セラミック基板に集積回路を搭載したＬＳＩ
ボデー１の裏面から平面状に一定の長さのＬＳＩリード
２が設けられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のピングリッドアレーパッケージと称され
る集積回路パッケージ構造は、プリント基板に接続を実
施するためのＬＳＩリード２が一定長となっており、且
つＬＳＩリードがＬＳＩボデー１の真下に突き出してい
るため、第２図（ａ）に示すようにプリント基板３上に
設けられた表面実装用部品の接続パッド４に正確な位置
合わせを実施し、第２図（ｂ）に示す接続するのが困難
であるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の集積回路パッケージは、ピングリッドアレーパ
ッケージと称される集積回路パッケージにおいて、プリ
ント基板と接続するためのり−ドビンが表面実装用の短
かいリードと少なくとも２本のスルーホールを貫通する
長いリードとであることにより構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例の側面図で、実装されるプリ
ント基板の断面図も示している。集積回路パッケージは
ＬＳＩボデー１の真下に突出した従来と同じ短いＬＳＩ
リード２と少なくとも２本の長ＬＳＩリード２′を有し
ている。このＬＳＩをプリント基板３に実装するために
、プリント基板３は表面実装用のパッド４とこのＬＳＩ
の長ＬＳＩリード２′に対応した位置にスルーホール５
とを持っており、ＬＳＩリード２はプリント基板３上の
パッド４に接続される。長ＬＳＩリード２′はこの表面
実装接続の際に、ＬＳＩリード２が正確にパッド４の上
に搭載されるように位置合せのガイドとしてスルーホー
ル５に接続される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ＬＳＩボデー３の真下か
ら突出した長ＬＳＩリード２′をプリント基板３上のス
ルーホールに挿入することにより、ＬＳＩリード２とパ
ッド４との表面実装による接続の際の正確な位置合せが
容易に実施できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のビ
ングリッドアレーパッケージと称される集積回路パッケ
ージ構造の側面図である。 １・・・ＬＳＩボデー、２・・・ＬＳＩリード、２′・
・長ＬＳＩリード、３・・・プリント基板、４・・パッ
ド、５・・・スルーホール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ピングリッドアレーパッケージと称される集積回路パッ
    ケージにおいて、プリント基板と接続するためのリード
    、ピンが表面実装用の短かいリードと少なくとも２本の
    スルーホールを貫通する長いリードとであることを特徴
    とする集積回路パッケージ構造。
JP1011228A 1989-01-19 1989-01-19 集積回路パッケージ構造 Pending JPH02192152A (ja)

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JP1011228A JPH02192152A (ja) 1989-01-19 1989-01-19 集積回路パッケージ構造

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JPH02192152A true JPH02192152A (ja) 1990-07-27

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