JPH06155270A - テキスチャー装置 - Google Patents
テキスチャー装置Info
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- JPH06155270A JPH06155270A JP30098792A JP30098792A JPH06155270A JP H06155270 A JPH06155270 A JP H06155270A JP 30098792 A JP30098792 A JP 30098792A JP 30098792 A JP30098792 A JP 30098792A JP H06155270 A JPH06155270 A JP H06155270A
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- JP
- Japan
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- contact roll
- cam
- polishing
- contact
- substrate
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトロールを高速で往復動することを
可能とし、ディスク状材料を研磨する際の生産性を高め
る。 【構成】 研磨テープ１０４が張架されたコンタクトロ
ール７０を回転自在に支持したスライドピン７２が、往
復動自在に支持体６０に支持される。スライドピン７２
の右端側にローラ９０が支持され、ローラ９０が偏心カ
ム４２に接する。偏心カム４２は、プーリ２６、２８、
３０及びゴムベルト２４、３８等を介して駆動モータ１
４と接続されている。従って、駆動モータ１４が回転す
ると、偏心カム４２が回転され、これによりローラ９０
及びコンタクトロール７０等が往復動して、基板１０２
上を研磨テープ１０４が研磨加工をする。
可能とし、ディスク状材料を研磨する際の生産性を高め
る。 【構成】 研磨テープ１０４が張架されたコンタクトロ
ール７０を回転自在に支持したスライドピン７２が、往
復動自在に支持体６０に支持される。スライドピン７２
の右端側にローラ９０が支持され、ローラ９０が偏心カ
ム４２に接する。偏心カム４２は、プーリ２６、２８、
３０及びゴムベルト２４、３８等を介して駆動モータ１
４と接続されている。従って、駆動モータ１４が回転す
ると、偏心カム４２が回転され、これによりローラ９０
及びコンタクトロール７０等が往復動して、基板１０２
上を研磨テープ１０４が研磨加工をする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク状材料に対し
て高速でコンタクトロールを往復動させて研磨するテキ
スチャー装置に関し、特にハードディスク等の研磨に好
適なものである。
て高速でコンタクトロールを往復動させて研磨するテキ
スチャー装置に関し、特にハードディスク等の研磨に好
適なものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、ハードディスクは使用に際して高
速で回転して磁気ヘッドを浮上させ、ハードディスクへ
の記録の書き込み及び読み出し等を、この磁気ヘッドを
介して行っている。
速で回転して磁気ヘッドを浮上させ、ハードディスクへ
の記録の書き込み及び読み出し等を、この磁気ヘッドを
介して行っている。
【０００３】近年の高密度記録化の要求に対応して、ハ
ードディスクのディスク表面からの高さである飛行高さ
を低くすることが求められている。この為、ディスク表
面を平滑化することが必要であり、従来からハードディ
スクの磁性層形成前の基板表面を研磨加工（テキスチャ
ー加工）していた。この一方、あまりにディスク表面を
平滑化すると、ハードディスクの起動時に磁気ヘッドが
ディスク表面に付着する虞を有していた。
ードディスクのディスク表面からの高さである飛行高さ
を低くすることが求められている。この為、ディスク表
面を平滑化することが必要であり、従来からハードディ
スクの磁性層形成前の基板表面を研磨加工（テキスチャ
ー加工）していた。この一方、あまりにディスク表面を
平滑化すると、ハードディスクの起動時に磁気ヘッドが
ディスク表面に付着する虞を有していた。
【０００４】従って、微細な凹凸を表面上に形成すべ
く、この研磨加工には、研磨テープあるいは研磨パッド
をゆっくり揺動することにより、ハードディスクの回転
中心と同軸状に研磨加工を行う（いわゆる、サーキュラ
ー加工）方法の他、高速で研磨テープあるいは研磨パッ
ドを振動させるように高速で往復動させてハードディス
クの表面に、これら研磨テープ等による条痕を交差させ
て形成するクロス加工方法が知られている。
く、この研磨加工には、研磨テープあるいは研磨パッド
をゆっくり揺動することにより、ハードディスクの回転
中心と同軸状に研磨加工を行う（いわゆる、サーキュラ
ー加工）方法の他、高速で研磨テープあるいは研磨パッ
ドを振動させるように高速で往復動させてハードディス
クの表面に、これら研磨テープ等による条痕を交差させ
て形成するクロス加工方法が知られている。
