JPH0219480A - メカニカルプレーティング方法 - Google Patents
メカニカルプレーティング方法Info
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- JPH0219480A JPH0219480A JP16695788A JP16695788A JPH0219480A JP H0219480 A JPH0219480 A JP H0219480A JP 16695788 A JP16695788 A JP 16695788A JP 16695788 A JP16695788 A JP 16695788A JP H0219480 A JPH0219480 A JP H0219480A
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- JP
- Japan
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- metal
- brush
- block
- plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐食性、耐熱性、耐摩耗性、はんだ付性、導
電性、メッキ性、装飾性を要求される分野において使用
されるメカニカルプレーティング方法に関し、特に、メ
ッキ金属である金属ブロックの金属表面を新しい金属面
として連続的にメッキを行うメカニカルプレーティング
方法に関する。
電性、メッキ性、装飾性を要求される分野において使用
されるメカニカルプレーティング方法に関し、特に、メ
ッキ金属である金属ブロックの金属表面を新しい金属面
として連続的にメッキを行うメカニカルプレーティング
方法に関する。
（従来の技術）
従来より、材料、部品などに金属をメッキする方法とし
て、一般的に行なわれている表面処理技術としては、電
気メッキ、化学メッキ、溶融メッキ、溶射メッキなどの
方法があり、金属或は合金の薄い膜を材料表面にメッキ
させ、各種目的に供している。
て、一般的に行なわれている表面処理技術としては、電
気メッキ、化学メッキ、溶融メッキ、溶射メッキなどの
方法があり、金属或は合金の薄い膜を材料表面にメッキ
させ、各種目的に供している。
電気メッキ法は、金属を溶かした溶液の中に被メッキ材
料を陰極とし、向い合わせた陽極との間に直流電流を流
すことにより、材料表面に金属薄膜を得る方法である。
料を陰極とし、向い合わせた陽極との間に直流電流を流
すことにより、材料表面に金属薄膜を得る方法である。
化学メッキ法は、電気を使用せずにガラス、合成樹脂な
どの不導体物質上にメッキする方法である。溶融メッキ
法は、溶融した金属の中に浸漬してメッキする方法であ
る。溶射メッキ法は、ガス又はアークで溶融した金属を
高圧のガス又は空気によって材料の表面に吹き付けてメ
ッキする方法である。これらの各種メッキ方法にはそれ
ぞれ固有の欠点もしくは問題を有する。
どの不導体物質上にメッキする方法である。溶融メッキ
法は、溶融した金属の中に浸漬してメッキする方法であ
る。溶射メッキ法は、ガス又はアークで溶融した金属を
高圧のガス又は空気によって材料の表面に吹き付けてメ
ッキする方法である。これらの各種メッキ方法にはそれ
ぞれ固有の欠点もしくは問題を有する。
（発明が解決しようとする課題）
すなわち、電気メッキ法は、合金メッキが困難であるこ
と、化学メッキはメッキ層が厚くできず、薬品の値段が
高いこと、溶融メッキは浸漬するだけでパイプの内面な
どにメッキ層を厚くできる利点があるが、厚さの調整が
難しいこと、溶射メッキは多孔質になり易く、金属粒子
が酸化されるなどの点である。共通した最も大きな問題
点は、メッキ層と材料の固着力が必ずしも十分でないこ
と。
と、化学メッキはメッキ層が厚くできず、薬品の値段が
高いこと、溶融メッキは浸漬するだけでパイプの内面な
どにメッキ層を厚くできる利点があるが、厚さの調整が
難しいこと、溶射メッキは多孔質になり易く、金属粒子
