JPS644325B2 - - Google Patents
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- JPS644325B2 JPS644325B2 JP58134634A JP13463483A JPS644325B2 JP S644325 B2 JPS644325 B2 JP S644325B2 JP 58134634 A JP58134634 A JP 58134634A JP 13463483 A JP13463483 A JP 13463483A JP S644325 B2 JPS644325 B2 JP S644325B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass layer
- resistor
- trimming
- resistance value
- manufacturing
- Prior art date
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- Expired
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 14
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、トリミング工程を改善したチツプ
抵抗器の製造方法に関する。
抵抗器の製造方法に関する。
従来、チツプ抵抗器は抵抗値トリミングを施し
た後、抵抗体表面にガラスコートを印刷、焼成し
ている。このため、ガラスコートを焼成する際
に、抵抗体が加熱されるため、調整後の抵抗値が
変化し、抵抗値精度が低下する欠点があつた。
た後、抵抗体表面にガラスコートを印刷、焼成し
ている。このため、ガラスコートを焼成する際
に、抵抗体が加熱されるため、調整後の抵抗値が
変化し、抵抗値精度が低下する欠点があつた。
そこで、この発明は、レーザトリミングによる
トリミング効率を高めるとともに、ガラスコート
を焼成する際に生じる抵抗値変化を抑制したチツ
プ抵抗器の製造方法の提供を目的とする。
トリミング効率を高めるとともに、ガラスコート
を焼成する際に生じる抵抗値変化を抑制したチツ
プ抵抗器の製造方法の提供を目的とする。
即ち、この発明のチツプ抵抗器の製造方法は、
基板に形成された抵抗体の表面にグリーンの第１
のガラス層を形成し、このガラス層上から前記抵
抗体にレーザトリミングを施して抵抗値を調整し
た後、第２のガラス層を形成するようにしたもの
である。
基板に形成された抵抗体の表面にグリーンの第１
のガラス層を形成し、このガラス層上から前記抵
抗体にレーザトリミングを施して抵抗値を調整し
た後、第２のガラス層を形成するようにしたもの
である。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図及び第２図は、この発明のチツプ抵抗器
の製造方法の実施例を製造工程順に示す。
の製造方法の実施例を製造工程順に示す。
第１図Ａに示すように、長方形状の基板２は、
アルミナ等の絶縁性材料によつて成形され、この
基板２の表面の対向する縁部に一対の１次電極
４，６を形成する。
アルミナ等の絶縁性材料によつて成形され、この
基板２の表面の対向する縁部に一対の１次電極
４，６を形成する。
次に、第１図Ｂに示すように、電極４，６の間
の基板２の表面に電極４，６の表面の一部を被つ
て抵抗体８を焼成する。この抵抗体８は電極４，
６間に電気的に接続され、電極４，６は外部端子
となる。
の基板２の表面に電極４，６の表面の一部を被つ
て抵抗体８を焼成する。この抵抗体８は電極４，
６間に電気的に接続され、電極４，６は外部端子
となる。
次に、第１図Ｃに示すように、抵抗体８を覆う
第１のガラス層１０を印刷し、焼成処理を施して
形成する。このガラス層１０は、硼酸系ガラス等
で形成し、レーザー吸収を良好にするため、半透
明グリーン等に設定する。
第１のガラス層１０を印刷し、焼成処理を施して
形成する。このガラス層１０は、硼酸系ガラス等
で形成し、レーザー吸収を良好にするため、半透
明グリーン等に設定する。
次に、第１図Ｄに示すように、ガラス層１０の
上から抵抗体８にレーザートリミングを施し、抵
抗値を所定値に調整する。抵抗体８及びガラス層
１０に形成された切欠き１２は、トリミング跡を
示す。
上から抵抗体８にレーザートリミングを施し、抵
抗値を所定値に調整する。抵抗体８及びガラス層
１０に形成された切欠き１２は、トリミング跡を
示す。
次に、第２図に示すように、第１のガラス層１
０及び抵抗体８を全面的に被う保護膜としての第
２のガラス層１４を印刷、焼成処理で形成する。
このとき、前記切欠き１２には第２のガラス層１
４が形成される。なお、第２のガラス層１４も硼
酸系ガラス等を使用し、黒色等に設定する。
０及び抵抗体８を全面的に被う保護膜としての第
２のガラス層１４を印刷、焼成処理で形成する。
このとき、前記切欠き１２には第２のガラス層１
４が形成される。なお、第２のガラス層１４も硼
酸系ガラス等を使用し、黒色等に設定する。
そして、基板２の端面部には、１次電極４，６
に電気的に接続される２次電極１６，１８が印刷
等の手段で形成されてチツプ抵抗器が製造され
る。なお、２次電極１６，１８はプリント配線板
等への半田付け処理の便宜のために形成される。
に電気的に接続される２次電極１６，１８が印刷
等の手段で形成されてチツプ抵抗器が製造され
る。なお、２次電極１６，１８はプリント配線板
等への半田付け処理の便宜のために形成される。
以上のように、抵抗値トリミングの後に第２の
ガラス層１４を焼成する場合、抵抗体８は第１の
ガラス層１０で被覆されているため、ガラス層１
０はガラス層１４の形成上、熱遮蔽として機能す
る。この結果、ガラス層１４の焼成は、従来の場
合と比較すると、抵抗値変化を小さくすることが
できる。従つて、抵抗値精度を高めることがで
き、歩留りが向上し、抵抗値の管理が容易にな
る。なお、第１のガラス層１０では従来の場合と
同様に抵抗体８に抵抗値変化を生じさせることに
なるが、第１のガラス層１０の形成はトリミング
前であり、その変化は製造途上であるため、何等
不都合を生じない。
ガラス層１４を焼成する場合、抵抗体８は第１の
ガラス層１０で被覆されているため、ガラス層１
０はガラス層１４の形成上、熱遮蔽として機能す
る。この結果、ガラス層１４の焼成は、従来の場
合と比較すると、抵抗値変化を小さくすることが
できる。従つて、抵抗値精度を高めることがで
き、歩留りが向上し、抵抗値の管理が容易にな
る。なお、第１のガラス層１０では従来の場合と
同様に抵抗体８に抵抗値変化を生じさせることに
なるが、第１のガラス層１０の形成はトリミング
前であり、その変化は製造途上であるため、何等
不都合を生じない。
また、第１のガラス層１０で抵抗体８の大部分
が被覆されているため、第２のガラス層１４の形
成は薄く設定でき、抵抗器の厚さは従来品と同様
となる。
が被覆されているため、第２のガラス層１４の形
成は薄く設定でき、抵抗器の厚さは従来品と同様
となる。
以上説明したように、この発明によれば、抵抗
