JPH03132091A - 面実装用印刷配線基板 - Google Patents
面実装用印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH03132091A JPH03132091A JP27101489A JP27101489A JPH03132091A JP H03132091 A JPH03132091 A JP H03132091A JP 27101489 A JP27101489 A JP 27101489A JP 27101489 A JP27101489 A JP 27101489A JP H03132091 A JPH03132091 A JP H03132091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- pad
- printed wiring
- wiring board
- row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、面実装用印刷配線基板に係り、特に四方向に
それぞれ延設された多数のリード接続端子を有する面実
装型電子部品の搭載、実装に適する面実装用印刷配線基
板に関する。
それぞれ延設された多数のリード接続端子を有する面実
装型電子部品の搭載、実装に適する面実装用印刷配線基
板に関する。
（従来の技術）
たきえばフラットパッケージ型ＩＣ素子などの電子部品
を、印刷配線Ｕ板面上に搭載、実装して、回路の一体化
乃至回路のコンパクト化を図ることが知られている。し
かして、搭載、実装する電子部品が、四方向にそれぞれ
延設された複数のＪリード接続端子を備えている場合は
、通常第２図に平面的に示すようなパッド列乃至ランド
列が設けられた印刷配線基板を用いている。すなわち、
搭載、実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設された
複数のＪリード接続端子に対応したピッチで、印刷配線
基板１の所定領域に設けたパッド乃至ランド２ａ、２ｂ
、２ｃ・・・（パッド乃至ランド列２を構成している）
面上に、半田ペーストを選択的に塗着し、前記電子部品
を位置合せ、搭載した後、前記半田のりフローによりＪ
リード接続端子をそれぞれ対応するパッド乃至ランド２
ａ、２ｂ、２ｃ・・・に半田付けして、電気的な接続と
電子部品の固定を行い所要の実装回路装置を構成してい
る。
を、印刷配線Ｕ板面上に搭載、実装して、回路の一体化
乃至回路のコンパクト化を図ることが知られている。し
かして、搭載、実装する電子部品が、四方向にそれぞれ
延設された複数のＪリード接続端子を備えている場合は
、通常第２図に平面的に示すようなパッド列乃至ランド
列が設けられた印刷配線基板を用いている。すなわち、
搭載、実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設された
複数のＪリード接続端子に対応したピッチで、印刷配線
基板１の所定領域に設けたパッド乃至ランド２ａ、２ｂ
、２ｃ・・・（パッド乃至ランド列２を構成している）
面上に、半田ペーストを選択的に塗着し、前記電子部品
を位置合せ、搭載した後、前記半田のりフローによりＪ
リード接続端子をそれぞれ対応するパッド乃至ランド２
ａ、２ｂ、２ｃ・・・に半田付けして、電気的な接続と
電子部品の固定を行い所要の実装回路装置を構成してい
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記のように搭載、実装する電子部品の四方向
にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子に対応し
たピッチで、印刷配線基板１の所定領域に、パッド乃至
ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・（パッド乃至ランド列２
を構成している）をその内側先端面を揃えた形で形設し
である場合には、次のような不都合が認められる。つま
り、搭載、実装する電子部品のＪリード接続端子数が多
くなり（多ビン化）、成るいは狭ピッチ化などした場合
、前記パッド乃至ランド２ａ、２ｂ、２ｅ・・・から成
るパッド乃至ランド列２で構成している四隅（パッド乃
至ランド列２の両端）のパッド乃至ランド同士が近接す
るため、パッド乃至ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・を比
較的小さい形状に設定せざるを得ない。このよにパッド
乃至ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・を比較的小さい形状
に設定することにより、パッド列２の両端パッド間を離
隔させ、半田ペーストの選択的な塗着作業など容易にな
し得るようになる。しかし、所要の電子部品を位置決め
配置して半日１のリフローによりＪリード接続端子を、
対応するパッド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・に半田付けして
