JPH0220096A - サイドブレーズ型セラミック基板の側面印刷治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はサイドブレーズ型セラミック基板の側面印刷
治具に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、サイドブレーズ型セラミック基板（表面パターン
のリード部を側面に引き出し、側面で印刷処理し、その
側面をリードフレームにロー付するＩＣパッケージなど
に用いられるセラミック基板）の製造工程において、該
セラミックＪ、（板の側面に導体ペーストを印刷する際
に、該セラミック基板の位置合せおよび固定をする側面
印刷冶Ｊ（を用いていた。

第２図は、従来例のセラミック基板（以下基板という）
の側面印刷治具を示す斜視図であり、図中、Ａは側面印
刷治具、１は基板３の位置を合わせるＬ字型基板位置出
しブロック（以下位置出しブロックという）、２は位置
出しブロック１どの間に基板３を挾持し基板３を位置出
しブロック１に固定する押えブロック、４は心棒にばね
４ａを巻回したばね付き棒、５は導体ペーストを印刷す
る被印刷面である。

次に、この従来例の動作を第２図を用いて説明する。

第２図において、先ず、基板３を被印刷面５を七にして
位置出しブロック１により定位置に合わせる。次にばね
付き棒４で、ばね４ａの反発力を利用して、押えブロッ
ク２を基板３に押圧し、位置出しブロック１と押えブロ
ック２でノ、！、板３を挟持して定位置に固定し、被印
刷面５に導体ペーストを印刷する。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上のように、従来例においては、被印刷面５に印刷を
行う場合、基板３を位置出しブロック１にセットし、押
えブロック２を移動して挟持する作業と、前記印刷を終
了後、押えブロック２を弓出し、基板３を取出すという
手間のかかる作業があり、またこの従来例では押えブロ
ック２が必要てあり、位置出しブロック１と押えブロッ
ク２との間隔が狭く作業かやりすらいなどの問題点があ
った。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、真空源を用いることで、１個の真空系稼動ス
イッチ（図示せず）の操作および筒？トな装着作業で基
板の装着、固定を行えるとともに、押えブロックをなく
して基板の装着、取出しに広いスペースを得ることがで
きる治具を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

このため、この発明においては、側面に導体ペーストを
印刷するサイドブレーズ型セラミック基板の側面印刷治
具において、位置出しブロックに設けられる真空源に接
続されて真空吸引する吸引部に前記セラミック基板を直
接吸着して前記位置出しブロックに当接できる当接手段
を具備し、かつ前記当接手段は前記セラミック基板を前
記位置出しブロックの所定位置に固定するものであるこ
とにより、前記目的を達成しようとするものである。

〔作用〕

この発明におけるサイドブレーズ型セラミック基板の側
面印刷治具は、当接手段により、１）「記セラミック基
板は位置出しブロックに設けられる真空源に接続されて
真空吸引する吸引部に直接吸着して前記位置出しブロッ
クに当接され、前記位置出しブロックの所定位置に固定
する。

（実））−ｉイタｉｎ 以下この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図はこの発明の一実施例によるＪＪ：板の側面印刷
治具を示′１−斜視図であり、図中前記従来例における
と同一または相当構成要素は同一符号で表わし、重複説
明は省略する。

また、第１図中、１ａは吸引部ｔｂ（下記）と内面１ｄ
（’前記）を’ｆＴするＬ字型基板位置出しブロック（
以下位置出しブロックという）、１ｂは位置出しブロッ
ク１ａのＬ字型の内面ＩＣに例えば窓枠状の連続した真
空溝６を刻設し、該真空溝６の縦溝部分に真空孔７を穿
孔し、真空源（図示せず）およびリーク弁（図示せず）
に連接して真空に吸引する吸引部、１ｄは位置出しブロ
ック１ａのＬ字型内面ＩＣに直角な他の内面である。

以上の側面印刷治具Ａの構成において、当接手段Ｂは、
コ、（板３を直接吸着して固定する吸引部１ｂと内面１
ｄを有し、基板３の被印刷面５に正確に印刷できる所定
位置を設定する位置出しブロック１ａと、基板３とより
構成されている。

次にこの実施例の動作を当接手段Ｂを中心にして′ｆＪ
１図を用いて説明する。

第１図において、先ず、位置出しブロック１ａを基板３
の被印刷面５に正確に印刷できる所定位置（図示せず）
に位置合せをする。その後、基板３を手作業又は自動移
送装置（図示せず）で位置出しブロック１ａの互いに直
角である内面ＩＣと１ｄに、被印刷面５を上にして押圧
、密着させ、真空源（図示せず）の？「ｇ（図示せず）
を閉じる。基板３が密着している吸引部１ｂの真空溝６
は真空孔７を通じて真空吸引されるので、基板３は基板
位置出しブロック１ａの予め位置合せしておいた被印刷
面５に正確に印刷できる所定位置に合され固定される。

次いで、被印刷面５に導体ペースト印刷を行う。印刷を
完了後、真空系のり−ク弁（図示せず）を開き、真空孔
７よりリークすることによりセラミック基板３を取り外
すことができる。

なお、を記の一実施例の場合は、位置出しブロック１ａ
を所定位置にセットした後、基板３を固定したが、基板
３を位置出しブロック１ａに固定後、位置出しブロック
１ａを所定位置にセットしてもよい。

また、上記一実施例では押えブロック２をなくしてセラ
ミック基板３の装着スペースを広くしたが、前記従来例
に示した押えブロック２から、ばね付き棒４をなくし、
押えブロック２を直接真空源に接続することでも、基板
の装着に広いスペースを得ることができる。

（発明の効果〕 以上説明したように、この発明によれば、側面に導体ペ
ーストを印刷するサイドブレーズ型セラミック基板の側
面印刷治具において、位置出しブロックに設けられる真
空源に接続されて真空吸引する吸引部に前記セラミック
基板を直接吸着してＯη記位置出しブロックに当接でき
る当接手段を具備し、かつ前記当接手段は前記セラミッ
ク基板を前記位置出しブロックの所定位置に固定するの
で、−個の真空系稼動スイッチの操作および簡単な基板
の移動作業で基板の装着、固定を行えるとともに、押え
ブロックをなくして、基板の装着。

取出しに広いスペースを得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による基板の側面印刷治具
を示す斜視図、第２図は従来例の基板の側面印刷治具を
示す斜視図である。 Ａ　−−−−−−側面印刷治具 Ｂ・・・・・・当接手段 １　、　１　ａ−・・・−・位置出しブロック２・・・
・・・押えブロック ３・・・・・・セラミック基板 ５・・・・・・被印刷面 ６−−−−−−真空満 ７−−−−−・真空孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　側面に導体ペーストを印刷するサイドブレーズ型セラ
   ミック基板の側面印刷治具において、位置出しブロック
   に設けられる真空源に接続されて真空吸引する吸引部に
   前記セラミック基板を直接吸着して前記位置出しブロッ
   クに当接できる当接手段を具備し、かつ前記当接手段は
   前記セラミック基板を前記位置出しブロックの所定位置
   に固定するものであることを特徴とするサイドブレーズ
   型セラミック基板の側面印刷治具。