値トリミング前にグリーンの第１のガラス層を形
成したので、レーザの吸光度係数が大でトリミン
グ効率が最も高く、他の色に比較して低エネルギ
でトリミングができるとともに、同エネルギでは
より早い速度でトリミングを行うことができ、ま
た、トリミング後に第２のガラス層を形成するの
で、抵抗値変化を抑制することができ、抵抗値精
度を高め、その管理が容易になるとともに、歩留
りの向上を図ることができる。
値トリミング前にグリーンの第１のガラス層を形
成したので、レーザの吸光度係数が大でトリミン
グ効率が最も高く、他の色に比較して低エネルギ
でトリミングができるとともに、同エネルギでは
より早い速度でトリミングを行うことができ、ま
た、トリミング後に第２のガラス層を形成するの
で、抵抗値変化を抑制することができ、抵抗値精
度を高め、その管理が容易になるとともに、歩留
りの向上を図ることができる。
第１図はこの発明のチツプ抵抗器の製造方法の
実施例を示す斜視図、第２図は第１図に示した製
造方法によつて製造されたチツプ抵抗器を示す縦
断面図である。 ２……基板、８……抵抗体、１０……グリーン
の第１のガラス層、１４……第２のガラス層。
実施例を示す斜視図、第２図は第１図に示した製
造方法によつて製造されたチツプ抵抗器を示す縦
断面図である。 ２……基板、８……抵抗体、１０……グリーン
の第１のガラス層、１４……第２のガラス層。
Claims (1)
- １ 基板に形成された抵抗体の表面にグリーンの
第１のガラス層を形成し、このガラス層上から前
記抵抗体にレーザトリミングを施して抵抗値を調
整した後、第２のガラス層を形成することを特徴
とするチツプ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134634A JPS6027104A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134634A JPS6027104A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1326853A Division JPH02191304A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP3198379A Division JPH0618121B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027104A JPS6027104A (ja) | 1985-02-12 |
| JPS644325B2 true JPS644325B2 (ja) | 1989-01-25 |
Family
ID=15132954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58134634A Granted JPS6027104A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027104A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2517952B2 (ja) * | 1987-03-28 | 1996-07-24 | ソニー株式会社 | 印刷抵抗基板の製造方法 |
| JPH0770365B2 (ja) * | 1987-12-10 | 1995-07-31 | ローム株式会社 | チップ型電子部品 |
| JP2737893B2 (ja) * | 1995-04-10 | 1998-04-08 | ローム 株式会社 | チップ抵抗器 |
| JPH09171905A (ja) * | 1996-10-04 | 1997-06-30 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
| GB2320620B (en) * | 1996-12-20 | 2001-06-27 | Rohm Co Ltd | Chip type resistor and manufacturing method thereof |
| JP3756612B2 (ja) * | 1997-03-18 | 2006-03-15 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52128912A (en) * | 1976-04-23 | 1977-10-28 | Nippon Glass | Method of manufacturing green glass |
| JPS54132758A (en) * | 1978-04-07 | 1979-10-16 | Hitachi Ltd | Method of producing resistance element |
| JPS55120123A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Hitachi Ltd | Method of trimming thick film capacitor |
| JPS55135694A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-22 | Nec Corp | Laser beam recording method of image |
| JPS56129357A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-09 | Fujitsu Ltd | Laser trimming |
| JPS5771160A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Sony Corp | Manufacture of thick film printed circuit substrate |
| JPS58101A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | 三洋電機株式会社 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
| JPS589139A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-19 | Fujitsu Ltd | レジスト膜 |
| JPS598302A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 角形チツプ抵抗器の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP58134634A patent/JPS6027104A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6027104A (ja) | 1985-02-12 |
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