JPH0219965Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219965Y2 JPH0219965Y2 JP1985018217U JP1821785U JPH0219965Y2 JP H0219965 Y2 JPH0219965 Y2 JP H0219965Y2 JP 1985018217 U JP1985018217 U JP 1985018217U JP 1821785 U JP1821785 U JP 1821785U JP H0219965 Y2 JPH0219965 Y2 JP H0219965Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- loop
- wire
- bonding
- height
- loop detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はICチツプ等のワークをワイヤーによ
りボンデイングするワイヤーボンデイング装置に
関し、特にボンデイングにおけるワイヤのループ
高さを一定に保つことが可能な装置を備えたボン
デイング装置に関するものである。
りボンデイングするワイヤーボンデイング装置に
関し、特にボンデイングにおけるワイヤのループ
高さを一定に保つことが可能な装置を備えたボン
デイング装置に関するものである。
(従来の技術)
リードフレームに等間隔で配置された複数のワ
ークとしてのICチツプを自動的に1ピツチづつ
ボンデイングステーシヨン位置へ間欠移送し、
ICチツプと周囲のリードとをワイヤによりボン
デイング接続するワイヤーボンデイング装置は周
知である。
ークとしてのICチツプを自動的に1ピツチづつ
ボンデイングステーシヨン位置へ間欠移送し、
ICチツプと周囲のリードとをワイヤによりボン
デイング接続するワイヤーボンデイング装置は周
知である。
この種の装置は、ボンデイング用のワイヤを挿
通支持しワイヤをボンデイング位置に移動するボ
ンデイングツールを備えており、例えば、第2図
aに示すようにワイヤ1をボンデイングツール2
によりICチツプ3に超音波振動を与えて加圧す
ることによりワイヤ1およびICチツプ3の接続、
すなわち第1ボンド接続が行われる。次にボンデ
イングツール2を上方へ移動し(同図b)、この
位置からリード4の直上位置へ水平移動し(同図
c)、さらにこの位置からクランプ5を閉じてワ
イヤ1を固定した状態でボンデイングツール2を
降下しワイヤ1をリード4に超音波振動を与えて
加圧することにより、ワイヤ1およびリード4の
ボンデイング接続、すなわち第2ボンド接続が達
成される(同図d)。この結果、ICチツプ3とリ
ード4とのワイヤ接続が完了する。
通支持しワイヤをボンデイング位置に移動するボ
ンデイングツールを備えており、例えば、第2図
aに示すようにワイヤ1をボンデイングツール2
によりICチツプ3に超音波振動を与えて加圧す
ることによりワイヤ1およびICチツプ3の接続、
すなわち第1ボンド接続が行われる。次にボンデ
イングツール2を上方へ移動し(同図b)、この
位置からリード4の直上位置へ水平移動し(同図
c)、さらにこの位置からクランプ5を閉じてワ
イヤ1を固定した状態でボンデイングツール2を
降下しワイヤ1をリード4に超音波振動を与えて
加圧することにより、ワイヤ1およびリード4の
ボンデイング接続、すなわち第2ボンド接続が達
成される(同図d)。この結果、ICチツプ3とリ
ード4とのワイヤ接続が完了する。
このICチツプ3とリード4との接続に際して、
第2図dの如くワイヤ1にループ6が形成される
が、このループ6の高さ、すなわち、ICチツ3
の表面からループ6の最高点までの高さhは樹脂
モールド成形時等における短絡および断線防止等
を図る観点から最適な一定の高さに維持する必要
がある。このループ6の高さは主に第1ボンド接
続位置から第2ボンド接続位置へ移動するボンデ
イングツール2の軌跡に依存する。このため、ボ
ンデイングツール2の移動を制御する制御装置に
はループ6の高さの最適設定値が与えられてお
り、この最適設定値を確保するためのボンデイン
グツール2の移動プログラムが前記制御装置にイ
ンプツトされ、この移動プログラムによつてボン
デイングツール2のボンデイング動作が行われて
いる。
第2図dの如くワイヤ1にループ6が形成される
が、このループ6の高さ、すなわち、ICチツ3
の表面からループ6の最高点までの高さhは樹脂
モールド成形時等における短絡および断線防止等
を図る観点から最適な一定の高さに維持する必要
がある。このループ6の高さは主に第1ボンド接
続位置から第2ボンド接続位置へ移動するボンデ
イングツール2の軌跡に依存する。このため、ボ
ンデイングツール2の移動を制御する制御装置に
はループ6の高さの最適設定値が与えられてお
り、この最適設定値を確保するためのボンデイン
グツール2の移動プログラムが前記制御装置にイ
ンプツトされ、この移動プログラムによつてボン
デイングツール2のボンデイング動作が行われて
いる。
(考案が解決しようとする問題点)
しかしながら、湿度、温度、塵埃等の環境変化
によるワイヤ1の送り抵抗の変化やその他の何ら
