JPS6046039A - 半導体素子のボンデング方法 - Google Patents

半導体素子のボンデング方法

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Publication number
JPS6046039A
JPS6046039A JP58154328A JP15432883A JPS6046039A JP S6046039 A JPS6046039 A JP S6046039A JP 58154328 A JP58154328 A JP 58154328A JP 15432883 A JP15432883 A JP 15432883A JP S6046039 A JPS6046039 A JP S6046039A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
semiconductor element
substrate
paste
bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP58154328A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Iguchi
茂樹 井口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPS6046039A publication Critical patent/JPS6046039A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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    • H10W72/07231—Techniques
    • H10W72/07236—Soldering or alloying

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明はソルダーペーストを用いた半導体素子のボンデ
ング方法に関するものである。
〈従来技術〉 従来のＬＳＩチップボンデング方法は第１図（イ）及び
（ロ）に示す様に、ＬＳＩチップ１の電極パッドにメッ
キ法によりまずＣｕスタンドオフ２を形成し、その上に
半田バンプ３を形成する。
そして、半田バンプ３を基板４の配線パターン５に位置
合わせしたのち、ＬＳＩチップ１の上からヒータ６を押
し付け、加熱加圧してボンデングする。
しかしながら、このようなボンデング方法では、半田の
供給すなわち半田バンプの形成にメッキ法を用いている
ので、工程が煩雑で時間がかかり過ぎるため、量産性が
非常に悪く自動化することが出来なかった。
〈目　的〉 本発明はかかる従来方法の欠点に鑑みて成さｈたもので
、その目的とするところは、半導体素子の各電極パッド
にスタンドオフを形成し、基板の配線パターンにソルダ
ーペーストを塗布し、前記半導体素子と前記基板との位
置合わせを行なったのち、リフロー炉に入れてボンデン
グすることにより、量産性に優れ自動化に供して最適な
半導体素子のボンデング方法を提供することにある０〈
実施例〉 以下図にもとづいて本発明の詳細な説明する。
第２図（イ）〜に）は本発明のボンデング方法を説明す
る図である。
まず、ＬＳＩチップ１の各電極パッドにＣｕスタンドオ
フ２を形成する。（なお、ハンダバンプは形成しない。
） 次に、基板４の配線パターン５にソルダーペースト６を
スクリーン印刷する。ここで、同図（？）の如くソルダ
ーペースト６は各配線パターン５上にのみ塗布するのが
望ましいが、ソルダーペースト内のハンダ粒子は０．１
ｍｍ程度あるため、ソルダーペーストパターンのピッチ
は０．３咽が限度であり、これ以下の細かいピンチでは
印刷できない。このような場合は同図（ハ）の如く、各
リード配線５を横切ってソルダーペーストを塗布する。
その後、ＬＳＩチップ１と基板４との位置合ゎせを行な
い、同図に）に示す様にリフロー炉７に入れて、ヒータ
ー８で加熱しボンデングする。このとき、ハンダは表面
張力にょシ各リード配線５へ集中する。したがって、同
図（ハ）の如くリード配線５を横切ってソルダーペース
トを塗布しても短絡することなくホンデングすることが
出来る。
このように、半田供給が印刷によって短時間にできるの
で、工程が非常に簡略化され且量産性が著しく改善され
る。
く効　果〉 以上の如く本発明に係る半導体素子のボンデング方法は
、半導体素子の各電極パッドにスタンドオフを形成し、
基板の配線パターンにソルダーペーストを塗布し、前記
半導体素子と前記基板との位置合わせを行なったのち、
リフロー炉に入れてボンデングするようにしたから、量
産性に優れ、しかも自動化に供して最適な半導体素子の
ボンデング方法を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図（イ）及び（ロ）は従来のボンデング方法を説明
する図、第２図（イ）〜に）は本発明に係る半導体素子
のボンデング方法を説明する図である。 ｌはＬＳＩチップ、２はスタンドオフ、４は基板、５は
配線パターン、６はソルダーペースト、７はりフロー炉
、８はヒーター 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）ＣＡ）４′ 第 （４） （ハ） ダ ＣＯ”） １図 （ニ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体素子の各電極パッドにスタンドオフを形成し
    、基板の配線パターンにソルダーペーストを塗布し、前
    記半導体素子と前記基板との位置合わせを行なったのち
    、リフロー炉に入れてボンデングしたことを特徴とする
    半導体素子のボンデング方法。
JP58154328A 1983-08-23 1983-08-23 半導体素子のボンデング方法 Pending JPS6046039A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6297341A (ja) * 1985-10-23 1987-05-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
EP0586243A1 (en) * 1992-09-03 1994-03-09 AT&T Corp. Method and apparatus for assembling multichip modules
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