JPH02192197A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH02192197A JPH02192197A JP1009810A JP981089A JPH02192197A JP H02192197 A JPH02192197 A JP H02192197A JP 1009810 A JP1009810 A JP 1009810A JP 981089 A JP981089 A JP 981089A JP H02192197 A JPH02192197 A JP H02192197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- electronic component
- multilayer interconnection
- layer
- interconnection board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばコンピュータ等の電子機器内で使用す
る多層配線基板に関するものである。
る多層配線基板に関するものである。
近年、多層配線基板に使用する絶縁材料としては、電子
部品の搭載方法や接続方法の多様化に伴い耐熱性、高信
顛性が要求されており、このためポリイミド樹脂が広く
採用されている。
部品の搭載方法や接続方法の多様化に伴い耐熱性、高信
顛性が要求されており、このためポリイミド樹脂が広く
採用されている。
従来、この種の多層配線基板は第３図に示すように構成
されている。これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、符号１で示すものは基板２上に設けられポリイ
ミド樹脂絶縁膜３および内層配線４からなる配線層、５
はこの配線層１上に設けられ例えば金（Ａｕ） 、銅（
Ｃｕ）等からなる多数のボンディングパッド、６はこの
ボンディングパッド５に接続され多数のり一ド７ （
Ｔ１０端子）を有する例えばＬＳＩ等の電子部品である
。
されている。これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、符号１で示すものは基板２上に設けられポリイ
ミド樹脂絶縁膜３および内層配線４からなる配線層、５
はこの配線層１上に設けられ例えば金（Ａｕ） 、銅（
Ｃｕ）等からなる多数のボンディングパッド、６はこの
ボンディングパッド５に接続され多数のり一ド７ （
Ｔ１０端子）を有する例えばＬＳＩ等の電子部品である
。
また、この種の多層配線基板においては、例えば銅、ニ
ッケル（Ｎｉ）および金等の複合膜からなるボンディン
グパッドを備えたものも採用されている。
ッケル（Ｎｉ）および金等の複合膜からなるボンディン
グパッドを備えたものも採用されている。
このように構成された多層配線基板の配線層１上に電子
部品６を搭載するには、各ボンディングパッド５に対応
するリード７を接続することにより行う。
部品６を搭載するには、各ボンディングパッド５に対応
するリード７を接続することにより行う。
一方、配線層Ｉ上から電子部品６を取り外すには、ボン
ディングパッド５からリード７を引き離すことにより行
う。
ディングパッド５からリード７を引き離すことにより行
う。
ところで、この種の多層配線基板においては、搭載部品
としての電子部品６に故障が生じると、これを配線層１
から取り外すことになるが、各リード７に対応するボン
ディングパッド５が単数価であるため、部品取り外し時
に作用する引張力によってボンディングパッド５がポリ
イミド樹脂絶縁膜３から剥離したり、あるいは部品再搭
載時に作用する熱応力等によって密着強度が低下したり
して配線層１上に電子部品６を再度取り付けることがで
きなかった。この結果、電子部品６の再搭載時には新規
の多層配線基板が必要になり、コストが嵩むという問題
あった。
としての電子部品６に故障が生じると、これを配線層１
から取り外すことになるが、各リード７に対応するボン
ディングパッド５が単数価であるため、部品取り外し時
に作用する引張力によってボンディングパッド５がポリ
イミド樹脂絶縁膜３から剥離したり、あるいは部品再搭
載時に作用する熱応力等によって密着強度が低下したり
して配線層１上に電子部品６を再度取り付けることがで
きなかった。この結果、電子部品６の再搭載時には新規
の多層配線基板が必要になり、コストが嵩むという問題
あった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、バン
ド部の個数だけ配線層に対して電子部品を搭載すること
ができ、もってコストの低廉化を図ることができる多層
配線基板を提供するものである。
ド部の個数だけ配線層に対して電子部品を搭載すること
ができ、もってコストの低廉化を図ることができる多層
配線基板を提供するものである。
本発明に係る多層配線基板は、電子部品のリードを接続
するボンディングパッドを、各々が互いにコンタクト用
のつ゛イアホールによって接続された複数のパッド部と
、これらパッド部のうち相隣る２つのパッド部間に介装
された絶縁膜とからなるボンディングパッド層によって
構成したものである。
するボンディングパッドを、各々が互いにコンタクト用
のつ゛イアホールによって接続された複数のパッド部と
、これらパッド部のうち相隣る２つのパッド部間に介装
された絶縁膜とからなるボンディングパッド層によって
構成したものである。
本発明においては、配線層上の電子部品を取り外す場合
に一個のパッド部が他のパッドから剥離しても、他のパ
ッド部に電子部品のリードを接続することができる。
に一個のパッド部が他のパッドから剥離しても、他のパ
ッド部に電子部品のリードを接続することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係る多層配線基板を示す断面図で、同
図以下において第３図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。
図以下において第３図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。
同図において、符号１１で示すものは前記リード７に接
続するボンディングパッドで、各々が互いにコンタクト
用のヴィアホール１２によって接続された３個のパッド
部１３と、これらパッド部１３のうち相隣る２つのパッ
ド部１３間に介装されたポリイミド樹脂製の絶縁膜１４
とを有するボンディングパッド層からなり、前記配線層
１上に設けられている。
続するボンディングパッドで、各々が互いにコンタクト
用のヴィアホール１２によって接続された３個のパッド
部１３と、これらパッド部１３のうち相隣る２つのパッ
ド部１３間に介装されたポリイミド樹脂製の絶縁膜１４
とを有するボンディングパッド層からなり、前記配線層
１上に設けられている。
