JPH02199617A - 磁気記録用基板とそのテクスチャリング加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、磁気記録用基板とそのテクスチャリング加工
方法及び装置に関するものである。

［従来の技術］ 例えば、Ｃ５５（コンタクト・スタート・ストップ）方
式を採用する磁気記録用基板の表面には、ヘットと基板
との固着を防止するためテクスチャリング加工によって
微細な溝か形成され、この微細溝内に潤滑剤が保持せし
められている。

従来、このようなテクスチャリング加工は２例えば第９
図（Ａ）に示すように、回転する基板６０にその軸線と
直交する軸線の回りで回転する研磨部材６１を押し当て
る方法や、第９図（８）に示すように１回転する基板６
０にその軸線と平行な軸線の回りで回転する研磨部材５
２を押し当てる方法等によって行われており、前者の方
法で加工した場合には、第１０図（Ａ）に示すように、
微細溝Ｓ３のパターンが基板６０の円周方向を向く同心
円となり、後者の方法で加工した場合には、第１０図（
Ｂ）に示すように、微細溝６４のパターンか放射方向に
延びる円弧となる。

しかしながら、微細溝を放射方向に延びる円弧状とした
場合には、ヘッド進行方向と溝方向とが異なるため該ヘ
ット及び基板の耐久性は高くなるか、微細溝か基板の半
径方向に設けられる記録ビットを切り易いという重大な
欠点を有しており、一方、微細溝を円周方向に形成した
場合には、該微細溝か記録ビットを切断するおそれは少
なく、且つ、磁性膜形成時に磁気異方性かつき易いとい
う利点があるか、微細溝の方向とヘッド進行方向とか一
致するため、潤滑剤によるヘットの固着や、潤滑剤切れ
による傷の発生等を生し易いという問題があった。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の課題は、ヘットの固着や潤滑剤の切れ等を生じ
にくい磁気記録用基板を提供すると同時に、かかる磁気
記録用基板を簡単且つ確実にテクスチャリング加工する
ことのできる加工方法及び加工装置を提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するため１本発明の磁気記録用基板は、
表面か軸線方向に波付けされた波面をなし、且つ該波面
に円周方向の微細溝を備えていることを特徴とするもの
である。

また、本発明の磁気記録用基板は１表面に円周方向の微
細溝を備えており、且つ該微細溝か基板の半径方向に波
状をなしていることをも特徴とするものである。

更に、本発明のテクスチャリング加工方法は、軸線の回
りに回転するｌＢ磁気記録用基板表面に研磨部材を押し
付け、これらの基板と研磨部材とを基板の軸線方向及び
半径方向のうち少なくとも一方向に相対的に振動させな
がら加工することを特徴とするものである。

また、本発明のテクスチャリング加工装置は。

磁気記録用基板をチャックして軸線の回りに回転させる
回転テーブルと、上記基板に当接して該基板をテクスチ
ャリング加工する研磨部材と、上記研磨部材と基板とを
該基板の軸線方向及び半径方向のうち少なくとも一方向
に相対的に振動させる加振手段と、加振手段における振
動方向、振幅。

及び振動数を制御する制御装置と、を備えたことを特徴
とするものである。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図及び第２図は本発明の加工装置の第１実施例を示
すもので、１は加工すべき磁気記録用基板、２は該基板
１を支持する回転テーブルであって、該回転テーブル２
は、円環状の基板１をその中心穴内においてチャックす
るチャック手段３と、チャックした基板１をその軸線の
回りに回転させるモータ４とを備えている。

上記チャック手段としては、公知の内径チャック手段を
用いることかでき２例えば、複数の爪をエアやモータ等
の駆動手段で開閉する開閉爪方式のものや、エアの供給
によって側方へ膨らむエアバック方式のものなどが好適
に使用される。

また、上記回転テーブル２の側方に設けられた機台６上
には、第１のスライドテーブル７の上下方向の移動を案
内する鉛直スライドシャフト８と、該第１のスライドテ
ーブル７を上下動させる鉛直ボールねし９とが立設され
、機台の内部に該鉛直ボールねじ９を駆動するモータ１
０か配設されている。

上記第１のスライドチーツルアには、第２のスライドテ
ーブル１２の水平方向の移動を案内する一対の水平スラ
イドシャフト１３．１３と、該第２のスライドテーブル
１２を水平移動させる水平ボールねし１４とか取り付け
られ、該水平ボールねじ１４を駆動するモータ１５か第
１のスライドテーブル７の外面に取り付けられている。

また、上記第２のスライドテーブル１２には、加振器用
取付台１７が固定され、該取付台１７上に、研磨部材１
８を基板１の軸線方向（基板面に垂直な方向）に振動さ
せる第１の加振器１９か取り付けられ、該第１の加振器
１９の加振軸１９ａに研磨部材１８を基板１の半径方向
（基板面に平行な方向）に撮動させる第２の加振器２０
が取り付けられ、該第２の加振器２０の加振軸２０ａに
、モータ２１により回転自在の上記研磨部材１８か取り
付けられている。

