JPS594200A - シ−ルドケ−スの組立て方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高周波電気機器のシールドケース、特にその内
部にシールド区画用シールド板を設ける組立て方法に関
する。

（１） 高周波電気機器、例えば電子チューナは一般に第１図に
示すような組立て構造を有している。同図において、（
１）は矩形枠体状のシャーシベス、（２）はシャーシベ
ース（１）に植設された端子、（３）は電子部品（４）
（４）・・・郷が組付けられたプリント基板、（５）（
６）・・・はプリント基板（３）を固定するようにシャ
ーシベースｆｌ）の一部から打出して形成された突起、
＋６＋＋６１・・・はプリント基板（３）に植設された
表側（１子部品岐置面側）シールド板、＋７＋　＋７＋
・・・はプリント基板（３）を貫通した表側シールド板
ｆｉｌ　＋６１・・・の足＋６ｉ　（６’ｒ・・・に半
田付は固着された裏側シールド板、（８ｉ　（ｉｌｌ　
ｌｄシャーシペースｉｌｌの表側及び裏側の開口面Ｋ、
夫々嵌着されたカバー、＋９）（９＋・・・はシールド
カバー（８１ｆ８）から切シ起として形成され、表側シ
ールド板＋６］　ｆｉｌｌ・・・及び裏側シールド板（
７）（力・・・の一部に弾圧接触する舌片である。

、ト記シールドケースＱｏｌの構造は、その内部に収納
したプリント基板（３）に組付けられた高周波回路を、
プリント基板（３）の表裏両側に亘って立設した表側シ
ールド板＋６）　ｔｅｌ・・・及び裏側シールド（２） 板ｆ７）　ｆｙ）・・・によって、一つの共振単位ごと
に区画・シールドされている。

上記組立て構造において、表側シールド板と裏側シール
ド板は、別々の工程で組付られる。

すなわち、プリント基板（３）には電子部品ｔ４）ｌ＋
）・・・を半田デイツプ法により組付けた後、リードカ
ッタにより雷、子部品のリード＋４’＋　＋４’）・・
・を一定高さｔに切り揃える工程があるので、初めにプ
リント基板（３）に植設される廣側シールド板の足＋６
１　＋６＋・・・はリードｉ４’）　（４１・・・の切
す揃え高さＬよ如も低い目にしなければなら々い。従っ
て裏側シールド板（７１（７１・・・け、このリードカ
ット工程の仮で、早着は作業によって別付けする必要が
あ）、作業性を悪くしていた。

そこで本発明は上記欠点に鑑み、とれを改良したもので
ある。

すガわち本発明は高周波装置のシールドケースの組立て
を、枠形シャーシペースに端子を植設する工程、シール
ド板挿通用のスリット孔を有するプリント基板に電子部
品を組付ける工程、上記シャーシベース内にその開口と
平行に上記プリント基板を配置し、プリント基板のスリ
ット孔にシールド板を挿通させて表裏画側に直立して配
設する工程、プリント基板及びシールド板を半田固着し
たシャーシベースの表裏開口に、シールド板の端縁の一
部と接触する状絆でシールドカバーを嵌着する工程によ
り構成されるＯ 本発明は上舵各工程によってシールドケースの組立てを
行うことにより、シールド板の必要枚数を半減し、且つ
作業工数の削減化を可能にしている。

以下本発明を具体的な一寮施例について説明する。

まず第２図に示すように矩形枠体状のシャーシベースｉ
ｌ＋にピンジャック及び貫通コンデンサ等の端子ｆ２＋
　＋２＋・・・をリング半田等を用いて植設・固定する
。一方プリント基板（ｌｌ）には、第８図に示すように
、そのスルーホールに電子部品のリード（４’ｌ　（４
′）・・・を挿入し、半田ディツプして組付けた稜、リ
ードカッターでリード（４）（４）・・・を所定の突出
長さく４の位置で切断する。次に第４図に示すように、
プリント基板（１１）の表裏両側に亘って延びる高さく
口）を持ち、且つプリント基板（■）の裏側（半田デイ
ツプ側）に廻びる側は櫛状になったシールド板（Ｉ２）
を用意する。このシールド板（Ｉ２１の櫛歯部分（１２
ａ）（１２ａ）は、プリント基板（１１）に穿設したス
リット孔０４）Ｉ４）・・・に対応した幅寸法で設けら
れており、必要に応じてプリント基板（１１）への係止
突起時が打出し等で設けられる。々おスリット孔（１４
）０４）・・・を挿通してプリント基板（１１）の両側
に直立させ、裏側に突出する櫛歯部分（１２ＪＩ）（１
２，ｚ）・・・を実質的に幅広くしてシールド作用を向
上させる。すなわち、櫛歯部分（１２ａ）（１２ｇ）・
・・かない位置（１２ｂＸ１２ｂ）がプリント基板（ｌ
ｌ）の連結部となるので、櫛歯部分（１２ａ）（ｌｉ！
ａ）・・・の幅は、プリント基板（１１）の強度を低下
させない範囲で適宜に設定する。そして第８図に示すよ
うに電子部品（４１ｆ４１・・・がサブアッセンブルさ
れたプリント基板（０）をシャーシベースｉｌｌ内に挿
入してシャーシベースの内側に打ち出して形成した突起
θ荀θ均・・・によって位１げ決めし、さらにプリント
基板θ１）に穿設されたスリット孔（１４１（１４１・
・・に櫛状のシールド板（１（１２）・・・を差し込ん
で第５図に示すように仮固定する。そして搏６図に示す
ように、その裏面側に噴流半田０傍を作用させてディッ
プ半田処理を行い、第７図に示すように半田（ｌＩｌｌ
ｌで、プリント基板（ＩＩ）　ｌシャーシベース（１）
に固定し、シールド板（１２１（１″４・・・をシャー
シベース（１）に固定する。

