JPH0763840B2 - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH0763840B2 JPH0763840B2 JP61094024A JP9402486A JPH0763840B2 JP H0763840 B2 JPH0763840 B2 JP H0763840B2 JP 61094024 A JP61094024 A JP 61094024A JP 9402486 A JP9402486 A JP 9402486A JP H0763840 B2 JPH0763840 B2 JP H0763840B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor
- carry
- tank
- soldered
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 33
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 31
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 19
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 6
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002829 nitrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、被はんだ付け物の温度プロファイルを最適に
制御し得る気相式はんだ付け装置に関するものである。
制御し得る気相式はんだ付け装置に関するものである。
（従来の技術） 従来の気相式はんだ付け装置は、第３図に示されるよう
に蒸気槽11の下部に一体的に液槽部12が設けられ、この
液槽部12の内部に収容された液（フッ素系不活性溶剤）
13をヒータ14によって蒸発させることにより、前記蒸気
槽11内に蒸気相15を形成し、この蒸気相15に対して前記
蒸気槽11の一側に設けられた搬入口部16から被はんだ付
け物としてのプリント配線基板17をコンベヤ17aにて搬
入して、前記蒸気相15が有する気化潜熱により基板搭載
部品を基板17にリフローはんだ付けし、前記蒸気槽11の
他側に設けられた搬出口部18を経て前記基板17を外部に
搬出するようにしている。
に蒸気槽11の下部に一体的に液槽部12が設けられ、この
液槽部12の内部に収容された液（フッ素系不活性溶剤）
13をヒータ14によって蒸発させることにより、前記蒸気
槽11内に蒸気相15を形成し、この蒸気相15に対して前記
蒸気槽11の一側に設けられた搬入口部16から被はんだ付
け物としてのプリント配線基板17をコンベヤ17aにて搬
入して、前記蒸気相15が有する気化潜熱により基板搭載
部品を基板17にリフローはんだ付けし、前記蒸気槽11の
他側に設けられた搬出口部18を経て前記基板17を外部に
搬出するようにしている。
このような気相式はんだ付け装置において、従来は前記
搬入口部16および搬出口部18の内部に冷却コイル19を設
け、この冷却コイル19の凝縮作用によって前記蒸気相15
が外部へ漏出することを防止するようにしている。な
お、前記冷却コイル19だけではこの蒸気の漏出防止は完
全ではないから、第３図に示されるような液回収系21を
設けている。
搬入口部16および搬出口部18の内部に冷却コイル19を設
け、この冷却コイル19の凝縮作用によって前記蒸気相15
が外部へ漏出することを防止するようにしている。な
お、前記冷却コイル19だけではこの蒸気の漏出防止は完
全ではないから、第３図に示されるような液回収系21を
設けている。
この液回収系21は、前記搬入口部16および搬出口部18の
開口部近傍から蒸気導入管22を経て凝縮タンク23の内部
に蒸気を吸込み、この蒸気を凝縮コイル（冷凍サイクル
における蒸発器）24で凝縮して液化し、またこの凝縮コ
イル24により液分を除去された空気は排気管25を経てフ
ァン26により外部に強制排気する。そして前記凝縮コイ
ル24から滴下してタンク23内に溜った液13aは、ポンプ2
7によって液供給管28を経て前記液槽部12に循環供給す
る。
開口部近傍から蒸気導入管22を経て凝縮タンク23の内部
に蒸気を吸込み、この蒸気を凝縮コイル（冷凍サイクル
における蒸発器）24で凝縮して液化し、またこの凝縮コ
イル24により液分を除去された空気は排気管25を経てフ
ァン26により外部に強制排気する。そして前記凝縮コイ
ル24から滴下してタンク23内に溜った液13aは、ポンプ2
7によって液供給管28を経て前記液槽部12に循環供給す
る。
（発明が解決しようとする問題点） このように従来の気相式はんだ付け装置は、前記搬入口
部16および搬出口部18の内部に蒸気凝縮用の冷却コイル
19が設けられているから、図示されない外部ヒータによ
って予加熱されたプリント配線基板17が前記搬入口部16
に入ると、前記冷却コイル19から冷却作用を受けて第２
図に２点鎖線で示されるように温度降下し、予加熱効果
が薄れた状態でプリント配線基板が蒸気槽11に搬入され
る。このため蒸気槽11中でのリフローはんだ付けが良好
になされないおそれが生ずる。
部16および搬出口部18の内部に蒸気凝縮用の冷却コイル
19が設けられているから、図示されない外部ヒータによ
って予加熱されたプリント配線基板17が前記搬入口部16
に入ると、前記冷却コイル19から冷却作用を受けて第２
図に２点鎖線で示されるように温度降下し、予加熱効果
が薄れた状態でプリント配線基板が蒸気槽11に搬入され