【０００５】このクロス加工方法の一例を図７に示す。
すなわち図７に示すように、研磨テープ１０４が張架さ
れたコンタクトロール７０が往復動して、基板１０２上
に研磨テープ１０４により研磨されて形成される条痕Ａ
の交差する角度（以下、クロスハッチ角という）θが、
通常５°から３０°程度の角度を有するようになってい
て、このクロス加工方法が高密度記録に伴って広く用い
られるようになった。
すなわち図７に示すように、研磨テープ１０４が張架さ
れたコンタクトロール７０が往復動して、基板１０２上
に研磨テープ１０４により研磨されて形成される条痕Ａ
の交差する角度（以下、クロスハッチ角という）θが、
通常５°から３０°程度の角度を有するようになってい
て、このクロス加工方法が高密度記録に伴って広く用い
られるようになった。
【０００６】このテキスチャー加工には、研磨テープに
よる研磨加工、遊離砥粒を表面に付着してしみ込ませた
研磨パッド等が用いられている。
よる研磨加工、遊離砥粒を表面に付着してしみ込ませた
研磨パッド等が用いられている。
【０００７】さらに、このテキスチャー加工後の基板上
に、磁性層、保護層、潤滑層等を乗せて、ハードディス
クが完成することとなる。
に、磁性層、保護層、潤滑層等を乗せて、ハードディス
クが完成することとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、ディス
クを構成する基板の研磨加工の際には、基板を回転しつ
つ基板に対して研磨テープ、あるいは研磨パッドを基板
の半径方向に沿って往復動することにより、研磨作業を
行っていた。
クを構成する基板の研磨加工の際には、基板を回転しつ
つ基板に対して研磨テープ、あるいは研磨パッドを基板
の半径方向に沿って往復動することにより、研磨作業を
行っていた。
【０００９】しかし、従来は、基板に対して研磨テープ
等を往復動する際に、コンタクトロールだけでなく装置
全体を往復動していたので、１分当たり２００〜４００
回程度の往復動が限界であった。しかも、同一のクロス
角とするには、基板を回転するスピンドルの回転数を、
この往復動の速さに合わせて設定しなければならない
為、８０〜１６０ｒｐｍ程度とするのが限界であった。
この為、研磨加工の処理速度の向上を図ることが困難で
あり、多量の基板を連続して研磨加工する際の生産性を
高めることが出来ないという欠点を有していた。
等を往復動する際に、コンタクトロールだけでなく装置
全体を往復動していたので、１分当たり２００〜４００
回程度の往復動が限界であった。しかも、同一のクロス
角とするには、基板を回転するスピンドルの回転数を、
この往復動の速さに合わせて設定しなければならない
為、８０〜１６０ｒｐｍ程度とするのが限界であった。
この為、研磨加工の処理速度の向上を図ることが困難で
あり、多量の基板を連続して研磨加工する際の生産性を
高めることが出来ないという欠点を有していた。
【００１０】本発明は、上記事実を考慮し、コンタクト
ロールを高速で往復動することを可能とし、基板等のデ
ィスク状材料を研磨する際の生産性を高めるテキスチャ
ー装置を提供することを目的とする。
ロールを高速で往復動することを可能とし、基板等のデ
ィスク状材料を研磨する際の生産性を高めるテキスチャ
ー装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１によるテキスチ
ャー装置は、研磨テープが張架されており、回転されて
いるディスクの表面にこの研磨テープを圧接するコンタ
クトロールと、前記コンタクトロールを支持する支持部
を前記ディスクの回転方向と交差する方向に往復動自在
に設けた架台と、前記架台に接続されると共に前記支持
部を介して前記コンタクトロールを往復動する駆動手段
とを有することを特徴とする。
ャー装置は、研磨テープが張架されており、回転されて
いるディスクの表面にこの研磨テープを圧接するコンタ
クトロールと、前記コンタクトロールを支持する支持部
を前記ディスクの回転方向と交差する方向に往復動自在
に設けた架台と、前記架台に接続されると共に前記支持
部を介して前記コンタクトロールを往復動する駆動手段
とを有することを特徴とする。
【００１２】請求項２によるテキスチャー装置は、砥粒
が表面に付着しており、回転されているディスクの表面
に圧接するコンタクトロールと、前記コンタクトロール
を支持する支持部を前記ディスクの回転方向と交差する
方向に往復動自在に設けた架台と、前記架台に接続され
ると共に前記支持部を介して前記コンタクトロールを往
復動する駆動手段とを有することを特徴とする。
が表面に付着しており、回転されているディスクの表面
に圧接するコンタクトロールと、前記コンタクトロール
を支持する支持部を前記ディスクの回転方向と交差する
方向に往復動自在に設けた架台と、前記架台に接続され
ると共に前記支持部を介して前記コンタクトロールを往
復動する駆動手段とを有することを特徴とする。
【００１３】請求項３及び請求項４によるテキスチャー
装置は、請求項１及び請求項２に記載された駆動手段が
カム方式であることを特徴とする。
装置は、請求項１及び請求項２に記載された駆動手段が
カム方式であることを特徴とする。
【００１４】
