JPH0219972Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219972Y2 JPH0219972Y2 JP1982134105U JP13410582U JPH0219972Y2 JP H0219972 Y2 JPH0219972 Y2 JP H0219972Y2 JP 1982134105 U JP1982134105 U JP 1982134105U JP 13410582 U JP13410582 U JP 13410582U JP H0219972 Y2 JPH0219972 Y2 JP H0219972Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- flexible substrate
- connector
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はIC又はLSI等の集積回路を塔載するた
めのボードに関するものである。
めのボードに関するものである。
例えば、マイコンを応用したテレビゲーム等に
於いて、そのゲーム内容を決定するソフトウエア
（プログラム）が収納されているROM及びこれ
を制御するCPU等は通常のプリントサーキツト
ボードに他のコンデンサ、チツプ等とともに塔載
され、このボードが他の周辺機器と共に組み込ま
れてテレビゲームが構成されている。然るに、こ
のような形態であるとプリントサーキツトボード
からROM及びCPU等が露出しているためそのソ
フトウエアが多大の労力と時間が費やされて完成
されたものであるにもかかわらず簡単にコピーさ
れてしまい、しかも現在このようなソフトウエア
の盗用を取り締まる有効な法的手段がなく、その
コピー防止対策が大きな問題となつている。
於いて、そのゲーム内容を決定するソフトウエア
（プログラム）が収納されているROM及びこれ
を制御するCPU等は通常のプリントサーキツト
ボードに他のコンデンサ、チツプ等とともに塔載
され、このボードが他の周辺機器と共に組み込ま
れてテレビゲームが構成されている。然るに、こ
のような形態であるとプリントサーキツトボード
からROM及びCPU等が露出しているためそのソ
フトウエアが多大の労力と時間が費やされて完成
されたものであるにもかかわらず簡単にコピーさ
れてしまい、しかも現在このようなソフトウエア
の盗用を取り締まる有効な法的手段がなく、その
コピー防止対策が大きな問題となつている。
従つて、本考案の目的とするところはROM，
RAM或はCPU等の集積回路を１個若しくは複数
個塔載し、これら集積回路に収納されているプロ
グラムのコピーを良好に防止し得るボードを提供
することにある。
RAM或はCPU等の集積回路を１個若しくは複数
個塔載し、これら集積回路に収納されているプロ
グラムのコピーを良好に防止し得るボードを提供
することにある。
プログラムのコピーを防止する手段として、ソ
フトウエアにセキユリテイをかけるものとハード
的に防止するものの２種類があるが本考案は後者
に属するものである。
フトウエアにセキユリテイをかけるものとハード
的に防止するものの２種類があるが本考案は後者
に属するものである。
本考案の概要を述べれば、コネクター用の接続
端子が設けられたボード基板上に集積回路を配し
たフレキシブル基板が載置され、このフレキシブ
ル基板の端子とボード基板のコネクター用の接続
端子とが電気的に接続され、さらにボード基板及
びフレキシブル基板の上面が合成樹脂により被覆
されてなる集積回路を有するボードである。
端子が設けられたボード基板上に集積回路を配し
たフレキシブル基板が載置され、このフレキシブ
ル基板の端子とボード基板のコネクター用の接続
端子とが電気的に接続され、さらにボード基板及
びフレキシブル基板の上面が合成樹脂により被覆
されてなる集積回路を有するボードである。
以下に本考案を図面の実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案にかかるボードの断面図、第２
図は一部破断平面図である。
図は一部破断平面図である。
ボード基板１は塩化ビニル、エポキシ、ポリエ
チレン等の各種合成樹脂、シート、或は紙−フエ
ノール、紙−エポキシ、ガラス−エポキシ等の各
種材料と合成樹脂の混成シート等をその素材とし
て用いることができる。
チレン等の各種合成樹脂、シート、或は紙−フエ
ノール、紙−エポキシ、ガラス−エポキシ等の各
種材料と合成樹脂の混成シート等をその素材とし
て用いることができる。
このようなボード基板１の一辺にはこのボード
を電気的に他の機器と接続するためのコネクター
に挿し込むコネクター用突出部２が形成されてい
る。コネクター用突出部２の表面にはコネクター
