JPH02194512A - チップ形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形フィルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH02194512A JPH02194512A JP1198289A JP1198289A JPH02194512A JP H02194512 A JPH02194512 A JP H02194512A JP 1198289 A JP1198289 A JP 1198289A JP 1198289 A JP1198289 A JP 1198289A JP H02194512 A JPH02194512 A JP H02194512A
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- Japan
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- electrode
- electrode parts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属化プラスチックフィルムを用いるフィル
ムコンデンサ、特に外装のない小型なチップ形のコンデ
ンサの製法に関する。
ムコンデンサ、特に外装のない小型なチップ形のコンデ
ンサの製法に関する。
チップ形フィルムコンデンサは、樹脂含浸処理により樹
脂モールドを不要とし、リード端子をもたないので、極
めて小型であるとともに、プリント板に直接電極端子を
半田付けにより装着できるので、表面実装型部品として
高集積化設計に最適なコンデンサである。
脂モールドを不要とし、リード端子をもたないので、極
めて小型であるとともに、プリント板に直接電極端子を
半田付けにより装着できるので、表面実装型部品として
高集積化設計に最適なコンデンサである。
このチップ形フィルムコンデンサは、帯状金属化プラス
チックフィルムを複数枚密着して積層し、該積層端面に
現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電極
部を形成した後、電極部に対し直角方向に積層を切断し
、個々のチップ体を形成してから、樹脂含浸処理、電極
の半田メツキを行ない電極端子を形成する。
チックフィルムを複数枚密着して積層し、該積層端面に
現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電極
部を形成した後、電極部に対し直角方向に積層を切断し
、個々のチップ体を形成してから、樹脂含浸処理、電極
の半田メツキを行ない電極端子を形成する。
チップ体４は、第２図のような構造体となっている。複
数枚の金属化プラスチックフィルム（黒い部分が金属蒸
着部）２Ｂを密着して積層した端面が露出している。積
層の下層および上層には、保護フィルム２Ａを積層して
いる６５が溶射金属による電極部を切断した電極である
。このチップ体４は、含浸処理後、電極５をメツキ液中
で半田メツキして電極端子として、直接プリント基板に
装着可能とする。
数枚の金属化プラスチックフィルム（黒い部分が金属蒸
着部）２Ｂを密着して積層した端面が露出している。積
層の下層および上層には、保護フィルム２Ａを積層して
いる６５が溶射金属による電極部を切断した電極である
。このチップ体４は、含浸処理後、電極５をメツキ液中
で半田メツキして電極端子として、直接プリント基板に
装着可能とする。
ところで、上記処理によりコンデンサに完成するまでに
、幾多の化学処理で、プラスチックフィルムは薬品にさ
らされる。すなわち、前記電極の半田メツキ処理では、
前処理としてＮａ０Ｈ−ｐＪａｚＣＯｓ溶液等でアルカ
リ脱脂し、さらに表面活性化のために塩酸・硫酸溶液等
に浸漬される。
、幾多の化学処理で、プラスチックフィルムは薬品にさ
らされる。すなわち、前記電極の半田メツキ処理では、
前処理としてＮａ０Ｈ−ｐＪａｚＣＯｓ溶液等でアルカ
リ脱脂し、さらに表面活性化のために塩酸・硫酸溶液等
に浸漬される。
またメツキ溶液としてＮｉＳＯ４・ＩＨｔＯＮｉＣｌ
ｔ・６Ｈ２０溶液、ホウフッ化半田溶液等に浸漬される
。これらの化学処理により、溶液がチップ体に浸透する
とプラスチックフィルムの蒸着金属が浸食され、絶縁不
良、ｊａｎδ不良等の事故が生ずる。
ｔ・６Ｈ２０溶液、ホウフッ化半田溶液等に浸漬される
。これらの化学処理により、溶液がチップ体に浸透する
とプラスチックフィルムの蒸着金属が浸食され、絶縁不
良、ｊａｎδ不良等の事故が生ずる。
この半田メツキによる不良事故対策として、本願出願人
