JPS6035018A - 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6035018A JPS6035018A JP58142592A JP14259283A JPS6035018A JP S6035018 A JPS6035018 A JP S6035018A JP 58142592 A JP58142592 A JP 58142592A JP 14259283 A JP14259283 A JP 14259283A JP S6035018 A JPS6035018 A JP S6035018A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- light
- infrared
- composition suitable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光透過性及び耐湿性さらには成形性のすぐれた
近赤外線又は（及び）赤外艇速過用のエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
近赤外線又は（及び）赤外艇速過用のエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
一般に塩基性染料、酸性染料、硫化染料といった通常の
着色剤では、可視光線を遮断することは困難であり、従
来赤外線発光又は（及び）受光用に封止体を使用する時
は封止体に可視光線を遮断する様なフィルムシートを貼
り付けて使用されている事が知られている。
着色剤では、可視光線を遮断することは困難であり、従
来赤外線発光又は（及び）受光用に封止体を使用する時
は封止体に可視光線を遮断する様なフィルムシートを貼
り付けて使用されている事が知られている。
しかし赤外線発光又は（及び）受光素子封止体にフィル
ムシートを貼りつけた場合、フィルムシートの剥離、破
損、封止体との密着性及びフィルムシート貼り付けの工
数等の問題と更に近年封止体の形状が複雑化して来てお
り、フィルムシートの貼り付けが不可能な形状も出現し
て来ており従来の赤外線発光又は（及び）受光封止用エ
ポキシ樹脂では要求を満足させる事ができず、エポキシ
樹脂そのものに可視光線を遮断する特性が要求される。
ムシートを貼りつけた場合、フィルムシートの剥離、破
損、封止体との密着性及びフィルムシート貼り付けの工
数等の問題と更に近年封止体の形状が複雑化して来てお
り、フィルムシートの貼り付けが不可能な形状も出現し
て来ており従来の赤外線発光又は（及び）受光封止用エ
ポキシ樹脂では要求を満足させる事ができず、エポキシ
樹脂そのものに可視光線を遮断する特性が要求される。
本発明は、従来のば無水物硬化エポキシ樹脂組成物に可
視光線を遮断する様々着色剤を用いる事により、フィル
ムシート使用時のフィルムの剥離、破損、工数の増大の
問題点を解決できると共に透過率を向上させることを見
出したものである。
視光線を遮断する様々着色剤を用いる事により、フィル
ムシート使用時のフィルムの剥離、破損、工数の増大の
問題点を解決できると共に透過率を向上させることを見
出したものである。
この様に本発明で得られたエポキシ樹脂組成物は光透過
特性にすぐれた樹脂組成物であり、産業上の利用価値も
高い。
特性にすぐれた樹脂組成物であり、産業上の利用価値も
高い。
又本発明によるエポキシ樹脂組成物の硬化物を１２０℃
の乾燥機で６時間処理した後、光の透過率を測定した結
果、フィルムシートを貼りつける事なしに可視光線を透
析し、一方近赤外、赤外域での透過率は良好である事が
認められた。
の乾燥機で６時間処理した後、光の透過率を測定した結
果、フィルムシートを貼りつける事なしに可視光線を透
析し、一方近赤外、赤外域での透過率は良好である事が
認められた。
更に硬化物の透過性に関しては、特に可視部の８００℃
ｍ以下の光が樹脂に吸収され、光が透過しない事が認め
られた。
ｍ以下の光が樹脂に吸収され、光が透過しない事が認め
られた。
以上の様に本発明は近赤外線又は（及び）赤外線の発光
素子又は（及び）受光素子を封止するエポキシ樹脂組成
物で、そのエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、滑剤を含み、着色剤として可視光線を
吸収する着色剤を用いる事を特徴とするエポキシ樹脂組
成物である。
素子又は（及び）受光素子を封止するエポキシ樹脂組成
物で、そのエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、滑剤を含み、着色剤として可視光線を
吸収する着色剤を用いる事を特徴とするエポキシ樹脂組
成物である。
本発明において使用するエポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡエポキシ樹脂、ノブラック型皿Ｉキシ樹脂、
脂環式ニーキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエポ
キシ樹脂は単独で使用しても二種以上混合して使用して
もよい。硬化剤としては、多塩基性カルデン酸無水物を
単独もしくは二種以上混合して使用する。これらの例と
しては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸無水コハク酸、無水マレイン酸等
がある。
ェノールＡエポキシ樹脂、ノブラック型皿Ｉキシ樹脂、
脂環式ニーキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエポ
キシ樹脂は単独で使用しても二種以上混合して使用して
もよい。硬化剤としては、多塩基性カルデン酸無水物を
単独もしくは二種以上混合して使用する。これらの例と
しては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸無水コハク酸、無水マレイン酸等
がある。
また硬化剤のエポキシ樹脂に配合する量は、１工Ｉキシ
量に対して０．５〜１．２当量が望ましく、それ以外で
は成形性において重大な欠陥を起こすことがある。
量に対して０．５〜１．２当量が望ましく、それ以外で
は成形性において重大な欠陥を起こすことがある。
硬化促進剤としては第三級アミン、イミダゾール類を用
い、第三級アミンとしてはトリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、ペンジメチルアミン等、イミダゾール
としては２−エチル−４メチルイミダゾール、２メチル
イミダゾール、１−ベンジル−２メチル−イミダゾール
等である。
い、第三級アミンとしてはトリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、ペンジメチルアミン等、イミダゾール
としては２−エチル−４メチルイミダゾール、２メチル
イミダゾール、１−ベンジル−２メチル−イミダゾール
等である。
次に本発明において添加使用される着色剤としては、ニ
トロソ、キノリン、アミノケトン、オキシケトン、ナフ
トキノン、アントラキノン、チアゾール類等がある。こ
れらの着色剤はエポキシ樹脂、硬化剤等の合計量に対し
て、０．０１〜５重量％の範囲で使用される。
トロソ、キノリン、アミノケトン、オキシケトン、ナフ
トキノン、アントラキノン、チアゾール類等がある。こ
れらの着色剤はエポキシ樹脂、硬化剤等の合計量に対し
て、０．０１〜５重量％の範囲で使用される。
０．０１重量％以下では、可視光吸収の効果が減じ、５
重量％以上では、得られた硬化物の透過率が低下する恐
れが出てくる。
重量％以上では、得られた硬化物の透過率が低下する恐
れが出てくる。
以下に本発明の実施例を記述する。
実施例１
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０
） １００ ｆに無水テトラヒドロフタル酸を５重量部
、硬化促進剤を２重量部、着色剤（可視光吸水）５重量
部よりなる混合物を加熱溶融混合したのを冷却固化、粉
砕して粉末成形材料を得た。
） １００ ｆに無水テトラヒドロフタル酸を５重量部
、硬化促進剤を２重量部、着色剤（可視光吸水）５重量
部よりなる混合物を加熱溶融混合したのを冷却固化、粉
砕して粉末成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃、硬化時間３分の
成形条件で、受光素子を封止し、その後乾燥機において
１２０℃で６時間熱処理をする。その成形物の光特性評
価として受光波長による光の応答を測定したところ、ｓ
ｏｏｎｍ以下の波長では応答はなく、８００℃ｍ以上で
応答した。また近赤外、及び赤外部での光量は素止が作
動するのに十分な量であった。
成形条件で、受光素子を封止し、その後乾燥機において
１２０℃で６時間熱処理をする。その成形物の光特性評
価として受光波長による光の応答を測定したところ、ｓ
ｏｏｎｍ以下の波長では応答はなく、８００℃ｍ以上で
応答した。また近赤外、及び赤外部での光量は素止が作
動するのに十分な量であった。
比較例１．２
一方、実施例１に記載のエポキシ樹脂組成物において着
色剤として、従来通常の染料Ｏｒ顔料を使用した場合は
表１の様に光特性が満足できず受光素子として利用する
事はできなかった。
色剤として、従来通常の染料Ｏｒ顔料を使用した場合は
表１の様に光特性が満足できず受光素子として利用する
