JPH021957A - 半導体集積回路用パッケージ - Google Patents
半導体集積回路用パッケージInfo
- Publication number
- JPH021957A JPH021957A JP63143156A JP14315688A JPH021957A JP H021957 A JPH021957 A JP H021957A JP 63143156 A JP63143156 A JP 63143156A JP 14315688 A JP14315688 A JP 14315688A JP H021957 A JPH021957 A JP H021957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- package
- stress
- semiconductor chip
- coating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01515—Forming coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路用パッケージに関し、特に耐環
境性に優れた樹脂モールド型のパッケージに関する。
境性に優れた樹脂モールド型のパッケージに関する。
従来、この種の半導体集積回路用パッケージは、第３図
に示すように、リードフレーム１のチップ搭載部１ａに
搭載した半導体チップ２をボンディングワイヤ３で外部
リード部１ｂに電気接続し、その上でこれらを樹脂５で
一体的にモールドしてパッケージを形成した構成となっ
ている。
に示すように、リードフレーム１のチップ搭載部１ａに
搭載した半導体チップ２をボンディングワイヤ３で外部
リード部１ｂに電気接続し、その上でこれらを樹脂５で
一体的にモールドしてパッケージを形成した構成となっ
ている。
上述した従来のパッケージでは、モールドした樹脂５が
直接半導体チップ２に接触しているため、高温、高温環
境下でパッケージにクラックが生じ、半導体集積回路を
不良にして歩留りを低下させるという問題がある。
直接半導体チップ２に接触しているため、高温、高温環
境下でパッケージにクラックが生じ、半導体集積回路を
不良にして歩留りを低下させるという問題がある。
即ち、パッケージにクラックが生じるメカニズムを検討
すると、モールド樹脂には吸湿性があるため、パッケー
ジを高湿度環境に置くとモールド樹脂中に水分が蓄積さ
れる。また、モールド樹脂とリードフレームとの界面を
通して水分が内部に侵入することもあり、同様にしてモ
ールド樹脂中に水分が蓄積される。そして、このパッケ
ージを高温度環境に置くと、内部に蓄積された水分が気
化し、このとき第４図に示すように半導体チップ２とモ
ールド樹脂５との界面に水蒸気圧による隙間Ｘが発生し
、同時に矢印Ｙで示すように、モールド樹脂５の内部か
ら外部に向かう応力が発生される。
すると、モールド樹脂には吸湿性があるため、パッケー
ジを高湿度環境に置くとモールド樹脂中に水分が蓄積さ
れる。また、モールド樹脂とリードフレームとの界面を
通して水分が内部に侵入することもあり、同様にしてモ
ールド樹脂中に水分が蓄積される。そして、このパッケ
ージを高温度環境に置くと、内部に蓄積された水分が気
化し、このとき第４図に示すように半導体チップ２とモ
ールド樹脂５との界面に水蒸気圧による隙間Ｘが発生し
、同時に矢印Ｙで示すように、モールド樹脂５の内部か
ら外部に向かう応力が発生される。
この応力はモールド樹脂５の強度の低い部分に集中され
、この部分でクランクが発生す、る。また、この応力が
半導体チップ２に機械的なストレスとして影響し、半導
体チップ２にダメージを与えることもある。
、この部分でクランクが発生す、る。また、この応力が
半導体チップ２に機械的なストレスとして影響し、半導
体チップ２にダメージを与えることもある。
本発明は上述した応力を緩和して、パッケージにおける
クラックの発生防止及び半導体チップに対するストレス
の軽減を可能とする半導体集積回路用パッケージを提供
することを目的としている。
クラックの発生防止及び半導体チップに対するストレス
の軽減を可能とする半導体集積回路用パッケージを提供
することを目的としている。
本発明の半導体集積回路用パッケージは、リードフレー
ムに搭載した半導体チップを低応力のコート材で被覆す
るとともに、この外側を樹脂でモールドしてパッケージ
を構成し、更にこのモールド樹脂の少なくとも一部はコ
ート材の表面形状に対して、中心を同じくした相似形と
して構成している。
ムに搭載した半導体チップを低応力のコート材で被覆す
るとともに、この外側を樹脂でモールドしてパッケージ
を構成し、更にこのモールド樹脂の少なくとも一部はコ
ート材の表面形状に対して、中心を同じくした相似形と
して構成している。
〔作用〕
上述した構成では、コート材の外側におけるモールド樹
脂の厚さが全面にわたって略均−となり、モールド樹脂
内で発生する応力を分散し、応力集中が原因とされるク
ランクの発生を抑止する。また、半導体チップに対する
機械的ストレスを、低応力のコート材で吸収して軽減す
る。
脂の厚さが全面にわたって略均−となり、モールド樹脂