る。このため蒸気槽11中でのリフローはんだ付けが良好
になされないおそれが生ずる。
本発明の目的は、気相式はんだ付け装置において、搬入
口部での被はんだ付け物の温度降下を防止するなどし
て、被はんだ付け物の最適な温度プロファイルを得るこ
とにある。
口部での被はんだ付け物の温度降下を防止するなどし
て、被はんだ付け物の最適な温度プロファイルを得るこ
とにある。
（問題点を解決するための手段） 第１番目の本発明は、蒸気槽11の液槽部12に収容した液
13を蒸発させて蒸気槽11内に蒸気相15を形成し、この蒸
気相15中に前記蒸気槽11の一側に設けられた搬入口部16
から被はんだ付け物17を搬入して前記蒸気相15が有する
気化潜熱によりリフローはんだ付けを行い、前記蒸気槽
11の他側に設けられた搬出口部18から外部に被はんだ付
け物17を搬出する気相式はんだ付け装置において、前記
搬入口部16、蒸気槽11および搬出口部18からなる被はん
だ付け物搬送ラインの外部に前記蒸気槽11から蒸気案内
部33を経て引出した蒸気凝縮部34を設けたものである。
13を蒸発させて蒸気槽11内に蒸気相15を形成し、この蒸
気相15中に前記蒸気槽11の一側に設けられた搬入口部16
から被はんだ付け物17を搬入して前記蒸気相15が有する
気化潜熱によりリフローはんだ付けを行い、前記蒸気槽
11の他側に設けられた搬出口部18から外部に被はんだ付
け物17を搬出する気相式はんだ付け装置において、前記
搬入口部16、蒸気槽11および搬出口部18からなる被はん
だ付け物搬送ラインの外部に前記蒸気槽11から蒸気案内
部33を経て引出した蒸気凝縮部34を設けたものである。
第２番目の本発明は、前記第１番目の本発明の構成に加
えて、前記搬入口部16の内部に被はんだ付け物予加熱部
31を設け、前記搬出口部18の内部に被はんだ付け物冷却
部32を設けたものである。
えて、前記搬入口部16の内部に被はんだ付け物予加熱部
31を設け、前記搬出口部18の内部に被はんだ付け物冷却
部32を設けたものである。
（作用） 本発明は、前記搬入口部16の外部に蒸気凝縮部34がある
ので、蒸気槽11に搬入される被はんだ付け物17が前記蒸
気凝縮部34から冷却作用を受けるおそれがなく、温度降
下するおそれがない。
ので、蒸気槽11に搬入される被はんだ付け物17が前記蒸
気凝縮部34から冷却作用を受けるおそれがなく、温度降
下するおそれがない。
さらに前記搬入口部16に設けられた被はんだ付け物予加
熱部31によってはんだ付け直前の被はんだ付け物17の温
度上昇がなされ、前記搬出口部18に設けられた被はんだ
付け物冷却部32ではんだ付け後の被はんだ付け物17の強
制冷却がなされる。
熱部31によってはんだ付け直前の被はんだ付け物17の温
度上昇がなされ、前記搬出口部18に設けられた被はんだ
付け物冷却部32ではんだ付け後の被はんだ付け物17の強
制冷却がなされる。
（実施例） 以下、本発明を第１図に示される一実施例を参照して詳
細に説明する。なお第３図に示される従来の気相式はん
だ付け装置および液回収系と同様の部分には同一符号を
付してその説明を省略する。
細に説明する。なお第３図に示される従来の気相式はん
だ付け装置および液回収系と同様の部分には同一符号を
付してその説明を省略する。
前記搬入口部16の内部に被はんだ付け物予加熱部として
の電熱ヒータ31を設け、前記搬出口部18の内部に被はん
だ付け物冷却部32を設ける。この冷却部32は液体窒素の
供給を受けるシャワーユニットであり、液体窒素が気化
する際に周囲から気化熱を奪うので、その性質を利用し
て急冷効果を得るようにする。この窒素は不活性ガスで
あるから前記蒸気相15と同様に酸化防止作用がある。
の電熱ヒータ31を設け、前記搬出口部18の内部に被はん
だ付け物冷却部32を設ける。この冷却部32は液体窒素の
供給を受けるシャワーユニットであり、液体窒素が気化
する際に周囲から気化熱を奪うので、その性質を利用し
て急冷効果を得るようにする。この窒素は不活性ガスで
あるから前記蒸気相15と同様に酸化防止作用がある。
さらに前記搬入口部16、蒸気槽11および搬出口部18から
なる被はんだ付け物搬送ラインの外部であって前記蒸気
槽11の搬入側および搬出側の両側部に、前記蒸気槽11か
ら蒸気案内部33を経て引出した蒸気凝縮部34を設ける。
この蒸気凝縮部34には前記蒸気導入管22が連通接続され
ているから、前記ファン26の吸気作用がこの蒸気凝縮部
34にまで及んで、前記蒸気槽11内の蒸気相15は、前記蒸
気案内部33を経て蒸気凝縮部34に強制的に吸込まれる。
なる被はんだ付け物搬送ラインの外部であって前記蒸気
槽11の搬入側および搬出側の両側部に、前記蒸気槽11か
ら蒸気案内部33を経て引出した蒸気凝縮部34を設ける。
この蒸気凝縮部34には前記蒸気導入管22が連通接続され
ているから、前記ファン26の吸気作用がこの蒸気凝縮部
34にまで及んで、前記蒸気槽11内の蒸気相15は、前記蒸
気案内部33を経て蒸気凝縮部34に強制的に吸込まれる。
この蒸気凝縮部34の内部には冷却コイル35が設けられ、
この冷却コイル35によって凝縮された液は、蒸気凝縮部
34の傾斜状底面の低い部分から前記蒸気槽11に連通され
た液戻し管36によって前記液槽部12に直接戻される。ま
た前記冷却コイル35を通過した蒸気は、前記蒸気導入管
22を経て前記凝縮タンク23に吸込まれ、このタンク23内
で凝縮される。
この冷却コイル35によって凝縮された液は、蒸気凝縮部
34の傾斜状底面の低い部分から前記蒸気槽11に連通され
た液戻し管36によって前記液槽部12に直接戻される。ま
た前記冷却コイル35を通過した蒸気は、前記蒸気導入管
22を経て前記凝縮タンク23に吸込まれ、このタンク23内
