JPH0220352B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0220352B2 JPH0220352B2 JP26241786A JP26241786A JPH0220352B2 JP H0220352 B2 JPH0220352 B2 JP H0220352B2 JP 26241786 A JP26241786 A JP 26241786A JP 26241786 A JP26241786 A JP 26241786A JP H0220352 B2 JPH0220352 B2 JP H0220352B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- vapor phase
- loading port
- saturated vapor
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、外部のプリヒータによつて与えられ
た予加熱効果を蒸気槽内の飽和蒸気相まで維持で
きる気相式はんだ付け装置に関するものである。
た予加熱効果を蒸気槽内の飽和蒸気相まで維持で
きる気相式はんだ付け装置に関するものである。
（従来の技術）
第３図に示されるように、気相式はんだ付け装
置は、蒸気槽１１の底部の液溜部１２に収容され
たフツ素系不活性溶剤１３がヒータ１４によつて
加熱され蒸発されることにより、蒸気槽１１の内
部にフツ素系不活性飽和蒸気相１５が形成され、
この飽和蒸気相１５の気化潜熱によつて、コンベ
ヤ１６にて蒸気槽１１内に搬入されるワークとし
てのプリント配線基板１７とその塔載部品１８と
の間のペーストはんだ（クリームはんだ）がリフ
ローされ、基板１７に部品１８がリフローはんだ
付けされるものである。
置は、蒸気槽１１の底部の液溜部１２に収容され
たフツ素系不活性溶剤１３がヒータ１４によつて
加熱され蒸発されることにより、蒸気槽１１の内
部にフツ素系不活性飽和蒸気相１５が形成され、
この飽和蒸気相１５の気化潜熱によつて、コンベ
ヤ１６にて蒸気槽１１内に搬入されるワークとし
てのプリント配線基板１７とその塔載部品１８と
の間のペーストはんだ（クリームはんだ）がリフ
ローされ、基板１７に部品１８がリフローはんだ
付けされるものである。
このような気相式はんだ付け装置で扱われるフ
ツ素系不活性溶剤１３は高価なものであり、その
フツ素系不活性蒸気が蒸気槽１１の外部へ漏出さ
れることは極力防止しなければならない。
ツ素系不活性溶剤１３は高価なものであり、その
フツ素系不活性蒸気が蒸気槽１１の外部へ漏出さ
れることは極力防止しなければならない。
そこで、蒸気槽１１の一側にワーク搬入口部２
１が設けられるとともに他側にワーク搬出口部２
２が設けられ、その搬入口部２１と搬出口部２２
とに水冷式冷却コイル等の冷却部２３，２４が配
置され、この冷却部２３，２４によつて前記搬入
口部２１内および搬出口部２２内に冷却されるこ
とにより、前記飽和蒸気相１５の領域が限定され
るとともに、この飽和蒸気相１５の周囲に浮遊し
外部に漏出しようとするフツ素系不活性蒸気ミス
トのほとんどが凝縮液化され、前記液溜部１２に
回収される。
１が設けられるとともに他側にワーク搬出口部２
２が設けられ、その搬入口部２１と搬出口部２２
とに水冷式冷却コイル等の冷却部２３，２４が配
置され、この冷却部２３，２４によつて前記搬入
口部２１内および搬出口部２２内に冷却されるこ
とにより、前記飽和蒸気相１５の領域が限定され
るとともに、この飽和蒸気相１５の周囲に浮遊し
外部に漏出しようとするフツ素系不活性蒸気ミス
トのほとんどが凝縮液化され、前記液溜部１２に
回収される。
一方、前記蒸気槽１１のワーク搬入口部２１の
外側にはプリヒータ２５が配置され、このプリヒ
ータ２５によつて前記ワーク１７，１８が、前記
飽和蒸気相１５の温度にできるだけ近付くように
予加熱されている。
外側にはプリヒータ２５が配置され、このプリヒ
ータ２５によつて前記ワーク１７，１８が、前記
飽和蒸気相１５の温度にできるだけ近付くように
予加熱されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、この外部プリヒータ２５と飽和蒸気相
１５との間には前記冷却部２３が設けられている
から、プリヒータ２５によつて加熱されたワーク
１７，１８がこの冷却部２３の冷却作用を受けて
温度低下してしまい、プリヒータ２５の機能が十
分生かされていない。
１５との間には前記冷却部２３が設けられている
から、プリヒータ２５によつて加熱されたワーク
１７，１８がこの冷却部２３の冷却作用を受けて
温度低下してしまい、プリヒータ２５の機能が十