上記研磨部材１８は、円柱形の砥石によって構成され、
その円柱面を基板１に当接させて該基板ｌを加工するも
のである。

上記各モータ４．！０，１５．２１及び加振器１９，２
０は、制御装置２３に接続され、この制御装置２３で各
モータ４，１０，１５．２１及び加振器１９．２０を制
御することにより、第５図に示すように、回転テーブル
２の回転数及び回転時間、スライドテーブル７．１２の
移動距離及び移動時間、加振器１９，２０の振幅、振動
数及び振動時間等を独立にコントロールできるようにな
っている。

次に、上記構成を有する加工装置によって基板のテクス
チャリング加工を行う方法について説明する。

まず、該基板ｌを回転チーツル２のチャック手段３にチ
ャックさせ、モータ４により該基板１を軸線の回りに回
転させる。

そして、モータ１０，１５によりボールねじ９，１４を
それぞれ回転させて第１及び第２のスライドチーフル７
．１２をＺ（上下）方向及びＹ（左右）方向に移動させ
、回転する研磨部材１８か基板１の上面に当接するよう
に位置決めし、第１及び第２の加振器１！！、２０によ
り該研磨部材１８を基板ｌの軸線方向及び半径方向に振
動させながら、該基板ｌのテクスチャリンク加工が行わ
れる。このときの各スライドテーブル７．１２の位置決
めは、モータ１０，１５に取り付けたロータリーエンコ
ーダｌＯａ、１５ａを用いて行うことかでき、特に、第
１のスライドテーブル７の位置決めは、第１図、第２図
及び第５図に示すように、レーザセンサ２７て基板１の
面位置を検出し、その位置検出出力とロータリエンコー
ダ１０ａからの出力とに基づいて、研磨部材１８か所定
の圧力で基板１に当接するようにモータｌＯをコントロ
ールすることにより行うことかできる。或は、上記レー
ザセンサ２７の代りに加振器２０の下部に歪ゲージ２８
を取り付け、研磨部材１８が基板１に当接したときの歪
をこの歪ゲージ２８で検出して、その歪かある一定の範
囲内に入るようにロータリエンコーダ１０８でモータ１
０をコントロールする方式であっても良い、なお、第１
図及び第２図において４ａは５回転テーブル２をコント
ロールするためのロータリエンコーダを示している。

ここで、第１の加振器１９により研磨部材１８を基板１
の軸線方向のみに振動させながら加工すると、第３図（
Ａ）、ＣＢ）に示すように、基板１の表面は軸線方向に
波付けされた波面となり、且つ、該波面上には基板１の
円周方向に多数の微細溝２４が同心円状に形成される。

このとき、各微細溝２４は、通常、研磨部材１８による
加圧力が大きい部分２４（波面の谷の位置）において深
さが深くなる。

また、制Ｗ装置２３で加振器１ｇの振幅及び振動数を制
御することにより、波面の振幅及び波長をコントロール
することかできるか、一般には、振幅ａが１０〜１００
人、波長すが１〜３〇−１の範囲内でコントロールされ
る。

かくしてテクスチャリング加工された基板ｌは、その表
面が軸線方向に波付けされた波面となっているから、微
細溝２４が円周方向に形成されていても、ヘットの接離
性が非常に良く、該ヘットが固着しにくい、しかも、微
細溝２４内の潤滑剤の切れか生じに＜＜、潤滑剤の保持
性も良好である。

また、第２の加振器２０により研磨部材１８を基板ｌの
半径方向のみに振動させなから加工すると、第４図に示
すように、該基板１の表面には、その半径方向に波付け
された多数の微細溝２５が円周方向に形成される。この
場合、各微細＃Ｉ２５はほぼ一定の深さを有する。微細
溝２５の波の振幅及び波長は、制御装置２３で加振器２
０の振幅及び振動数を制御することにより任意にコント
ロールすることかてきる。

かくしてテクスチャリング加工された基板１は、微細溝
２５が基板１の半径方向に波付けされているから、該微
細溝２５の形成方向は基板１の円周方向であっても、ヘ
ッドとはジグザグに摺接することになり、そのため、円
周方向に真直な従来の微細溝に比べ、潤滑剤の切れが生
じにくく且つヘットの固着も生じにくい。

更に、第１及び第２の加振器１９，２０を同時に作動さ
せて研磨部材１８を基板１の軸線方向及び半径方向の両
方に振動させながら加工すると、基板１の表面が軸線方
向に波付けされた波面になると同時に、該波面上に基板
ｌの半径方向に波付けされた微細溝か形成される。この
時、制御装置２３によって上記加振＠１９．２０の振幅
及び振動数を制御することにより、基板１の波面及び微
細溝の波形形状を任意にコントロールすることかできる
。

かくしてテクスチャリンク加工された基板ｌにおいても
、その表面が波面をなすと共に微細溝か半径方向に波付
けされているから、ヘッドの固着や潤滑剤の切れか生じ
にくいことはいうまでもない。

なお、上記の如く制御装置２３でモータ４，１０，１５
゜２１及び加振器１９，２０をコントロールしながら基
板１を加工する場合に５第５図に示す条件、即ち、回転
テーブル２の回転数及び回転時間、スライドテーブル７
．１２の移動距離及び移動時間、加振器１９．２０の振
幅、振動数及び振動時間等の条件を予め設定しておき、
幾つかの条件の組み合わせを設定しておいてその中から
一つを選択するようにしても良く、或は、加振器１９，
２Ｇの振幅、振動数、振動時間と、微細溝の深さ又は面
粗さ等を設定することにより、制御装置２３が、加工に
必要なその他の条件を適宜選択しながら加工を行うよう
に構成しても良い。

第６図及び第７図は本発明の第２実施例を示すもので、
この実施例では、上記第１実施例の円柱形の研磨部材１
８に代えて、研磨テープからなる研磨部材３８が使用さ
れている。

即ち、第２のスライドテーブル３２には、研磨部材３８
を基板ｌの軸線方向（基板面に垂直な方向）に振動させ
る第１の加振器３９が取り付けられると共に、該第１の
加振器３９の加振軸３９ａに研磨部材３８を基ｇ／Ｌｌ
の半径方向（基板面に平行な方向）に振動させる第２の
加振器４０が取り付けられ、該第２の加振器４０の加振
軸４０ａに支持板４６か固定されており、該支持板４６
には、上記研磨部材３８を巻き掛けた巻取リール４７．
４８　、ガイドローラ４９、及び圧接ローラ５０か取り
付けられ、一方の巻取リール４７に巻取用モータ５１が
連結されている。なお、その他の構成は実質的に上記第
１実施例のものと同じであるから、同一部分に第１実施
例のものに２０を加えた符合を付してその説明は省略す
る。

而して、この第２実施例においても、第１及び第２の加
振器３！１．４０を駆動して研磨部材３８を基板１の軸
線方向及び半径方向に選択的に振動させることによつ、
第１実施例の場合と同様のテクスチャリング加工を施す
ことかできる。

なお、上記各実施例では、研磨部材１８．：１８を振動
させる場合について説明したか、基板１の方を振動させ
ても良く、又は基板ｌと研磨部材１８．３８の両方を振
動させても良い。

更に、第８図に示す実施例は、研磨部材を基板の軸線方
向へ振動させる加振手段の他の例を示すもので、研磨部
材５３として研磨テープを使用し、加振手段としてエア
ノズル５４を使用しており、このエアノズル５４からエ
アを間欠的に噴射するか、又はエアの噴射強度を変化さ
せながら加工を行うものである。

［発明の効果］ このように本発明の磁気記録用基板は、ヘットの接離性
及び潤滑剤の保持性に勝れ、ヘットの固着及び潤滑剤の
切れ等か生じにくい。

また、本発明の加工方法及び加工装置によれば１基板と
研磨部材とを基板の軸線方向及び該軸線と直交する方向
のうち少なくとも一方向に相対的に振動させながら加工
することにより、上記基板を簡単且つ確実に得ることか
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の加工装置の第１実施例を示す側面図、
第２図はその正面図、第３図（Ａ）は基板に形成された
溝パターンの一例を示す平面図、第３図（８）はそれを
−本の微細溝に沿って展開して示す部分拡大展開図、第
４図は溝パターンの他側を示す平面図、第５図は制御機
構の説明図、第６図は本発明の加工装置の第２実施例を
示す側面図、第７図はその正面図、第８図は本発明の加
工装置の第３実施例を示す概略的な構成図、第９図（Ａ
）、（Ｂ）は従来の加工方法の説明図、第１０図（Ａ）
。 （Ｂ）は従来の方法により基板に形成された溝パターン
を示す平面図である。 １　　・基板。 ２．２２・・回転テーブル、 ３．２３・・チャック手段。 １８．３８．５３・・研磨部材、 １９．２０，３９．４０　　・加振器、２３．４３　・
・制御装置。 ２４．２５　　・微細溝。 第２図 特許出願人　　スピードファム株式会社第３ 図（Ａ） ！ 第 図 第 図 第 図 第 図 第８ 図 ！ 第９図 （Ａ） （Ｂ） Ｚ ω 第１０図 （Ａ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面が軸線方向に波付けされた波面をなし、且つ該
   波面に円周方向の微細溝を備えていることを特徴とする
   磁気記録用基板。 ２、表面に円周方向の微細溝を備えており、且つ該微細
   溝が半径方向に波状をなしていることを特徴とする磁気
   記録用基板。 ３、軸線の回りに回転する磁気記録用基板の表面に研磨
   部材を押し付け、これらの基板と研磨部材とを基板の軸
   線方向及び半径方向のうち少なくとも一方向に相対的に
   振動させながら加工することを特徴とする磁気記録用基
   板のテクスチャリング加工方法。 ４、磁気記録用基板をチャックして軸線の回りに回転さ
   せる回転テーブルと、 上記基板に当接して該基板をテクスチャリング加工する
   研磨部材と、 上記研磨部材と基板とを該基板の軸線方向及び半径方向
   のうち少なくとも一方向に相対的に振動させる加振手段
   と、 加振手段における振動方向、振幅、及び振動数を制御す
   る制御装置と、 を備えたことを特徴とする磁気記録用基板のテクスチャ
   リング加工装置。