で凝縮される。
また前記液供給管28を蒸気凝集部34の傾斜状底面の高い
部分に連通接続することによって、前記タンク23内にあ
る低温の液13aがこの蒸気凝集部34の傾斜状底面を流れ
落ちる段階で高温の傾斜状底面から熱を得て温度上昇す
るように工夫する。これによって前記凝縮タンク23から
蒸気凝縮部34および液戻し管36を経て前記液槽部12に循
環される液は十分に温度が高いので、蒸気相レベルに影
響を与える液槽部12内の液温を下げることがない。
部分に連通接続することによって、前記タンク23内にあ
る低温の液13aがこの蒸気凝集部34の傾斜状底面を流れ
落ちる段階で高温の傾斜状底面から熱を得て温度上昇す
るように工夫する。これによって前記凝縮タンク23から
蒸気凝縮部34および液戻し管36を経て前記液槽部12に循
環される液は十分に温度が高いので、蒸気相レベルに影
響を与える液槽部12内の液温を下げることがない。
そうして、第２図に実線で示されるように、被はんだ付
け物としてのプリント配線基板17は、外部ヒータがなく
ても前記搬入口部16の内部に設けられた前記ヒータ31の
加熱作用を受けて予加熱温度として必要な150℃まで急
速に温度上昇し、そして蒸気槽11内の蒸気相15中に挿入
されると、基板面で蒸気が凝縮する際に蒸気から放出さ
れる気化潜熱によって215℃まで温度上昇され、これに
より基板面のクリームはんだが溶融され、基板面に基板
搭載部品がはんだ付けされる。さらに前記リフローはん
だ付けがなされた後の基板17は、搬出口部18で前記窒素
ガスによる急冷作用を受けて、急速に温度降下する。
け物としてのプリント配線基板17は、外部ヒータがなく
ても前記搬入口部16の内部に設けられた前記ヒータ31の
加熱作用を受けて予加熱温度として必要な150℃まで急
速に温度上昇し、そして蒸気槽11内の蒸気相15中に挿入
されると、基板面で蒸気が凝縮する際に蒸気から放出さ
れる気化潜熱によって215℃まで温度上昇され、これに
より基板面のクリームはんだが溶融され、基板面に基板
搭載部品がはんだ付けされる。さらに前記リフローはん
だ付けがなされた後の基板17は、搬出口部18で前記窒素
ガスによる急冷作用を受けて、急速に温度降下する。
本発明によれば、搬入口部、蒸気槽および搬出口部から
なる被はんだ付け物搬送ラインの外部に蒸気槽から蒸気
案内部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたから、搬入口
部での被はんだ付け物の温度降下を防止でき、所定温度
に加熱された被はんだ付け物を蒸気相の内部に挿入し
て、良好なリフローはんだ付けを得ることができる。
なる被はんだ付け物搬送ラインの外部に蒸気槽から蒸気
案内部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたから、搬入口
部での被はんだ付け物の温度降下を防止でき、所定温度
に加熱された被はんだ付け物を蒸気相の内部に挿入し
て、良好なリフローはんだ付けを得ることができる。
また本発明は、前記搬入口部の内部に被はんだ付け物予
加熱部を設け、前記搬出口部の内部に被はんだ付け物冷
却部を設けたから、蒸気相に接近して設けられた前記予
加熱部および冷却部によって被はんだ付け物の最適な温
度プロファイルを得ることができる。さらに前記予加熱
部および冷却部を搬入出口部の内部に組込んだので、従
来のように外部ヒータや外部冷却ファンが必要なく、装
置をコンパクトに構成できる。
加熱部を設け、前記搬出口部の内部に被はんだ付け物冷
却部を設けたから、蒸気相に接近して設けられた前記予
加熱部および冷却部によって被はんだ付け物の最適な温
度プロファイルを得ることができる。さらに前記予加熱
部および冷却部を搬入出口部の内部に組込んだので、従
来のように外部ヒータや外部冷却ファンが必要なく、装
置をコンパクトに構成できる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図は本発明装置および従来装置による被
はんだ付け物の温度プロファイルを比較するグラフ、第
３図は従来の気相式はんだ付け装置の断面図である。 11……蒸気槽、12……液槽部、13……液、15……蒸気
相、16……搬入口部、17……被はんだ付け物としてのプ
リント配線基板、18……搬出口部、31……被はんだ付け
物予加熱部としてのヒータ、32……被はんだ付け物冷却
部、33……蒸気案内部、34……蒸気凝縮部。
す断面図、第２図は本発明装置および従来装置による被
はんだ付け物の温度プロファイルを比較するグラフ、第
３図は従来の気相式はんだ付け装置の断面図である。 11……蒸気槽、12……液槽部、13……液、15……蒸気
相、16……搬入口部、17……被はんだ付け物としてのプ
リント配線基板、18……搬出口部、31……被はんだ付け
物予加熱部としてのヒータ、32……被はんだ付け物冷却
部、33……蒸気案内部、34……蒸気凝縮部。
Claims (2)
- 【請求項１】蒸気槽の液槽部に収容した液を蒸発させて
蒸気槽内に蒸気相を形成し、この蒸気相中に前記蒸気槽
の一側に設けられた搬入口部から被はんだ付け物を搬入
して前記蒸気相が有する気化潜熱によりリフローはんだ
付けを行い、前記蒸気槽の他側に設けられた搬出口部か
ら外部に被はんだ付け物を搬出する気相式はんだ付け装
置において、前記搬入口部、蒸気槽および搬出口部から
なる被はんだ付け物搬送ラインの外部に前記蒸気槽から
蒸気案内部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたことを特
徴とする気相式はんだ付け装置。 - 【請求項２】蒸気槽の液槽部に収容した液を蒸発させて
