JPH02298094A - プンント基板 - Google Patents
プンント基板Info
- Publication number
- JPH02298094A JPH02298094A JP11923189A JP11923189A JPH02298094A JP H02298094 A JPH02298094 A JP H02298094A JP 11923189 A JP11923189 A JP 11923189A JP 11923189 A JP11923189 A JP 11923189A JP H02298094 A JPH02298094 A JP H02298094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- wiring board
- printed wiring
- circuit board
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ベーパーリフロー法によってプリント！板本
体上に電子部品が実装されるプリント基板に関し、特に
プリント基板本体の構造に関するものである。
体上に電子部品が実装されるプリント基板に関し、特に
プリント基板本体の構造に関するものである。
従来のこの種のプリント基板は第５図に示すように構成
されていた。
されていた。
第５図は従来のこの種のプリント基板を示す子図である
。同図において、■はプリント配線基板で、このプリン
ト配線基板１はガラスエポキシ樹脂等によって形成され
た基材２と、この基材２上に形成された銅箔からなる配
線パターン３とから構成されている。このように構成さ
れたプリント配線基板１上に表面実装部品（図示せず）
を半田付けするには、先ず、前記配線パターン３上にク
リーム半田を印刷し、このクリーム半田上に表面実装部
品を搭載させた後、前記クリーム半田をリフローさせて
行われていた。このクリーム半田をリフローさせる方法
としては、赤外線によって加熱する方法１ ホットプレ
ートを使用して加熱する方法、特殊な液体を加熱させそ
の蒸気潜熱によって加熱する方法（以下、この方法をｖ
ｐｓ法と言う。）等の方法が採用されている。近年、加
熱の効率が良（過度の温度に晒さずにリフローができる
等の利点から上記ｖｐｓ法が多く採用されるようになっ
てきている。このｖｐｓ法を第６図によって説明する。
。同図において、■はプリント配線基板で、このプリン
ト配線基板１はガラスエポキシ樹脂等によって形成され
た基材２と、この基材２上に形成された銅箔からなる配
線パターン３とから構成されている。このように構成さ
れたプリント配線基板１上に表面実装部品（図示せず）
を半田付けするには、先ず、前記配線パターン３上にク
リーム半田を印刷し、このクリーム半田上に表面実装部
品を搭載させた後、前記クリーム半田をリフローさせて
行われていた。このクリーム半田をリフローさせる方法
としては、赤外線によって加熱する方法１ ホットプレ
ートを使用して加熱する方法、特殊な液体を加熱させそ
の蒸気潜熱によって加熱する方法（以下、この方法をｖ
ｐｓ法と言う。）等の方法が採用されている。近年、加
熱の効率が良（過度の温度に晒さずにリフローができる
等の利点から上記ｖｐｓ法が多く採用されるようになっ
てきている。このｖｐｓ法を第６図によって説明する。
第６図は従来のｖｐｓ法によるハンダリフロー装置（以
下、バッチタイプＶＰＳ装置と言う。）を示す概略構成
図で、同図において４はステンレス製タンク、５はこの
タンク４内に溜められた一次液、６はこの一次液５を加
熱するためのヒーターを示す。なお、７は前記−吹成５
を加熱し沸騰させて得られる２１０〜２２０℃の一次液
蒸気相、８は一次液５の蒸発による消費を軽減するため
の二次法蒸気相である。次に、上述したように構成され
たパッチタイプＶＰＳ装置を使用して半田付けする手順
について説明する。このバッチタイプ■ＰＳ装置によっ
て半田をリフローさせるには、−吹成５を沸騰させるこ
とによってタンク４内に予め一次液蒸気相７および二次
法蒸気相８を形成しておき、同図中矢印で示すように、
表面実装部品が搭載されたプリント配線基板１をこのタ
ンク４内に挿入させて一次液蒸気相７に晒して行なう。
下、バッチタイプＶＰＳ装置と言う。）を示す概略構成
図で、同図において４はステンレス製タンク、５はこの
タンク４内に溜められた一次液、６はこの一次液５を加
