JPH04287307A - 面実装形積層フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

面実装形積層フィルムコンデンサの製造方法

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JPH04287307A
JPH04287307A JP7688591A JP7688591A JPH04287307A JP H04287307 A JPH04287307 A JP H04287307A JP 7688591 A JP7688591 A JP 7688591A JP 7688591 A JP7688591 A JP 7688591A JP H04287307 A JPH04287307 A JP H04287307A
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JP
Japan
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film
laminate
pps
metallized
temperature
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Pending
Application number
JP7688591A
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English (en)
Inventor
Shohei Matsuda
松田 章平
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Marcon Electronics Co Ltd
Original Assignee
Marcon Electronics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層フィルムコンデン
サのうち、面実装形積層フィルムコンデンサの製造方法
に係り、特に耐熱性の向上を実現するための技術改良に
関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、積層フィルムコンデンサの製
造に当たっては、プラスチックフィルムの表面に金属電
極を形成してなる金属化プラスチックフィルムを大口径
のドラムに積層巻回して積層体を形成し、この積層体の
両端面に溶射金属層を形成し、さらに、120℃〜15
0℃で積層体を熱処理した後、この積層体を切断して、
コンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に、リー
ド線を溶接し、最終的に、下塗り、外装を行ってコンデ
ンサを完成している。
【0003】一方、積層フィルムコンデンサのうち、面
実装形積層フィルムコンデンサは、基板上に面実装する
関係から、外装を施さない状態で完成品とされる。すな
わち、面実装形積層フィルムコンデンサの製造に当たっ
ては、120℃〜150℃で積層体を熱処理した後、こ
の積層体を切断して、コンデンサ素子を形成し、このコ
ンデンサ素子に、リード線を溶接して、無外装のコンデ
ンサを完成している。また、このような面実装形積層フ
ィルムコンデンサの面実装は、フローまたはリフローに
よるハンダ付けによって行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来の製造方法によって、無外装品として製造さ
れた面実装形積層フィルムコンデンサには、耐熱性に劣
るという欠点が存在していた。すなわち、上記の方法に
よって無外装品として製造された面実装形積層フィルム
コンデンサは、基板への面実装を行った場合に、フロー
、リフローを問わずハンダ付けの熱によりフィルムが変
形し易い。そして、このようなフィルムの変形によって
、プラスチックフィルムと金属電極が剥離し、コンデン
サとしての機能が損なわれる結果、不良品の発生率が高
くなっており、問題となっていた。
【0005】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決するために提案されたものであり、その目的は、面
実装時においても、フィルムが変形することがなく、コ
ンデンサとしての機能を確実に維持し得る程度の高い耐
熱性を有する面実装形積層フィルムコンデンサを製造可
能であるような、優れた面実装形積層フィルムコンデン
サの製造方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の面実装形積層フ
ィルムコンデンサの製造方法は、金属化プラスチックフ
ィルムの処理温度に着目し、金属化プラスチックフィル
ムの耐熱温度が、その処理温度に比例するという推測の
下で、処理温度と耐熱温度との関係について実験を行い
