JPH02205391A - 半導体装置の表面実装方法 - Google Patents
半導体装置の表面実装方法Info
- Publication number
- JPH02205391A JPH02205391A JP2613889A JP2613889A JPH02205391A JP H02205391 A JPH02205391 A JP H02205391A JP 2613889 A JP2613889 A JP 2613889A JP 2613889 A JP2613889 A JP 2613889A JP H02205391 A JPH02205391 A JP H02205391A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- surface mounting
- surface mount
- external leads
- external
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は表面実装基板に半導体装置全実装する表面実
装方法に関するものである。
装方法に関するものである。
第８図は従来の表面実装基板に半導体装置が実装された
状Ｈ４（＋−示す断面図で１図において、１１は半導体
装置、：２１は半導体装置…の外部リード、・３１ニ半
導体装置の外部リード（２１を接続する表面実装基板の
電極１，４１は半導体装置…が取付けられる表面実装、
ｉ＃ｉ、、・５１ニ半導体装置の外部リード・２１と表
面実装基板・４１の電極電３１とを接続し。
状Ｈ４（＋−示す断面図で１図において、１１は半導体
装置、：２１は半導体装置…の外部リード、・３１ニ半
導体装置の外部リード（２１を接続する表面実装基板の
電極１，４１は半導体装置…が取付けられる表面実装、
ｉ＃ｉ、、・５１ニ半導体装置の外部リード・２１と表
面実装基板・４１の電極電３１とを接続し。
半導体装置…を表面実装基板５１に固定させる半田であ
る。
る。
次ＶＣ＠作について説明する。
第６図、第７図は表面実装基板、４１に半導体装置１１
を接続する工程を示したもので、１ず、第６図に示すよ
うに半導体装置１１；の外部リード２：を接続したい表
面実装基板１４１の電極（３１上に半田・ｌｔｌをのせ
、半導体装置の外部リード２１と接続したい表面実装基
板の電極・３）の位置合せを行ない。
を接続する工程を示したもので、１ず、第６図に示すよ
うに半導体装置１１；の外部リード２：を接続したい表
面実装基板１４１の電極（３１上に半田・ｌｔｌをのせ
、半導体装置の外部リード２１と接続したい表面実装基
板の電極・３）の位置合せを行ない。
第７図のように半田６１に半導体装置外部リード２１を
載せる。
載せる。
次に、第７図の状態で半田−６１を浴融の上冷却し第８
図に示すように半導体装置の外部リード２１と表面実装
基板の電極；３１を接続する。
図に示すように半導体装置の外部リード２１と表面実装
基板の電極；３１を接続する。
従来の半導体装置の実装方法は以上のように構成されて
いたので、半田付けをする時、半導床装置がずれたりま
た半田が電極外にほれて半導体装置の外部リード間を短
絡させたり、また半田浴融時にその熱により半導体装置
にクラックを発生させるなどの問題点があった。
いたので、半田付けをする時、半導床装置がずれたりま
た半田が電極外にほれて半導体装置の外部リード間を短
絡させたり、また半田浴融時にその熱により半導体装置
にクラックを発生させるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体装置の外部リードを基板の電極とリー
ド押え治具によって挾みこむことによって、半導体装置
がずれることなく半田の流出によるリード間の短絡や鴫
による半導体装置のクラックを防止した表面実装基数を
得ることを目的とする。
たもので、半導体装置の外部リードを基板の電極とリー
ド押え治具によって挾みこむことによって、半導体装置
がずれることなく半田の流出によるリード間の短絡や鴫
による半導体装置のクラックを防止した表面実装基数を
得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置の表面実装方法は半導体装置
の外部リードと接続される表面実装基板の電極全半導体
装置の外部リードが入るように溝状にし、電極部をスプ
リング状にするとともに、半導体装置の外部リードをこ
の表面実装基板の電極と絶縁体のリードを押え治具によ
り挾みこむようにしたものである。
の外部リードと接続される表面実装基板の電極全半導体
装置の外部リードが入るように溝状にし、電極部をスプ
リング状にするとともに、半導体装置の外部リードをこ
の表面実装基板の電極と絶縁体のリードを押え治具によ
り挾みこむようにしたものである。
この発明における半導体装置の表面実装方法は基板電極
部が溝状に設けられ電極がスプリング状であるため、絶
縁体のリード押え治具により半導体外部リードを挾みこ
むことによって半導体装置の外部リードが固定され、半
導体リードと基板電極とが接続される。
部が溝状に設けられ電極がスプリング状であるため、絶
縁体のリード押え治具により半導体外部リードを挾みこ
むことによって半導体装置の外部リードが固定され、半
導体リードと基板電極とが接続される。
〔４〈苑例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、Ｉｌｌは半導体装置、１２１は半導体
装置＋ＩＩの外部リード、（６）は荷重によって変形し