熱するためのヒーターを示す。なお、７は前記−吹成５
を加熱し沸騰させて得られる２１０〜２２０℃の一次液
蒸気相、８は一次液５の蒸発による消費を軽減するため
の二次法蒸気相である。次に、上述したように構成され
たパッチタイプＶＰＳ装置を使用して半田付けする手順
について説明する。このバッチタイプ■ＰＳ装置によっ
て半田をリフローさせるには、−吹成５を沸騰させるこ
とによってタンク４内に予め一次液蒸気相７および二次
法蒸気相８を形成しておき、同図中矢印で示すように、
表面実装部品が搭載されたプリント配線基板１をこのタ
ンク４内に挿入させて一次液蒸気相７に晒して行なう。
この際、プリント配線基板ｌ上の半田は一次液蒸気相７
中で加熱されて溶融されることになる。しかる後、プリ
ント配線基板１をタンク４上に引き上げて冷却すること
によって半田付けが終了される。
中で加熱されて溶融されることになる。しかる後、プリ
ント配線基板１をタンク４上に引き上げて冷却すること
によって半田付けが終了される。
通常、このようにして表面実装部品が半田付げされたプ
リント配線基板ｌは、次工程において、フラックスを除
去するために洗浄装置（図示せず）に搬送されて洗浄さ
れている。
リント配線基板ｌは、次工程において、フラックスを除
去するために洗浄装置（図示せず）に搬送されて洗浄さ
れている。
しかるに、上述したように構成さたバッチタイプｖｐｓ
装置内に従来のプリント配線基板１を挿入すると、リフ
ロー前のプリント配線基板Ｉは蒸気に対して相対温度が
低いために二次法蒸気相８を通過する際に沸点４０〜５
０℃の二次液（図示せず）がその表面に付着され、この
二次液がプリント配線基板１と表面実装部品との間にも
入り込んでしまう。この状態でプリント配線基板１を２
１０〜２２０℃の一次液蒸気相７中に移動させて加熱す
ると、上述した二次液が急激に加熱されて突沸されるこ
ととなり、この二次液の突沸によって表面実装部品に押
上げるような力が加わり、表面実装部品が僅かに飛び上
がって位置ずれを起こしたり、横転されたりすることが
あった。
装置内に従来のプリント配線基板１を挿入すると、リフ
ロー前のプリント配線基板Ｉは蒸気に対して相対温度が
低いために二次法蒸気相８を通過する際に沸点４０〜５
０℃の二次液（図示せず）がその表面に付着され、この
二次液がプリント配線基板１と表面実装部品との間にも
入り込んでしまう。この状態でプリント配線基板１を２
１０〜２２０℃の一次液蒸気相７中に移動させて加熱す
ると、上述した二次液が急激に加熱されて突沸されるこ
ととなり、この二次液の突沸によって表面実装部品に押
上げるような力が加わり、表面実装部品が僅かに飛び上
がって位置ずれを起こしたり、横転されたりすることが
あった。
また、従来のプリント配線基板ｌにおいては、プリント
配線基板１と表面実装部品との間にクリーム半田のフラ
ックスが入り込んでしまうため、フラックス洗浄後もこ
の部分のフラックスが除去されずに残されることがある
。この残留されたフラックスによって製品の信頬性が劣
化されるという問題もあった。
配線基板１と表面実装部品との間にクリーム半田のフラ
ックスが入り込んでしまうため、フラックス洗浄後もこ
の部分のフラックスが除去されずに残されることがある
。この残留されたフラックスによって製品の信頬性が劣
化されるという問題もあった。
本発明に係るプリント基板は、プリント基板本体におけ
る電子部品と対応する部位に、プリント基板本体と電子
部品との間に凝縮された加熱用薬液を排除するための薬
液排除用穴を設けたものである。
る電子部品と対応する部位に、プリント基板本体と電子
部品との間に凝縮された加熱用薬液を排除するための薬
液排除用穴を設けたものである。
（作 用〕
半田リフロ一時にプリント基板本体と電子部品との間に
入り込んだ二次液は薬液排除用穴内に導かれることにな
り、プリント基板本体と電子部品との間に隙間が形成さ
れた状態で半田リフローを行なうことができる。
入り込んだ二次液は薬液排除用穴内に導かれることにな
り、プリント基板本体と電子部品との間に隙間が形成さ
れた状態で半田リフローを行なうことができる。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るプリント基板を示す平面図、第２
図は同じくプリント基板上に表面実装部品を搭載した状
態を示す断面図である。これらの図においｔ前記第５図