【作用】請求項１による作用は以下のようになる。
【００１５】駆動手段が作動すると、支持部が架台に対
して往復動する。従って、支持部と一体となってコンタ
クトロールが回転しているディスクの表面上を往復動
し、コンタクトロールに張架された研磨テープがディス
クの表面を圧接して、研磨する。
して往復動する。従って、支持部と一体となってコンタ
クトロールが回転しているディスクの表面上を往復動
し、コンタクトロールに張架された研磨テープがディス
クの表面を圧接して、研磨する。
【００１６】すなわち、軽量なコンタクトロール及びコ
ンタクトロールを支持する支持部のみが架台に対して往
復動することとなり、往復動の際の慣性力が小さくなる
結果、高速度での往復動が可能となる。
ンタクトロールを支持する支持部のみが架台に対して往
復動することとなり、往復動の際の慣性力が小さくなる
結果、高速度での往復動が可能となる。
【００１７】請求項２による作用は、コンタクトロール
が回転しているディスクの表面上を往復動し、コンタク
トロール自体がディスクの表面を圧接して、砥粒が表面
に付着しているコンタクトロールがディスクの表面を研
磨する、という相違を請求項１に対して有する。
が回転しているディスクの表面上を往復動し、コンタク
トロール自体がディスクの表面を圧接して、砥粒が表面
に付着しているコンタクトロールがディスクの表面を研
磨する、という相違を請求項１に対して有する。
【００１８】
【実施例】本発明の第１実施例に係るテキスチャー装置
を図１、図２、図３及び図５に示し、これらの図に基づ
き本実施例を説明する。尚、本実施例はカム方式を一例
として用いたものである。
を図１、図２、図３及び図５に示し、これらの図に基づ
き本実施例を説明する。尚、本実施例はカム方式を一例
として用いたものである。
【００１９】本実施例の全体構成を表わす図１に示すよ
うに、テキスチャー装置１０の外枠を形成する架台１２
には、駆動モータ１４が固定されていて、駆動モータ１
４の回転軸１４Ａにギヤ２０が取り付けられている。ま
た、架台１２には、ブラケット１６がねじ３２を介して
ねじ止められており、ブラケット１６の先端側にギヤ２
０とかみ合うギヤ２２が回転自在に支持されている。こ
のギヤ２２にはギヤ２２と同軸にプーリ２６が取り付け
られていて、プーリ２６にゴムベルト２４が巻き掛けら
れている。
うに、テキスチャー装置１０の外枠を形成する架台１２
には、駆動モータ１４が固定されていて、駆動モータ１
４の回転軸１４Ａにギヤ２０が取り付けられている。ま
た、架台１２には、ブラケット１６がねじ３２を介して
ねじ止められており、ブラケット１６の先端側にギヤ２
０とかみ合うギヤ２２が回転自在に支持されている。こ
のギヤ２２にはギヤ２２と同軸にプーリ２６が取り付け
られていて、プーリ２６にゴムベルト２４が巻き掛けら
れている。
【００２０】一方、ブラケット１６の下側には、他のブ
ラケット１８がねじ３２を介して架台１２にねじ止めら
れており、このブラケット１８の先端側に、一対のプー
リ２８、３０が相互に一体的に回転するように支持され
ている。そして、プーリ２８にはゴムベルト２４が巻き
掛けられており、プーリ２６の回転がこれらのプーリ２
８、３０に伝達させるようになっている。
ラケット１８がねじ３２を介して架台１２にねじ止めら
れており、このブラケット１８の先端側に、一対のプー
リ２８、３０が相互に一体的に回転するように支持され
ている。そして、プーリ２８にはゴムベルト２４が巻き
掛けられており、プーリ２６の回転がこれらのプーリ２
８、３０に伝達させるようになっている。
【００２１】また、ブラケット１８の下側に突出する連
結片１８Ａには、回転軸４１を介して、駆動手段である
偏心カム４２を回転自在に支持するカム支持体３６の連
結部３６Ａがねじ止められており、このねじ止めによ
り、ブラケット１８にカム支持体３６が支持固定されて
いる。そして、図３に示すように、回転軸４１に対する
この偏心カム４２の中心のずれ量を偏心量Ｗとし、この
偏心量Ｗを、例えば０．２５〜２．５mmの値としてい
る。さらに、この回転軸４１には、回転軸４１と同軸に
プーリ４０が取り付けられていて、プーリ４０とプーリ
３０とを繋ぐようにゴムベルト３８が巻き掛けられてい
る。
結片１８Ａには、回転軸４１を介して、駆動手段である
偏心カム４２を回転自在に支持するカム支持体３６の連
結部３６Ａがねじ止められており、このねじ止めによ
り、ブラケット１８にカム支持体３６が支持固定されて
いる。そして、図３に示すように、回転軸４１に対する
この偏心カム４２の中心のずれ量を偏心量Ｗとし、この
偏心量Ｗを、例えば０．２５〜２．５mmの値としてい
る。さらに、この回転軸４１には、回転軸４１と同軸に
プーリ４０が取り付けられていて、プーリ４０とプーリ
３０とを繋ぐようにゴムベルト３８が巻き掛けられてい
る。
【００２２】他方、架台１２の下側には、架台１２から
突出した取付部４８にねじ５４のねじ止めにより固定さ
れたアーム５０が、位置している。このアーム５０の先
端側５０Ｂは、屈曲して図１上、下側に延びるアーム５
２の基端側５２Ａを挟持しており、このアーム５２に
は、内部にスライドブシュ７６、８６が嵌合された支持
体６０が、一対のねじ５８を介して固定されている。