用端子２１が設けられている。このコネクター用
端子２１は通常のプリントサーキツトボードに設
けられているものと同様のものでよく、蒸着によ
り設けられた銅層をエツチングして所望のパター
ン状に形成し、さらにこの表面に金メツキを施し
たものである。
を電気的に他の機器と接続するためのコネクター
に挿し込むコネクター用突出部２が形成されてい
る。コネクター用突出部２の表面にはコネクター
用端子２１が設けられている。このコネクター用
端子２１は通常のプリントサーキツトボードに設
けられているものと同様のものでよく、蒸着によ
り設けられた銅層をエツチングして所望のパター
ン状に形成し、さらにこの表面に金メツキを施し
たものである。
このようなボード基板１表面にプログラム等の
固有の情報が記録されているROM或はそのシス
テムの動きを制御するCPU等の集積回路が配さ
れたフレキシブル基板２２が載置され、かつその
端子２３がコネクター用端子２１に溶接等の手段
により接続される。必要であればフレキシブル基
板２２をボード基板１に適当な接着剤を介して接
着しておいても良い。またボード基板１の表面は
後述する被覆用合成樹脂１１を一体化する関係上
フレキシブル基板２２により全面は覆われず、か
なりの部分が露出する必要がある。被覆材１１は
フレキシブル基板２２をボード基板１と一体とな
つてサンドイツチ状に挾持するものである。この
ような被覆材１１の素材としては塩化ビニル、ポ
リエチレン、ポリスチレン、アクリル等の熱可塑
性合成樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂等の合成樹脂を用いることができ
る。被覆材１１の素材として熱可塑性合成樹脂を
用いた場合、予めこの素材を突出部２を除くボー
ド基板１とほぼ同一の大きさのシート状に形成
し、これをボード基板１表面に重ね合わせて加熱
加圧する。これにより、被覆材１１は溶融しボー
ド基板１表面及びフレキシブル基板２２表面に溶
着し、被覆材１１はフレキシブル基板２２を内蔵
する形でボード基板１と一体となり本考案のボー
ドが完成する。なお、被覆材１１とボード基板１
及びフレキシブル基板２２との間に接着剤、例え
ば加熱再活性型の接着剤を介在させて両者を一体
化しても良い。これらの場合、ROM，CPU等の
集積回路はフレキシブル基板２２から突出してい
るため被覆材１１に埋まり込んだ形となる。ま
た、予め集積回路の嵌まり込む凹部を形成してお
いても良い。
固有の情報が記録されているROM或はそのシス
テムの動きを制御するCPU等の集積回路が配さ
れたフレキシブル基板２２が載置され、かつその
端子２３がコネクター用端子２１に溶接等の手段
により接続される。必要であればフレキシブル基
板２２をボード基板１に適当な接着剤を介して接
着しておいても良い。またボード基板１の表面は
後述する被覆用合成樹脂１１を一体化する関係上
フレキシブル基板２２により全面は覆われず、か
なりの部分が露出する必要がある。被覆材１１は
フレキシブル基板２２をボード基板１と一体とな
つてサンドイツチ状に挾持するものである。この
ような被覆材１１の素材としては塩化ビニル、ポ
リエチレン、ポリスチレン、アクリル等の熱可塑
性合成樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂等の合成樹脂を用いることができ
る。被覆材１１の素材として熱可塑性合成樹脂を
用いた場合、予めこの素材を突出部２を除くボー
ド基板１とほぼ同一の大きさのシート状に形成
し、これをボード基板１表面に重ね合わせて加熱
加圧する。これにより、被覆材１１は溶融しボー
ド基板１表面及びフレキシブル基板２２表面に溶
着し、被覆材１１はフレキシブル基板２２を内蔵
する形でボード基板１と一体となり本考案のボー
ドが完成する。なお、被覆材１１とボード基板１
及びフレキシブル基板２２との間に接着剤、例え
ば加熱再活性型の接着剤を介在させて両者を一体
化しても良い。これらの場合、ROM，CPU等の
集積回路はフレキシブル基板２２から突出してい
るため被覆材１１に埋まり込んだ形となる。ま
た、予め集積回路の嵌まり込む凹部を形成してお
いても良い。
他方、熱硬化性合成樹脂を被覆材１１の素材と
して用いた場合には、適当な方法によりこの樹脂
をボード基板１及びフレキシブル基板２２表面を
完全に被うように塗布し、これを加熱することに
より樹脂が硬化してボード基板１と一体となり、
これによりフレキシブル基板２２が内蔵されたボ
ードを得ることができる。
して用いた場合には、適当な方法によりこの樹脂
をボード基板１及びフレキシブル基板２２表面を
完全に被うように塗布し、これを加熱することに
より樹脂が硬化してボード基板１と一体となり、
これによりフレキシブル基板２２が内蔵されたボ
ードを得ることができる。