および第６図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省
略する。第１図および第２図において、１１は本発明に
係る薬液排除用穴としての開口部で、この開口部１１は
プリント配線基板１の表裏両面に円形に開口され、かつ
プリント配＆’ｔｌ基板１を貫通させて形成されており
、プリント配線基板１における表面実装部品と対応する
部位に配設されている。なお、１２はプリント配線基板
１上に表面実装される電子部品としての表面実装型ＩＣ
を示す。このように開口部１１が形成されたプリント配
線基板１上に表面実装型ＩＣを搭載させてバッチタイプ
ｖＰＳ装置によって半田付けを行なうと、二次法蒸気相
８を通過させる際にプリント配線基板ｌと表面実装型Ｉ
Ｃ１２との間に二次液が入り込むが、この二次液は前記
開口部１１内に導かれ、プリント配線基板１の下方に排
出されることになる。すなわち、プリント配線基板１と
表面実装型ＩＣ１２との間に隙間が形成された状態で半
田リフローが行なわれることになる。
図は同じくプリント基板上に表面実装部品を搭載した状
態を示す断面図である。これらの図においｔ前記第５図
および第６図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省
略する。第１図および第２図において、１１は本発明に
係る薬液排除用穴としての開口部で、この開口部１１は
プリント配線基板１の表裏両面に円形に開口され、かつ
プリント配＆’ｔｌ基板１を貫通させて形成されており
、プリント配線基板１における表面実装部品と対応する
部位に配設されている。なお、１２はプリント配線基板
１上に表面実装される電子部品としての表面実装型ＩＣ
を示す。このように開口部１１が形成されたプリント配
線基板１上に表面実装型ＩＣを搭載させてバッチタイプ
ｖＰＳ装置によって半田付けを行なうと、二次法蒸気相
８を通過させる際にプリント配線基板ｌと表面実装型Ｉ
Ｃ１２との間に二次液が入り込むが、この二次液は前記
開口部１１内に導かれ、プリント配線基板１の下方に排
出されることになる。すなわち、プリント配線基板１と
表面実装型ＩＣ１２との間に隙間が形成された状態で半
田リフローが行なわれることになる。
したがって、上述したように開口部１１が形成されたプ
リント配線基板１においては、二次液がプリント配線基
板１上に溜るのを阻止することができ、プリント配線基
板１と表面実装型ＩＣ１２との間で二次液が突沸される
のを防ぐことができるから、二次液の突沸による表面実
装型ＩＣ１２の位置ずれ、横転等を確実に防止すること
ができる。
リント配線基板１においては、二次液がプリント配線基
板１上に溜るのを阻止することができ、プリント配線基
板１と表面実装型ＩＣ１２との間で二次液が突沸される
のを防ぐことができるから、二次液の突沸による表面実
装型ＩＣ１２の位置ずれ、横転等を確実に防止すること
ができる。
なお、前記実施例では開口部１１を平面視円形状に形成
した例を示したが、このような限定にとられれることな
く、その開口形状１寸法、数量等は任意に設定すること
ができる。
した例を示したが、このような限定にとられれることな
く、その開口形状１寸法、数量等は任意に設定すること
ができる。
また、上述したようにプリント配線基板１に開口部１１
を形成した場合には、表面実装型ＩＣ１２の下側での液
溜まり防止効果によって、ｖＰＳ溶剤（特に−衣液５）
あるいは、フラックス洗浄工程での洗浄溶剤等がプリン
ト配線基板１と共に搬送されて持ち出されるのを防ぐこ
とができる。
を形成した場合には、表面実装型ＩＣ１２の下側での液
溜まり防止効果によって、ｖＰＳ溶剤（特に−衣液５）
あるいは、フラックス洗浄工程での洗浄溶剤等がプリン
ト配線基板１と共に搬送されて持ち出されるのを防ぐこ
とができる。
前記実施例では薬液排除用穴として開口部１１を形成し
た例を示したが、本発明はこのような限定にとられれる
ことなく、例えば第３図および第４図に示すようにプリ
ント配線基板１に凹部を設けてもよい。
た例を示したが、本発明はこのような限定にとられれる
ことなく、例えば第３図および第４図に示すようにプリ
ント配線基板１に凹部を設けてもよい。
第３図は他の実施例を要部を拡大して示す平面図、第４
図は第３図中ＩＶ−ｆＶ線断面図である。これらの図に
おいて前記第１図および第２図で説明したものと同一部
材については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図は第３図中ＩＶ−ｆＶ線断面図である。これらの図に