、その比例関係を確認した結果、提案されたものである
【0007】すなわち、本発明の面実装形積層フィルム
コンデンサの製造方法は、金属化プラスチックフィルム
を大口径巻芯に積層巻回して積層体を形成し、この積層
体の両端面に溶射金属層を形成し、所定の温度で積層体
を熱処理した後、この積層体を切断して面実装形積層フ
ィルムコンデンサを製造する方法において、積層体の熱
処理を、積層体を形成する金属化プラスチックフィルム
のフィルム本体の融点付近の温度で行うことを特徴とし
ている。
【0008】具体的には、金属化プラスチックフィルム
として、例えば、金属化PPS(ポリフェニレン・サル
ファイド)フィルムを使用することが可能であり、この
場合には、270℃付近の温度で熱処理を行う。
【0009】
【作用】以上のような構成を有する本発明の面実装形積
層フィルムコンデンサの製造方法によって、高い耐熱性
を有する面実装形積層フィルムコンデンサを得ることが
できる。すなわち、面実装形積層フィルムコンデンサの
金属化プラスチックフィルムとしては、前述の通り、例
えば、金属化PPS(ポリフェニレン・サルファイド)
フィルムなどが使用可能であるが、このPPSフィルム
の融点は、270℃程度と、従来の熱処理温度120〜
150℃に比べて、格段に高温である。そして、このよ
うな高温で金属化プラスチックフィルムの積層体を熱処
理することにより、金属化プラスチックフィルムの耐熱
性を格段に向上できる。
【0010】この効果は、前述のように、発明者が実験
によって確認したところの、金属化プラスチックフィル
ムの処理温度と耐熱温度との間の比例関係から、明白で
ある。例えば、図1は、PPSフィルムの処理温度と耐
熱温度との関係を調べた結果を示す耐熱特性図である。 より詳細には、この図1は、PPSフィルムについて、
210℃〜270℃の温度範囲内における各温度で2時
間の処理を行った後、これより広い(下限の低い)温度
範囲内における各温度のハンダ槽に10秒間浸漬し、フ
ィルムの変形の有無を調べ、変形を生じた温度を耐熱温
度として得られた結果を示している。この図1から、P
PSフィルムの処理温度と耐熱温度との間に比例関係が
存在することは明らかである。また、他のプラスチック
フィルムについても同様の結果が確認されている。
【0011】従って、本発明の方法のように、金属化プ
ラスチックフィルムの積層体を、使用するプラスチック
フィルムの融点に近い、例えば270℃(PPSフィル
ムの場合)という高い温度で熱処理した場合には、12
0〜150℃という極めて低い温度で熱処理した場合に
比べて、この処理温度に応じた高い耐熱性を有する面実
装形積層フィルムコンデンサを得ることができる。この
ようにして得られた本発明による面実装形積層フィルム
コンデンサは、面実装時におけるハンダ付けの熱に対し
ても、フィルムが変形することはなく、コンデンサとし
ての機能を確実に維持することができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明による面実装形積層フィルムコ
ンデンサの製造方法の一実施例について、図2乃至図6
を参照して具体的に説明する。
【0013】まず、図2は、大口径巻芯である大口径ド
ラム1に金属化PPSフィルムを積層巻回して2.5m
mの厚みの積層体2を形成し、この積層体2の両面に、
アルミの溶射により、溶射金属層としてアルミメタリコ
ン層3を形成した状態を示す図である。図3は、図2の
断面拡大図であり、図中4は保護フィルムである。
【0014】より詳細には、大口径ドラム1上に、保護
フィルム4として、50μm厚のPPSフィルムを巻き
付け、0.5mmの厚みとなるまで積層巻回し、続いて
、この保護フィルム4の上に、一対の金属化PPSフィ
ルムを1.5mmの厚みとなるまで積層巻回し、さらに
、この上に、再び50μm厚のPPSフィルムを巻き付
け、0.5mmの厚みとなるまで積層巻回し、積層体2
を形成する。この後、大口径ドラム1の両側面からアル
ミを溶射し、積層体2の両面にアルミメタリコン層3を
形成する。
【0015】次に、積層体2を、大口径ドラム1より、
20cmの長さに切り出して、図4に示すような母素子
5を得る。そして、この切り出した母素子5を、5kg
/cm2 の圧力を加えながら、PPSフィルムの融点
温度に近い270℃の高温中で2時間加熱して、図5に
示すように、一本のスティック状にする。
【0016】続いて、スティック状の母素子5の側面、
すなわち、アルミメタリコン層3の表面に銅を溶射し、
第2の溶射金属層として銅メタリコン層6を形成する。 この後、銅メタリコン層6の表面を研磨し、母素子5を
3mmの長さに切断して、図6に示すようなコンデンサ
素子7を得る。このようにして得られたコンデンサ素子
7の銅メタリコン層6の表面に、ハンダによるメッキ処
理を行って、図6に示すように、ハンダメッキ層8を形
成する。最終的に、コンデンサ素子7の切断面に、耐熱
