JPH02198672A - 凹凸模様の付与方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は凹凸模様の付与方法に関し、光彩色を発する微
細精密凹凸模様、又はツヤ消しの砂目状模様であってし
かも耐擦傷性に優れた凹凸模様を形成することのできる
凹凸模様の付与方法に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕シート
の表面或いは立体形状を有する物体の表面へ意匠性の付
与を行う方法として、シート或いは物体の表面に微粉末
を吹きつけて表面を粗面化するサンドブラスト法、表面
に直接エンボスロールを押しつけるエンボス方法、表面
に透明塗料を微小凹凸形状に塗布する方法、表面に微小
凹凸形状を有する型を用いる鋳型方法、合成樹脂フィル
ム中に艶消し荊を包含させる方法、表面に艶消し剤を含
む塗料を塗布する方法等多数の方法が知られている。

しかしながら、これらの方法においては、表面硬度が劣
り傷が付き易く、又耐溶剤性、耐薬品性に劣るとか、或
いは形成される凹凸が微細でシャープなものが得られな
いとか、形成された凹凸の保形性が悪いとか等の欠点の
一つ或いは複数を併せ持つという問題があった。

これらの欠点を解消する方法として、電離放射線硬化性
樹脂を用いる方法が行われるようになっている。この方
法は基材の表面に電離放射線硬化性樹脂の未硬化状態の
ものを塗布し、そこに賦形フィルム或いはエンボスロー
ル等により凹凸形状を付与した後、電離放射線を照射し
て樹脂を硬化し、凹凸形状を付与するものである。この
方法により得られる凹凸意匠は耐擦傷性に優れ、しかも
微細な凹凸模様を表現できるため極めて優れた方法では
あるが、賦形フィルム或いはエンボスロールによる凹凸
形状の付与の際に空気の取り込みが起こり易く、その結
果凹凸形状の一部に変形が生じる等の問題があり、いま
だ改善の余地が残されている。

本発明は上記従来技術の欠点を解消した優れた凹凸模様
の付与方法を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明転写箔は上記課題を解決するため、以下に示す構
成を有するものである。

即ち、本発明は、 「（１）下記各工程を順次行うことを特徴とする凹凸模
様の付与方法 ｆａｔ　　表面に凸部と凹部の高低差が０．１〜９０μ
ｍであり、凸部と凸部もしくは凹部と凹部のピッチ幅が
０．１〜ｌＯＯμｍである平行線微細凹凸を有し、且つ
電離放射線硬化性樹脂の硬化物と離型性を有する賦形フ
ィルムを１！備する工程。

（ｂｌ　　上記賦形フィルムに電離放射線硬化性樹脂を
塗布する工程。

ｆｃ）　　基材表面に前記電離放射線硬化性樹脂が塗布
された賦形フィルムを電離放射線硬化性樹脂が基材と接
する如く積層する工程。

（ｄ）　　電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂
を硬化した後、賦形フィルムを除去する工程。

（２）賦形フィルム表面における微細凹凸が高低差０．
１〜９０μｍ、凸部と凸部若しくは凹部と四部とのピン
チ幅が０．１〜１１００７ｚの砂目形状である請求項１
記載の凹凸模様の付与方法、」を要旨とするものである
。

本発明方法においては、まず、賦形フィルムを準備する
０本発明における賦型フィルムｌは第１図（ａ）に示す
如く、賦型層２単独からなるもの、或いは第２図に示す
如く賦型層２と支持フィルム３との積層体、或いは特に
図示しないが２層以上の支持フィルムと賦型層との積層
体から構成される。