突出した取付部４８にねじ５４のねじ止めにより固定さ
れたアーム５０が、位置している。このアーム５０の先
端側５０Ｂは、屈曲して図１上、下側に延びるアーム５
２の基端側５２Ａを挟持しており、このアーム５２に
は、内部にスライドブシュ７６、８６が嵌合された支持
体６０が、一対のねじ５８を介して固定されている。
【００２３】また、図２に示すように、スライドブシュ
７６にはコンタクトロール７０を左端側に回転自在に支
持したスライドピン７２が図上、左右方向に往復動自在
に支持されており、図１及び、研磨テープの走行系を概
念的に表す図５に示すように、このコンタクトロール７
０に、ガイドローラ９４を介して供給リール９６側から
送られる研磨テープ１０４が、巻き掛けられている。そ
して、研磨テープ１０４は図１上、図示しないテープ送
りローラ９５を介して、架台１２に内蔵されたモータに
より回転されるようになっている巻取リール９８に、巻
き取られるようになっている。ここで研磨テープ１０４
の種類としては、代表的には、２５００〜６０００＃程
度のアルミナ砥粒を担持したものが用いられる。
７６にはコンタクトロール７０を左端側に回転自在に支
持したスライドピン７２が図上、左右方向に往復動自在
に支持されており、図１及び、研磨テープの走行系を概
念的に表す図５に示すように、このコンタクトロール７
０に、ガイドローラ９４を介して供給リール９６側から
送られる研磨テープ１０４が、巻き掛けられている。そ
して、研磨テープ１０４は図１上、図示しないテープ送
りローラ９５を介して、架台１２に内蔵されたモータに
より回転されるようになっている巻取リール９８に、巻
き取られるようになっている。ここで研磨テープ１０４
の種類としては、代表的には、２５００〜６０００＃程
度のアルミナ砥粒を担持したものが用いられる。
【００２４】尚、供給リール９６側のガイドローラ９４
と、巻取リール９８側のテープ送りローラ９５との間に
送られる研磨テープ１０４に所定のテンション付与すべ
く、図示しないモータ、滑り機構等の機構が架台１２に
内蔵されている。従って、研磨テープ１０４は、それぞ
れガイドローラ９４に案内されると共に定テンションを
加えられつつ、巻取リール９８に巻き取られるようにな
っている。そして、コンタクトロール７０が、基板１０
２のディスク表面とこの研磨テープ１０４を介して接し
ている。
と、巻取リール９８側のテープ送りローラ９５との間に
送られる研磨テープ１０４に所定のテンション付与すべ
く、図示しないモータ、滑り機構等の機構が架台１２に
内蔵されている。従って、研磨テープ１０４は、それぞ
れガイドローラ９４に案内されると共に定テンションを
加えられつつ、巻取リール９８に巻き取られるようにな
っている。そして、コンタクトロール７０が、基板１０
２のディスク表面とこの研磨テープ１０４を介して接し
ている。
【００２５】尚、基板１０２には、非磁性基板を用いる
が、基板１０２の材質としては特に制限はなく、通常、
無電解めっき法により形成したニッケル−リン層を設け
たアルミニュウム系合金板（例えば、厚さ１から３mm程
度）が用いられる。但し、その他、銅、チタン等の金属
基板、ガラス基板、セラミック基板、炭素質基板または
樹脂基板等を用いることもできる。
が、基板１０２の材質としては特に制限はなく、通常、
無電解めっき法により形成したニッケル−リン層を設け
たアルミニュウム系合金板（例えば、厚さ１から３mm程
度）が用いられる。但し、その他、銅、チタン等の金属
基板、ガラス基板、セラミック基板、炭素質基板または
樹脂基板等を用いることもできる。
【００２６】さらに具体的な例としては、アルミニュウ
ム−マグネシウム合金基板の表面に、ニッケル−リンの
無電解めっき膜の下地膜（例えば、厚さ２０から３０μ
ｍ程度）を設けたものであって、この下地膜に鏡面加工
を施した下地膜形成基板（この基板をサブストレイトと
も呼ぶ）が用いられる。
ム−マグネシウム合金基板の表面に、ニッケル−リンの
無電解めっき膜の下地膜（例えば、厚さ２０から３０μ
ｍ程度）を設けたものであって、この下地膜に鏡面加工
を施した下地膜形成基板（この基板をサブストレイトと
も呼ぶ）が用いられる。
【００２７】一方、スライドピン７２の図２上、右端側
には、ベアリング８８を介してローラ９０を回転自在に
支持したカム当接体８０が固定されており、スライドピ
ン７２の外周に巻き付けられたコイルスプリング７４
が、カム当接体８０及びスライドピン７２と、支持体６
０との間を、離間するように位置している。この為、ロ
ーラ９０がコイルスプリング７４の押圧力で偏心カム４
２の外周に当接することとなる。尚、コイルスプリング
７４のばね定数は、常時ローラ９０が偏心カム４２と接
して偏心カム４２の形状に沿って往復動するように、通
常、０．０５〜０．３Kg／mm程度、としている。また、
コイルスプリング７４の取付時の押付け荷重範囲は、通
常１〜３Ｋｇｆ程度である。
には、ベアリング８８を介してローラ９０を回転自在に
支持したカム当接体８０が固定されており、スライドピ
ン７２の外周に巻き付けられたコイルスプリング７４
が、カム当接体８０及びスライドピン７２と、支持体６
０との間を、離間するように位置している。この為、ロ