分生かされていない。
なお、前記冷却部２３は槽内蒸気の外部への漏
出を防止する上で必要なものであるから、これを
設けないわけには行かない。
出を防止する上で必要なものであるから、これを
設けないわけには行かない。
本発明の目的は、外部のプリヒータによつて予
加熱されたワークが飽和蒸気相に搬入される際の
温度降下を防止することにある。
加熱されたワークが飽和蒸気相に搬入される際の
温度降下を防止することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、蒸気槽１１の外部に設けられたプリ
ヒータ２５によつて予加熱されたワーク１７，１
８が、蒸気槽１１のワーク搬入口部２１からワー
ク搬出口部２２に搬送される途中で蒸気槽１１の
内部に形成された飽和蒸気相１５中に挿入され、
この飽和蒸気相１５の気化潜熱によつてリフロー
はんだ付けが行われ、前記ワーク搬入口部２１お
よびワーク搬出口部２２に設けられた冷却部２
３，２４の凝縮作用によつて槽内蒸気の外部への
漏出が防止される気相式はんだ付け装置におい
て、前記ワーク搬入口部２１に設けられた冷却部
２３とワーク搬送経路との間に搬入口部ヒータ３
１が配備されたものである。
ヒータ２５によつて予加熱されたワーク１７，１
８が、蒸気槽１１のワーク搬入口部２１からワー
ク搬出口部２２に搬送される途中で蒸気槽１１の
内部に形成された飽和蒸気相１５中に挿入され、
この飽和蒸気相１５の気化潜熱によつてリフロー
はんだ付けが行われ、前記ワーク搬入口部２１お
よびワーク搬出口部２２に設けられた冷却部２
３，２４の凝縮作用によつて槽内蒸気の外部への
漏出が防止される気相式はんだ付け装置におい
て、前記ワーク搬入口部２１に設けられた冷却部
２３とワーク搬送経路との間に搬入口部ヒータ３
１が配備されたものである。
（作用）
本発明は、プリヒータ２５によつて予加熱され
たワーク１７，１８が、蒸気槽１１への搬入時に
前記搬入口部ヒータ３１によつて冷却部２３の冷
却作用から防護され、少なくとも温度降下するこ
となく飽和蒸気相１５に挿入される。一方、槽内
蒸気は、冷却部２３，２４の冷却作用を受けて凝
縮し、蒸気槽１１の外部に漏出しない。
たワーク１７，１８が、蒸気槽１１への搬入時に
前記搬入口部ヒータ３１によつて冷却部２３の冷
却作用から防護され、少なくとも温度降下するこ
となく飽和蒸気相１５に挿入される。一方、槽内
蒸気は、冷却部２３，２４の冷却作用を受けて凝
縮し、蒸気槽１１の外部に漏出しない。
（実施例）
以下、本発明を第１図および第２図に示される
一実施例を参照して詳細に説明する。なお、第３
図に示された従来例と同一の部分には同一符号を
付して、その説明を省略する。
一実施例を参照して詳細に説明する。なお、第３
図に示された従来例と同一の部分には同一符号を
付して、その説明を省略する。
ワーク搬入口部２１に設けられた冷却部２３と
ワーク搬送経路との間に搬入口部ヒータ３１が配
設されている。この搬入口部ヒータ３１は、ワー
ク搬送経路の上側および下側に設けられた冷却部
２３に対応して、四角の筒体３２の上側部および
下側部にそれぞれ配置されたラバーヒータであ
る。
ワーク搬送経路との間に搬入口部ヒータ３１が配
設されている。この搬入口部ヒータ３１は、ワー
ク搬送経路の上側および下側に設けられた冷却部
２３に対応して、四角の筒体３２の上側部および
下側部にそれぞれ配置されたラバーヒータであ
る。
このラバーヒータは、薄い発熱板を一対のシリ
コンラバーで挟むようにサンドイツチ構成したも
のである。
コンラバーで挟むようにサンドイツチ構成したも
のである。
第２図は、この気相式はんだ付け装置の温度プ
ロフアイルを示すもので、(A)前記プリヒータ２５
によつてワーク１７，１８は、ほぼ１５０℃まで
温度上昇し、(B)前記ワーク搬入口部２１では、前
記搬入口部ヒータ３１の働きによつて、プリヒー
タ２５で加熱されたワークの温度降下が防止さ
れ、(C)そしてワーク１７，１８が飽和蒸気相１５
に挿入されると、ワーク温度は、急速に215℃ま
で上昇させ、リフローはんだ付けがなされ、(D)ワ
ーク搬出口部２２に入ると、冷却部２４の冷却作
用を受けてワーク温度は降下を開始する。
ロフアイルを示すもので、(A)前記プリヒータ２５
によつてワーク１７，１８は、ほぼ１５０℃まで
温度上昇し、(B)前記ワーク搬入口部２１では、前
記搬入口部ヒータ３１の働きによつて、プリヒー
タ２５で加熱されたワークの温度降下が防止さ
れ、(C)そしてワーク１７，１８が飽和蒸気相１５
に挿入されると、ワーク温度は、急速に215℃ま
で上昇させ、リフローはんだ付けがなされ、(D)ワ
ーク搬出口部２２に入ると、冷却部２４の冷却作