おいて前記第１図および第２図で説明したものと同一部
材については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
第３図および第４図において、１３は本発明に係る薬液
排除用穴としての凹部で、この凹部１３はプリント配線
基板１の表面側に平面視方形状に開口され、プリント配
線基板１における表面実装部品と対応する部位に形成さ
れている。また、この凹部１３は、その開口幅寸法がこ
の凹部１３上に搭載される表面実装型ＩＣ１２の幅寸法
より大きく設定されており、第３図に示すように、プリ
ント配線基板１上に表面実装型ＩＣ１２が搭載された際
にその側部がプリント配線基板１の上方に露呈されるよ
うに構成されている。すなわち、このように凹部１３が
形成されたプリント配線基板１においては、バッチタイ
プｖＰＳ装置によって半田付けを行なうと、二次液蒸気
相８を通過させる際にプリント配線基板１と表面実装型
■Ｃ１２との間に二次液が入り込むことになるが、この
二次液は前記凹部１３内に導かれ、プリント配線基板１
と表面実装型ＩＣ１２との間に隙間が形成された状態で
半田リフローが行なわれることになる。
排除用穴としての凹部で、この凹部１３はプリント配線
基板１の表面側に平面視方形状に開口され、プリント配
線基板１における表面実装部品と対応する部位に形成さ
れている。また、この凹部１３は、その開口幅寸法がこ
の凹部１３上に搭載される表面実装型ＩＣ１２の幅寸法
より大きく設定されており、第３図に示すように、プリ
ント配線基板１上に表面実装型ＩＣ１２が搭載された際
にその側部がプリント配線基板１の上方に露呈されるよ
うに構成されている。すなわち、このように凹部１３が
形成されたプリント配線基板１においては、バッチタイ
プｖＰＳ装置によって半田付けを行なうと、二次液蒸気
相８を通過させる際にプリント配線基板１と表面実装型
■Ｃ１２との間に二次液が入り込むことになるが、この
二次液は前記凹部１３内に導かれ、プリント配線基板１
と表面実装型ＩＣ１２との間に隙間が形成された状態で
半田リフローが行なわれることになる。
半田リフロ一時には凹部１３内の二次液は突沸されるが
、プリント配線基板ｌと表面実装型ＩＣ１２との間に隙
間が形成されており、しかも、凹部１３は表面実装型Ｉ
Ｃ１２の寸法に較べて大きい開口寸法をもって形成され
ているため、突沸時の圧力は表面実装型ＩＣ１２の周囲
に抜は易くなる。
、プリント配線基板ｌと表面実装型ＩＣ１２との間に隙
間が形成されており、しかも、凹部１３は表面実装型Ｉ
Ｃ１２の寸法に較べて大きい開口寸法をもって形成され
ているため、突沸時の圧力は表面実装型ＩＣ１２の周囲
に抜は易くなる。
したがって、このようにプリント配線基板１に凹部１３
を形成すると、二次液が突沸することによって表面実装
型ＩＣ１２を押上げようとする圧力を分散させて緩和さ
せることができるから、二次液の突沸による表面実装型
ＩＣ１２の位置ずれ、横転等を確実に防止することがで
きる。
を形成すると、二次液が突沸することによって表面実装
型ＩＣ１２を押上げようとする圧力を分散させて緩和さ
せることができるから、二次液の突沸による表面実装型
ＩＣ１２の位置ずれ、横転等を確実に防止することがで
きる。
以上説明したように本発明によれば、プリント基板本体
における電子部品と対応する部位に、プリント基板本体
と電子部品との間に凝縮された加熱用薬液を排除するた
めの薬液排除用穴を設けたため、半田リフロ一時にプリ
ント基板本体と電子部品との間に入り込んだ二次液は薬
液排除用穴内に導かれることになり、プリント基板本体
と電子部品との間に隙間が形成された状態で半田リフロ
ーを行なうことができる。したがって、本発明に係るプ
リント基板は、二次液の突沸による電子部品の位置ずれ
、横転等を確実に防止することができるから、電子部品
を正確に実装することができるという効果がある。
における電子部品と対応する部位に、プリント基板本体
と電子部品との間に凝縮された加熱用薬液を排除するた
めの薬液排除用穴を設けたため、半田リフロ一時にプリ
ント基板本体と電子部品との間に入り込んだ二次液は薬
液排除用穴内に導かれることになり、プリント基板本体
と電子部品との間に隙間が形成された状態で半田リフロ
ーを行なうことができる。したがって、本発明に係るプ
リント基板は、二次液の突沸による電子部品の位置ずれ