かの原因により、ボンデイングツール2が移動プ
ログラム通りの動作をしたい場合であつてもルー
プ6の高さが変化し、最適設定値からずれてしま
うという問題があり、特に、無人化による自動ボ
ンデイングを行つている場合には、このループ6
の高さの変化に気ずくのが遅れ、大量の製品不良
を産出してしまうという弊害があつた。
によるワイヤ1の送り抵抗の変化やその他の何ら
かの原因により、ボンデイングツール2が移動プ
ログラム通りの動作をしたい場合であつてもルー
プ6の高さが変化し、最適設定値からずれてしま
うという問題があり、特に、無人化による自動ボ
ンデイングを行つている場合には、このループ6
の高さの変化に気ずくのが遅れ、大量の製品不良
を産出してしまうという弊害があつた。
本考案は上記従来の問題点をかえりみてなされ
たものであり、たとえ環境変化等に起因してワイ
ヤのループ高さが最適設定値からずれた場合にあ
つても、直ちにこれを検出修正して常時最適設定
値に等しいループ高さを確保することができるワ
イヤーボンデイング装置を提供するものである。
たものであり、たとえ環境変化等に起因してワイ
ヤのループ高さが最適設定値からずれた場合にあ
つても、直ちにこれを検出修正して常時最適設定
値に等しいループ高さを確保することができるワ
イヤーボンデイング装置を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本考案は上記問題点を解決するために次のよう
に構成されている。すなわち、本考案はボンデイ
ングツールの移動を制御する制御装置を備え、1
ピツチづつ間欠移送されるワークを順次ワイヤに
よりボンデイングするワイヤーボンデイング装置
において、ボンデイングされた所望個所のワイヤ
のループ高さを検出するループ検出装置と、ルー
プ検出装置の検出値とループ高さ設定値とを比較
しその差信号を前記制御装置へ供給してワイヤル
ープの高さを調整するための比較回路とを有する
ワイヤーボンデイング装置である。
に構成されている。すなわち、本考案はボンデイ
ングツールの移動を制御する制御装置を備え、1
ピツチづつ間欠移送されるワークを順次ワイヤに
よりボンデイングするワイヤーボンデイング装置
において、ボンデイングされた所望個所のワイヤ
のループ高さを検出するループ検出装置と、ルー
プ検出装置の検出値とループ高さ設定値とを比較
しその差信号を前記制御装置へ供給してワイヤル
ープの高さを調整するための比較回路とを有する
ワイヤーボンデイング装置である。
(作用)
上記構成からなる本考案において、ボンデイン
グツールの移動は制御装置によつて制御され、1
ピツチづつ間欠移送されて来るワークのボンデイ
ングが順次行われる。そして、ボンデイング完了
後の所望個所におけるワイヤのループの高さはル
ープ検出装置によつて検出され、その検出値とル
ープ高さ設定値との比較が比較回路によつて行わ
れる。ループの高さが何らかの原因により変化し
た場合には、その比較によつて検出値と設定値間
に差が生じ、この差信号が比較回路から前記制御
装置に出力される。制御装置は差信号に基づいて
ボンデイングツールの動作に修正を与え、ボンデ
イングされたワイヤのループ高さを設定値に一致
させる。本考案はこのように、ワイヤのループの
高さを常時設定値に一致させることができるので
不良製品の発生を確実に防止することが可能とな
るものである。
グツールの移動は制御装置によつて制御され、1
ピツチづつ間欠移送されて来るワークのボンデイ
ングが順次行われる。そして、ボンデイング完了
後の所望個所におけるワイヤのループの高さはル
ープ検出装置によつて検出され、その検出値とル
ープ高さ設定値との比較が比較回路によつて行わ
れる。ループの高さが何らかの原因により変化し
た場合には、その比較によつて検出値と設定値間
に差が生じ、この差信号が比較回路から前記制御
装置に出力される。制御装置は差信号に基づいて
ボンデイングツールの動作に修正を与え、ボンデ
イングされたワイヤのループ高さを設定値に一致
させる。本考案はこのように、ワイヤのループの
高さを常時設定値に一致させることができるので
不良製品の発生を確実に防止することが可能とな
るものである。
(実施例)
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において前記従来例
において説明した事項と同一部材には同一符号を
付してその説明を省略する。
する。なお、本実施例の説明において前記従来例
において説明した事項と同一部材には同一符号を
付してその説明を省略する。
第1図には本考案の一実施例を示すブロツク図
が示され、ボンデイング装置の本体部にはワーク
搬送装置7が設けられている。このワーク搬送装
置7は複数のワークとしてのICチツプ3が等間
隔で配設されたリードフレーム8を1ピツチ、す
なわちICチツプ3の配設間隔ごとにボンデイン
グステーシヨンへ間欠移送する。ボンデイングス
テーシヨンの対向位置にはボンデイングツール2
が配置されており、このボンデイングツール2は
ボンデイングアーム9を介してボンデイングヘツ
ド10に連結されている。ボンデイングヘツド1
0は第1のXYテーブル11に装着されており、
その第1のXYテーブル11のX方向およびY方
向の移動と、ボンデイングヘツド10自体の上下