用を受けてワーク温度は降下を開始する。
一方、蒸気槽１１内の飽和蒸気相１５およびそ
の周囲に浮遊しているフツ素系不活性蒸気ミスト
は、冷却部２３，２４の冷却作用を受けて凝縮
し、槽外に漏出しない。
の周囲に浮遊しているフツ素系不活性蒸気ミスト
は、冷却部２３，２４の冷却作用を受けて凝縮
し、槽外に漏出しない。
なお、この実施例では搬入口部ヒータ３１によ
つてワーク温度の降下を防止するようにしたが、
本発明は、この搬入口部ヒータ３１によつて、ワ
ーク温度を上昇させるようにしてもよい。
つてワーク温度の降下を防止するようにしたが、
本発明は、この搬入口部ヒータ３１によつて、ワ
ーク温度を上昇させるようにしてもよい。
本発明によれば、ワーク搬入口部の冷却部とワ
ーク搬送経路との間に搬入口部ヒータが配設され
たから、この搬入口部ヒータによつて、外部プリ
ヒータで予加熱されたワークが飽和蒸気相に搬入
される際に冷却部から受ける冷却作用が遮られ、
ワークの温度降下が有効に防止され、これは飽和
蒸気相中でのはんだ付け特性の向上につながる。
ーク搬送経路との間に搬入口部ヒータが配設され
たから、この搬入口部ヒータによつて、外部プリ
ヒータで予加熱されたワークが飽和蒸気相に搬入
される際に冷却部から受ける冷却作用が遮られ、
ワークの温度降下が有効に防止され、これは飽和
蒸気相中でのはんだ付け特性の向上につながる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実
施例を示す断面図、第２図はその装置の温度プロ
フアイルを示すグラフ、第３図は従来の気相式は
んだ付け装置の断面図である。 １１……蒸気槽、１５……飽和蒸気相、１７，
１８……ワーク、２１……ワーク搬入口部、２２
……ワーク搬出口部、２３，２４……冷却部、２
５……プリヒータ、３１……搬入口部ヒータ。
施例を示す断面図、第２図はその装置の温度プロ
フアイルを示すグラフ、第３図は従来の気相式は
んだ付け装置の断面図である。 １１……蒸気槽、１５……飽和蒸気相、１７，
１８……ワーク、２１……ワーク搬入口部、２２
……ワーク搬出口部、２３，２４……冷却部、２
５……プリヒータ、３１……搬入口部ヒータ。
Claims (1)
- １ 蒸気槽の外部に設けられたプリヒータによつ
て予加熱されたワークが、蒸気槽のワーク搬入口
部からワーク搬出口部に搬送される途中で蒸気槽
の内部に形成された飽和蒸気相中に挿入され、こ
の飽和蒸気相の気化潜熱によつてリフローはんだ
付けが行われ、前記ワーク搬入口部およびワーク
搬出口部に設けられた冷却部の凝縮作用によつて
槽内蒸気の外部への漏出が防止される気相式はん
だ付け装置において、前記ワーク搬入口部に設け
られた冷却部とワーク搬送経路との間に搬入口部
ヒータが配設されたことを特徴とする気相式はん
だ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26241786A JPS63115677A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26241786A JPS63115677A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115677A JPS63115677A (ja) | 1988-05-20 |
| JPH0220352B2 true JPH0220352B2 (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17375492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26241786A Granted JPS63115677A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63115677A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677814B2 (ja) * | 1988-10-24 | 1994-10-05 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
-
1986
- 1986-11-04 JP JP26241786A patent/JPS63115677A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63115677A (ja) | 1988-05-20 |
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