・耐湿性に優れた樹脂により、樹脂コーティングを施し
て、樹脂コーティング層9を形成し、面実装形積層フィ
ルムコンデンサを完成する。
【0017】以上のような方法で製造することにより、
コンデンサの耐熱性を従来より格段に向上することがで
き、ハンダ付けの熱に対しても、フィルムが変形するこ
とはない。すなわち、前述した通り、PPSフィルムの
耐熱温度は処理温度に比例し、本実施例のように270
℃で処理した場合には、PPSフィルムは、図1に示す
ように、ほぼ260℃という高い耐熱性を有するため、
面実装時におけるハンダ付けの熱に充分耐え得る。従っ
て、本実施例の方法で製造された面実装形積層フィルム
コンデンサは、面実装時におけるハンダ付けの熱に対し
ても、フィルムが変形することがなく、コンデンサとし
ての機能を確実に維持し得る。
【0018】また、本実施例においては、特に、コンデ
ンサ素子7の切断面に、耐熱・耐湿性に優れた樹脂によ
り、樹脂コーティング層8を形成しているため、耐湿性
を向上できる利点もある。
【0019】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、例えば、使用するプラスチックフィルム
はPPSフィルムに限らず、他のプラスチックフィルム
も同様に使用可能であり、また、使用するプラスチック
フィルムの種類に応じて熱処理温度も適宜選択可能であ
る。さらに、本発明は、製造工程中における処理温度に
特徴を有するものであるため、処理温度以外の条件や熱
処理工程以外の各工程については、適宜選択可能である
【0020】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の製造方法に
おいては、積層体の熱処理を、積層体を形成する金属化
プラスチックフィルムのフィルム本体の融点付近の温度
で行うことにより、面実装時においても、フィルムが変
形することがなく、コンデンサとしての機能を確実に維
持し得る程度の高い耐熱性を有する面実装形積層フィル
ムコンデンサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】PPSフィルムの処理温度と耐熱温度との関係
を示す耐熱特性図。
【図2】本発明による面実装形積層フィルムコンデンサ
の製造方法の一実施例において、大口径ドラムの周囲に
積層体を形成し、積層体の両面にアルミメタリコン層を
形成した状態を示す平面図。
【図3】図2の断面拡大図。
【図4】図2の実施例において、積層体を大口径ドラム
より切り出して得られた母素子を示す平面図。
【図5】図2の実施例において、図4の母素子を熱処理
して得られたスティック状の母素子を示す平面図。
【図6】図2の実施例において、最終的に得られた面実
装形積層フィルムコンデンサを示す斜視図。
【符号の説明】
1  大口径ドラム(大口径巻芯) 2  積層体 3  アルミメタリコン層(溶射金属層)4  保護フ
ィルム 5  母素子 6  銅メタリコン層(第2の溶射金属層)7  コン
デンサ素子 8  ハンダメッキ層 9  樹脂コーティング層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  金属化プラスチックフィルムを大口径
    巻芯に積層巻回して積層体を形成し、この積層体の両端
    面に溶射金属層を形成し、所定の温度で積層体を熱処理
    した後、この積層体を切断して面実装形積層フィルムコ
    ンデンサを製造する方法において、前記積層体の熱処理
    を、積層体を形成する金属化プラスチックフィルムのフ
    ィルム本体の融点付近の温度で行うことを特徴とする面
    実装形積層フィルムコンデンサの製造方法。
  2. 【請求項2】  金属化プラスチックフィルムとして、
    金属化PPS(ポリフェニレン・サルファイド)フィル
    ムを使用し、積層体の熱処理を270℃付近の温度で行
    うことを特徴とする請求項1に記載の面実装形積層フィ
    ルムコンデンサの製造方法。
JP7688591A 1991-03-15 1991-03-15 面実装形積層フィルムコンデンサの製造方法 Pending JPH04287307A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003229304A (ja) * 2001-11-30 2003-08-15 Murata Mfg Co Ltd 電子部品、可変抵抗器およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003229304A (ja) * 2001-11-30 2003-08-15 Murata Mfg Co Ltd 電子部品、可変抵抗器およびその製造方法

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