が酸化されるなどの点である。共通した最も大きな問題
点は、メッキ層と材料の固着力が必ずしも十分でないこ
と。
及び、装置が高価であること、又、廃液処理の必要性な
どの問題点がある。
どの問題点がある。
本発明者らは、以前にこれらの解決手段としてメカニカ
ルプレーティング方法（特願昭６２−２９９７１４）を
見出し、従来の金属表面にメッキする方法における問題
点或は欠点を除去、改善した。すなわち、メカニカルプ
レーティング方法とは、金属ブラシと金属ブロックとを
接触させて金属ブラシにより金属ブロックの金属を剥ぎ
取り、続いて、被メッキ材料と金属ブラシとを接触させ
て金属ブラシにより剥ぎ取った金属を金属ブラシを介し
て被メッキ材料表面に機械的にメッキする方法である。
ルプレーティング方法（特願昭６２−２９９７１４）を
見出し、従来の金属表面にメッキする方法における問題
点或は欠点を除去、改善した。すなわち、メカニカルプ
レーティング方法とは、金属ブラシと金属ブロックとを
接触させて金属ブラシにより金属ブロックの金属を剥ぎ
取り、続いて、被メッキ材料と金属ブラシとを接触させ
て金属ブラシにより剥ぎ取った金属を金属ブラシを介し
て被メッキ材料表面に機械的にメッキする方法である。
しかしながら、この方法のほかの問題点として。
ブレーティングを行なっているうちに、金属ブロック表
面に、−旦ブラシによって剥ぎ取られた金属ブロックの
金属が被メッキ材料上に付着せずに再度金属ブロック表
面に付着して強加工層（再付着層ともいう）が生成され
、この層は非常に硬く、削れにくいために金属ブラシに
よって剥ぎ取れる金属量が少なく、その為に長時間のメ
ッキを行なうと時間と共にメッキ膜厚が減少することが
あげられる。
面に、−旦ブラシによって剥ぎ取られた金属ブロックの
金属が被メッキ材料上に付着せずに再度金属ブロック表
面に付着して強加工層（再付着層ともいう）が生成され
、この層は非常に硬く、削れにくいために金属ブラシに
よって剥ぎ取れる金属量が少なく、その為に長時間のメ
ッキを行なうと時間と共にメッキ膜厚が減少することが
あげられる。
本発明は、上記のメカニカルプレーティング方法の有す
る問題点あるいは欠点を除去、改善し、メッキ厚の不均
一性を防止したメカニカルプレーティング方法を提供す
ることを目的としたものである。
る問題点あるいは欠点を除去、改善し、メッキ厚の不均
一性を防止したメカニカルプレーティング方法を提供す
ることを目的としたものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、金属ブラシと純金属或は合金からなる金属ブ
ロックを摩擦接触させて金属ブラシにより金属ブロック
の金属の微小部分を剥ぎ取ると同時に、前記金属ブラシ
を被メッキ材料と摩擦接触させて、剥ぎ取った金属ブロ
ックの金属を金属ブラシを介して被メッキ材料表面に機
械的にメッキを行なうメカニカルプレーティング方法に
おいて、前記金属ブロックを移動させ、金属ブラシに接
触する金属ブロックの表面を常に新しい金属面にして連
続的にメッキを行なうことを特徴とするメカニカルプレ
ーティング方法である。
ロックを摩擦接触させて金属ブラシにより金属ブロック
の金属の微小部分を剥ぎ取ると同時に、前記金属ブラシ
を被メッキ材料と摩擦接触させて、剥ぎ取った金属ブロ
ックの金属を金属ブラシを介して被メッキ材料表面に機
械的にメッキを行なうメカニカルプレーティング方法に
おいて、前記金属ブロックを移動させ、金属ブラシに接
触する金属ブロックの表面を常に新しい金属面にして連
続的にメッキを行なうことを特徴とするメカニカルプレ
ーティング方法である。
すなわち、本発明は、金属ブロックを移動させて、常に
新しい金属面を供給しながら連続的にメッキを行なうこ
とを特徴とするメカニカルプレーティング方法であり、
更に、金属ブラシと接触した後の金属ブロック表面に生
成した強加工層（再付着層）を砥石或は切削工具によっ
て除去し、再度金属ブラシと接触する際には新しい面を
供給しながら連続的にメッキを行なうことを特徴とする