は特願昭６２−３２９５１５号において、チップ体の側
断面にのみ耐薬品性の樹脂を塗布する方法を提示してい
る。
は特願昭６２−３２９５１５号において、チップ体の側
断面にのみ耐薬品性の樹脂を塗布する方法を提示してい
る。
本発明の目的は、上記のような対策をとらず、長尺の積
層体の処理工程として電極処理を行なうことにより、チ
ップ体としては簡単な樹脂含浸のみすればよいようにす
る新規な製造方法を提供することにある。
層体の処理工程として電極処理を行なうことにより、チ
ップ体としては簡単な樹脂含浸のみすればよいようにす
る新規な製造方法を提供することにある。
本発明の製造方法は、長尺の帯状金属化プラスチックフ
ィルムの積層体の端面に金属溶射により、電極部を形成
した後、チップ体に切断する前に、前記電極部を形成し
た積層体を樹脂含浸する工程と、前記電極部の表面を研
磨し、表面の樹脂を除去した後、導電性ペーストを塗布
して焼付け、導電層を形成する工程と１次に前記電極部
表面に半田上げ処理をし、導電層の上面に半田層を形成
する工程とを経るようにしたものである。
ィルムの積層体の端面に金属溶射により、電極部を形成
した後、チップ体に切断する前に、前記電極部を形成し
た積層体を樹脂含浸する工程と、前記電極部の表面を研
磨し、表面の樹脂を除去した後、導電性ペーストを塗布
して焼付け、導電層を形成する工程と１次に前記電極部
表面に半田上げ処理をし、導電層の上面に半田層を形成
する工程とを経るようにしたものである。
積層体の処理は、長尺の帯状状態で行ない、切断面をも
たないので、化学溶液が積層体内に浸透し、プラスチッ
クフィルムの芸着金属が浸食されることかない。したが
って絶縁不良、ｔａｎζ不良等の事故が生じない。
たないので、化学溶液が積層体内に浸透し、プラスチッ
クフィルムの芸着金属が浸食されることかない。したが
って絶縁不良、ｔａｎζ不良等の事故が生じない。
以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。第１図に工程の概略図を示す。同図（１）はドラム１
にフィルムを複数枚密着して巻回し、積層体２を形成し
その積層端面に金属溶射により電極部３Ａ、３Ｂを形成
してから、ドラム１から積層体２を外しつつある状態を
示している。積層体２は、上、下に保護フィルム２Ａを
おき、金属化プラスチックフィルム２Ｂを積層しである
。次に、同図ｆｂ）に示すように積層体２を樹脂含浸す
る。
。第１図に工程の概略図を示す。同図（１）はドラム１
にフィルムを複数枚密着して巻回し、積層体２を形成し
その積層端面に金属溶射により電極部３Ａ、３Ｂを形成
してから、ドラム１から積層体２を外しつつある状態を
示している。積層体２は、上、下に保護フィルム２Ａを
おき、金属化プラスチックフィルム２Ｂを積層しである
。次に、同図ｆｂ）に示すように積層体２を樹脂含浸す
る。
このとき電極部３Ａ、３Ｂは溶射により形成されている
ので、ポーラスであり、主としてこの部分より樹脂が内
部に含浸される。次に電極部３Ａ３Ｂ上に導電層を形成
する工程に入る。先ず同図ｆｃｌに示すように、電極部
３Ａ、３Ｂの表面の樹脂を除去する。この除去は、樹脂
・電極表面の一部を研磨することで、導電性ペースト塗
布が平坦に、かつ密着してなされるようにする。同図（
ｄ）に示すように導電性ペーストとして洞べ〜スト等を
塗布し、焼付けを行なうことで導電層が形成される。
ので、ポーラスであり、主としてこの部分より樹脂が内
部に含浸される。次に電極部３Ａ３Ｂ上に導電層を形成
する工程に入る。先ず同図ｆｃｌに示すように、電極部
３Ａ、３Ｂの表面の樹脂を除去する。この除去は、樹脂
・電極表面の一部を研磨することで、導電性ペースト塗
布が平坦に、かつ密着してなされるようにする。同図（
ｄ）に示すように導電性ペーストとして洞べ〜スト等を
塗布し、焼付けを行なうことで導電層が形成される。
次に同図（２）の半田層の形成工程に入る。半田槽に浸
漬し、電極部３Ａ、３Ｂに半田上げをする。
漬し、電極部３Ａ、３Ｂに半田上げをする。
以上の積層体の状態での処理が終わってから、同図ｆｆ
ｌに示すように、電極部３Ａ、３Ｂに直角方向に切断し
てチップ体４とする。このチップ体４は、すでに端面に
電極５Ａ、５Ｂが形成されているので、従来例のように
化学処理による電極形成は不要となる。しかし、切断面
にプラスチックフィルムの蒸着金属が露出しているので
、同図（ｇ）に示すように、耐湿のため、チップ体４の
切断面に樹脂塗布を行なう。なお、本発明では第１図（
′ｈ）に示す含浸工程でチンブ体４内部に樹脂が含浸さ
れているが、上記樹脂塗布は切断面の蒸着金属保護のた
めに行なうものである。電極５Ａ、５Ｂは、半田上げ処