このように被覆材１１をボード基板１と一体化
することによりフレキシブル基板に配された集積
回路は完全にその周囲を樹脂で被覆された形とな
り、個々の集積回路を取り出すことはできず、例
えばROMに記憶されているプログラムはこれを
コピーすることができなくなるものである。
することによりフレキシブル基板に配された集積
回路は完全にその周囲を樹脂で被覆された形とな
り、個々の集積回路を取り出すことはできず、例
えばROMに記憶されているプログラムはこれを
コピーすることができなくなるものである。
以上に述べたように本考案によれば、ソフトウ
エアが格納されているROM等の集積回路を完全
に被覆することができ、そのソフトウエアのコピ
ーを良好に防止することができるものである。
エアが格納されているROM等の集積回路を完全
に被覆することができ、そのソフトウエアのコピ
ーを良好に防止することができるものである。
第１図は本考案にかかるボードの断面図、第２
図は一部破断平面図である。 １……ボード基板、２……コネクター用突出
部、１１……被覆材、２１……コネクター用接続
端子、２２……フレキシブル基板、２３……配線
端子、２４……CPU、２５……ROM。
図は一部破断平面図である。 １……ボード基板、２……コネクター用突出
部、１１……被覆材、２１……コネクター用接続
端子、２２……フレキシブル基板、２３……配線
端子、２４……CPU、２５……ROM。
Claims (1)
- コネクター用の接続端子が設けられたボード基
板上に集積回路を配したフレキシブル基板が載置
され、このフレキシブル基板の端子とボード基板
のコネクター用の接続端子とが電気的に接続さ
れ、さらにボード基板及びフレキシブル基板の上
面が合成樹脂により被覆されてなる集積回路塔載
ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13410582U JPS5937737U (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 集積回路塔載ボ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13410582U JPS5937737U (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 集積回路塔載ボ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5937737U JPS5937737U (ja) | 1984-03-09 |
| JPH0219972Y2 true JPH0219972Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30302274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13410582U Granted JPS5937737U (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 集積回路塔載ボ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937737U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2503984Y2 (ja) * | 1987-04-17 | 1996-07-03 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路 |
| JP2547565B2 (ja) * | 1987-04-17 | 1996-10-23 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
| JP4626289B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2011-02-02 | 株式会社デンソー | 電子機器の製造方法、基板の製造方法、電子機器及び基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4976242U (ja) * | 1972-10-23 | 1974-07-02 |
-
1982
- 1982-09-03 JP JP13410582U patent/JPS5937737U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5937737U (ja) | 1984-03-09 |
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