メカニカルプレーティング方法である。
新しい金属面を供給しながら連続的にメッキを行なうこ
とを特徴とするメカニカルプレーティング方法であり、
更に、金属ブラシと接触した後の金属ブロック表面に生
成した強加工層（再付着層）を砥石或は切削工具によっ
て除去し、再度金属ブラシと接触する際には新しい面を
供給しながら連続的にメッキを行なうことを特徴とする
メカニカルプレーティング方法である。
このように、本発明の方法では、金属ブロックを移動さ
せたり、或は金属ブロック表面に生成した強加工層（再
付着層）を砥石或は切削工具によって除去して金属ブラ
シと接触する金属ブロック表面を常に新しい面にするこ
とにより、メッキ膜厚を均一なものにする。
せたり、或は金属ブロック表面に生成した強加工層（再
付着層）を砥石或は切削工具によって除去して金属ブラ
シと接触する金属ブロック表面を常に新しい面にするこ
とにより、メッキ膜厚を均一なものにする。
そして、これらの方法において、更に、前記金属ブラシ
に、砥石或は切削工具を接触させて金属ブラシ表面に附
着したメッキ層になり得なかった金属小片を除去しなが
ら行なうことにより、更に一層連続的にメッキを行うこ
とができる。
に、砥石或は切削工具を接触させて金属ブラシ表面に附
着したメッキ層になり得なかった金属小片を除去しなが
ら行なうことにより、更に一層連続的にメッキを行うこ
とができる。
本発明において使用する金属ブロック、金属ブラシ、被
メッキ材料の組合せは、原則的には金属ブロックが金属
ブラシよりも柔らかいか、或は同等の硬さでなければな
らない。
メッキ材料の組合せは、原則的には金属ブロックが金属
ブラシよりも柔らかいか、或は同等の硬さでなければな
らない。
金属ブロックと金属ブラシとの組合せの２，３の例を示
すと、金属ブロックと金属ブラシと同一の金属を使用し
たり、或は、ＡＱ金属ブロックに対してステンレス線ブ
ラシ、Ｃｕ金属ブロックに対して硬鋼線ブラシ等の組合
せをあげることができる。
すと、金属ブロックと金属ブラシと同一の金属を使用し
たり、或は、ＡＱ金属ブロックに対してステンレス線ブ
ラシ、Ｃｕ金属ブロックに対して硬鋼線ブラシ等の組合
せをあげることができる。
被メッキ材料としては特に限定されるものではなく、例
えば４２％Ｎｉ合金、ステンレス鋼、普通鋼等である。
えば４２％Ｎｉ合金、ステンレス鋼、普通鋼等である。
また、本発明で使用する砥石、切削工具は、金属ブロッ
ク表面及び金属ブラシ表面を削ることができればよく、
特に指定されるものではない。更に、金属ブロックは金
属ブラシと接する面があればよく、その形状については
特に指定されるものではない。
ク表面及び金属ブラシ表面を削ることができればよく、
特に指定されるものではない。更に、金属ブロックは金
属ブラシと接する面があればよく、その形状については
特に指定されるものではない。
次に１本発明について図面をもって説明する。
第１図は本発明に係る方法の説明図である。第１図にお
いて、■は金属ブラシ、２は金属丸棒（第１図（ａ））
もしくは金属コイル（第１図（ｂ））、３は被メッキ材
料、４は研削砥石（第１図（ａ））もしくは研削ベルト
（第１図（ｂ））、５は形成されたメッキ層を示す。
いて、■は金属ブラシ、２は金属丸棒（第１図（ａ））
もしくは金属コイル（第１図（ｂ））、３は被メッキ材
料、４は研削砥石（第１図（ａ））もしくは研削ベルト
（第１図（ｂ））、５は形成されたメッキ層を示す。
金属ブラシ１を高速回転させ（周速約２０００ｍ／ｌｌ
１ｉｎ）ブラシの先端を金属ブロック２及び被メッキ材
料３に接触させることにより、メッキ層５を得ることが
できる。また、金属ブロック２と研削砥石４を接触させ
ることにより、連続的に金属ブロックを再生することが
できる。
１ｉｎ）ブラシの先端を金属ブロック２及び被メッキ材
料３に接触させることにより、メッキ層５を得ることが
できる。また、金属ブロック２と研削砥石４を接触させ
ることにより、連続的に金属ブロックを再生することが
できる。
（作用）
本発明のように、金属ブロックを移動せず、或は金属ブ
