JPS5917295A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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Publication number
JPS5917295A
JPS5917295A JP57127304A JP12730482A JPS5917295A JP S5917295 A JPS5917295 A JP S5917295A JP 57127304 A JP57127304 A JP 57127304A JP 12730482 A JP12730482 A JP 12730482A JP S5917295 A JPS5917295 A JP S5917295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
terminals
printed
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57127304A
Other languages
English (en)
Inventor
多田 伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP57127304A priority Critical patent/JPS5917295A/ja
Publication of JPS5917295A publication Critical patent/JPS5917295A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板上の両端子間にカーボンペースト等の部材
を印刷塗布して抵抗体を構成し、且つこれらの上に補強
用オーバーコート材を塗布してなる印刷配線基板の改良
に関するものである。
上記のようにカーボンペースト等の部材を印刷塗布する
ことにより基板上に抵抗体を形成する方法が最近注目さ
れている。
第1図はその印刷抵抗体を設けた従来のこの種印刷配線
基板を示し、基板1上にパターン形成された一対の端子
2.2′間にカーボンペースト等を印刷手法にて塗布し
て抵抗体3を形成し、更に該抵抗体3及び端子2.2′
の表面にオーバーコートレジスト4を印刷して、該抵抗
体3の保護と補強を行なっている。
しかしながら、一旦オーバーコートレジストを印刷する
と、それを剥がすことは困難であるため、上記従来のよ
うに端子2.2′の表面全体までオーバーコートレジス
ト4を印刷してしまうと、抵抗体3に不良が発生しても
簡単に修復することが出来ないという欠点があった。
本発明はかかる従来の欠点に鑑み、抵抗体に不良が発生
しても、その抵抗体の端子を利用して再度カーボンペー
ストによる印刷抵抗を設けるか、もしくはチップ抵抗を
設けて簡単に修復することができるようにした印刷配線
基板の提供を目的とする。
以下図にもとづいて本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明に係る印刷配線基板を示す図であり、端
子2.2′間にカーボンペースト(エボキシ、フェノー
ル系樹脂にカーボン粉を混入させたもの)を印刷塗布し
て抵抗体3を形成し、この」二にオーバーコートレジス
ト4(エポキシ系樹脂)を印刷塗布する手順は同じであ
るが、特にこの基板では端子2.2′を図示の如く矩形
状に大きくパターン形成し、このパターン形成した端子
2.2′の一部、すなわち抵抗体3から離れている方の
一部をそれぞれ残して該抵抗体3とその接続部分の端子
2.2′の一部分をオーバーコートレジスト4にて被覆
したところに特徴がある。
このように、端子2.2′の一部を残してオーバーコー
トレジスト4全印刷塗布すると、かりに抵抗体3に不良
が発生してもその抵抗体の両端子2.2 ’ (7) 
一部ハオーバーコートレジスト4にて被覆されていない
から、第3図の如く再度該オーバーコートレジスト4の
上にカーボンペーストを塗布して露出している上記両端
子2.2′の間に新らたな抵抗体3′を形成し、さらに
その上にオーバーコートレジスト41を塗布して簡単に
修復することができる。
なお、上記実施例では修復に再度カーボンペーストを塗
布して新らたな抵抗体を形成したが、かわりにチップ抵
抗を接続するようにしてもよい。
以上のように、本発明の印刷配線基板は両端子2.2′
の一部をそれぞれ露出させているから、その部分を利用
して簡単に抵抗体の修復を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の基板を示す図、第2図は本発明に係る印
刷配線基板を示す図、第3図は同基板における修復の例
を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、基板上の両端子間にカーボンペースト等の部材を印
    刷塗布して抵抗体を構成し且つこれらの上にオーバーコ
    ート材を塗布してなるものにおいて、上記オーバーコー
    ト材を上記両端子の一部をそれぞれ残して塗布するよう
    にして成ることを特徴とする印刷配線基板。
JP57127304A 1982-07-20 1982-07-20 印刷配線基板 Pending JPS5917295A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57127304A JPS5917295A (ja) 1982-07-20 1982-07-20 印刷配線基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP57127304A JPS5917295A (ja) 1982-07-20 1982-07-20 印刷配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5917295A true JPS5917295A (ja) 1984-01-28

Family

ID=14956634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57127304A Pending JPS5917295A (ja) 1982-07-20 1982-07-20 印刷配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5917295A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03181101A (ja) * 1989-12-11 1991-08-07 Alps Electric Co Ltd チップ抵抗の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03181101A (ja) * 1989-12-11 1991-08-07 Alps Electric Co Ltd チップ抵抗の製造方法

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