又、賦型層２の表面には平行線微細凹凸、又は砂目状微
細凹凸４が施されている。尚、第２図中５は接着層を示
す。

平行線状微細凹凸４は第３図に示す如く、深さｈが０．
１〜９０．ｕｍであり、ピッチｄが０．１〜１００μｍ
の平行直線又は曲線群微細凹凸である。この様な深さと
ピッチを有することにより付与される凹凸意匠が斜光に
より虹彩色を発する美麗なものとなる。平行直線又は曲
線群の意匠上望ましい構成は第４図に示す如く閉曲線で
囲まれた領域の集合体よりなり、同一領域内の平行線群
の方向が同一なもので、平行線群特有の光沢、虹彩色が
ａｎ域の形状となって見える。更に望ましくは辺を介し
て隣接する領域の平行線群の方向を第４図の如く全て異
なる様装置するのが良く、この場合、平行線群の方向は
最低４種類必要である。又、隣接する領域の光沢差を明
瞭化する為、隣接領域の角度差は５°以上が望ましい。

この場合は見る方向の違いによって４種類以上の異なっ
た光沢、虹彩色パターンの柄が観測される。又、該領域
間に平行線群の施されていない土手部を設けることは隣
接領域との光沢差を明瞭化する為、及び平行線群を作成
する際の位置ズレ誤差、吸収の点から望ましい、又、砂
目状微細凹凸４は、深さｈが０．１〜９ｆ）ｕｍ、ピッ
チｄが０．１〜１００　μｍの半球、角錐、角柱、又は
これらに類する突起形状が平面的に配列したもので、表
面の艶消し、滑り防止等の目的を持つ。

賦形フィルムを構成する賦形層及び支持フィルムの材質
としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリ
アミド、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体
等の合成樹脂、テフロン、ポリフッ化ビニリデン等のフ
ッ素樹脂が使用でき、また支持フィルムとしてはこれら
の積層体或いはこれらと紙との積層体等も使用できる。

必要に応じて離型製向上の為、表面にミリコーン、ワッ
クス類等を含有する離型製塗料をコートしてもよい。

賦形フィルムへの凹凸形状の付与は公知の方法によって
行うことができ、例えば、エンボス版として、エツチン
グ法、ミル押出し法、電鋳法などにより作成されたもの
を使用したエンボスロールを加熱して行うか、あるいは
同様にして作成されたエンボス版を用いて、高周波エン
ボス法によってもよい。あるいは又、賦形フィルムを製
膜するときに凹凸形状を有するシート、板、ロール上に
樹脂を塗工、キャスティング、又はエクストルージョン
コートし、硬化後離型して作っても良い。

次いで本発明においては上記賦形フィルムに電離放射線
硬化性樹脂を塗布する。例えば第１図（ｂｌに示す如く
、賦形フィルムに電離放射線硬化性樹脂６を塗布する。

ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、
物質を電離させる能力を有するものを言い、種々のもの
があるが、工業的に利用できるのは、紫外線もしくは電
子線であり、この他γ線なども利用できる。電離放射線
硬化性樹脂としては、分子中にエチレン性不飽和結合を
有するプレポリマーまたはオリゴマー、例えば、不飽和
ポリエステル類、ポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレート　ポリエーテルア
クリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリ
レートなどの各種アクリレート類、ポリエステルメタク
リレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメ
タクリレート、メラミンメタクリレートなどの各種メタ
クレート類などの一種もしくは二種以上と、分子中にエ
チレン性不飽和結合を有する七ツマ−１例えば、スチレ
ン。

α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー類、アク
リル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アク
リル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル
酸フェニルなどのアクリル酸エステル類、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸メトキシエ
チル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェ
ニル、メタクリル酸ラウリルなどのメタクリル酸エステ
ル類、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの不飽和
カルボン酸アミド、アクリル酸−２＝（Ｎ、Ｎジエチル
アミノ）エチル、メタクリル酸−２−（Ｎ、Ｎジメチル
アミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎ−ジベンジ
ルアミノ）エチル。

メタクリル酸（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）メチル。

アクリル酸−２−（Ｎ、Ｎジエチルアミノ）プロピルな
どの不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、エチ
レングリコールジアクリレートプロピレングリコールジ
アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート
、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレ
ングリコールジアクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレー
ト。

エチレングリコールアクリレート、プロピレングリコー
ルジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリ
レートなどの多官能性化合物、及び（又は）分子中に２
個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、例え
ば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ト
リメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエ
リスリトールテトラチオグリコールなどを混合した塗工
用組成物で形成されるものである。

前記塗工用組成物は以上の化合物を任意に混合して得ら
れるものであるが、該組成物に通常のコ−ティング適性
を持たせるために、前記プレポリマー又はオリゴマーを
５重量％以上、同じく前記モノマー及び（又は）ポリチ
オールを９５重量％以下とすることが好ましい。

上記電離放射線硬化性樹脂は例えばプレートコーティン
グ方法、グラビアコーティング方法、ロントコ−ティン
グ方法、ナイフコーティング方法、リバースロールコー
ティング方法、スプレーコーティング方法、オフセット
グラビアコーティング方法、キスコーティング方法等任
意の塗布方法により上記の賦形フィルム上に塗布される
が、特に塗布厚の精度、塗布表面の平滑性等に優れたグ
ラビアコーティング方法、リバースロールコーティング
方法、オフセントグラビアコーティング方法等が好適で
ある。

又、上記のＴ１．離放射線硬化性樹脂の塗布量は少なす
ぎると充分な表面硬度や耐擦傷性が得られず、又、多過
ぎると硬化速度の低下や硬化時の賦形フィルムのカール
等の歪みが生じるため、０．５〜１００ｇ／ｒｄ、特に
２〜４０ｇ／ｒｄの範囲が好適である。

この様な凹凸表面への電離放射線硬化性樹脂の塗布を行
うという工程は、今までの基材表面に塗布された電離放
射線硬化性樹脂に賦形フィルムを積層する場合と比較し
て空気の取り込みが殆ど無く、その結果形成される凹凸
表面に変形が生じる虞はない。

次いで、本発明においては、基材表面に電離放射線硬化
性樹脂が塗布された賦形フィルムを電離放射線硬化性樹
脂層か基材と接する如く積層する。

例えば第１図ｔｅｌに示す如く、基材７表面に電離放射
線硬化性樹脂６が接する如く賦形フィルムｌを当接して
積層する。また電離放射線硬化製樹脂の塗工に際して生
じる賦形フィルム凹凸部への空気の残留を防止する為、
塗工樹脂は低粘度、望ましくは２０００ＣＰＳ以下に調
整する。その為には電離放射線硬化性樹脂の組成を低粘
度上ツマ−を主体とするか、又は揮発性希釈溶剤にて希
釈するか、又は塗料、賦形フィルム、雰囲気等を加温し
低粘度化する等の方法があるが、溶剤乾燥の為の時間、
排気設備等が不要なこと、残留溶剤による電離放射線硬
化性樹脂中への気泡発止、基材への溶剤アタック等防止
に有利なことより、塗料を無溶剤で低粘度タイプにする
のが望ましい。

本発明における基材としては通常の合成樹脂、或いは紙
、その他のシートの他、平板、立体形状を有する基材に
対しても応用することが可能である。

次いで、電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂を
硬化した後、賦形フィルムを除去することにより基材表
面に凹凸形状を付与することができる。

例えば第１図（ｄｉに示す如く、賦形フィルム側から電
離放射線８を照射し、電離放射線硬化性樹脂６を硬化上
後、第１図ｔｅ＋に示す如く賦形フィルム１を剥離し、
基材７表面に凹凸模様９を形成する。

〔実施例〕

以下、実施例を上げて本発明を更に詳細に説明する。

実施例１ 厚さ２５μｍのポリプロピレンフィルムに熱ロールエン
ボス法により凹凸の最大高低差が３５μｍ、ピンチ幅が
５〜７０μｍの砂目状凹凸を付与して賦形フィルムとし
た。この賦形フィルムの凹凸面に紫外線硬化性樹脂塗料
（大日精化工業■製；セイカビームＰＩＩＣ、ポリエス
テルアクリレート系）をロールコーティング法により２
５μｍの厚みに塗布した。　この積層フィルムを厚さ１
００μｍのポリエステルフィルム（東し製：　Ｔ−６０
）の表面に紫外線硬化性樹脂塗料がポリエステルフィル
ムと接する如く積層した。

しかる後、出力１６０　Ｗ／ｃｍのオゾン発生型紫外線
ランプ３灯の下を２０　ｍ／ｗｉｎの速度でｉｌ過させ
てポリプロピレンフィルム側から紫外線を照射し、紫外
線硬化性樹脂塗料を硬化させ、硬化後ポリプロピレンフ
ィルムを剥離して表面に砂目状凹凸を有するフィルムを
得た。

得られたフィルムの表面６０＠反射グロス値は２３．５
であり、艶の消えた表面を有し、且つｇｏｏｏ。

スチールウール１０回ラビングによる耐擦傷性テスト結
果も良好であり、しかも上記ラビングの擦傷による艷変
化もなかった。

実施例２ 実施例１に於いて、砂目の代りに図４の如き、直径１（
３前後の閉曲線領域内に、深さ５μｍ、ピッチ２０μｍ
の溝状の平行線群を有し、平行線群相互の角度がＯ’（
基準）、３０°、６０°、９０＠の４種で、辺を介して
隣接する平行線群の角度が総て異る様にした凹凸を賦形
フィルムに賦与し、実施例１と同様な方法で塗工し、直
径１５０ｍｍ＋のアクリル樹脂円筒の外周面上に塗工面
を介してラッピングし、実施例１と同じ紫外線ランプに
て賦形フィルム側から照射、賦形フィルムを剥離した。

得られた円筒の表面は見る方向により、各領域内の光沢
が変化する意匠を持ち、且つ、耐擦傷性も実施例Ｉと同
様良好であった。

〔発明の効果〕

以上説明した如く本発明方法によれば、形成される賦形
フィルム通りの凹凸を付与することができるとともに、
耐擦傷性に優れ、しかも微細な凹凸模様を形成すること
が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を説明する説明図、第２図は賦形シ
ートを示す縦断面図、第３図は凹凸面を説明する説明図
、第４図は角度が異なる平行線群より構成された微細凹
凸を示す要部平面拡大図である。 ■・・・賦形フィルム ４・・・平行線微細凹凸 ６・・・１ｔｌ１１放射線硬化性樹脂 ７・・・基材 ８・・・電離放射線 ９・・・凹凸模様 第　　１ 図 第　　２　　図 ↓　↓　↓　↓　↓　ト８ 第　　３ 図 第　　４ 図 ９・・・凹凸模様

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記各工程を順次行うことを特徴とする凹凸模様
   の付与方法 （ａ）表面に凸部と凹部の高低差が０．１〜９０μｍで
   あり、凸部と凸部もしくは凹部と凹部のピッチ幅が０．
   １〜１００μｍである平行線微細凹凸を有し、且つ電離
   放射線硬化性樹脂の硬化物と離型性を有する賦形フィル
   ムを準備する工程。 （ｂ）上記賦形フィルムに電離放射線硬化性樹脂を塗布
   する工程。 （ｃ）基材表面に前記電離放射線硬化性樹脂が塗布され
   た賦形フィルムを電離放射線硬化性樹脂が基材と接する
   如く積層する工程。 （ｄ）電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂を硬
   化した後、賦形フィルムを除去する工程。
2. （２）賦形フィルム表面における微細凹凸が高低差０．
   １〜９０μｍ、凸部と凸部若しくは凹部と凹部とのピッ
   チ幅が０．１〜１００μｍの砂目形状である請求項１記
   載の凹凸模様の付与方法。