ーラ９０がコイルスプリング７４の押圧力で偏心カム４
２の外周に当接することとなる。尚、コイルスプリング
７４のばね定数は、常時ローラ９０が偏心カム４２と接
して偏心カム４２の形状に沿って往復動するように、通
常、０．０５〜０．３Kg／mm程度、としている。また、
コイルスプリング７４の取付時の押付け荷重範囲は、通
常１〜３Ｋｇｆ程度である。
【００２８】さらに、カム当接体８０には、スライドピ
ン７２と平行に伸びるように位置するスライドピン８２
の右端側が固定されていて、スライドピン８２の左端側
がスライドブシュ８６に嵌入されている。従って、支持
体６０に対してカム当接体８０が相対的に移動する際
に、一対のスライドピン７２、８２を有することから支
持体６０とカム当接体８０との間の相対回転が抑制さ
れ、また、これらスライドピン７２、８２、カム当接体
８０、及びローラ９０等がコンタクトロール７０の支持
部となる。
ン７２と平行に伸びるように位置するスライドピン８２
の右端側が固定されていて、スライドピン８２の左端側
がスライドブシュ８６に嵌入されている。従って、支持
体６０に対してカム当接体８０が相対的に移動する際
に、一対のスライドピン７２、８２を有することから支
持体６０とカム当接体８０との間の相対回転が抑制さ
れ、また、これらスライドピン７２、８２、カム当接体
８０、及びローラ９０等がコンタクトロール７０の支持
部となる。
【００２９】次に、本実施例による作用を説明する。駆
動モータ１４の駆動回転によりギヤ２０を介してギヤ２
２が回転し、プーリ２６が回転される。この為、ゴムベ
ルト２４、３８及びプーリ２８、３０を介してプーリ４
０が回転され（例えば、４００〜３０００rpm程度）、
この結果として偏心カム４２が回転し、偏心カム４２と
接するローラ９０と共にカム当接体８０が、スライドブ
シュ７６、８６に案内されて、架台１２に対して往復動
する。
動モータ１４の駆動回転によりギヤ２０を介してギヤ２
２が回転し、プーリ２６が回転される。この為、ゴムベ
ルト２４、３８及びプーリ２８、３０を介してプーリ４
０が回転され（例えば、４００〜３０００rpm程度）、
この結果として偏心カム４２が回転し、偏心カム４２と
接するローラ９０と共にカム当接体８０が、スライドブ
シュ７６、８６に案内されて、架台１２に対して往復動
する。
【００３０】従って、カム当接体８０、スライドピン７
２、８２と一体となって、コンタクトロール７０が円盤
状の基板１０２の表面であるディスク表面上を往復動
し、コンタクトロール７０に巻き掛けられた研磨テープ
１０４がディスク表面を研磨する。そして、この際の往
復動の幅Ｓは、偏心量Ｗの値の２倍の大きさとなる。
２、８２と一体となって、コンタクトロール７０が円盤
状の基板１０２の表面であるディスク表面上を往復動
し、コンタクトロール７０に巻き掛けられた研磨テープ
１０４がディスク表面を研磨する。そして、この際の往
復動の幅Ｓは、偏心量Ｗの値の２倍の大きさとなる。
【００３１】すなわち、軽量なコンタクトロール７０及
びコンタクトロール７０を支持する支持部のみが架台１
２に対して往復動することとなり、コンタクトロール７
０を往復動する際の慣性力が小さくなる結果、高速度で
のコンタクトロール７０の往復動が可能となる。具体的
には、従来と同一のクロスハッチ角θであっても、コン
タクトロール７０の往復動としては、１分間当たり２２
００回の往復動が出来るようになり、これに合わせて、
基板１０２の駆動回転用のスピンドルの回転数を３００
ｒｐｍ程度とした。
びコンタクトロール７０を支持する支持部のみが架台１
２に対して往復動することとなり、コンタクトロール７
０を往復動する際の慣性力が小さくなる結果、高速度で
のコンタクトロール７０の往復動が可能となる。具体的
には、従来と同一のクロスハッチ角θであっても、コン
タクトロール７０の往復動としては、１分間当たり２２
００回の往復動が出来るようになり、これに合わせて、
基板１０２の駆動回転用のスピンドルの回転数を３００
ｒｐｍ程度とした。
【００３２】また、スライドピン８２をスライドピン７
２と平行に設置して、コンタクトロール７０、コイルス
プリング７４及び偏心カム４２を直線上からずらすこと
から、偏心カム４２を高速回転しても、コンタクトロー
ル７０、スライドピン７２、コイルスプリング７４等が
回動してコンタクトロール７０が、がたつくことがない
だけでなく、支持体６０に対してコンタクトロール７０
が強固に取り付けられる。
２と平行に設置して、コンタクトロール７０、コイルス
プリング７４及び偏心カム４２を直線上からずらすこと
から、偏心カム４２を高速回転しても、コンタクトロー
ル７０、スライドピン７２、コイルスプリング７４等が
回動してコンタクトロール７０が、がたつくことがない
だけでなく、支持体６０に対してコンタクトロール７０
が強固に取り付けられる。
【００３３】次に、本発明の第２実施例に係るテキスチ
ャー装置を図６に示し、この図に基づき本実施例を説明
する。尚、第１実施例と同一の部材には同一の符号を付
し、重複した説明を省略する。
ャー装置を図６に示し、この図に基づき本実施例を説明
する。尚、第１実施例と同一の部材には同一の符号を付