内で発生する応力を分散し、応力集中が原因とされるク
ランクの発生を抑止する。また、半導体チップに対する
機械的ストレスを、低応力のコート材で吸収して軽減す
る。
［実施例］
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例の縦断面図である。
図示のように、リードフレーム１のチップ搭載部ｌａ上
には半導体チップ２を搭載し、ボンディングワイヤ３に
よりリードフレーム１の外部リード部１ｂに電気接続し
ている。そして、前記チップ搭載部ｌａ上に、少なくと
も半導体チップ２の表面を覆うようにドリップコート材
４を滴下して被着している。このドリップコート材４に
は比較的に軟質の低応力の樹脂が採用され、このときド
リップコート材４の表面は概ね曲面に形成される。
には半導体チップ２を搭載し、ボンディングワイヤ３に
よりリードフレーム１の外部リード部１ｂに電気接続し
ている。そして、前記チップ搭載部ｌａ上に、少なくと
も半導体チップ２の表面を覆うようにドリップコート材
４を滴下して被着している。このドリップコート材４に
は比較的に軟質の低応力の樹脂が採用され、このときド
リップコート材４の表面は概ね曲面に形成される。
更に、このドリップコート材４を含み、かつボンディン
グワイヤ３及び外部リード部１ｂの一部を含むように樹
脂５をモールド成形し、パッケージを構成している。こ
のとき、モールド樹脂５の上側外形は、ドリップコート
材４の表面形状に対して、中心を同じくした略相似形と
なるように形成し、これによりドリップコート材４の外
側におけるモールド樹脂５の厚さが均一となるようにし
ている。
グワイヤ３及び外部リード部１ｂの一部を含むように樹
脂５をモールド成形し、パッケージを構成している。こ
のとき、モールド樹脂５の上側外形は、ドリップコート
材４の表面形状に対して、中心を同じくした略相似形と
なるように形成し、これによりドリップコート材４の外
側におけるモールド樹脂５の厚さが均一となるようにし
ている。
この構成によれば、従来と同様に高湿度環境下において
モールド樹脂５の内部に水分が蓄積され、これが高温度
環境下で気化したときにモールド樹脂５に応力が発生し
ても、モールド樹脂５はドリップコート材４の外側で均
一な厚さに形成されていることから、この応力はパッケ
ージの全面に均一に分布され、応力が集中されることは
ない。これにより、モールド樹脂５におけるクラックの
発生を抑止できる。
モールド樹脂５の内部に水分が蓄積され、これが高温度
環境下で気化したときにモールド樹脂５に応力が発生し
ても、モールド樹脂５はドリップコート材４の外側で均
一な厚さに形成されていることから、この応力はパッケ
ージの全面に均一に分布され、応力が集中されることは
ない。これにより、モールド樹脂５におけるクラックの
発生を抑止できる。
また、この構成では半導体チップ２は軟質のドリップコ
ート材４で被覆されているため、モールド樹脂５内で発
生した上述の応力はドリップコート材４で吸収され、半
導体チップ２に影響することはない。これにより、半導
体チップ２に対する機械的ストレスを軽減できる。
ート材４で被覆されているため、モールド樹脂５内で発
生した上述の応力はドリップコート材４で吸収され、半
導体チップ２に影響することはない。これにより、半導
体チップ２に対する機械的ストレスを軽減できる。
なお、モールド樹脂５は従来と同様に硬質の樹脂が採用
でき、その取り扱いを容易なものにする。
でき、その取り扱いを容易なものにする。
第２図は本発明の第２実施例の縦断面図であり、第１図
と同一部分には同一符号を付しである。
と同一部分には同一符号を付しである。
この実施例では、ドリップコート材４を被覆するモール
ド樹脂５は、その上面周囲の一部をドリップコート材４
の表面形状に対して略同じ中心の相位形に形成している
。また、その上面は平坦に成形して、平坦部５ａを設け
ている。
ド樹脂５は、その上面周囲の一部をドリップコート材４
の表面形状に対して略同じ中心の相位形に形成している
。また、その上面は平坦に成形して、平坦部５ａを設け
ている。
この構成においても、ドリップコート材４の外側におけ
るモールド樹脂５の厚さを均一なものとし、応力の分散
を図ってクラックの発生を防止でき、かつドリップコー
ト材４により半導体チップ２に対する機械的ストレスを
軽減できることは第１実施例と同じである。更に、この
実施例では、モールド樹脂５の上面に平坦部５ａを設け
ることにより、パッケージ上面に対する各種記号や番号
の捺印を従来と同様に行うことができる効果もある。
るモールド樹脂５の厚さを均一なものとし、応力の分散
を図ってクラックの発生を防止でき、かつドリップコー
ト材４により半導体チップ２に対する機械的ストレスを
軽減できることは第１実施例と同じである。更に、この
実施例では、モールド樹脂５の上面に平坦部５ａを設け
ることにより、パッケージ上面に対する各種記号や番号
の捺印を従来と同様に行うことができる効果もある。
以上説明したように本発明は、半導体チップを低応力の
コート材で被覆するとともに１．この外側をコート材の
表面と略相似形をした樹脂でモールドしてパッケージを
構成しているので、コート材の外側におけるモールド樹
脂の厚さが全面にわたって略均−となり、モールド樹脂
内で発生する応力を分散し、応力集中が原因とされるク
ラックの発生を抑止する。また、半導体チップとモール
ド樹脂との間には低応力のコート材が介在されるため、
半導体チップに対する機械的ストレスをこのコート材で
吸収し、軽減することができる効果がある。
コート材で被覆するとともに１．この外側をコート材の
表面と略相似形をした樹脂でモールドしてパッケージを
構成しているので、コート材の外側におけるモールド樹
脂の厚さが全面にわたって略均−となり、モールド樹脂
内で発生する応力を分散し、応力集中が原因とされるク
ラックの発生を抑止する。また、半導体チップとモール
ド樹脂との間には低応力のコート材が介在されるため、
半導体チップに対する機械的ストレスをこのコート材で
吸収し、軽減することができる効果がある。
第１図は本発明の第１実施例の縦断面図、第２図は本発
明の第２実施例の縦断面図、第３図は従来構造の縦断面
図、第４図は従来構造の不具合を説明するための縦断面
図である。 １・・・リードフレーム、１ａ・・・チップ搭載部、１
ｂ・・・外部リード部、２・・・半導体チップ、３・・
・ボンディングワイヤ、４・・・ドリップコート材、５
・・・モールド樹脂、５ａ・・・平坦部。 第１図 第２図
明の第２実施例の縦断面図、第３図は従来構造の縦断面
図、第４図は従来構造の不具合を説明するための縦断面
図である。 １・・・リードフレーム、１ａ・・・チップ搭載部、１
ｂ・・・外部リード部、２・・・半導体チップ、３・・
・ボンディングワイヤ、４・・・ドリップコート材、５
・・・モールド樹脂、５ａ・・・平坦部。 第１図 第２図
Claims (1)
- １、リードフレームに搭載した半導体チップを低応力の
コート材で被覆するとともに、この外側を樹脂でモール
ドしてパッケージを構成し、かつこのモールド樹脂の少
なくとも一部は前記コート材の表面形状に対して、中心
を同じくした相似形として構成したことを特徴とする半
導体集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63143156A JPH021957A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 半導体集積回路用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63143156A JPH021957A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 半導体集積回路用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021957A true JPH021957A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15332223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63143156A Pending JPH021957A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 半導体集積回路用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH021957A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11168154A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-06-22 | Motorola Inc | 半導体素子および製造方法 |
| DE19936610B4 (de) * | 1999-01-27 | 2013-08-01 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiterbeschleunigungssensor und Verfahren zur Herstellung desselben |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP63143156A patent/JPH021957A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11168154A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-06-22 | Motorola Inc | 半導体素子および製造方法 |
| DE19936610B4 (de) * | 1999-01-27 | 2013-08-01 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiterbeschleunigungssensor und Verfahren zur Herstellung desselben |
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