方向の移動とによつてボンデイングヘツド10、
すなわちボンデイングツール2は三次元方向の移
動が可能になつている。このボンデイングツール
2の三次元方向の移動制御は制御装置12によつ
て行われている。すなわち、制御装置12にはボ
ンデイングされたワイヤ1のループ6の最適高さ
を与える設定値と、前述した第1のボンド接続位
置から第2のボンド接談位置へボンデイングツー
ル2を移動させるプログラムとが記録されてお
り、このプログラムに沿つてボンデイングツール
2を移動させることによりワイヤ1のループ6の
高さが設定値に一致するようにされている。
が示され、ボンデイング装置の本体部にはワーク
搬送装置7が設けられている。このワーク搬送装
置7は複数のワークとしてのICチツプ3が等間
隔で配設されたリードフレーム8を1ピツチ、す
なわちICチツプ3の配設間隔ごとにボンデイン
グステーシヨンへ間欠移送する。ボンデイングス
テーシヨンの対向位置にはボンデイングツール2
が配置されており、このボンデイングツール2は
ボンデイングアーム9を介してボンデイングヘツ
ド10に連結されている。ボンデイングヘツド1
0は第1のXYテーブル11に装着されており、
その第1のXYテーブル11のX方向およびY方
向の移動と、ボンデイングヘツド10自体の上下
方向の移動とによつてボンデイングヘツド10、
すなわちボンデイングツール2は三次元方向の移
動が可能になつている。このボンデイングツール
2の三次元方向の移動制御は制御装置12によつ
て行われている。すなわち、制御装置12にはボ
ンデイングされたワイヤ1のループ6の最適高さ
を与える設定値と、前述した第1のボンド接続位
置から第2のボンド接談位置へボンデイングツー
ル2を移動させるプログラムとが記録されてお
り、このプログラムに沿つてボンデイングツール
2を移動させることによりワイヤ1のループ6の
高さが設定値に一致するようにされている。
しかし環境の変化等がある場合には、従来例に
おいて説明したように、ボンデイングツール2を
プログラム通りに動作させてもワイヤ1のループ
6の高さが変動してしまうという問題がある。本
実施例はかかる弊害を解消するためにボンデイン
グが完了したICチツプ3についてのループ高さ
を検出して設定値との差を求め、これによりボン
デイングツール2の動作を修正するようにしてい
る。
おいて説明したように、ボンデイングツール2を
プログラム通りに動作させてもワイヤ1のループ
6の高さが変動してしまうという問題がある。本
実施例はかかる弊害を解消するためにボンデイン
グが完了したICチツプ3についてのループ高さ
を検出して設定値との差を求め、これによりボン
デイングツール2の動作を修正するようにしてい
る。
すなわち、第1図において、第1のXYテーブ
ル11の隣り位置には第2のXYテーブル13が
設けられており、この第2のXYテーブル13に
は上下動自在にオートフオーカス装置14が配設
されている。オートフオーカス装置14ににはフ
レーム15が固定されており、フレーム15の先
端部にはループ検出カメラ16が取り付けられて
いる。このループ検出カメラ16はボンデイング
が完了したICチツプ3と対向されており、ワイ
ヤ1のループ6を結像する。そして、この結像の
焦点はオートフオーカス装置14を上下動するこ
とにより求められる。
ル11の隣り位置には第2のXYテーブル13が
設けられており、この第2のXYテーブル13に
は上下動自在にオートフオーカス装置14が配設
されている。オートフオーカス装置14ににはフ
レーム15が固定されており、フレーム15の先
端部にはループ検出カメラ16が取り付けられて
いる。このループ検出カメラ16はボンデイング
が完了したICチツプ3と対向されており、ワイ
ヤ1のループ6を結像する。そして、この結像の
焦点はオートフオーカス装置14を上下動するこ
とにより求められる。
これら第2のXYテーブル13、オートフオー
カス装置14および検出カメラ16はループ高さ
を検出するループ検出装置17を構成する。な
お、本実施例では、オートフオーカス装置14の
上下動位置を検出するセンサ(図示せず)が設け
られ被検出ループ6の結像焦点位置に対応するオ
ートフオーカス装置14の上下動位置が検出され
る。そしてこのセンサの検出信号は比較回路18
に供給される。
カス装置14および検出カメラ16はループ高さ
を検出するループ検出装置17を構成する。な
お、本実施例では、オートフオーカス装置14の
上下動位置を検出するセンサ(図示せず)が設け
られ被検出ループ6の結像焦点位置に対応するオ
ートフオーカス装置14の上下動位置が検出され
る。そしてこのセンサの検出信号は比較回路18
に供給される。
一方、比較回路18にはループ6の設定高さに
対応するオートフオーカス装置14の上下動位置
が設定値として与えられており、したがつて、こ
の設定値と前記検出信号の検出値との比較が比較
回路18によつて行われ、その差信号が制御装置
12に出力される。
対応するオートフオーカス装置14の上下動位置
が設定値として与えられており、したがつて、こ
の設定値と前記検出信号の検出値との比較が比較
回路18によつて行われ、その差信号が制御装置
12に出力される。
制御装置12には演算回路が設けられており、