ラシに砥石を接触させずにメッキを行なった場合、金属
ブロック表面に強加工層（再付着層）が生成し、この強
加工層は非常に硬く削れにくいために長時間メッキを行
なうと時間と共にメッキ膜厚が減少する。
ラシに砥石を接触させずにメッキを行なった場合、金属
ブロック表面に強加工層（再付着層）が生成し、この強
加工層は非常に硬く削れにくいために長時間メッキを行
なうと時間と共にメッキ膜厚が減少する。
しかし、本発明のように、金属ブロックの移動を行ない
ながら、あるいは、金属ブロック表面に生成した強加工
層を除去しながらメッキを行うと。
ながら、あるいは、金属ブロック表面に生成した強加工
層を除去しながらメッキを行うと。
金属ブラシと金属ブロックの接触は、常に金属ブロック
の新しい金属面、すなわち強加工層がない面との接触と
なるので強加工層の影響によるメッキ厚の減少という問
題点が排除される。また、この金属ブラシに、更に砥石
等を接触させメッキを行なうと、金属ブラシ表面はメッ
キ層となり得なかった金属ブロックの金属が除去され１
強加工層は更に生成し難くなり、−層長期間連続して均
一なメッキ層が得られる。
の新しい金属面、すなわち強加工層がない面との接触と
なるので強加工層の影響によるメッキ厚の減少という問
題点が排除される。また、この金属ブラシに、更に砥石
等を接触させメッキを行なうと、金属ブラシ表面はメッ
キ層となり得なかった金属ブロックの金属が除去され１
強加工層は更に生成し難くなり、−層長期間連続して均
一なメッキ層が得られる。
次に、実施例をもって、本発明を具体的に説明するが、
本発明は、これによって限定的に解釈されるものではな
い。
本発明は、これによって限定的に解釈されるものではな
い。
（実施例１）
０．２ｍｍφの硬鋼線を多数植え込んだ外径２５０ｎ＋
ｍφ、長さ１００ｍｍ Ｑのホイル状金属ブラシを２５
０Ｏｒｐｍで回転させ、外径１００ｍｍφ、長さ１００
ｍｍ ＱのＡＱ丸捧を周速０．５ｍ／ｍｉｎで回転させ
、前記金属ブラシに接触させ、更に、２．０ｍ／ｍｉｎ
の速度で移動する厚さ１．０制御ｘ幅１００ｍｍの５Ｉ
ＪＳ ３０４帯上へ金属ブラシを押しっけメッキした場
合の帯の長手方向のメッキ厚分布を第２図に示す。ここ
で、研削砥石とＡＱ丸捧は常に接触している（この実施
例は第１図（ａ）に相当）。
ｍφ、長さ１００ｍｍ Ｑのホイル状金属ブラシを２５
０Ｏｒｐｍで回転させ、外径１００ｍｍφ、長さ１００
ｍｍ ＱのＡＱ丸捧を周速０．５ｍ／ｍｉｎで回転させ
、前記金属ブラシに接触させ、更に、２．０ｍ／ｍｉｎ
の速度で移動する厚さ１．０制御ｘ幅１００ｍｍの５Ｉ
ＪＳ ３０４帯上へ金属ブラシを押しっけメッキした場
合の帯の長手方向のメッキ厚分布を第２図に示す。ここ
で、研削砥石とＡＱ丸捧は常に接触している（この実施
例は第１図（ａ）に相当）。
第２図における・印は、本発明法によるものである。○
印は、比較例であり、ｌｔ丸捧を回転させていない。
印は、比較例であり、ｌｔ丸捧を回転させていない。
（実施例２）
０．１ｍｍφのＳＯ５３０４線を多数植え込んだ外径３
００φ、長さ５００＋ａ＋＋＋ Ｑのホイル状金属ブラ
シを２００Ｏｒｐｍで回転させ、２ｍ／ｍｉｎの速度で
移動する厚さ２．Ｏｍｍ×幅５００ｎｎのＣｕ帯を金属
ブラシに押しっけ、更に金属ブラシを１．０ｍ／ｍｉｎ
速度で移動する厚さ１．５ ｍｍ×幅５００ ｎ＋ｍの
４２％Ｎｉ合金帯状に金属ブラシを押しつけメッキした
場合の帯の長手方向のメッキ厚分布を第３図に示す。研
削ベルトとＣｕ帯は常に接触している（この実施例は第
１図（ｂ）に相当）。第３図における・印は、本発明法
によるものであるり。
００φ、長さ５００＋ａ＋＋＋ Ｑのホイル状金属ブラ
シを２００Ｏｒｐｍで回転させ、２ｍ／ｍｉｎの速度で
移動する厚さ２．Ｏｍｍ×幅５００ｎｎのＣｕ帯を金属
ブラシに押しっけ、更に金属ブラシを１．０ｍ／ｍｉｎ
速度で移動する厚さ１．５ ｍｍ×幅５００ ｎ＋ｍの
４２％Ｎｉ合金帯状に金属ブラシを押しつけメッキした
場合の帯の長手方向のメッキ厚分布を第３図に示す。研