みると、前記パッド列２両端のパッドに対する半田付は
不十分の場合がしばしば認められ、電気的接続の信頼性
に問題がある。この解決策として前記パッド列２両端の
パッド形状を大きく設定することも試みられている。こ
の場合は、パッド列２両端のパッドに対する半田付は性
の改善は図り得るが、一方パッド列２の両端パッド間に
半日１ブリッジを起生じ易く、リード接続端子間の短絡
など生じると言う別の問題がある。
にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子に対応し
たピッチで、印刷配線基板１の所定領域に、パッド乃至
ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・（パッド乃至ランド列２
を構成している）をその内側先端面を揃えた形で形設し
である場合には、次のような不都合が認められる。つま
り、搭載、実装する電子部品のＪリード接続端子数が多
くなり（多ビン化）、成るいは狭ピッチ化などした場合
、前記パッド乃至ランド２ａ、２ｂ、２ｅ・・・から成
るパッド乃至ランド列２で構成している四隅（パッド乃
至ランド列２の両端）のパッド乃至ランド同士が近接す
るため、パッド乃至ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・を比
較的小さい形状に設定せざるを得ない。このよにパッド
乃至ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・を比較的小さい形状
に設定することにより、パッド列２の両端パッド間を離
隔させ、半田ペーストの選択的な塗着作業など容易にな
し得るようになる。しかし、所要の電子部品を位置決め
配置して半日１のリフローによりＪリード接続端子を、
対応するパッド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・に半田付けして
みると、前記パッド列２両端のパッドに対する半田付は
不十分の場合がしばしば認められ、電気的接続の信頼性
に問題がある。この解決策として前記パッド列２両端の
パッド形状を大きく設定することも試みられている。こ
の場合は、パッド列２両端のパッドに対する半田付は性
の改善は図り得るが、一方パッド列２の両端パッド間に
半日１ブリッジを起生じ易く、リード接続端子間の短絡
など生じると言う別の問題がある。
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、四方向
にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子を備えた
電子部品を、容品にして確実に面実装し得る印刷配線基
板の提供を目的とする。
にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子を備えた
電子部品を、容品にして確実に面実装し得る印刷配線基
板の提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、面実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設
された複数のリード接続端子に対応するパッド列を備え
た面実装用印刷配線基板において、前記各パッド列の両
端のパッド先端面を、パッド列を成す他のパッド先端面
より後退した位置に設定して成ることを特徴とする。
された複数のリード接続端子に対応するパッド列を備え
た面実装用印刷配線基板において、前記各パッド列の両
端のパッド先端面を、パッド列を成す他のパッド先端面
より後退した位置に設定して成ることを特徴とする。
（作 用）
上記構成においては、各パッド列の両端、つまり四隅に
位置する各パッドは、隣接する他のパッドと比較的離隔
した状態に設定される。このため、各パッド列の四隅に
位置する各パッドの形状を他のパッドよりも比較的大き
く設定し得ることも可能となり、これら四隅の各パッド
に対するリド接続端子の半田付けも所望通り容易に達成
し得る。
位置する各パッドは、隣接する他のパッドと比較的離隔
した状態に設定される。このため、各パッド列の四隅に
位置する各パッドの形状を他のパッドよりも比較的大き
く設定し得ることも可能となり、これら四隅の各パッド
に対するリド接続端子の半田付けも所望通り容易に達成
し得る。
（実施例）
以下、第１図を参照して、本発明の詳細な説明する。第
１図は本発明に係る面実装用印刷配線基板の要部構成例
を平面的に示したもので、１は印刷配線基板、２は搭載
、実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設された複数
のＪリード接続端子に対応したピッチで、前記印刷配線
基板１の所定領域に設けられたパッド乃至ランド２ａ、
２ｂ、２ｃ・・・から成るパッド乃至ランド列２である
。しかして、本発明に係る面実装用印刷配線基板は、こ
の印刷配線基板１の所定領域に設けられたパッド２ａ２
ｂ、２ｃ・・・から成るパッドランド列２の構成におい