蒸気槽内に蒸気相を形成し、この蒸気相中に前記蒸気槽
の一側に設けられた搬入口部から被はんだ付け物を搬入
して前記蒸気相が有する気化潜熱によりリフローはんだ
付けを行い、前記蒸気槽の他側に設けられた搬出口部か
ら外部に被はんだ付け物を搬出する気相式はんだ付け装
置において、前記搬入口部の内部に被はんだ付け物予加
熱部を設け、前記搬出口部の内部に被はんだ付け物冷却
部を設け、前記搬入口部、蒸気槽および搬出口部からな
る被はんだ付け物搬送ラインの外部に前記蒸気槽から蒸
気案内部を経て引出した蒸気凝縮部を設けたことを特徴
とする気相式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094024A JPH0763840B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61094024A JPH0763840B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252668A JPS62252668A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0763840B2 true JPH0763840B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=14098990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61094024A Expired - Fee Related JPH0763840B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763840B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4032648A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-27 | Infineon Technologies AG | Arrangement for forming a connection |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148083A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP61094024A patent/JPH0763840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62252668A (ja) | 1987-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4726506A (en) | Soldering apparatus | |
| US6530778B2 (en) | Condensation oven for heat treating a workpiece | |
| JPH0763840B2 (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH0320303B2 (ja) | ||
| JP2794958B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPS62148082A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JP2004327816A (ja) | リフロー半田付け方法及び装置 | |
| JPH029906B2 (ja) | ||
| JP2836259B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0257468B2 (ja) | ||
| JPH0235406Y2 (ja) | ||
| US6101737A (en) | Apparatus and method for drying a semiconductor member | |
| JP7445892B2 (ja) | 気相式加熱装置 | |
| JPH01150465A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH01197062A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JP2025002471A (ja) | 気相式加熱装置 | |
| JPH0220352B2 (ja) | ||
| JPS62238068A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH084928B2 (ja) | 気相式はんだ付け装置におけるワ−ク急冷装置 | |
| JPH084927B2 (ja) | 気相式はんだ付け装置における蒸気凝縮装置 | |
| JPS63168275A (ja) | 気相式はんだ付け装置における蒸気回収装置 | |
| JPH0747466A (ja) | 気相式はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPS6216876A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPS63313663A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH02112872A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |