JPH0219845B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219845B2 JPH0219845B2 JP57171006A JP17100682A JPH0219845B2 JP H0219845 B2 JPH0219845 B2 JP H0219845B2 JP 57171006 A JP57171006 A JP 57171006A JP 17100682 A JP17100682 A JP 17100682A JP H0219845 B2 JPH0219845 B2 JP H0219845B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing
- resin composition
- anhydride
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- JZNDMMGBXUYFNQ-UHFFFAOYSA-N tris(dodecylsulfanyl)phosphane Chemical compound CCCCCCCCCCCCSP(SCCCCCCCCCCCC)SCCCCCCCCCCCC JZNDMMGBXUYFNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 2,7-Oxepanedione Chemical compound O=C1CCCCC(=O)O1 JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 3-Methylheptane Chemical class CCCCC(C)CC LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical group ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- -1 alicyclic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- SVUVNJONFSNDKX-UHFFFAOYSA-N tris(cyclohexylsulfanyl)phosphane Chemical compound C1CCCCC1SP(SC1CCCCC1)SC1CCCCC1 SVUVNJONFSNDKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPXYHFPQDPRCNM-UHFFFAOYSA-N tris(ethylsulfanyl)phosphane Chemical compound CCSP(SCC)SCC MPXYHFPQDPRCNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVTIMWPYAZCZQB-UHFFFAOYSA-N tris(methylsulfanyl)phosphane Chemical compound CSP(SC)SC FVTIMWPYAZCZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRQLRZQLPODMPG-UHFFFAOYSA-N tris(phenylsulfanyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1SP(SC=1C=CC=CC=1)SC1=CC=CC=C1 MRQLRZQLPODMPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRLBSFJQOGKCV-UHFFFAOYSA-N tris(propylsulfanyl)phosphane Chemical compound CCCSP(SCCC)SCCC ADRLBSFJQOGKCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、発光素子、受光素子などを封止する
透明性良好なエポキシ樹脂組成物に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年、種々の表示用等に実用されている発光ダ
イオード等の発光装置は樹脂封止によつて製造さ
れている。封止用の樹脂としては、液状のエポキ
シ樹脂等によつて発光装置を成形している。 しかしながら硬化して透明なエポキシ樹脂組成
物を得ることは非常に困難で、現在は一般的にカ
ルボン酸無水物がエポキシ樹脂の硬化に用いられ
ている。しかしカルボン酸無水物とエポキシ樹脂
により得られる硬化物は、アミン硬化等に比べる
と着色は少ないものの、硬化時の温度が130〜140
℃以上になると着色が著しくなるため、硬化温度
を低くおさえ、硬化に3時間以上の長時間を必要
とするという欠点がある。 また酸無水物系の硬化剤によりエポキシ樹脂を
硬化させる場合は、硬化促進のため硬化促進剤を
加えることが多い。しかしこれらの硬化促進剤
は、添加により着色も著しくなる場合が多い。 さらにカルボン酸無水物等で得た比較的着色の
少ないエポキシ樹脂硬化物でも、経時変化により
着色が進み、特に100℃以上の高温雰囲気では着
色が著しく進行するという欠点を有している。こ
れらの点から樹脂封止型発光装置は、封止樹脂の
着色という点で多くの問題を有していた。 〔発明の目的〕 本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、
短時間で透明な硬化物が得られ、かつ比較的高温
の雰囲気下で長時間透明性を維持しうるエポキシ
樹脂組成物を提供しようとするものである。 〔発明の概要〕 上記の目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、エポキシ樹脂系にチオフオスフアイト類を加
えることにより、透明な硬化物でかつ高温時の着
色の著しく少ないエポキシ樹脂組成物が得られる
ことを知見したものである。 すなわち、本発明は、無水物系硬化剤を含むエ
ポキシ樹脂に着色防止剤としてチオフオスフアイ
ト類を配合することを特徴とする透明性良好な封
止用エポキシ樹脂組成物である。 本発明に使用するエポキシ樹脂として、ビスフ
エノールA型エポキシ樹脂、ビスフエノールF型
エポキシ樹脂、フエノールノボラツク型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添
ビスフエノールA型エポキシ樹脂、脂肪族系エポ
キシ樹脂、芳香族・脂肪族もしくは脂環式のカル
ボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によつて得
られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂
等が挙げられる。市販品の例としてはシエル化学
社製の商品名エピコート807、827、828、834、
1001、1004、チバガイギー社の商品名アラルダイ
ドCY−175、CY−182、CY−183、ダウケミカル
社の商品名DEN431、DEN438、DER332、ダイ
セル化学社の商品名セロキサイド2021、旭電化工
業社の商品名アデカレジンEP4080等がある。こ
れらのエポキシ樹脂は単独もしくは2種以上混合
して使用してもよい。 本発明で使用する硬化剤のカルボン酸無水物の
例としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水3.6エンドメチレンテトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸、無水コハク酸、無水アジ
ピン酸、無水マレイン酸、ピロメリツト酸二無水
物等がある。これらの硬化物は充分に精製のなさ
れた着色の少ないものを使用することが望まし
く、エポキシ樹脂に配合する割合は1エポキシ当
量に対し0.5〜1.8当量の範囲である。これらの酸
無水物は単独もしくは2種以上混合して使用する
こともできる。 本発明で使用される硬化促進剤としては、第3
級アミン類、イミダゾール類、カルボン酸金属
塩、第4級アンモニウム塩、第4級リン酸塩、ジ
アザ−ビシクロ−アルケン類およびその塩類等を
挙げることができる。これらの硬化促進剤の添加
量は、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂とカルボ
ン酸無水物硬化剤の合計量に対し0.05〜7.0重量
%使用する。 本発明に使用される着色防止剤のチオフオスフ
アイト類としては、トリメチルトリチオフオスフ
アイト、トリエチルトリチオフオスフアイト、ト
リn−プロピルトリチオフオスフアイト、トリラ
ウリルトリチオフオスフアイト、トリシクロヘキ
シルトリチオフオスフアイト、トリフエニルトリ
チオフオスフアイト等がある。このチオフオスフ
アイト類はエポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進
剤の合計量に対し通常0.05重量%〜8重量%使用
される。0.05重量%未満では着色防止効果が充分
でなく、8重量%を越えると耐水性、吸水性、熱
変形温度に劣るからである。したがつて上記範囲
内に限定される。 本発明の透明性良好なエポキシ樹脂組成物は上
述したようにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤
およびチオフオスフアイト類を含むものであるが
さらに必要に応じ光散乱剤、染料等の各種の添加
剤を配合することができる。 〔発明の効果〕 このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂
組成物は優れた透明性を示し特に成形時および成
形後の耐変色性に優れており、変色、光透過率の
低下を嫌う樹脂封止型発光・受光装置用としてき
わめて有用なものである。 〔発明の実施例〕 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 1 エポン828(シエル化学社製エポキシ樹脂商品
名)100g、無水ヘキサハイドロフタル酸100g、
UCAT SA102(サンアボツト社製1.8−ジアザビ
シクロ(5、4、0)ウンデセン7の2エチルヘ
キサン塩)2.0gおよびトリラウリルトリチオフ
オスフアイト2.0gを混合かく拌して均一に混合
し樹脂組成物として、厚さ2.0mm、幅20mm、長さ
50mmの成形物の得られる金型中に注入して、150
℃30分間加熱した。次に硬化した成形物を金型中
より取り出し肉眼で無水を評価した。 上記樹脂組成物を120℃3時間の硬化条件で硬
化後、この成形物の可視光線に対する光透過率を
自記分光光度計(日本分光社製UVDIC−510型)
を用いて測定を行つた。さらにこの成形品を150
℃で200時間空気雰囲気で放置後、前記と同様な
光透過率の測定を行つた。これらの結果を表1の
下段に示した。数字は550nmでの光透過率であ
る。 実施例 2〜7 表1に示す組成で実施例1と同様な方法で成形
物を作成し、同様な着色評価を行つた。着色評価
基準を次に示す。Aは無色透明、Bはわずかに着
色、Cは透明であるが着色が少しある、Dは着色
がある、Eは着色が著しい。 比較例 1〜6 表1に示す組成で実施例1と同様な方法で成形
物を作成し同様な着色評価を行つた。その結果は
表1の下段に示した。 400nm〜700nmの光透過率曲線の実施例、比較
例の一部を第1図に示した。
透明性良好なエポキシ樹脂組成物に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 近年、種々の表示用等に実用されている発光ダ
イオード等の発光装置は樹脂封止によつて製造さ
れている。封止用の樹脂としては、液状のエポキ
シ樹脂等によつて発光装置を成形している。 しかしながら硬化して透明なエポキシ樹脂組成
物を得ることは非常に困難で、現在は一般的にカ
ルボン酸無水物がエポキシ樹脂の硬化に用いられ
ている。しかしカルボン酸無水物とエポキシ樹脂
により得られる硬化物は、アミン硬化等に比べる
と着色は少ないものの、硬化時の温度が130〜140
℃以上になると着色が著しくなるため、硬化温度
を低くおさえ、硬化に3時間以上の長時間を必要
とするという欠点がある。 また酸無水物系の硬化剤によりエポキシ樹脂を
硬化させる場合は、硬化促進のため硬化促進剤を
加えることが多い。しかしこれらの硬化促進剤
は、添加により着色も著しくなる場合が多い。 さらにカルボン酸無水物等で得た比較的着色の
少ないエポキシ樹脂硬化物でも、経時変化により
着色が進み、特に100℃以上の高温雰囲気では着
色が著しく進行するという欠点を有している。こ
れらの点から樹脂封止型発光装置は、封止樹脂の
着色という点で多くの問題を有していた。 〔発明の目的〕 本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、
短時間で透明な硬化物が得られ、かつ比較的高温
の雰囲気下で長時間透明性を維持しうるエポキシ
樹脂組成物を提供しようとするものである。 〔発明の概要〕 上記の目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、エポキシ樹脂系にチオフオスフアイト類を加