理がなされているので、このままプリント基板に溶着で
きる。
ｌに示すように、電極部３Ａ、３Ｂに直角方向に切断し
てチップ体４とする。このチップ体４は、すでに端面に
電極５Ａ、５Ｂが形成されているので、従来例のように
化学処理による電極形成は不要となる。しかし、切断面
にプラスチックフィルムの蒸着金属が露出しているので
、同図（ｇ）に示すように、耐湿のため、チップ体４の
切断面に樹脂塗布を行なう。なお、本発明では第１図（
′ｈ）に示す含浸工程でチンブ体４内部に樹脂が含浸さ
れているが、上記樹脂塗布は切断面の蒸着金属保護のた
めに行なうものである。電極５Ａ、５Ｂは、半田上げ処
理がなされているので、このままプリント基板に溶着で
きる。
以上説明したように、本発明では積層体の状態において
、含浸処理し、さらに金属蒸着部上に導電層・半田層を
形成している。したがって積層体を切断してチップ体と
した場合に、チップ体の電極形成を特に行なう必要がな
い。このため従来のチップ体形状で電極形成する際に問
題であった化学液の浸透による特性劣化・不良事故の発
生は全く生じない。
、含浸処理し、さらに金属蒸着部上に導電層・半田層を
形成している。したがって積層体を切断してチップ体と
した場合に、チップ体の電極形成を特に行なう必要がな
い。このため従来のチップ体形状で電極形成する際に問
題であった化学液の浸透による特性劣化・不良事故の発
生は全く生じない。
さらに、主要工程が長尺の積層体での処理であるから、
量産に適し、コストダウンとなる効果がある。
量産に適し、コストダウンとなる効果がある。
なお、積層体で導電性ペースト塗布後、直ちに半０］上
げ処理を行なうので、半田メツキ処理に比し、安価で半
田付は性がよいチップ体をうることができる。
げ処理を行なうので、半田メツキ処理に比し、安価で半
田付は性がよいチップ体をうることができる。
第１図は本発明の一実施例の工程図、第２図はチップ体
の拡大詳細図である。 １−−−ドラム、 ２・・−積層体。 ２Ａ・−保護フィルム・ ２Ｂ−・−金属化プラス千ツクフィルム、３ Ａ、、
３ Ｂ−一電極部、 ５Ａ、５Ｂ・−電極。 ・チップ体、
の拡大詳細図である。 １−−−ドラム、 ２・・−積層体。 ２Ａ・−保護フィルム・ ２Ｂ−・−金属化プラス千ツクフィルム、３ Ａ、、
３ Ｂ−一電極部、 ５Ａ、５Ｂ・−電極。 ・チップ体、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 帯状金属化プラスチックフィルムを積層し、該積層端面
に現れる金属蒸着部に接触して高融点金属を溶射し、電
極部を形成した後、 前記電極部を形成した積層体を樹脂含浸する工程と，前
記電極部の表面を研磨し、表面の樹脂を除去した後、導
電性ペーストを塗布して焼付け、導電層を形成する工程
と，次に前記電極部表面に半田上げ処理をし、導電層の
上面に半田層を形成する工程とを経て、 積層体を電極部に対して直角方法に切断し、個々のチッ
プ体とすることを特徴とするチップ形フィルムコンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198289A JPH02194512A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198289A JPH02194512A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194512A true JPH02194512A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11792807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198289A Pending JPH02194512A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A3 (de) * | 2000-05-26 | 2008-03-12 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1198289A patent/JPH02194512A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A3 (de) * | 2000-05-26 | 2008-03-12 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
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