JPH02201716A

JPH02201716A - 磁気ヘッド装置

Info

Publication number: JPH02201716A
Application number: JP1964289A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Ito; 博之伊藤; Hironari Yamamoto; 山本　弘成
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-01-31
Filing date: 1989-01-31
Publication date: 1990-08-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、例えばビデオテープレコーダ等の磁気記録
再生装置に用いられる磁気ヘッド装置に関する。

（従来の技術）従来、この種の磁気ヘッド装置は第４図に示すように、
ヘッドチップ１を真鍮等の金属製の金属板２に取付け、
この金属板２上に別体の配線パターン３ａを形成した印
刷配線板３を両面テープ等の接着材４を用いて貼り付け
、その後、配線パターン３ａとへラドチップ１の巻線と
を半田付により配線接続して形成されていた。なお、第
４図（ａ）は分解斜視図で、同図（ｂ）は図（ａ）の断
面図である。

ところが、上記磁気ヘッド装置では、その構成上、製作
に人手を必要とする金属板２と印刷配線板３との貼り付
は工程を要するために、その製作に時間がかかると共に
、その製作が面倒であるという問題を有していた。また
、金属板２と印刷配線板３との貼り付は行程において、
人手による貼り付は作業が必要となるために、貼り付は
曲りや、貼り付は強度のばらつき等の製品不良が発生し
易いという問題を有していた。

そこで、ヘッドチップを取着してなる金属板上に銅箔を
接着剤を用いて貼り付けた導体層を形成し、この導体層
をエツチング処理して配線パタンを形成する方法が考え
られている。

しかしながら、上記磁気ヘッド装置では、配線パターン
と金属板との間に浮遊容量が発生して、その浮遊容量に
よりヘッド特性に影響を及ぼすという問題を有する。

（発明が解決しようとする課題）以上述べたように、従来の磁気ヘッド装置では、製作が
面倒で、多くの時間を要すると共に、不良品が発生し易
いという問題有していた。

この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡
易にして、製作性の向上を図り得、かつ、高精度なヘッ
ド特性の確保を実現し得るようにした磁気ヘッド装置を
提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明は、ヘッド取付は部を有し、一方面に絶縁層を
介して積層された導体層を選択的に除去して形成した配
線パターンが設けられてなる金属基板と、この金属基板
のヘッド取付は部に取着され、前記配線パターンに配線
接続されるヘッドチップとを備えて磁気ヘッド装置を構
成したものである。

（作用）上記構成によれば、配線パータンはへラドチップを取付
けてなる金属基板上に絶縁層を介して形成されることに
より、金属基板との間の７デ遊容量が絶縁層により規制
されて容量が所望の値に確保することができる。従って
、金属基板と別体の印刷配線板を用いて形成することな
く、高精度なヘッド特性を確保したうえで、製作性の向
上が実現される。

（実施例）以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。

第１図はこの発明の一実施例に係る磁気ヘッド装置を示
すもので、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は図（ａ）
の断面図である。すなわち、図中１０は真鍮等で形成し
た金属基板で、一端部にヘッド取付は部１１か形成され
る。この金属基板１０は一方面に絶縁層１２が陽極酸化
等の手段により０．１ｍｍ以上形成されて、この絶縁層
１２上には所望の配線パターン１３が形成されている。

この配線パターン１３は上記ヘッド取付は部１１に取着
されたヘッドチップ１４の巻線１４ａと配線接続される
。そして、金属基板１０の配線バタン１３を含む一方面
上には、レジスト保護膜１５が形成されている。

すなわち、上記磁気ヘッド装置を製作する場合は、第２
図に示すように、先ず金属製の基材１０ａの一方面に絶
縁層１２が陽極酸化等の手段で絶縁層か０．１．ｍｍ以
上形成され、この絶縁層１２上には銅箔を接着剤１６を
用いて貼り付けられで導体層１３ａが形成される。そし
て、基材１０ａは、その導体層１３ａをエツチング等に
より選択的に除去して複数個の配線パターン１３が形成
された後、洗浄・乾燥処理が施される。次に、試料１０
ａは、その配線パターン１３に対応して複数の上記金属
基板１０に切断されて、それぞれにヘッド取付は部１１
が形成される。そして、再び、金属基板］０は、洗浄・
乾燥処理が施されて、そのヘッド取付は部１１にヘッド
チップ１４が貼り付けられ、このヘッドチップ１４の巻
線１４ａと配線パターン１３が半田付けにより配線接続
される。その後、金属基板１０の配線パターン１３を含
む一方面にはレジスト保護膜１５が形成される。

このように、上記磁気ヘッド装置は一方面に絶縁層１２
を介して積層した導体層１３ａをエツチング除去して配
線パターン１３を形成した金属基板１０を用いて構成し
たことにより、配線パータン１３と金属基板１０との間
の浮遊容量が絶縁層１２により規制されて容量を所望の
値に確保することができる。これによれば、従来のよう
に、ヘッドチップ１を取付ける金属板２と配線パターン
３ａを設ける印刷配線板３を別体に用いて形成すること
なく、ヘッド特性に影響を及ぼす浮遊容量を小さく押え
ることが可能となるために、可及的に製作性の向上が図
れる。

また、上記実施例では、絶縁層１２を金属基板１０の一
方面全体に形成するように構成したが、これに限ること
なく、例えば第３図に示すように、金属基板１０の配線
パターン１３に対応する部分たけに絶縁Ｎ　１２　ａを
形成するように構成することも可能で、同様の効果が期
待される。なお、第３図（ａ）は斜視図で、同図（ｂ）
は図（ａ）の断面図である。

よって、この発明は上記実施例に限ることなく、その他
、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施
し得ることは勿論ことである。

［発明の効果］以上詳述したように、この発明によれば、構成部品にし
て、製作性の向上を図り得、かつ、高精度なヘッド特性
の確保を実現し得るようにした磁気ヘッド装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る磁気ヘッド装置を示
す構成図、第２図は第１図の金属板を示す断面図、第３
図はこの発明の他の実施例を示す構成図、第４図は従来
の磁気ヘッド装置を示す構成図である。１０・・・金属基板、１０ａ・・・基材、１１・・・ヘ
ッド取付は部、１２，１２ａ・・・絶縁層、１３・・・
導体層、１３ａ・・・配線パターン、１４・・・ヘッド
チップ、１４ａ・・・巻線、１５・・・レジスト保護膜
、１６・・・接着剤。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第図

Claims

【特許請求の範囲】

ヘッド取付け部を有し、一方面に絶縁層を介して積層さ
れた導体層を選択的に除去して形成した配線パターンが
設けられてなる金属基板と、この金属基板のヘッド取付
け部に取着され、前記配線パターンに配線接続されるヘ
ッドチップとを具備したことを特徴とする磁気ヘッド装
置。