削ベルトとＣｕ帯は常に接触している（この実施例は第
１図（ｂ）に相当）。第３図における・印は、本発明法
によるものであるり。
Ｏ印は、比較例であって、Ｃｕ帯は移動していない。
（発明の効果）
本発明によるメカニカルプレーティング方法は、金属ブ
ラシと被メッキ材料及び移動する金属ブロックの摩擦接
触を同時に行なうことにより、機械的に金属をブレーテ
ィングさせる方法であるので、電気メッキ法や化学メッ
キ法の場合のごとく各種の槽や溶液を必要とせず、安価
な方法であり、また固着力が強固なブレーティングされ
てなる材料が得られる。さらに、メッキ厚の不均一、メ
ッキ厚の減少などの問題点が排除される。
ラシと被メッキ材料及び移動する金属ブロックの摩擦接
触を同時に行なうことにより、機械的に金属をブレーテ
ィングさせる方法であるので、電気メッキ法や化学メッ
キ法の場合のごとく各種の槽や溶液を必要とせず、安価
な方法であり、また固着力が強固なブレーティングされ
てなる材料が得られる。さらに、メッキ厚の不均一、メ
ッキ厚の減少などの問題点が排除される。
また１本発明によるメカニカルプレーティング方法では
、従来方法に比べ極めて安価に多種の純金属、合金を強
固に材料表面にブレーティングさせることができ、この
ような表面処理を施した材料では、表面固着金属の特性
を付着することができ、メッキ性、ハンダ付性、導電性
、耐食性、耐熱性、耐摩耗性、装飾性の優れたメッキさ
れてなる材料を得ることができる。
、従来方法に比べ極めて安価に多種の純金属、合金を強
固に材料表面にブレーティングさせることができ、この
ような表面処理を施した材料では、表面固着金属の特性
を付着することができ、メッキ性、ハンダ付性、導電性
、耐食性、耐熱性、耐摩耗性、装飾性の優れたメッキさ
れてなる材料を得ることができる。
第１図（ａ）及び第１図（ｂ）は９本発明に係る方法の
説明図である。第２図は、ＡＱメッキした場合のコイル
長手方向のメッキ膜厚変化を示す。・印は、本発明に係
るデータであり、Ｏ印は、比較例に係るデータである。 第３図は、Ｃｕメッキの例で、・。 Ｏ印は、第２図と同様である。 １ 金属 ４ 砥石又は研削ベルト２ 金属
丸棒又は帯 ５ メッキ層 ３ 被メッキ材料
説明図である。第２図は、ＡＱメッキした場合のコイル
長手方向のメッキ膜厚変化を示す。・印は、本発明に係
るデータであり、Ｏ印は、比較例に係るデータである。 第３図は、Ｃｕメッキの例で、・。 Ｏ印は、第２図と同様である。 １ 金属 ４ 砥石又は研削ベルト２ 金属
丸棒又は帯 ５ メッキ層 ３ 被メッキ材料
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属ブラシと純金属或は合金からなる金属ブロック
を摩擦接触させて金属ブラシにより金属ブロックの金属
の微小部分を剥ぎ取ると共に、前記金属ブラシを被メッ
キ材料と摩擦接触させて、剥ぎ取った金属ブロックの金
属を金属ブラシを介して被メッキ材料表面に機械的にメ
ッキを行なうメカニカルプレーティング方法において、
前記金属ブロックを移動させ、金属ブラシに接触する金
属ブロックの表面を常に新しい金属面にして連続的にメ
ッキを行なうことを特徴とするメカニカルプレーティン
グ方法。 ２ 金属ブラシと純金属或は合金からなる金属ブロック
を摩擦接触させて金属ブラシにより金属ブロックの金属
の微小部分を剥ぎ取ると共に、前記金属ブラシを被メッ
キ材料と摩擦接触させて、剥ぎ取った金属ブロックの金
属を金属ブラシを介して被メッキ材料表面に機械的にメ
ッキを行なうメカニカルプレーティング方法において、
金属ブラシと接触した後の前記金属ブロック表面に生成
した強加工層を砥石或は切削工具によって除去し、金属
ブロック表面を新しい金属面にして連続的にメッキを行
なうことを特徴とするメカニカルプレーティング方法。 ３ 前記金属ブラシに、更に砥石或は切削工具を接触さ
せて金属ブラシ表面に附着したメッキ層になりえなかっ
た金属小片を除去しながらメッキを行なうことを特徴と