確実に半導体装置の外部リード（２１と接続することの
できるスプリング状の表面実装基板の電極。
装置＋ＩＩの外部リード、（６）は荷重によって変形し
確実に半導体装置の外部リード（２１と接続することの
できるスプリング状の表面実装基板の電極。
７）ケ半導体装置の外部リード（２１が位置ずれを起さ
ないように電極部に＃ＩＩｔ−設けた表面実装基板、（
８）ハ半導体装置Ｉｌｌ 金固定し、半導体装置の外部
リード＋２１と表面実装基板の電極（６）とを接続させ
るための半導体装置外部リードを押える押え治具で、絶
縁体で形成されている。
ないように電極部に＃ＩＩｔ−設けた表面実装基板、（
８）ハ半導体装置Ｉｌｌ 金固定し、半導体装置の外部
リード＋２１と表面実装基板の電極（６）とを接続させ
るための半導体装置外部リードを押える押え治具で、絶
縁体で形成されている。
次ＶＣ１作用、動作について説明をする。
第２図ＶＣおいて、半導体装置１１１の外部リード１２
）と接続を行ないたい表面実装基板＋７１の電極（６）
の位置合わせを行ない第８図に示すように、表面実装基
板の電極（６１に半導体装置外部リード（２１を載せる
。
）と接続を行ないたい表面実装基板＋７１の電極（６）
の位置合わせを行ない第８図に示すように、表面実装基
板の電極（６１に半導体装置外部リード（２１を載せる
。
欠に第４図に示すように半導体装置の外部リード１２１
を半導体装置外部リード押え治具（８）と表面実装基数
毛７１によって挾むことによって表面実装基板の電極１
６）が図示のグロく変形し、半導体装置の外部リード：
２）との接着面積が壇え、６４ｉ英に接続ができ、半導
体装置…を固定できる。
を半導体装置外部リード押え治具（８）と表面実装基数
毛７１によって挾むことによって表面実装基板の電極１
６）が図示のグロく変形し、半導体装置の外部リード：
２）との接着面積が壇え、６４ｉ英に接続ができ、半導
体装置…を固定できる。
以上のようＶにの発明によれば１表面実装基板の電極と
リード押え治具で半導体装置外部リードヲ侠むことによ
って接続するように構成したので、半導体装置外部リー
ドのばたつきによる接続不良、半導体装置の外部リード
のずれ、半田流出による短絡および熱によるパッケージ
クラックの発生を解消でき、半導体装置の取９外しので
きる半導体装置の表面実装方法を得ることができる。
リード押え治具で半導体装置外部リードヲ侠むことによ
って接続するように構成したので、半導体装置外部リー
ドのばたつきによる接続不良、半導体装置の外部リード
のずれ、半田流出による短絡および熱によるパッケージ
クラックの発生を解消でき、半導体装置の取９外しので
きる半導体装置の表面実装方法を得ることができる。
第１図ｆａｔ ｌｂ＋はこの発明の一実施？！１１ｃよ
る半導体装置の表面実装状態を示す断面図および平面図
、＠２図〜第４図はこの発明の半導体装置の表面実装方
法を示す各工程の断面図、第５図（ＩＬ１ｔｂ＋け従来
の半導体装置の表面実装状態を示す断面図９よび平面図
、第６図〜第８図は従来の表面実装方法を示す各工程断
面図である。 ！１は半導体装置、・２１は半導体装置の外部リード、
１６）は表面実装基板の電極、（７）は表面実装基数、
（８）は半導体装置の外部リード押え治具を示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
る半導体装置の表面実装状態を示す断面図および平面図
、＠２図〜第４図はこの発明の半導体装置の表面実装方
法を示す各工程の断面図、第５図（ＩＬ１ｔｂ＋け従来
の半導体装置の表面実装状態を示す断面図９よび平面図
、第６図〜第８図は従来の表面実装方法を示す各工程断
面図である。 ！１は半導体装置、・２１は半導体装置の外部リード、
１６）は表面実装基板の電極、（７）は表面実装基数、
（８）は半導体装置の外部リード押え治具を示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置の外部リードを表面実装基板の電極に取付
ける方法において、半導体装置の外部リードを表面実装
基板の電極と絶縁体のリード押え治具に挟むことによつ
て固定し、表面実装基板の電極と半導体装置の外部リー
ドを接続させたことを特徴とした半導体装置の表面実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2613889A JPH02205391A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2613889A JPH02205391A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205391A true JPH02205391A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12185189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2613889A Pending JPH02205391A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205391A (ja) |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP2613889A patent/JPH02205391A/ja active Pending
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