JPH02195684A - 薄膜el素子 - Google Patents

薄膜el素子

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Publication number
JPH02195684A
JPH02195684A JP1015256A JP1525689A JPH02195684A JP H02195684 A JPH02195684 A JP H02195684A JP 1015256 A JP1015256 A JP 1015256A JP 1525689 A JP1525689 A JP 1525689A JP H02195684 A JPH02195684 A JP H02195684A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
thin film
insulating layer
high dielectric
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP1015256A
Other languages
English (en)
Inventor
Toyoyasu Tadokoro
豊康 田所
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、交流駆動の薄膜EL(エレクトロルミネセン
ス)素子に関するものである。
(従来の技術) 一般に、この種の薄膜EL素子は、例えば特開昭63−
170891号公報に開示され第4図に示すように二重
絶縁層構造を有し、ガラス等の透明絶縁板から成る基板
l上に蒸着法やスパッタリング法等の適当な方法を用い
てITO等の透明導電材料を素材とする透明電極2を形
成し、次いでこの上に絶縁破壊を防ぐため、SiO2,
AQ201. YzO+、 Taxes等の酸化物絶縁
材料を素材とする第1の絶縁層3、ZnS等の母体材料
内にMn等の発光中心を添加した螢光材料を素材とする
発光層4、第1の絶縁層3と同様な材料から成る第2の
絶縁層5、及び前記透明電極2と対向すると共に反射性
を有する電極としてへa等の導電材料を素材とする背面
電極6をこの順序で順次蒸着法やスパッタリング法等の
適当な方法を用いて積層形成して成るものである。
そして、透明電極2と背面電極6との間に交流電圧を印
加すると、電極2.6間に発生する電界により発光N4
が発光し、基板lを通って外部へ照射される。
(発明が解決しようとする課題) このような薄膜EL素子においては、発光層4に安定し
た電界を加え、かつ素子の耐圧を高め消費電力や発熱を
少な(するために、絶縁層3.5は通常SiO□やSi
3N、等の高抵抗率で誘電体損の小さい高誘電体材料を
単体でスパッタリングや蒸着などの方法により形成して
いた。しかし、これらの材料は高抵抗率であるため絶縁
層3.5の耐圧が高くなる長所はあるが、逆に、画電極
2.6間に加わる電圧のうち発光層4に分圧される電圧
が少なくなり、EL素子の輝度が低くなる問題があった
。
そこで、本発明は前記問題に基づいて成されたものであ
り、素子の高耐圧を維持しながら輝度の向上を達成でき
る薄膜EL素子を提供することを目的とするものである
。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は、対向配設された透明電極と背面電極との間に
少な(とも−側に絶縁層を積層した発光層を設けた薄膜
EL素子において、前記絶縁層が複数種の高誘電体層を
電子ビーム蒸着法により積層して形成されたものである
。
(作用) 複数種の高誘電体層を電子ビーム蒸着法により積層して
形成された絶縁層は低抵抗率層となり、発光層との接合
面からの電子注入が高まり、高耐圧を維持しながら発光
輝度を向上できる。
(実施例) 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を詳述する。尚
、本実施例において、第4図で示した従来例と同一機能
を有する箇所には同一符号を付しその詳細な説明は省略
する。第1図は第1実施例を示しており、透光性のガラ
ス基板1 (N A −40)上には従来例と同様な方
法例えばスパッタリング法により透明電極2を膜厚20
00人で形成し、この透明電極2を所望のパターンにバ
ターニングし、その上にスパッタリング法でBaTi0
+を膜厚6000 人積層し第1の絶縁層3を形成し、
さらにその上にZnS : TbFをスパッタリング法
により5000人積層し発光N4を形成する。そして、
真空中で350℃。
1時間の熱処理を行った後、電子ビーム蒸着法により先
ず高誘電体であるHfO□(酸化ハフニュウム)層7を
400人の膜厚で、次に5t(h(酸化ケイ素)N8を
600人の膜厚で、最後にHf(hWi7を800人の
膜厚で順次積層することにより複数種の高誘電体をサン
ドインチ状に積層した第2の絶縁層5を形成する。この
場合、oroz層7の膜厚は200〜2000人。
Sin、層8の膜厚は100〜2000人の範囲内であ
る。
その後、第2の絶縁層5の上に能等により背面電極6を
膜厚2000人形成して薄膜EL素子が形成される。
以上のように構成される本発明の薄膜EL素子は、第2
の絶縁層5を電子ビーム蒸着法により異なる高誘電体で
あるHf01層7とSi02層8との積層構造で形成し
たものである。この場合、電子ビーム蒸着法によりHf
O,Jii 7とSiO□層8とを積層すると第2の絶
縁層5が10”Ω1程度の低抵抗層となり、従って、こ
の第2の絶縁層5と発光層4との接合面からの電子注入
が高まり、発光輝度及び発光効率が第2図に示すように
、従来の例えばTatOsの単層構造を用いたものと比
較して約2倍に向上する。尚、第2図の輝度(L)の目
盛りは対数であり・従来のTaxesをスパッタリング
で形成するとその抵抗率は10′6〜1012Ω0とな
っている。また、第2の絶縁層5は耐圧の高い5inz
層8を含んでいるので、素子の耐圧は充分高い、そして
、このSiO□層8の膜厚は300〜1200人の範囲
内とすると特に良好な特性を得られるが、これより厚く
すると発光輝度は低下し、これより薄くすると絶縁破壊
が起き易くなる。このようにして、本発明によれば高耐
圧を維持しながら発光輝度の向上を達成できる。
第3図は第2実施例を示しており、第1実施例における
SiO□N8の代わりにTames(酸化タンタル)層
9を積層したものであり、同様に電子ビーム蒸着法によ
り形成される。この場合、Tames [9の膜厚は6
00人であり、好ましくは100〜2000人の範囲で
ある。そして、第2実施例の電圧と輝度の特性も第2図
に示すように従来より2倍程度輝度が向上している。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明の要旨の範
囲内で適宜変形できる。例えば、前記実施例では第2の
絶縁層5を3層の積層構造としたが少なくとも2層構造
でも良い。また、第1の絶縁層3も同様に複数種の高誘
電体の積層構造にしても良い。さらに、高誘電体の種類
は前記実施例に限定されない。また、絶縁層3.5のど
ちらか一方だけを有する薄膜EL素子にも適用できる。
〔発明の効果〕
以上詳述したように本発明によれば、対向配設された透
明電極と背面電極との間に少なくとも一側に絶縁層を積
層した発光層を設けた薄膜EL素子において、前記絶縁
層が複数種の高誘電体層を電子ビーム蒸着法により積層
して形成されたことにより、素子の高耐圧を維持しなが
ら輝度の向上を達成できる薄膜EL素子を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す断面図、第2図は印
加電圧と輝度の特性を示すグラフ、第3図は第2実施例
を示す断面図、第4図は従来例を示す断面図である。 2・・−透明電極 4−発光層 5−第2の絶縁層 6−背面電極 7−・HfO2層(高誘電体層) 3−−−5iOz層(高誘電体層)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 対向配設された透明電極と背面電極との間に少
    なくとも一側に絶縁層を積層した発光層を設けた薄膜E
    L素子において、前記絶縁層が複数種の高誘電体層を電
    子ビーム蒸着法により積層して形成されたことを特徴と
    する薄膜EL素子。
JP1015256A 1989-01-25 1989-01-25 薄膜el素子 Pending JPH02195684A (ja)

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JP1015256A JPH02195684A (ja) 1989-01-25 1989-01-25 薄膜el素子

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