比較回路17からの差信号に基づいて所望の演算
処理が行われ、ボンデイングツール2の移動動作
に修正が加えられる。この結果、たとえ環境変化
等によりボンデイングに際してワイヤループの高
さに変化が生じてもその変化は直ちに修正され、
ループ6の高さを常時設定値と等しい一定した値
に維持することが可能となる。
比較回路17からの差信号に基づいて所望の演算
処理が行われ、ボンデイングツール2の移動動作
に修正が加えられる。この結果、たとえ環境変化
等によりボンデイングに際してワイヤループの高
さに変化が生じてもその変化は直ちに修正され、
ループ6の高さを常時設定値と等しい一定した値
に維持することが可能となる。
なお、本実施例においては、オートフオーカス
装置14およびループ検出カメラ16は第2の
XYテーブル13に塔載されているので、このオ
ートフオーカス装置14およびループ検出カメラ
16をボンデイングが完了した任意のチツプ3の
位置へ移動することが可能であり、検出したいル
ープ6を自由に選択することができる。
装置14およびループ検出カメラ16は第2の
XYテーブル13に塔載されているので、このオ
ートフオーカス装置14およびループ検出カメラ
16をボンデイングが完了した任意のチツプ3の
位置へ移動することが可能であり、検出したいル
ープ6を自由に選択することができる。
また、周知のように、1個のICチツプ3には
多数のワイヤがボンデイング接続されることとな
るが、このループ6の検出はそのICチツプ3に
ボンデイングされている全部のワイヤについて行
つてもよく、場合により全数のワイヤから代表的
なワイヤを選択的にピツクアップして行つてもよ
く、さらにはボンデイングされた複数のICチツ
プ3ごとに適当数のループについて検出を行い、
これらの各検出の平均値を検出値として採用して
もよく、このように、ループ高さの検出について
は種々の態様を選定することができる。
多数のワイヤがボンデイング接続されることとな
るが、このループ6の検出はそのICチツプ3に
ボンデイングされている全部のワイヤについて行
つてもよく、場合により全数のワイヤから代表的
なワイヤを選択的にピツクアップして行つてもよ
く、さらにはボンデイングされた複数のICチツ
プ3ごとに適当数のループについて検出を行い、
これらの各検出の平均値を検出値として採用して
もよく、このように、ループ高さの検出について
は種々の態様を選定することができる。
(変形例)
上記実施例ではオートフオーカス装置14およ
びループ検出カメラ16を第2のXYテーブル1
3に塔載してループ検出カメラ16等を検出した
いループ6の位置に移動可能に構成したが、この
オートフオーカス装置14およびループ検出カメ
ラ16をボンデイング装置の本体等に固定的に設
け、ボンデイングステーシヨン位置から定間隔離
れた位置のICチツプ3についてのループ高さを
検出するようにすることも可能である。
びループ検出カメラ16を第2のXYテーブル1
3に塔載してループ検出カメラ16等を検出した
いループ6の位置に移動可能に構成したが、この
オートフオーカス装置14およびループ検出カメ
ラ16をボンデイング装置の本体等に固定的に設
け、ボンデイングステーシヨン位置から定間隔離
れた位置のICチツプ3についてのループ高さを
検出するようにすることも可能である。
(考案の効果)
本考案は上述したように構成されているので、
環境の変化等何らかの原因によりボンデイングさ
れたワイヤのループ高さが設定値から変化したと
しても、その変化が直ちに検出され、かつ自動的
に修復される。この結果、ボンデイングされたワ
イヤのループ高さを設定値に一致させることが可
能となり、製品の大量不良品の発生を防止できる
ばかりでなく、ボンデイング作業の省力化および
安定化を効果的に図れ、信頼性の高いボンデイン
グ無人化操業を行うことが可能である。
環境の変化等何らかの原因によりボンデイングさ
れたワイヤのループ高さが設定値から変化したと
しても、その変化が直ちに検出され、かつ自動的
に修復される。この結果、ボンデイングされたワ
イヤのループ高さを設定値に一致させることが可
能となり、製品の大量不良品の発生を防止できる
ばかりでなく、ボンデイング作業の省力化および
安定化を効果的に図れ、信頼性の高いボンデイン
グ無人化操業を行うことが可能である。
第1図は本考案の一実施例を示すブロツク構成
図、第2図a〜dはワイヤーボンデイングの作用
説明図である。 12……制御装置、13……第2のXYテーブ
ル、14……オートフオーカス装置、16……ル
ープ検出カメラ、17……ループ検出装置、18
……比較回路。
図、第2図a〜dはワイヤーボンデイングの作用
説明図である。 12……制御装置、13……第2のXYテーブ
ル、14……オートフオーカス装置、16……ル
ープ検出カメラ、17……ループ検出装置、18
……比較回路。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ボンデイングツールの移動を制御する制御装
置を備え、1ピツチづつ間欠移送されるワーク
を順次ワイヤによりボンデイングするワイヤー
ボンデイング装置において、ボンデイングされ
た所望個所のワイヤのループ高さを検出するル
ープ検出装置と、ループ検出装置の検出値とル
ープ高さ設定値とを比較しその差信号を前記制
御装置へ供給してワイヤループの高さを調整す
るための比較回路とを有することを特徴とする
ワイヤーボンデイング装置。 (2) ループ検出装置は検出するワイヤループを結
像するループ検出カメラと、ループ検出カメラ
の結像をフオーカスするオートフオーカス装置
とからなることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第(1)項記載のワイヤーボンデイング装
置。 (3) ループ検出装置は検出するワイヤループを結
像するループ検出カメラと、ループ検出カメラ
の結像をフオーカスするオートフオーカス装置
と、ループ検出カメラおよびオートフオーカス
装置を被検出ワイヤのループ位置へ移動するテ
ーブルとからなることを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第(1)項記載のワイヤーボンデイン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985018217U JPH0219965Y2 (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985018217U JPH0219965Y2 (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136538U JPS61136538U (ja) | 1986-08-25 |
| JPH0219965Y2 true JPH0219965Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30506644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985018217U Expired JPH0219965Y2 (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219965Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP1985018217U patent/JPH0219965Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136538U (ja) | 1986-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5084959A (en) | Chip mounting apparatus | |
| US4347964A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JPH0219965Y2 (ja) | ||
| US5040293A (en) | Bonding method | |
| JP2598192B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0238450Y2 (ja) | ||
| JPH05308086A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2864161B2 (ja) | 位置決め制御方法 | |
| JP3404755B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2685137B2 (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPH04359526A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS62150831A (ja) | ワイヤボンダ | |
| JP3455137B2 (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JPH0124931Y2 (ja) | ||
| JPS61119054A (ja) | 自動ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS613417A (ja) | ボンデイング方法 | |
| JPS62104126A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0462944A (ja) | インナーリードボンディング方法 | |
| JP2005079412A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられるワイヤボンダ | |
| JPH051236U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH04261033A (ja) | ワイヤボンド装置 | |
| JPH0527978B2 (ja) | ||
| JPH0447973B2 (ja) | ||
| JPH0523499B2 (ja) | ||
| JPS62115835A (ja) | ワイヤボンデイング方法 |