えることにより、透明な硬化物でかつ高温時の着
色の著しく少ないエポキシ樹脂組成物が得られる
ことを知見したものである。 すなわち、本発明は、無水物系硬化剤を含むエ
ポキシ樹脂に着色防止剤としてチオフオスフアイ
ト類を配合することを特徴とする透明性良好な封
止用エポキシ樹脂組成物である。 本発明に使用するエポキシ樹脂として、ビスフ
エノールA型エポキシ樹脂、ビスフエノールF型
エポキシ樹脂、フエノールノボラツク型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添
ビスフエノールA型エポキシ樹脂、脂肪族系エポ
キシ樹脂、芳香族・脂肪族もしくは脂環式のカル
ボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によつて得
られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂
等が挙げられる。市販品の例としてはシエル化学
社製の商品名エピコート807、827、828、834、
1001、1004、チバガイギー社の商品名アラルダイ
ドCY−175、CY−182、CY−183、ダウケミカル
社の商品名DEN431、DEN438、DER332、ダイ
セル化学社の商品名セロキサイド2021、旭電化工
業社の商品名アデカレジンEP4080等がある。こ
れらのエポキシ樹脂は単独もしくは2種以上混合
して使用してもよい。 本発明で使用する硬化剤のカルボン酸無水物の
例としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水3.6エンドメチレンテトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸、無水コハク酸、無水アジ
ピン酸、無水マレイン酸、ピロメリツト酸二無水
物等がある。これらの硬化物は充分に精製のなさ
れた着色の少ないものを使用することが望まし
く、エポキシ樹脂に配合する割合は1エポキシ当
量に対し0.5〜1.8当量の範囲である。これらの酸
無水物は単独もしくは2種以上混合して使用する
こともできる。 本発明で使用される硬化促進剤としては、第3
級アミン類、イミダゾール類、カルボン酸金属
塩、第4級アンモニウム塩、第4級リン酸塩、ジ
アザ−ビシクロ−アルケン類およびその塩類等を
挙げることができる。これらの硬化促進剤の添加
量は、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂とカルボ
ン酸無水物硬化剤の合計量に対し0.05〜7.0重量
%使用する。 本発明に使用される着色防止剤のチオフオスフ
アイト類としては、トリメチルトリチオフオスフ
アイト、トリエチルトリチオフオスフアイト、ト
リn−プロピルトリチオフオスフアイト、トリラ
ウリルトリチオフオスフアイト、トリシクロヘキ
シルトリチオフオスフアイト、トリフエニルトリ
チオフオスフアイト等がある。このチオフオスフ
アイト類はエポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進
剤の合計量に対し通常0.05重量%〜8重量%使用
される。0.05重量%未満では着色防止効果が充分
でなく、8重量%を越えると耐水性、吸水性、熱
変形温度に劣るからである。したがつて上記範囲
内に限定される。 本発明の透明性良好なエポキシ樹脂組成物は上
述したようにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤
およびチオフオスフアイト類を含むものであるが
さらに必要に応じ光散乱剤、染料等の各種の添加
剤を配合することができる。 〔発明の効果〕 このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂
組成物は優れた透明性を示し特に成形時および成
形後の耐変色性に優れており、変色、光透過率の
低下を嫌う樹脂封止型発光・受光装置用としてき
わめて有用なものである。 〔発明の実施例〕 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 1 エポン828(シエル化学社製エポキシ樹脂商品
名)100g、無水ヘキサハイドロフタル酸100g、
UCAT SA102(サンアボツト社製1.8−ジアザビ
シクロ(5、4、0)ウンデセン7の2エチルヘ
キサン塩)2.0gおよびトリラウリルトリチオフ
オスフアイト2.0gを混合かく拌して均一に混合
し樹脂組成物として、厚さ2.0mm、幅20mm、長さ
50mmの成形物の得られる金型中に注入して、150
℃30分間加熱した。次に硬化した成形物を金型中
より取り出し肉眼で無水を評価した。 上記樹脂組成物を120℃3時間の硬化条件で硬
化後、この成形物の可視光線に対する光透過率を
自記分光光度計(日本分光社製UVDIC−510型)
を用いて測定を行つた。さらにこの成形品を150
℃で200時間空気雰囲気で放置後、前記と同様な
光透過率の測定を行つた。これらの結果を表1の
下段に示した。数字は550nmでの光透過率であ
る。 実施例 2〜7 表1に示す組成で実施例1と同様な方法で成形
物を作成し、同様な着色評価を行つた。着色評価
基準を次に示す。Aは無色透明、Bはわずかに着
色、Cは透明であるが着色が少しある、Dは着色
がある、Eは着色が著しい。 比較例 1〜6 表1に示す組成で実施例1と同様な方法で成形
物を作成し同様な着色評価を行つた。その結果は
表1の下段に示した。 400nm〜700nmの光透過率曲線の実施例、比較
例の一部を第1図に示した。
【表】
表1で明らかなようにチオフオスフアイト類を
添加した本発明の樹脂組成物は150℃硬化後の透
明性、150℃200時間後の光透過率共に優れてい
る。一般の酸化防止剤を加えて比較例では150℃
200時間後の550nmでの光透過率が30〜60%程度
であるのに対し、チオフオスフアイト類を加えた
実施例では90%以上となつており、著しい効果が
認められた。
添加した本発明の樹脂組成物は150℃硬化後の透
明性、150℃200時間後の光透過率共に優れてい
る。一般の酸化防止剤を加えて比較例では150℃
200時間後の550nmでの光透過率が30〜60%程度
であるのに対し、チオフオスフアイト類を加えた
実施例では90%以上となつており、著しい効果が
認められた。
第1図は本発明におけるエポキシ樹脂組成物の
波長400〜700nmの光透過率を従来知られている
エポキシ樹脂組成物と比較して示すグラフであ
る。
波長400〜700nmの光透過率を従来知られている
