JPH02260598A - 立体配線板の製造方法 - Google Patents

立体配線板の製造方法

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JPH02260598A
JPH02260598A JP8129289A JP8129289A JPH02260598A JP H02260598 A JPH02260598 A JP H02260598A JP 8129289 A JP8129289 A JP 8129289A JP 8129289 A JP8129289 A JP 8129289A JP H02260598 A JPH02260598 A JP H02260598A
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JP
Japan
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board
bent
wiring board
bending
metal plate
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JP8129289A
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English (en)
Inventor
Tamotsu Iijima
飯島　保
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属芯配線板を立体的即ち三次元構造に加工す
る方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の金属芯配線板の立体構造加工は単に曲げ
加工のみを行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の曲げ加工では、金属芯と絶縁樹脂層と回
路を形成する銅層が一体となって曲げられるため、絶縁
樹脂層のように柔軟性を持たず、金属芯のように厚みと
強度を備えていない銅層が曲げ破断する危険を持つ欠点
がある。
即ち、曲げ部の曲率半径（Ｒ）を大きく取ることが必要
となる。その値は概ね０．５■厚のアルミニウム芯と０
．２１厚のガラスエポキシ樹脂層と３５μの銅層の場合
、３．０−の曲率半径以上が実用的といえる。
本発明の目的は前記課題を解決した立体配線板の製造方
法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明は金属芯配線板を一部
曲げ加工を行い立体配線板を形成する製造方法において
、金属芯の曲げ加工すべき平面上の周囲をエツチング加
工して取り除き、その後に曲げ加工するものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係る立体配線板を示す斜視図である。
図において、立体配線板１は金属芯２上に絶縁樹脂層３
が積層され、該絶縁樹脂層３上に銅の回路パターン４が
形成されており、その一端を上方に立上らせて折曲げ加
工しである。
第２図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ａ）　、　（＋１）
は本発明の製造方法を工程順に示す縦断面図である。第
２図（ａ）に示すような金属芯２．絶縁樹脂層３．銅層
５から構成される基材に写真回路形成法等のエツチング
加工を行い５第２図（ｂ）に示すように銅層５に回路パ
ターン４を形成するとともに、金属芯（金属板）２のう
ち折曲げ加工すべき平面上の周囲をエツチング加工しス
リット状に切欠く。
更に１部品６等のはんだ付組立を行った後、スリット状
に切欠いたエツチング加工部７で曲げ加工し、その一部
を上方に立上らせて立体配線板１を製造する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は金属芯配線板の金属芯部を
エツチング加工し、曲げ加工部分の曲げ強さを低下させ
ることにより、銅回路パターン部に曲げストレスを強く
与えることなく、曲げ加工を行うことができるという効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る立体配線板を示す斜視図、第２図
（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）　、　（ｄ）は本発明
の製造方法を工程順に示す縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属芯配線板を一部曲げ加工を行い立体配線板を
    形成する製造方法において、金属芯の曲げ加工すべき平
    面上の周囲をエッチング加工して取り除き、その後に曲
    げ加工することを特徴とする立体配線板の製造方法。
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