JPH02201996A - チップキャリアへの半田供給方法 - Google Patents
チップキャリアへの半田供給方法Info
- Publication number
- JPH02201996A JPH02201996A JP1020618A JP2061889A JPH02201996A JP H02201996 A JPH02201996 A JP H02201996A JP 1020618 A JP1020618 A JP 1020618A JP 2061889 A JP2061889 A JP 2061889A JP H02201996 A JPH02201996 A JP H02201996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chip carrier
- pads
- metal screen
- cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップキャリアへの半田供給方法に係わり、特
に多層配線基板へのチップキャリアの半田付けの予備工
程におけるチップキャリアへの半田量の安定供給方法に
関する。
に多層配線基板へのチップキャリアの半田付けの予備工
程におけるチップキャリアへの半田量の安定供給方法に
関する。
従来、多層配線基板に実装されるチップキャリアに、予
め半田を供給する場合には、半田デイツプ法やディスペ
ンス法、スクリーン印刷りフロー法などが用いられてい
た。
め半田を供給する場合には、半田デイツプ法やディスペ
ンス法、スクリーン印刷りフロー法などが用いられてい
た。
このうち、半田デイツプ法では、チップキャリアへの半
田供給量が安定せず、半田がつらら状になってショート
を生ずるという半田付信頼性の点での欠点があった。
田供給量が安定せず、半田がつらら状になってショート
を生ずるという半田付信頼性の点での欠点があった。
また、半田ディスペンス法では、チップキャリアのパッ
ドヘー点順次式供給方法により半田量の安定化が図れる
が、生産効率が悪いという欠点があった。
ドヘー点順次式供給方法により半田量の安定化が図れる
が、生産効率が悪いという欠点があった。
さらに、スクリーン印刷りフロー法では、印刷時に半田
クリームがメタルスクリーンの縁に残るため印刷量がば
らつき、半田クリームを安定供給できないという欠点が
あった。
クリームがメタルスクリーンの縁に残るため印刷量がば
らつき、半田クリームを安定供給できないという欠点が
あった。
本発明の目的は前記課題を解決したチップキャリアへの
半田供給方法を提供することにある。
半田供給方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るチップキャリア
への半田供給方法においては、実装されるべきチップキ
ャリアのパッドに対応した半田供給用パターンを有し、
熱膨膜率が前記チップキャリアと等しい非半田付は性材
質よりなるメタルスクリーンを形成する工程と、前記チ
ップキャリアのパッドと前記メタルスクリーンの前記パ
ターンとの位置合せを行い、前記メタルスクリーンを前
記チップキャリアに密着させた状態で半田クリーム印刷
を行いチップキャリアのパッドに半田クリーム供給をす
る工程と、前記メタルスクリーンと前記チップキャリア
とが密着した状態でリフローして前記チップキャリアの
パッドに半田を付着させる工程とを含むものである。
への半田供給方法においては、実装されるべきチップキ
ャリアのパッドに対応した半田供給用パターンを有し、
熱膨膜率が前記チップキャリアと等しい非半田付は性材
質よりなるメタルスクリーンを形成する工程と、前記チ
ップキャリアのパッドと前記メタルスクリーンの前記パ
ターンとの位置合せを行い、前記メタルスクリーンを前
記チップキャリアに密着させた状態で半田クリーム印刷
を行いチップキャリアのパッドに半田クリーム供給をす
る工程と、前記メタルスクリーンと前記チップキャリア
とが密着した状態でリフローして前記チップキャリアの
パッドに半田を付着させる工程とを含むものである。
次に本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例のチップキ
ャリアへの半田供給方法を順次工程順に示す断面図であ
る。また、第４図は従来例の断面図である。
ャリアへの半田供給方法を順次工程順に示す断面図であ
る。また、第４図は従来例の断面図である。
まず、第１図に示すように、チップキャリア１のパッド
２に対応するメタルスクリーン３を形成する。次に、第
２図に示すように、メタルスクリーン３をパッド２に密
着させた状態で、半田クリーム４をパッド２に印刷供給
する。次に、このままの状態で半田クリーム４をリフロ
ーすれば、メタルスクリーン３は半田をはじくので、第
３図に示すようにパッド２に半田５を付着させることが
できる。尚、リフロー加熱時にチップキャリア１とスク
リーン３は熱膨膜率が等しいため、位置ずれすることな
く密着している。このため、印刷によって供給された半
田クリーム４は第４図のようにメタルスクリーン３に一
部残ったり、位置ずれした部分が半田ボールになること
がなく、全量がパッド２に供給される。
２に対応するメタルスクリーン３を形成する。次に、第
２図に示すように、メタルスクリーン３をパッド２に密
着させた状態で、半田クリーム４をパッド２に印刷供給
する。次に、このままの状態で半田クリーム４をリフロ
ーすれば、メタルスクリーン３は半田をはじくので、第
３図に示すようにパッド２に半田５を付着させることが
できる。尚、リフロー加熱時にチップキャリア１とスク
リーン３は熱膨膜率が等しいため、位置ずれすることな
く密着している。このため、印刷によって供給された半
田クリーム４は第４図のようにメタルスクリーン３に一
部残ったり、位置ずれした部分が半田ボールになること
がなく、全量がパッド２に供給される。
本発明によれば以上説明したように、チップキャリアの
パッドに効率よく、しかもばらつきがなく、さらにショ
ートなどが発生しないように半田を安定して供給できる
という効果が得られる。
パッドに効率よく、しかもばらつきがなく、さらにショ
ートなどが発生しないように半田を安定して供給できる
という効果が得られる。
第１図、第２図、第３図は本発明の実施例のチップキャ
リアへの半田供給方法を工程順に示す断面図、第４図は
従来例を示す断面図である。 １・・・チップキャリア ２・・・パッド３・・・
メタルスクリーン ４・・・半田クリーム５・・・半
田 第１図 第２図
リアへの半田供給方法を工程順に示す断面図、第４図は
従来例を示す断面図である。 １・・・チップキャリア ２・・・パッド３・・・
メタルスクリーン ４・・・半田クリーム５・・・半
田 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）実装されるべきチップキャリアのパッドに対応し
た半田供給用パターンを有し、熱膨膜率が前記チップキ
ャリアと等しい非半田付け性材質よりなるメタルスクリ
ーンを形成する工程と、前記チップキャリアのパッドと
前記メタルスクリーンの前記パターンとの位置合せを行
い、前記メタルスクリーンを前記チップキャリアに密着
させた状態で半田クリーム印刷を行いチップキャリアの
パッドに半田クリーム供給をする工程と、前記メタルス
クリーンと前記チップキャリアとが密着した状態でリフ
ローして前記チップキャリアのパッドに半田を付着させ
る工程とを含むことを特徴とするチップキャリアへの半
田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1020618A JPH02201996A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | チップキャリアへの半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1020618A JPH02201996A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | チップキャリアへの半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02201996A true JPH02201996A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12032230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1020618A Pending JPH02201996A (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | チップキャリアへの半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02201996A (ja) |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1020618A patent/JPH02201996A/ja active Pending
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