エポキシ樹脂組成物と比較して示すグラフであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 酸無水物系硬化剤を含むエポキシ樹脂に、着
色防止剤としてチオフオスフアイト類を配合する
ことを特徴とする透明性良好な封止用エポキシ樹
脂組成物。 2 チオフオスフアイト類がエポキシ樹脂組成物
に対して0.05重量%〜8重量%であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の透明性良好な
封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57171006A JPS5962624A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 透明性良好な封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57171006A JPS5962624A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 透明性良好な封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962624A JPS5962624A (ja) | 1984-04-10 |
| JPH0219845B2 true JPH0219845B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=15915351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57171006A Granted JPS5962624A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 透明性良好な封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962624A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188414A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-22 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02169619A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-06-29 | Toshiba Corp | 封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いてなる光半導体素子 |
-
1982
- 1982-10-01 JP JP57171006A patent/JPS5962624A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5962624A (ja) | 1984-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4178274A (en) | Casting resin compositions for sealing opto-electronic components | |
| ATE107676T1 (de) | Epoxidharz-formmassen. | |
| US5985954A (en) | Epoxy resin composition for sealing photo-semiconductor element and photo-semiconductor device sealed with the epoxy resin composition | |
| US4365052A (en) | Method for the preparation of transparent casting resins | |
| JP3623530B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS60124617A (ja) | 樹脂封止型発光装置 | |
| JP2872848B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| US4336167A (en) | Quick-setting epoxy resin compounds | |
| JP3481452B2 (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 | |
| JPH04209624A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6225686B2 (ja) | ||
| JPS5962624A (ja) | 透明性良好な封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS60140884A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2724499B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6131424A (ja) | 透明な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03166221A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2992313B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01141943A (ja) | エポキシ樹脂配合組成物 | |
| JPS6136851B2 (ja) | ||
| JPS61190520A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2712876B2 (ja) | トランスファーモールド用透明エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6035018A (ja) | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3644711B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS5919380A (ja) | 樹脂で封止された発光ダイオ−ド | |
| JPS61157519A (ja) | 光学素子用エポキシ樹脂組成物 |