、横転等を確実に防止することができるから、電子部品
を正確に実装することができるという効果がある。
また、本発明に係るプリント基板においては、プリント
基板と電子部品との間に洗浄液等が侵入されやすくなる
ため、電子部品下のフラックスを確実に除去することが
できるから、信頼性の高い製品が得られるという効果も
ある。
基板と電子部品との間に洗浄液等が侵入されやすくなる
ため、電子部品下のフラックスを確実に除去することが
できるから、信頼性の高い製品が得られるという効果も
ある。
第１図は本発明に係るプリント基板を示す平面図、第２
図は同じくプリント基板上に表面実装部品を搭載した状
態を示す断面図、第３図は他の実施例を要部を拡大して
示す平面図、第４図は第３図中■−ＩＶｉ断面図、第５
図は従来のプリント基板を示す平面図、第６図は従来の
ｖｐｓ法によるハンダリフロー装置を示す概略構成図で
ある。 ■・・・・プリント配線基板、１１・・・・開口部、１
２・・・・表面実装型ＩＣ，１３・・・・凹部。
図は同じくプリント基板上に表面実装部品を搭載した状
態を示す断面図、第３図は他の実施例を要部を拡大して
示す平面図、第４図は第３図中■−ＩＶｉ断面図、第５
図は従来のプリント基板を示す平面図、第６図は従来の
ｖｐｓ法によるハンダリフロー装置を示す概略構成図で
ある。 ■・・・・プリント配線基板、１１・・・・開口部、１
２・・・・表面実装型ＩＣ，１３・・・・凹部。
Claims (1)
- ベーパーリフロー法によってプリント基板本体上に電子
部品が実装されるプリント基板において、前記プリント
基板本体における電子部品と対応する部位に、プリント
基板本体と電子部品との間に凝縮された加熱用薬液を排
除するための薬液排除用穴を設けたことを特徴とするプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923189A JPH02298094A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プンント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923189A JPH02298094A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プンント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298094A true JPH02298094A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14756208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11923189A Pending JPH02298094A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プンント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02298094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498708B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-12-24 | Emerson Electric Co. | Method and apparatus for mounting printed circuit board components |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP11923189A patent/JPH02298094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498708B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-12-24 | Emerson Electric Co. | Method and apparatus for mounting printed circuit board components |
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