事はできなかった。
表−１
Claims (1)
- エポキシ樹脂と硬化促進剤、滑剤、酸無水物系硬化剤か
らなる透明な樹脂に可視光線を′吸収する着色剤を０．
０１〜５重量％含むことを特徴とする赤外又は（及び）
近赤外線の発光素子又は（及び）受光素子を封入するに
好適なエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142592A JPS6035018A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142592A JPS6035018A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035018A true JPS6035018A (ja) | 1985-02-22 |
Family
ID=15318886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58142592A Pending JPS6035018A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035018A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61162515A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-23 | Nec Corp | 樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
| WO2006073608A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Henkel Corporation | Optoelectronic molding compound that transmits visible light and blocks infrared light |
| JP2015127418A (ja) * | 2015-02-18 | 2015-07-09 | 日立化成株式会社 | 粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物タブレットの製造方法、及び光半導体装置 |
| JP2017167484A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 日東電工株式会社 | Ｌｉｄａｒ用選択波長吸収樹脂組成物およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5771155A (en) * | 1980-10-21 | 1982-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
| JPS5779678A (en) * | 1980-11-05 | 1982-05-18 | Toshiba Corp | Photocoupling semiconductor device |
| JPS58118164A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | Nec Corp | 光電半導体装置 |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP58142592A patent/JPS6035018A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5771155A (en) * | 1980-10-21 | 1982-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
| JPS5779678A (en) * | 1980-11-05 | 1982-05-18 | Toshiba Corp | Photocoupling semiconductor device |
| JPS58118164A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | Nec Corp | 光電半導体装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61162515A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-23 | Nec Corp | 樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
| WO2006073608A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Henkel Corporation | Optoelectronic molding compound that transmits visible light and blocks infrared light |
| US7474009B2 (en) | 2004-12-30 | 2009-01-06 | Henkel Corporation | Optoelectronic molding compound that transmits visible light and blocks infrared light |
| JP2015127418A (ja) * | 2015-02-18 | 2015-07-09 | 日立化成株式会社 | 粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物タブレットの製造方法、及び光半導体装置 |
| JP2017167484A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 日東電工株式会社 | Ｌｉｄａｒ用選択波長吸収樹脂組成物およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3153171B2 (ja) | 光半導体装置および光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3623530B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS6035018A (ja) | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6079033A (ja) | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08311168A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置 | |
| JP2872848B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH04142070A (ja) | 光半導体装置 | |
| JP2837478B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JP5072070B2 (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 | |
| JPS6225686B2 (ja) | ||
| JP2807094B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3714568B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04209624A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2933771B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2013053193A (ja) | 白色エポキシ樹脂組成物及びオプトデバイス製品 | |
| JP2001234073A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| US7474009B2 (en) | Optoelectronic molding compound that transmits visible light and blocks infrared light | |
| JP3353847B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS61127724A (ja) | 発光または受光素子成形体 | |
| JPH04225018A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0125487B2 (ja) | ||
| JP2724499B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03208844A (ja) | エポキシ樹脂を用いた人造大理石 | |
| CN111454679A (zh) | Led模压封装胶及其使用方法 | |
| JPS58118164A (ja) | 光電半導体装置 |