なお、噴流牛用０■はプリント基板（１１）の高さにま
で噴き上げられ、その高さ以下のシャーシベースｆｌ）
の表面にも盛り上げられるが、シャーシーペース（１）
の表面には一般にプリント基板（ｌｔ）を位置決めする
ための突起＋１５）　＋１６１・・・の切断面を除いて
、酸化層が形成されており半田が付着しにくい。なお、
ト記噴流半田Ｈによる処理に代えて、半田ゴテを用いた
手半田処理を採用してもよい。このよう８に半田処理が
行なわれた彼、第８図に示すようにシャーシベースＩ＋
）の両側開口に、シールドカバー＋８）＋８＋を、その
アース片の舌片（９）（９）がシールド板（１２）（１
２）・・・の端縁に弾圧接触するように嵌着させて製造
が終了す石。

なお、シールドベース（１＋　Ｋプリント基板（１１）
及びシールド板（１２Ｈ＋２＋・・・を組込む際の半田
処理時に、半田がシャーシベース＋１）の表面に付着す
るおそれのある場合は、第９図に示すように、溶融半田
を弾き且つ耐熱性のある半田保護カバー幅をシャーシベ
ース（１）の局面に被せた後で噴流中日による処理をす
れば良い。

以上説明したように本発明によれば、一枚のシールド板
をプリント基板を貫通してその表真両側に亘って設ける
ことができ、プリント基板に立設するシールド板を表側
シールド板と裏側シールド板の二枚に分割して設ける必
要がなくなり、その枚数及び半田付は工数を中波するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のシールドケースの断面図、第２図乃至簗
８図は本発明の組立方法の各工程を示す図で、第２図は
シャーシベースの斜視図、第８図は電子部品を組付けた
プリント基板の側面図、第４図はシールド板の斜視図、
第５図はシャーシベースにプリント基板及びシールド板
を組付けた状態を示す斜視図、第６図はそれに半田処理
をする状態を示す部分断面図、第７図はそれの半田処理
後の状態を示す部分断面図、第８図はそれの完成状態を
示す断面図、第９図はディップ半田処理時に不要部分へ
の半田付着を防止するための治具の取付けを説明すゐ部
分１＠面図である。 ｉｌ＋・・・シャーシベース、（ｉｔ・・・端子、　　
＋４＋・・・電子部品、（５）・・・突起、（８）・・
・シールドカバー、（９）・・・舌片（アース片）、　
　Ｃ１１）・・・プリント基板、０２）・・・シールド
板、　（１２ａ）・・・櫛歯部分、０４）・・・スリッ
ト孔、　　（＋５）・・・突起、　（ｌφ・・・半田。 特許出願人　　　　新日本電気株式金社代　理　人　　
　　　　　江　　　原　　　省　　　吾ｌ　　　　　　
　　　　江　　　原　　　　　　　秀第５図 〃 第７◎ ２ 第８巴“ 第９ｉ：ｉ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）枠形シャーシペースに所定の端子を植設する工程
   、シールド板挿通用のスリット孔を有するプリント基板
   に電子部品を組付ける工程、１配シャーシベースにその
   開口と平行にＥ記プリント基板を配置し、そのスリット
   孔にシールド板を挿通させて基板両面に直立して配設す
   る工程、前記シャーシベース、プリント基板及びシール
   ド板を互に半田固着する工程、及び半田固着後に前記シ
   ャーシベースの両開口部に、前記シールド板の端縁に接
   触するアース片を有するシールドカバーを嵌着する工程
   を含むシールドケースの組立て方法。