て、各パッド列２の両端の（四隅に位置する）パッド先
端面を、そのパッド列２を成す他のパッド先端面より後
退した位置に設定して、前記四隅に位置する各パッド列
２両端のパッド間を比較的離隔させたことをもって特徴
付けられる。
１図は本発明に係る面実装用印刷配線基板の要部構成例
を平面的に示したもので、１は印刷配線基板、２は搭載
、実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設された複数
のＪリード接続端子に対応したピッチで、前記印刷配線
基板１の所定領域に設けられたパッド乃至ランド２ａ、
２ｂ、２ｃ・・・から成るパッド乃至ランド列２である
。しかして、本発明に係る面実装用印刷配線基板は、こ
の印刷配線基板１の所定領域に設けられたパッド２ａ２
ｂ、２ｃ・・・から成るパッドランド列２の構成におい
て、各パッド列２の両端の（四隅に位置する）パッド先
端面を、そのパッド列２を成す他のパッド先端面より後
退した位置に設定して、前記四隅に位置する各パッド列
２両端のパッド間を比較的離隔させたことをもって特徴
付けられる。
たとえば、四方向（方形の各辺）にリードピッチｌ／２
７ａｍでＪリード接続端子群を有するフラットパッケー
ジ型ＩＣ素子を面実装する場合の印刷配線基板において
は、前記各パッド列２を成すパッド２ａ、２ｂ、２ｃｍ
・・を幅０／（ｉ３５ ａｒｍ、長さ２７８７＋ａｍと
し、両端のパッド以外は先端面（各パッド列の内側端面
）を揃え、両端のパッド（四隅のパッド）は先端面を前
記揃えて設定されている他のパッド先端面より０／３１
程度後退した位置に（外側に突出した形に）設定しであ
る。
７ａｍでＪリード接続端子群を有するフラットパッケー
ジ型ＩＣ素子を面実装する場合の印刷配線基板において
は、前記各パッド列２を成すパッド２ａ、２ｂ、２ｃｍ
・・を幅０／（ｉ３５ ａｒｍ、長さ２７８７＋ａｍと
し、両端のパッド以外は先端面（各パッド列の内側端面
）を揃え、両端のパッド（四隅のパッド）は先端面を前
記揃えて設定されている他のパッド先端面より０／３１
程度後退した位置に（外側に突出した形に）設定しであ
る。
次に、上記構成の面実装用印刷配線基板に、所要の四方
向にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子を有す
る電子部品の実装について説明する。先ず面実装用印刷
配線基板の所定領域に設けられたパッド２ａ、２ｂ、２
ｃ・・・面上に、半田ペーストを選択的に塗着し、前記
電子部品を位置合せ、搭載した後、前記半田のりフロー
によりＪリード接続端子をそれぞれ対応するパッド２ａ
、２ｂ、２ｃ・・・に半田付けして、電気的な接続と電
子部品の固定を行う。
向にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子を有す
る電子部品の実装について説明する。先ず面実装用印刷
配線基板の所定領域に設けられたパッド２ａ、２ｂ、２
ｃ・・・面上に、半田ペーストを選択的に塗着し、前記
電子部品を位置合せ、搭載した後、前記半田のりフロー
によりＪリード接続端子をそれぞれ対応するパッド２ａ
、２ｂ、２ｃ・・・に半田付けして、電気的な接続と電
子部品の固定を行う。
この実装工程において、前記パッド２ａ、２ｂ、２ｃ・
・・から成る各パッド列両端の（四隅の）各バットは互
いに比較的離間されているため、半田ペーストの選択的
な塗着も容易であり、またパッド２ａ、２ｂ、２ｃ・・
・の形状を比較的大きく設定して半田付は性を補っても
、半田リフローによる半田ブリッジの発生を招来するこ
となく所要の半田付けを達成し得た。
・・から成る各パッド列両端の（四隅の）各バットは互
いに比較的離間されているため、半田ペーストの選択的
な塗着も容易であり、またパッド２ａ、２ｂ、２ｃ・・
・の形状を比較的大きく設定して半田付は性を補っても
、半田リフローによる半田ブリッジの発生を招来するこ
となく所要の半田付けを達成し得た。
なお、上記では、四方向にそれぞれ延設された複数のＪ
リード接続端子を有する電子部品のみの搭載、実装例に
ついて説明したが、本発明に係る面実装用印刷配線基板
は、他の面実装型電子部品用のパッドや挿入実装型電子
部品用ランドなどを併せて設定、具備した構成としても
勿論よい。
リード接続端子を有する電子部品のみの搭載、実装例に
ついて説明したが、本発明に係る面実装用印刷配線基板
は、他の面実装型電子部品用のパッドや挿入実装型電子
部品用ランドなどを併せて設定、具備した構成としても
勿論よい。
［発明の効果］
上記の如く、本発明に係る面実装用印刷配線基板は、搭
載、実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設された複
数のＪリード接続端子に対応して設けられた、各パッド
列中両端のパッドが位置をズラして設定し、各パッド列
両端のパッドを特に離間させた構成としている。つまり
、各パッド列により形成される四隅の各パッドは、比較
的大きい形状に形設可能にパッド列からズして配設され
ているため、良好な半田付は性の付与も容易で、前記搭
載、実装される電子部品のリード接続端子の半田リフロ
ーによる半田付けも、全体的に一様かつ確実になし得、
信頼性の高い実装を達成し得る。しかも、前記パッド列
からズしている四隅の各パッドは、所要の電子部品の搭
載、配置に当って、位置合せの基準としても機能しうる
。かくして、本発明に係る面実装用印刷配線基板は、四
方向にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子を有
する電子部品の面実装に適するものと言える。
載、実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設された複
数のＪリード接続端子に対応して設けられた、各パッド
列中両端のパッドが位置をズラして設定し、各パッド列
両端のパッドを特に離間させた構成としている。つまり
、各パッド列により形成される四隅の各パッドは、比較
的大きい形状に形設可能にパッド列からズして配設され
ているため、良好な半田付は性の付与も容易で、前記搭
載、実装される電子部品のリード接続端子の半田リフロ
ーによる半田付けも、全体的に一様かつ確実になし得、
信頼性の高い実装を達成し得る。しかも、前記パッド列
からズしている四隅の各パッドは、所要の電子部品の搭
載、配置に当って、位置合せの基準としても機能しうる
。かくして、本発明に係る面実装用印刷配線基板は、四
方向にそれぞれ延設された複数のＪリード接続端子を有
する電子部品の面実装に適するものと言える。
第１図は本発明に係る面実装用印刷配線基板の要部構成
例を示す平面図、ｆＪ２図は従来の面実装用印刷配線基
板の要部構成を示す平面図である。 ・・・・・・印刷配線基板 ２・・・・・・バラ ド列 （ラン ド列） ２ａ、２ｂ、２ｃｍ・・ ――・ −９ψ ノ１ ツ ド （ラン ド）
例を示す平面図、ｆＪ２図は従来の面実装用印刷配線基
板の要部構成を示す平面図である。 ・・・・・・印刷配線基板 ２・・・・・・バラ ド列 （ラン ド列） ２ａ、２ｂ、２ｃｍ・・ ――・ −９ψ ノ１ ツ ド （ラン ド）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 面実装する電子部品の四方向にそれぞれ延設された複
数のリード接続端子に対応するパッド列を備えた面実装
用印刷配線基板において、 前記各パッド列の両端のパッド先端面を、パッド列を成
す他のパッド先端面より後退した位置に設定して成るこ
とを特徴とする面実装用印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27101489A JPH03132091A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | 面実装用印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27101489A JPH03132091A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | 面実装用印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03132091A true JPH03132091A (ja) | 1991-06-05 |
Family
ID=17494208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27101489A Pending JPH03132091A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | 面実装用印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03132091A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016213308A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及びプリント配線板 |
-
1989
- 1989-10-18 JP JP27101489A patent/JPH03132091A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016213308A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及びプリント配線板 |
| US10375816B2 (en) | 2015-05-08 | 2019-08-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed-circuit board, printed-wiring board, and electronic apparatus |
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