JPH02197140A - 樹脂密封型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂密封型半導体装置の製造方法に関するもの
である。

（従来技術とその問題点） 従来の樹脂密封型半導体装置例えば樹脂密封型トランジ
スタ装置は、第１図（ａ）乃至（ｄ）に示す放熱板の斜
視図、半導体チップなどの接続状態図、金属放熱体への
取付状態を示す断面図、完成時の外観図のように作られ
る。

即ち第１図（ａ）のように面積の大きい半導体チップ取
付部（１ｅ）の一端の両側に治具保持部（１ｄ）を備え
、他端中央部分には立上り部（１゛）、折曲げ部（１”
）を介して治具保持部（１ｄ）と逆方向にリード線部（
１ａ）を設けた放熱板（１）を作る。

次にこの上に第１図（ｂ）のようにトランジスタ（２）
の一つの電極を接続固定し、トランジスタ（２）の他の
２極を接続線（３ａ）を用いてそれぞれ２本のリード線
（３）に接続する。そののちこれを治具保持部（１ｄ）
とリード線部（ｌａ）などにより金型内に位置決めした
のち金型内に樹脂を注入する。そしてその固化後筒１図
（Ｃ）のように金型から取出したのち、第１図（ｄ）の
ように密封樹脂（４）の端面（４ａ）において例えばプ
レスにより２本の治具保持部（１ｄ）をそれぞれ切断し
て、第１図の平面図と正面部のように樹脂密封型トラン
ジスタ装置を作る。なお第１図において（５ａ）は放熱
板（］、）に設けた取付用螺子穴、（５ｂ）は密封樹脂
に設けた螺子穴（５ａ）と同軸的螺子穴（５ａ）より径
の小さい取付用螺子穴（５ａ）であって、螺子（７）に
より装置を金属放熱体（６）に取付けたとき、螺子（７
）が放熱板（１）と電気的に接続されたないようにする
。

この樹脂密封型半導体装置は所謂フルパッケージ型とし
て量産性に富み、しかもこの形式のものは放熱板（１）
の下面にも薄い樹脂層を有していることから、絶縁材を
介することなく直接金属放熱体（６）の面に取付けて放
熱を図ることができ、取付時の絶縁材の位置ずれなどに
よって、放熱板（１）と金属放熱体（６）の絶縁を保持
できなくなるおそれがない。従って取付けが簡単である
利点がある。

しかしその反面この構造では良好な放熱のため、放熱板
（１）と金属放熱体（６）間の樹脂層を薄くしている。

このため封止樹脂（４）の端面（４ａ）に露出している
治具保持部（ｌｄ）の切断部（１ｃ）の面と金属放熱体
（６）の面上の距離ｉ！、＋（第１図（ｄ）参照）も短
くならざるを得ない。従って絶縁耐圧の低下を招いて所
謂沿面放電を生じ易くする欠点がある。またこれに加え
てプレスによる治具保持部（１ｄ）の切断時、治具保持
部（１ｄ）の引出部付近の封止樹脂に大きな力が加わる
ため、治具保持部（１ｄ）の周囲の封止樹脂が破損して
内部への水分などの侵入を容易とする難点がある。

そこで沿面放電の発生を防ぐための手段として、治具保
持部（１ｄ）の切断端面（１ｃ）部分を絶縁性樹脂で覆
ったり、或いはプレスによる切断後蝕刻により治具保持
部（１ｄ）の切断端面を密封樹脂内に後退させて、金属
放熱体（６）間の絶縁距離を大きくすることが行われて
いる。

しかしこの方法ではそれだけ製造工程を増すため量産的
に不利であり、特に蝕刻技術を利用するものでは作業が
面倒となって製造コストを高くする。また蝕刻後の洗浄
が不足のときには腐蝕を生ずる難点があり、しかもこの
方法ではプレスによる治具保持部の切断が行われるので
引出部付近の密封樹脂の破損を免れ得ない難点がある。

またプレス切断による治具保持部（１ｄ）の周囲の密封
樹脂の破損を防ぐため、密封樹脂（４）の端面（４ａ）
外に露出した治具保持部（１ｄ）に、折曲げによる切断
を容易にする例えば肉薄部を設けて、プレスによること
なく切断する方法が従案されているが、この方法では上
下方向への折曲げを繰り返さなければ切断できないため
量産上不利である。

またこの折曲げによる破断方法に前記した蝕刻技術を組
合わせることにより、密封樹脂を損傷することなく所要
の絶縁距離を得ることもも考えられるが、折曲げによる
量産上の不利と蝕刻による量産上の不利が累積されるこ
とから、量産上更に不利となる。

（発明の目的） 本発明は以上のような各種の難点を伴うことなく、治具
保持部と金属放熱体との間の絶縁距離を大きくできる製
造方法を提供し、信頼性の高い樹脂密封型半導体装置の
実現を図ったものである。

（問題点を解決するための本発明の手段）本発明は樹脂
による封止後、露出している治具保持部を引張るのみで
、面単に密封樹脂外から封止樹脂内の所要の位置におい
て治具保持部を破断できるようにして、前記従来方法の
ような量産上の不利を伴ったり、密封樹脂を損傷したり
することなく、所要の絶縁距離をもった信頼性の高い樹
脂密封型半導体装置を提供できるようにしたものである
。次に、本発明を一実施例によって説明する。

（実施例） 第２図は本発明の一実施例を示す放熱板の平面図と正面
図（ａ）と、封止状態を示す断面平面図（ｂ）、金属放
熱体への取付状態を示す断面図（Ｃ）、完成時の外観を
示す平面図と正面図（ｄ）（第１図と同一符号は同等部
分を示す）であって、本発明の特徴とするところは次の
点にある。

即ち第２図（ａ）中に破線で示す密封樹脂（４）の端面
（４ａ）より、絶縁上の必要距離ｌたけ後退した密封樹
脂（４）内の治具保持部（１ｄ）の部分にそれぞれ引張
強度の弱い部分（１ｃ）、例えば幅方向に対して斜めに
切込むことにより幅を狭くした引張強度の弱い部分（１
ｃ）を設ける。そして従来と同様に放熱板（１）の取付
部（１ｅ）上に半導体装Ｗ（２）の−電極を接続し、他
の２電極をリード線（３）に接続したものを治具保持部
（１ａ）とリード線（２）などにより金型内に保持する
。その後樹脂を注入して第２図（１））のように樹脂に
より封止したのち、金型を取りはずし、最後に第２図（
Ｃ）のように封止樹脂（４）外に突出した治具保持部（
１ｄ）をリード線（２）の導出方向と反対の方向に引張
る（第２図（ｂ）中の矢印参照）ことにより、引張強度
の弱い部分（１ｃ）を破断して不要部分を除去し、第２
図（ｄ）の平面図と正面図のように金属放熱体（６）面
と治具保持部（１ｄ）の破断面との間に、所要の絶縁距
離！をもたせた樹脂密封型半導体装置を得るようしたも
のである。

（発明の効果） 以上のように本発明では樹脂による封止後、治具保持部
（１ｄ）を折曲げたりすることな（引張るのみで破断部
を密封樹脂（４）内の所要の絶縁距離部分に位置させる
ことができる。

従って従来方法のように治具保持部の引出部付近の封止
樹脂の破損を招くことがないので破損を防ぐための肉薄
部による面倒な折曲げ切断を必要としない。また製造に
当たって治具保持部の切断手段と、切断後切断面を絶縁
物で覆ったり、或いは面倒な蝕刻手段の２手段を用いる
ことな（−挙操作で済み、製造工程を増すことがない。

従って放熱性がよ（しかも耐電圧の高い樹脂密封型半導
体装置を低コストで提供できる。

なお治具保持部（１ｄ）の破断除去後に残る第２図（Ｃ
）と第２図（ｄ）の空隙部（４“）を他の樹脂により充
填するようにしてもよい。しかし引張りに弱い部分（１
ｃ）の幅は小さく面積は小さいので、樹脂を充填しなく
ても水分の侵入による問題を生ずるおそれは少ない。

また一般にこの種の樹脂密封型半導体装置の製造に当た
っては、第２図（１））のリード線部（ｌａ）とリード
線（３）を連結片を用いて梯子状として樹脂による封止
後、リード線部（ｌａ）とリード線（３）の連結片を切
り離して作られるが、この場合には連結片の切り離しと
同時に治具保持部（ｌｄ）を引張るようにすればよい。

第１図

【図面の簡単な説明】

第１図は従来方法の説明図、第２図は本発明の一実施例
の説明図である。 （１）・・・放熱板、　（１ａ）・・・リード線部、（
１ｂ）・・・治具保持部の切断端部、　（１゛）・・・
立上り部、（１”）・・・折曲げ部、　（１ｃ）・・・
破断部、　（１ｄ）・・・治具保持部、　（１ｅ）・・
・半導体チップ取付部、（２）・・・半導体チップ、　
　（３）・・・リード線、（３ａ）・・・接続線、　（
４）・・・密封樹脂、　（４ａ）・・・端面、　（４゛
）・・・空隙部、　（５ａ）　（５ｂ）・・・螺子穴、
（６）・・・金属放熱板、　（７）・・・取付用螺子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップ取付部の一端にリード線部が連設され、他
   端に樹脂封止時、樹脂端面から所要絶縁距離だけ離れた
   封止樹脂内に位置する引張強度の弱い部分を備えた、前
   記リード線部と逆方向の治具保持部が連接された放熱板
   を作り、その前記半導体チップ取付部に半導体チップの
   一電極部を接続し、他の電極部をリード線により接続し
   たものを、前記治具保持部とリード線部などにより金型
   内に保持して樹脂を注入して密封したのち、前記治具保
   持部を前記リード線部の導出方向と反対方向に引張るこ
   とにより、破断除去して製造することを特徴とする樹脂
   密封半導体装置の製造方法。