する請求項第１項または第２項記載のメカニカルプレー
ティング方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16695788A JPH0219480A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | メカニカルプレーティング方法 |
| US07/282,681 US4987000A (en) | 1987-12-21 | 1988-12-12 | Mechanical plating process |
| EP88121003A EP0321863B1 (en) | 1987-12-21 | 1988-12-15 | Mechanical plasting process |
| DE8888121003T DE3874106T2 (de) | 1987-12-21 | 1988-12-15 | Mechanisches plattierungsverfahren. |
| KR1019880017117A KR910004525B1 (ko) | 1987-12-21 | 1988-12-21 | 기계적 도금방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16695788A JPH0219480A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | メカニカルプレーティング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0219480A true JPH0219480A (ja) | 1990-01-23 |
| JPH0547638B2 JPH0547638B2 (ja) | 1993-07-19 |
Family
ID=15840755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16695788A Granted JPH0219480A (ja) | 1987-12-21 | 1988-07-06 | メカニカルプレーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219480A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0535299A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-02-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 音声符号化方法及び装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5087930A (ja) * | 1973-12-10 | 1975-07-15 |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP16695788A patent/JPH0219480A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5087930A (ja) * | 1973-12-10 | 1975-07-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0535299A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-02-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 音声符号化方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0547638B2 (ja) | 1993-07-19 |
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