JPS63253659A - 厚膜混成集積回路装置 - Google Patents

厚膜混成集積回路装置

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JPS63253659A
JPS63253659A JP8682087A JP8682087A JPS63253659A JP S63253659 A JPS63253659 A JP S63253659A JP 8682087 A JP8682087 A JP 8682087A JP 8682087 A JP8682087 A JP 8682087A JP S63253659 A JPS63253659 A JP S63253659A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
coat
integrated circuit
hybrid integrated
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP8682087A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Kamiakutsu
上圷　政記
Hiroshi Otsu
浩 大津
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜混成集積回路装置に係り、特に高抵抗の
抵抗体を具えた厚膜混成集積回路装置に関する。
゛　〔従来の技術〕 従来の厚膜混成集積回路装置は実公昭５８−１０５６６
号に記載のように絶縁基板く形成された導体、抵抗等の
素子をガラス又は、樹脂等からなる半田レジストにて覆
う構成となっていた。このように半田レジストを用いる
ことにより、半田付性を向上させることができる。しか
しその耐湿性について、配置されていなかった。従って
高抵抗の抵抗体の様に、高い耐湿性を必要とするものを
有する厚膜混成集積回路装置においては、動作不良を起
こす問題がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は、耐湿性の点について配慮されておらず
、高抵抗の抵抗体を具えた厚膜混成集積回路の場合、耐
湿性の問題があった。
本発明の目的は、半田レジスト材を用いて、耐湿性の向
上が図れる厚膜混成集積回路装置を提供するものである
。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、半田レジスト用ガラスコートの上に樹脂コ
ートを、重ねて形成することにより達成される。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す厚膜混成集積回路装置
の要部断面図である。同図において、１は絶縁基板例え
ばセラミック基板を示し、該基板上には厚膜導体２．厚
膜抵抗体つまりファンクショントリミング用厚膜抵抗体
３及び高抵抗の厚膜抵抗体３′等が形成されている。４
は厚膜導体２及び厚膜抵抗体３．３′　　を図示のよう
に被うように形成されたガラスコート、５はガラスコー
ト４の上にかつ厚膜抵抗体の高抵抗体３′に対向して図
示のように形成されたレジンコートである。７は基板１
に半田６にて取付けられた外部リード、８はこれらを被
ってなる外装樹脂である。
第２図はその装置工程フローチャートを示し、以下本発
明の厚膜混成集積回路装置の製造工程を説明する。セラ
ミック基板１上に、厚膜導体２、厚膜抵抗体３．！ｌ’
、　　ガラスコート４を順に形成し厚膜抵抗体３．５′
を、レーザー等で抵抗値を調整した後に、ガラスコート
４の上にかつ高抵抗の抵抗体３′の上部のところへ、レ
ジンコート５を図示の如く形成する。次に基板１へ、部
品や、外部リード７を取り付ける。しかる後に、外装樹
脂８で全体を被い厚膜混成集積回路装置を完成する。
本実施例によれば、耐湿性の弱い、高抵抗の厚膜抵抗体
３′上に、ガラスコート４．レジンコート５、外装樹脂
８と３層になっており、該厚膜抵抗体５′は、外界との
距離が長くなる。従って外界の湿気の影響を受けずらく
、耐湿特性が良好になる効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、半田レジストに用いるガラスコート、
レジンコートを順に印刷により重ねて行く事により、耐
湿性の高い厚膜混成集積回路装置を提供する事が出来る
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す厚膜混成集積回路装置
の要部断面図、第２図はその製造工程を示すフローチャ
ートである。 ５′・・・・・・・・・・・・高抵抗の厚膜抵抗体４・
・・・・−・・・・・ガラスコート５・・・・・・・・
−・・レジンコート８・・・・・・・・・・・・外装樹
脂 ｊへ） 代理人　弁理士　小　川　勝　男 殆１図 閉２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．絶縁基板上に、厚膜導体、厚膜抵抗体を形成して成
    る、厚膜混成集積回路において、上記抵抗体の上に半田
    レジスト用ガラスコートを形成し、該ガラスコートの上
    に上記抵抗体の高抵抗の抵抗体上部を被うようにレジン
    コートを形成し、上記ガラスコート、上記レジンコート
    を含む上記絶縁基板を外装樹脂にて被ってなる事を特徴
    とする混成集積回路装置。
JP8682087A 1987-04-10 1987-04-10 厚膜混成集積回路装置 Pending JPS63253659A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02192202A (ja) * 1989-01-19 1990-07-30 Toko Inc 誘電体フィルタの製造方法
JP2001203440A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Kyocera Corp 配線基板
GB2418538A (en) * 2004-09-22 2006-03-29 Vetco Gray Controls Ltd Thick-film printed circuit
US7215021B2 (en) 2002-08-01 2007-05-08 Hitachi, Ltd. Electronic device
JP2014135403A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Mitsubishi Electric Corp プリント基板およびプリント基板の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02192202A (ja) * 1989-01-19 1990-07-30 Toko Inc 誘電体フィルタの製造方法
JP2001203440A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Kyocera Corp 配線基板
US7215021B2 (en) 2002-08-01 2007-05-08 Hitachi, Ltd. Electronic device
GB2418538A (en) * 2004-09-22 2006-03-29 Vetco Gray Controls Ltd Thick-film printed circuit
JP2014135403A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Mitsubishi Electric Corp プリント基板およびプリント基板の製造方法

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