し、重複した説明を省略する。
【００３４】図６に本実施例の全体構成を表わす。テキ
スチャー装置１０の外枠を形成する架台１２の右下部分
には、回転軸４１を介して、偏心カム４２を回転自在に
支持するカム支持体３６の連結部３６Ｂがねじ止められ
ており、このねじ止めにより、架台１２にカム支持体３
６が支持固定されている。
スチャー装置１０の外枠を形成する架台１２の右下部分
には、回転軸４１を介して、偏心カム４２を回転自在に
支持するカム支持体３６の連結部３６Ｂがねじ止められ
ており、このねじ止めにより、架台１２にカム支持体３
６が支持固定されている。
【００３５】また、架台１２の下側には、架台１２にブ
ラケット１１２が固定されて、位置している。このブラ
ケット１１２の先端部を往復動可能に貫通したアーム１
５０が、ブラケット１１２に支持されている。このアー
ム１５０の先端側１５０Ｂは、屈曲して図１上、下側に
延びるアーム５２の基端側５２Ａを挟持し、このアーム
５２が、コンタクトロール７０を回転自在に支持してい
る。
ラケット１１２が固定されて、位置している。このブラ
ケット１１２の先端部を往復動可能に貫通したアーム１
５０が、ブラケット１１２に支持されている。このアー
ム１５０の先端側１５０Ｂは、屈曲して図１上、下側に
延びるアーム５２の基端側５２Ａを挟持し、このアーム
５２が、コンタクトロール７０を回転自在に支持してい
る。
【００３６】一方、アーム１５０の基端側１５０Ａに
は、ベアリング８８（図２参照）を介してローラ９０を
回転自在に支持したカム当接体８０が固定されており、
アーム１５０の外周に巻き付けられたコイルスプリング
７４が、カム当接体８０とブラケット１１２との間を、
離間するように位置している。
は、ベアリング８８（図２参照）を介してローラ９０を
回転自在に支持したカム当接体８０が固定されており、
アーム１５０の外周に巻き付けられたコイルスプリング
７４が、カム当接体８０とブラケット１１２との間を、
離間するように位置している。
【００３７】他方、架台１２の下側に位置する取付部４
８に取り付けられた連結材４９とアーム１５０との間に
は、例えばＬＭガイド、リニアブシュ等により構成され
て直線状の移動を可能とする直線運動軸受１１０が介在
されている。
８に取り付けられた連結材４９とアーム１５０との間に
は、例えばＬＭガイド、リニアブシュ等により構成され
て直線状の移動を可能とする直線運動軸受１１０が介在
されている。
【００３８】また、本実施例においては、これらアーム
５２、１５０、カム当接体８０、及びローラ９０等がコ
ンタクトロール７０の支持部となる。
５２、１５０、カム当接体８０、及びローラ９０等がコ
ンタクトロール７０の支持部となる。
【００３９】次に、本実施例による作用を説明する。駆
動モータ１４の駆動回転によりギヤ２０を介してギヤ２
２が回転し、プーリ２６が回転される。この為、ゴムベ
ルト３８を介してプーリ４０が回転され（例えば、４０
０〜３０００rpm程度）、この結果として偏心カム４２
が回転し、偏心カム４２と接するローラ９０と共にカム
当接体８０が、ブラケット１１２及び直線運動軸受１１
０に案内されて、架台１２に対して往復動する。
動モータ１４の駆動回転によりギヤ２０を介してギヤ２
２が回転し、プーリ２６が回転される。この為、ゴムベ
ルト３８を介してプーリ４０が回転され（例えば、４０
０〜３０００rpm程度）、この結果として偏心カム４２
が回転し、偏心カム４２と接するローラ９０と共にカム
当接体８０が、ブラケット１１２及び直線運動軸受１１
０に案内されて、架台１２に対して往復動する。
【００４０】従って、カム当接体８０、アーム５２、１
５０と一体となって、コンタクトロール７０が円盤状の
基板１０２の表面であるディスク表面上を往復動し、コ
ンタクトロール７０に巻き掛けられた研磨テープ１０４
がディスク表面を研磨する。
５０と一体となって、コンタクトロール７０が円盤状の
基板１０２の表面であるディスク表面上を往復動し、コ
ンタクトロール７０に巻き掛けられた研磨テープ１０４
がディスク表面を研磨する。
【００４１】すなわち、軽量なコンタクトロール７０及
びコンタクトロール７０を支持する支持部のみが架台１
２に対して往復動することとなり、コンタクトロール７
０を往復動するの際の慣性力が小さくなる結果、高速度
でのコンタクトロール７０の往復動が可能となる。具体
的には、第１実施例と同様に従来と同一のクロスハッチ
角θであっても、コンタクトロール７０の往復動として
は、１分間当たり２２００回の往復動が出来るようにな
り、これに合わせて、基板１０２の駆動回転用のスピン
ドルの回転数を３００rpm程度とした。
びコンタクトロール７０を支持する支持部のみが架台１
２に対して往復動することとなり、コンタクトロール７
０を往復動するの際の慣性力が小さくなる結果、高速度
でのコンタクトロール７０の往復動が可能となる。具体
的には、第１実施例と同様に従来と同一のクロスハッチ
角θであっても、コンタクトロール７０の往復動として
は、１分間当たり２２００回の往復動が出来るようにな
り、これに合わせて、基板１０２の駆動回転用のスピン
ドルの回転数を３００rpm程度とした。
【００４２】尚、第１及び第２実施例において、カムを
円形とすると共に軸心をずらした偏心カムとしたが、こ
れに限らず例えば、図４（ａ）示すように、カム１１０
の一部に突出部１１０Ａを設けたものであってもよく、
図４（ｂ）示すように、楕円形状のカム１１２としても
よく、図４（ｃ）示すように、２以上の突出部１１４Ａ
を有するカム１１４としてもよい。そして、コンタクト
ロール７０は、楕円形状のカム１１２とした場合、カム
１１２の１回転で当然に２回往復動することとなり、カ
ム１１４の１回転で３回往復動することとなる。
円形とすると共に軸心をずらした偏心カムとしたが、こ
れに限らず例えば、図４（ａ）示すように、カム１１０
の一部に突出部１１０Ａを設けたものであってもよく、
図４（ｂ）示すように、楕円形状のカム１１２としても
よく、図４（ｃ）示すように、２以上の突出部１１４Ａ
を有するカム１１４としてもよい。そして、コンタクト
ロール７０は、楕円形状のカム１１２とした場合、カム
１１２の１回転で当然に２回往復動することとなり、カ
ム１１４の１回転で３回往復動することとなる。
【００４３】そして、上記実施例においては、駆動手段
をカムとしたが、駆動手段としてはカム方式以外にクラ
ンク、エアシリンダ、電磁石等を用いたものとしてもよ
い。
をカムとしたが、駆動手段としてはカム方式以外にクラ
ンク、エアシリンダ、電磁石等を用いたものとしてもよ
い。
【００４４】さらに、上記実施例において、基板１０２
の片面側の研磨加工のみについて説明したが、テキスチ
ャー装置１０をもう１台設置して、同時に基板１０２の
両面を加工することとしてもよい。
の片面側の研磨加工のみについて説明したが、テキスチ
ャー装置１０をもう１台設置して、同時に基板１０２の
両面を加工することとしてもよい。
【００４５】また、上記実施例においては、研磨テープ
を用いた研磨加工を通して説明したが、遊離砥粒を表面
に付着してしみ込ませた研磨パッド又は、表面を粗面化
した研磨ロールをコンタクトロールとして採用し、コン
タクトロールを直接にディスク表面に当接して研磨を行
う研磨加工に、適用することとしてもよい。更に、ディ
スクと研磨テープとの接触面に界面活性剤水溶液を注ぎ
ながら研磨加工を行うこともできる。
を用いた研磨加工を通して説明したが、遊離砥粒を表面
に付着してしみ込ませた研磨パッド又は、表面を粗面化
した研磨ロールをコンタクトロールとして採用し、コン
タクトロールを直接にディスク表面に当接して研磨を行
う研磨加工に、適用することとしてもよい。更に、ディ
スクと研磨テープとの接触面に界面活性剤水溶液を注ぎ
ながら研磨加工を行うこともできる。
【００４６】尚、研磨加工の際に用いられる遊離砥粒と
しては、代表的には、アルミナ系スラリーのポリプラ７
００やポリプラ１０３（共に、株式会社フジミインコー
ポレーテッド社の登録商標）、ダイヤモンド系スラリ
ー、ＳｉＣ系スラリー等が用いられ、研磨パッドとして
は、代表的には、Ｓｕｒｆｉｎ１００やＳｕｒｆｉｎＸ
ＸＸ−５（共に、株式会社フジミインコーポレーテッド
社の登録商標）等が用いられる。
しては、代表的には、アルミナ系スラリーのポリプラ７
００やポリプラ１０３（共に、株式会社フジミインコー
ポレーテッド社の登録商標）、ダイヤモンド系スラリ
ー、ＳｉＣ系スラリー等が用いられ、研磨パッドとして
は、代表的には、Ｓｕｒｆｉｎ１００やＳｕｒｆｉｎＸ
ＸＸ−５（共に、株式会社フジミインコーポレーテッド
社の登録商標）等が用いられる。
【００４７】
【発明の効果】本発明のテキスチャー装置は、以上のよ
うに説明した構成とした結果、コンタクトロールを高速
で往復動することが可能となり、ディスク状材料を研磨
加工する際の生産性を高めることを可能とした。
うに説明した構成とした結果、コンタクトロールを高速
で往復動することが可能となり、ディスク状材料を研磨
加工する際の生産性を高めることを可能とした。
【図１】本発明の第１実施例に係るテキスチャー装置の
全体構成側面図である。
全体構成側面図である。
【図２】図１の２−２矢視線図である。
【図３】本発明の第１実施例に係るテキスチャー装置の
要部断面図である。
要部断面図である。
【図４】本発明の実施例に係るテキスチャー装置のカム
形状を表す正面図である。
形状を表す正面図である。
【図５】本発明の第１実施例に係るテキスチャー装置に
おける研磨テープの走行系を示す概念図である。
おける研磨テープの走行系を示す概念図である。
【図６】本発明の第２実施例に係るテキスチャー装置の
全体構成側面図である。
全体構成側面図である。
【図７】クロス加工を説明する斜視図である。
１０ テキスチャー装置 １２ 架台 １４ 駆動モータ １６ ブラケット １８ ブラケット ３６ カム支持体 ４２ 偏心カム ５２ アーム（支持部） ６０ 支持体 ７０ コンタクトロール ７２ スライドピン（支持部） ８０ カム当接体（支持部） ８２ スライドピン（支持部） ９０ ローラ（支持部） １０２ 基板 １０４ 研磨テープ １５０ アーム（支持部） Ａ 条痕 Ｗ 偏心量 θ クロスハッチ角
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森永 宗明 岡山県倉敷市潮通三丁目10番地 三菱化成 株式会社水島工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 研磨テープが張架されており、回転され