このボンディングパッド１１のパッド部１３は、前記内
層配線４に接続する第１のパッド部１３ａと、前記リー
ド７に接続する第２のパッド部１３ｂと、このパッド部
１３ｂと前記第１のパッド部１３ａ間に介在する第３の
パッド部１３ｃとから構成されている。
層配線４に接続する第１のパッド部１３ａと、前記リー
ド７に接続する第２のパッド部１３ｂと、このパッド部
１３ｂと前記第１のパッド部１３ａ間に介在する第３の
パッド部１３ｃとから構成されている。
また、ポリイミド樹脂絶縁膜１４は、前記ヴィアホール
１２を各々に有し前記第１のバンド部１３ａ、前記第３
のパッド部１３ｃを各々被覆する第１の絶縁膜１４ａと
第２の絶縁膜１４ｂから構成されている。
１２を各々に有し前記第１のバンド部１３ａ、前記第３
のパッド部１３ｃを各々被覆する第１の絶縁膜１４ａと
第２の絶縁膜１４ｂから構成されている。
このように構成された多層配線基板の配線Ｎｌ上に電子
部品６を搭載するには、第２のパッド部１３ｂに各々対
応するり−ド７を接続することにより行う。
部品６を搭載するには、第２のパッド部１３ｂに各々対
応するり−ド７を接続することにより行う。
一方、配線層１上から電子部品６を取り外すには、第２
のパッド部１３ｂからリード７を引き離すことにより行
う。この際、第２図に示すように第２のパッド部１３ｂ
が第２の絶縁膜１４ｂの一部と共に第１のパッド部１３
ａ、第３のパッド部１３ｃから引張力等によって剥離す
ることがあっても、このうち第３のパッド１３ｃに電子
部品６のリード７を接続することができる。
のパッド部１３ｂからリード７を引き離すことにより行
う。この際、第２図に示すように第２のパッド部１３ｂ
が第２の絶縁膜１４ｂの一部と共に第１のパッド部１３
ａ、第３のパッド部１３ｃから引張力等によって剥離す
ることがあっても、このうち第３のパッド１３ｃに電子
部品６のリード７を接続することができる。
したがって、本発明においては、パッド部１３の個数だ
け配線層１上に電子部品６を再搭載することができるか
ら、電子部品６の再搭載時に従来必要とした新規の多層
配線基板が不要になる。
け配線層１上に電子部品６を再搭載することができるか
ら、電子部品６の再搭載時に従来必要とした新規の多層
配線基板が不要になる。
なお、本実施例においては、三個のパッド部からなる場
合を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく
、例えば四個、五個、・・・とじてもよく、その個数は
適宜変更できることは勿論である。
合を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく
、例えば四個、五個、・・・とじてもよく、その個数は
適宜変更できることは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、電子部品のリード
を接続するボンディングパッドを、各々が互いにコンタ
クト用のヴィアホールによって接続された複数のパッド
部と、これらパッド部のうち相隣る２つのパッド部間に
介装された絶縁膜とからなるポンディングバンド層によ
って構成したので、配線層上の電子部品を取り外す場合
に一個のパッド部が他のパッドから剥離しても、これら
パッド部に電子部品のリードを接続することができる。
を接続するボンディングパッドを、各々が互いにコンタ
クト用のヴィアホールによって接続された複数のパッド
部と、これらパッド部のうち相隣る２つのパッド部間に
介装された絶縁膜とからなるポンディングバンド層によ
って構成したので、配線層上の電子部品を取り外す場合
に一個のパッド部が他のパッドから剥離しても、これら
パッド部に電子部品のリードを接続することができる。
したがって、配線層に対して電子部品を再度取り付ける
ことができるから、電子部品の再搭載時に従来必要とし
た新規の多層配線基板が不要になり、コストの低廉化を
図ることができる。
ことができるから、電子部品の再搭載時に従来必要とし
た新規の多層配線基板が不要になり、コストの低廉化を
図ることができる。
第１図は本発明に係る多層配線基板を示す断面図、第２
図は同じく本発明における多層配線基板上の電子部品を
取り外した状態を示す断面図、第３図は従来の多層配線
基板を示す断面図である。 １・・・・配線層、６・・・・電子部品、７・・・・リ
ード、１１・・・・ボンディングパッド、１２・・・・
ヴィアホール、１３・・・・パッド部、１４・・・・絶
縁膜。 特許出願人 日本電気株式会社
図は同じく本発明における多層配線基板上の電子部品を
取り外した状態を示す断面図、第３図は従来の多層配線
基板を示す断面図である。 １・・・・配線層、６・・・・電子部品、７・・・・リ
ード、１１・・・・ボンディングパッド、１２・・・・
ヴィアホール、１３・・・・パッド部、１４・・・・絶
縁膜。 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- 電子部品のリードを接続するボンディングパッドをその
上部に有する配線層を備えた多層配線基板において、前
記ボンディングパッドを、各々が互いにコンタクト用の
ヴィアホールによって接続された複数のパッド部と、こ
れらパッド部のうち相隣る２つのパッド部間に介装され
た絶縁膜とからなるボンディングパッド層によって構成
したことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009810A JPH06101626B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009810A JPH06101626B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192197A true JPH02192197A (ja) | 1990-07-27 |
| JPH06101626B2 JPH06101626B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=11730526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1009810A Expired - Fee Related JPH06101626B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101626B2 (ja) |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1009810A patent/JPH06101626B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06101626B2 (ja) | 1994-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |