JPH0219980Y2

JPH0219980Y2 -

Info

Publication number: JPH0219980Y2
Application number: JP1983013824U
Authority: JP
Priority date: 1983-02-02
Filing date: 1983-02-02
Publication date: 1990-05-31
Also published as: JPS59121860U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野本考案は、基板上に少なくとも抵抗体が印刷さ
れてなる印刷配線基板に関するものである。

背景技術とその問題点従来、この種の基板として、単層の場合には例
えば第１図に示されるものが、また積層の場合に
は例えば第２図に示されるものがある。次に、第
１図および第２図を説明する。

まず、単層の場合、第１図に示される如くに、
セラミツク等の基板P₀上に、電極層１〜４、抵
抗体となる抵抗層５および低融点ガラス層６が、
順次印刷・焼成されて設けられている。

また、同様に積層の場合、第２図に示される如
くに、セラミツク等の基板P₀上に、下部電極層
１１，１２、絶縁層になり連通孔１３を有する高
融点ガラス層１４、上部電極層１５〜１８、抵抗
体となる抵抗層１９および低融点ガラス層２０
が、順次印刷・焼成されて設けられている。

そして、前記抵抗体となる畜謙層５，１９に
は、高精度の抵抗値を得るために、低融点ガラス
層６，２０の印刷・焼成後に、つまり最終工程に
て第３図に示される如くに、低融点ガラス層６，
２０上から、レーザトリミングでもつて部分的に
切込み部Ａが形成されて、抵抗値調整が行なわれ
ている。

しかして、抵抗層５，１９等上に印刷・焼成さ
れて設けられる前記低融点ガラス層６，２０は、
キズ等からの保護層としてのほか、レーザトリミ
ング特性にもとづく熱衝撃に起因しての抵抗層に
対する経年影響を避けるということもあり、融点
520〜560度Ｃの低融点ガラスとなつているもので
ある。

しかしながら、低融点ガラスは、かなりポーラスで、ピンホールが多いこと
と、低融点とするために、材料的に鉛Pbの含有
率が多くて、水分が付くと鉛Pbが電気的分解
によつて析出し易いこととから、水分により短絡現象が生じることとなつて、絶
縁に対する信頼性が低くなるという問題があつ
た。

また、一方前述の如く高精度の抵抗値を得るた
めには、最終工程にてレーザトリミングを行なう
必要があることから、このものでは第２図に示さ
れる如くに積層の場合でも、抵抗体となる抵抗層
を下層に如何にしても設けることができず、つま
り内蔵することができなくて、パターン上の制約
により高密度による基板の小型化が図れないとい
う問題点もあつた。

考案の目的本考案は、このような実情に鑑みて考案された
ものであつて、その目的とするところは、高精度
の抵抗値の抵抗体が得られながら、絶縁に対する
高信頼性が得られるとともに、抵抗体の内蔵が可
能となり高密度化による基板の小型化が図り得る
印刷配線基板を提供することにある。

考案の概要本考案にかかる印刷配線基板は、冒頭に記した
ものにおいて、前記抵抗体上に設けられる絶縁層
に、開口部が形成されることを特徴とするもので
ある。

従つて、最終工程にて、開口部からレーザトリ
ミングができて高精度の抵抗値の抵抗層体が得ら
れながら、低融点ガラス層にかえて例えば高融点
ガラス等の絶縁層としたために、絶縁に対する高
信頼性が得られる。

実施例次に、本考案にかかる印刷配線基板の実施例に
つき、図面を参照しつつ説明する。

なお、以下の各実施例は、レーザトリミング特
性にもとづく熱衝撃に起因しての抵抗層に対する
経年影響を避けるための低融点ガラスが、あまり
経年影響に対して効果をもたないことを、幾多の
実験の結果によつて得られたことにもとづくもの
である。

〔第１実施例〕（単層の場合）第４図は第１実施例の断面図である。

セラミツク等の基板Ｐ上に、電極層３１，３２
が印刷・焼成されて、また電極層３１，３２間３
３には抵抗体になる抵抗層３４が印刷・焼成され
て設けられている。そして、抵抗層３４上を除
き、つまり開口部Ｍを形成するようにして電極層
３１，３２等上には、融点700〜900度Ｃの高融点
ガラスによる高融点ガラス層３５が印刷・焼成さ
れて設けられている。

しかして、高融点ガラス層３５は、ピンホール
ができにくくかつ鉛Pbの含有量が少ないために、
水分による短絡現象は殆んど生じなく絶縁層とな
り、キズ等に対する保護に加えて絶縁に対しての
高信頼性が得られる。

しかも、抵抗層３４は、高融点ガラス層３５の
開口部Ｍに位置しているために、最終工程にて開
口部Ｍによつてレーザトリミングができ、高精度
の抵抗値が得られる。

更に、開口部Ｍにより抵抗層３４と高融点ガラ
ス層３５とは重ならないために、夫々印刷・乾燥
させて、その後において同時焼成ができ、高融点
ガラス層３５の焼成による抵抗層３４の抵抗値の
変化を考慮する必要がなくなる。また、焼成が一
回で済むためにコストダウンが図れる。

〔第２実施例〕（積層の場合）第５図は第２実施例の断面図であつて、第１実
施例と重複する説明は省略する。

セラミツク等の基板Ｐ上に、下部電極層４１，
４２が印刷・焼成されて設けられている。そし
て、基板Ｐおよび下部電極層４１，４２上には、
絶縁層になる下部高融点ガラス層４３が、コンタ
クトホール（viahole）になる連通孔４４を形成
するようにして、印刷・焼成されて設けられてい
る。また、連通孔４４および高融点ガラス層４３
上には上部電極層４５，４６が印刷・焼成されて
設けられ、上部電極層４５，４６間４７には抵抗
体になる抵抗層４８が印刷・焼成されて設けられ
ている。更に、抵抗層４８上を除き、同様に開口
部Ｍとして上部電極層４５，４６等上には、上部
高融点ガラス層４９が印刷・焼成されて設けられ
ている。

〔第３実施例〕第６図乃至は第３実施例の製作工程図であ
り、第７図は断面図である。なお、第１実施例と
重複する説明は省略する。

第１工程セラミツク等の基板Ｐ上に、下部電極層５１，
５２を印刷・焼成させて設け、下部電極層５１，
５２間５３には抵抗体となる下部抵抗層５４を印
刷・焼成させて設ける。

第２工程印刷・焼成されて設けられた下部抵抗層５４
に、レーザトリミングによつて切込み部A₁を形
成して、抵抗値の粗調整を行なう。

第３工程次に、基板Ｐ、下部電極層５１，５２および下
部抵抗層５４上に、絶縁層となる下部高融点ガラ
ス層５５を、下部電極層５１，５２上にコンタク
トホール（via hole）となる連通孔５６，５７
が、また下部抵抗層５４上の一部に開口部５８が
形成されるようにして印刷・焼成させて設ける。

第４工程下部高融点ガラス層５５上に、上部電極層５９
〜６１を印刷・焼成させて設ける。なお、上部電
極層６０，６１夫々は、連通孔５６，５７を介し
て夫々下部電極層５１，５２と電気的に接続され
ることになる。

第５工程上部電極層５９，６０間６２に抵抗層体となる
上部抵抗層６３を印刷・焼成させて設ける。

第６工程次に、下部高融点ガラス層５５および上部電極
層５９〜６１上における開口部５８、上部抵抗層
６３および上部電極層５９〜６１のチツプ部品を
実装する所定部分等を除き、つまり開口部Ｍとし
て絶縁層になる上部高融点ガラス層６４を印刷・
焼成させて設ける。

第７工程（最終工程）開口部５８Ｍを介して、下部抵抗層５４に再度
レーザトリミングによつて切込み部A₂を形成し
て抵抗値の微調整を行なう。また、同様に開口部
Ｍによつて上部抵抗層６３に切込み部A₃を形成
して、抵抗値の整を行なう。

なお、第２工程を省略して、第７工程（最終工
程）において下部抵抗層５４を、上部抵抗層６３
と同様にして、一度に抵抗値の調整を行なつても
よい。

従つて、本実施例によれば、上部高融点ガラス
層６４の印刷・焼成後に、つまり最終工程にて、
上部抵抗層６３は勿論下部抵抗層５４の抵抗値を
も調整することができて、高精度の抵抗値になる
下部抵抗層５４を設けることができる。

そして、このようにして高精度の抵抗値になる
下部抵抗層５４を内蔵できることから、チツプ部
品を実装する上部電極層５９〜６１のパターンの
高密度化ができて、基板の小型化が図れる。ま
た、内蔵できることから、パターン設計上に自由
度ができて、設計が容易となる。

なお、前記開口部５８を、上部抵抗層６３に対
する開口部Ｍと同様に、下部抵抗層５４上全体に
亘るように形成するのもよい。

前記第１乃至第３実施例において、最後にエポ
キシ系、シリコン系のレジンをコートするのもよ
い。なお、レジンの硬化は、120〜250度Ｃの温度
で行なう。

考案の効果本考案は、次のような利点を有するものであ
る。

最終工程にて、開口部からレーザトリミング
ができて高精度の抵抗値の抵抗体が得られる。

従来例と異なり低融点ガラス層にかえて例え
ば高融点ガラス等の絶縁層としたために、絶縁
に対する高信頼性が得られる。

抵抗体に開口部によつてレーザトリミングが
できることから、高精度の抵抗値の抵抗体を内
蔵することが可能となり、高密度化による基板
の小型化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は従来における基板を説明す
るための図面であつて、第１図は単層の場合の断
面図、第２図は積層の場合の断面図、第３図はレ
ーザトリミングを説明する平面図、第４図乃至第
７図は本考案にかかる印刷配線基板の実施例を説
明するための図面であつて、第４図は第１実施例
の断面図、第５図は第２実施例の断面図、第６図
乃至は第３実施例の製作工程図、第７図は第
６図の−線断面図である。なお、図面中において用いられている符号にお
いて、３４，４８，５４，６３……抵抗層、Ｍ，
５８……開口部、３５，４９，５５，６４……高
融点ガラス層、である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】１基板上に少なくとも抵抗体が印刷されてなる
印刷配線基板において、前記抵抗体上に設けら
れる絶縁層に、開口部が形成されることを特徴
とする印刷配線基板。２実用新案登録請求の範囲第１項において、前
記絶縁層が高融点ガラス層であることを特徴と
する印刷配線基板。