ているディスクの表面にこの研磨テープを圧接するコン
タクトロールと、前記コンタクトロールを支持する支持
部を前記ディスクの回転方向と交差する方向に往復動自
在に設けた架台と、前記架台に接続されると共に前記支
持部を介して前記コンタクトロールを往復動する駆動手
段とを有することを特徴とするテキスチャー装置。 - 【請求項２】 砥粒が表面に付着しており、回転されて
いるディスクの表面に圧接するコンタクトロールと、前
記コンタクトロールを支持する支持部を前記ディスクの
回転方向と交差する方向に往復動自在に設けた架台と、
前記架台に接続されると共に前記支持部を介して前記コ
ンタクトロールを往復動する駆動手段とを有することを
特徴とするテキスチャー装置。 - 【請求項３】 駆動手段がカム方式であることを特徴と
する請求項１記載のテキスチャー装置。 - 【請求項４】 駆動手段がカム方式であることを特徴と
する請求項２記載のテキスチャー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300987A JP2975785B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | テキスチャー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300987A JP2975785B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | テキスチャー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155270A true JPH06155270A (ja) | 1994-06-03 |
| JP2975785B2 JP2975785B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17891469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4300987A Expired - Lifetime JP2975785B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | テキスチャー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2975785B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010082744A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Ntn Corp | 超仕上げ装置 |
| CN102862118A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-09 | 江苏天马通用设备有限公司 | 拉丝机的摆动机构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200958A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | Sanshin Shoko:Kk | ラツピング装置 |
| JPH02199617A (ja) * | 1989-01-28 | 1990-08-08 | Speedfam Co Ltd | 磁気記録用基板とそのテクスチャリング加工方法及び加工装置 |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP4300987A patent/JP2975785B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200958A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | Sanshin Shoko:Kk | ラツピング装置 |
| JPH02199617A (ja) * | 1989-01-28 | 1990-08-08 | Speedfam Co Ltd | 磁気記録用基板とそのテクスチャリング加工方法及び加工装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010082744A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Ntn Corp | 超仕上げ装置 |
| CN102862118A (zh) * | 2012-09-17 | 2013-01-09 | 江苏天马通用设备有限公司 | 拉丝机的摆动机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2975785B2 (ja) | 1999-11-10 |
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