JPS63128578A - ピン端子装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 例えば、　ＶＬＳＩ等のＩＣモジュールから導出する所
定のパッド電極形成部に、ピン端子挿入の治具を用い、
同時に多数の鑞接台用端子のピン立てとその接合方法が
示される。この方法によれば機器の高密度実装への対応
が容易でまたコスト的に安価なピン端子装着が可能とな
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、高密度プリント基板に実装するＩＣ／ＬＳＩ
のモジュール端子に用いるピン端子の装着方法に関す。

ＩＣ等モジュールの一実装形態として、モジュールの下
に接合ピン端子を装着しておき、該端子を介してモジュ
ールとプリント基板を例えばはんだ付は接続することが
行われている。

しかしながら、近時、モジュールから導出する端子数の
増大に伴い端子の微細化、端子ピッチの微細化が進展し
て来ると、新しいピン端子の装着手段が必要となる。

〔従来の技術〕

第３図はＩＣ組立モジュールのピン端子の一構成例を示
す側面図である。

図において、２０はセラミックシートを積層する多層構
成のモジュール基板、　２１は該モジュール基板２０上
に搭載されたフリップチップＩＣ，２２はモジュール基
板２０の下面から導出するパッド電極２３の部所に鑞接
合されたピン端子であり９図示されない高密度実装基板
の接続端子である。

従来、前記基板２０へのピン端子２２の装着（接合）は
パッド電極２３の配列ピッチｐに合わせて挿入孔を多数
形成した端子配列治具を用いてこれに端子を整列させ、
該治具とモジュール基板とをリフロー加熱法により鑞付
けまたははんだ付けして行う。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで配列ピッチｐ、またピン端子２２の形状が共に
大きい場合１例えば真空チャックによる端子把持と該把
持端子を所定の治具位置へ搬送する機構等によって端子
の治具装着が自動的に行われる。

しかしピン端子数の増加、端子自体の寸法が微少になっ
て来ると、前記端子の鑞付は前における治具への端子装
着は容易でない。

このため端子をガイドレール上に一列に整列させておき
、これを治具挿入孔へ一個一個入れていく方法もあるが
長時間を要する。更に、かようなピン端子の治具装着（
ｔ１人）は、一般的に高精度の自動化設備を必要とし、
コスト的に問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明の治具構成原理図である。

平板面内、単または複数列にわたり多数の挿入孔５を形
成する治具３に振動（両方向矢印２）を付加して前記挿
入孔５にピン端子１を挿入した後。

前記ピン端子ｌと接合するパッド電極９を予形成せるＩ
Ｃモジュール基板１２を前記治具３に載置しかつ治具挿
入の端子と位置合わせしてパッド電極９と接合するもの
である（前記治具を用いてビン端子装着をなす第２図の
実施例図参照）。

〔作用〕

治具の挿入孔は、その断面がすりばち状に形成されてい
ることから、治具を振動させることによってピン端子が
移動し、その結果として孔内に直立する状態で安定とな
る。

前記鑞付は前の端子配列に続いて、モジュール基板に予
形成された端子接合用パッド電極形成基板を位置合わせ
して消臭上に載置して、係る状態で両者をリフロー加熱
することにより同時多数のピン端子装着が完了する。

〔実施例〕

以下、第２図ビン端子装着手段を説明する側断面図に従
って１本発明の一実施例を述べる。

第２図ｔａ）は厚さ約０．３■の平板状の治具基板４゜
該基板４には多数のすりばち抜孔５が形成される。

すりばち抜孔５の上または下面の開口径は０．５鶴、底
部（中央部）の口径は０．２ｍ、隣接する孔５相互間の
ピッチｐは１．２７ｍである。

治具基板４に例えばシリコンウェハを利用すれば、シリ
コンウェハの異方性エツチング特性によって１図示の如
き基板両面にすりばち状の端子挿入孔５が極めて容易に
形成しうる。

また端子挿入孔５を形成した基板４は第２図ｃｂ＞に示
す如くその周辺にステンレス製の枠板６が接着して取付
けられる。しかして前記枠板６を介してその一端に当接
させて例えば超音波振動器８を設置することにより振動
が印加されることになる。

同図山）は治具基板４−ヒにピン端子を盛りつけるよう
にして載せた後、前記振動を付与することにより端子挿
入孔５に所定のピン端子ｌを挿入した図である。

ピン端子ｌはピン脚長１日、ピン？ｉ＝　０．１５　ｍ
ｓ。

またピンヘッド部の径０．３ｍｍ、ヘッド部厚さ０．２
鶴である。

然し、同図偽）の治具基板４内のピン端子１は。

そのままでは不安定である。このため治具基板４に併用
して同図（ｄ）に示す基板下方から多数の端子配列孔１
６　（径０．３ｍ）を明けた適宜厚さのステンレス板１
５．及び、孔径０．２５簡の孔１８を明けた適宜厚さの
ステンレス板１７をそれぞれ積層して端子脚部の安定保
持を行う。

同図（Ｃ）は前記ピン端子ｌに対応するＩＣモジュール
基板１２の被接合面に形成されたパッド電極９を示す側
面図である。パッド電極９の配列ピッチはもちろん前記
ピン端子配列治具基板４に形成した挿入孔５のとッチｐ
と一致する。

パッド電極９にはスクリーン印刷法によりはんだペース
ト１０が被着される。

然る後、同図（ｄ）の如＜ｔＣモジュール基板１２を。

ピン端子１を装着した治具基板４に載置しがっ相互を位
置合わせした状態で、リフロー加熱炉を通過させてピン
端子の鑞付けが行われる。

前記実施例の説明において、治具基板はその材料として
シリコンウェハを引例して説明したが。

これに限定する必要はなく９機械的穿孔加工が可能な例
えば感光性ガラスやガラス・セラミックを用うれば前記
すりばち状の挿入孔を容易に形成することが出来る。

また振動発生器として、超音波振動器を引用したがこれ
に限定する必要はない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のピン端子装着方法によれば
、超音波発振器等によって同時に多数の鋤接合用ピン端
子を配列させることが出来、また以後行う高密度実装用
モジュール基板へのピン端子接合が極めて容易になされ
ることからコスト的に安価なピン端子装着が可能となる
。

４．１３！！ｌ而の簡単な説明 第１図は本発明のピン端子挿入の治具構成原理図。

第２図はピン端子装着手段を説明する側断面図同図（ａ
ｌと伽）は、共に挿入孔形成の治具基板の断面図。

同図（Ｃ）はモジュール基板の側面図。

同ｒｙＪｌｄ）はピン端子接合方法を示す側断面図。

第３図は従来のＩＣ組立モジュールのピン端子構成側図
（側面図）である。

図中、ｌはピン端子、　　　　２は振動方向。

４は治具基板、　　　　５は挿入孔。

８は振動発生器、　　　９はパッド電極。

ｌＯははんだペースト。

及び１２はＩＣモジュール基板である。

ｌｆ″、− 代理人　弁理士　井　桁　貞　−！。

外 ピン端子」印Ｘｎ弥戻、横仄々丁里図 ＩＣ，！ｉηをンエールのピン縛１戊任１び９１面図）
第５　図 Ａ、　ｅＦ４ｔｒビン信午子１，４９友２おと口Ｈイう
イロ・ｌＩ＃１ｌｆｆｌ夷　２　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　平板面内に単列または複数列にわたり多数の挿入孔を
   設ける治具に振動を付加して前記挿入孔にピン端子の挿
   入をした後、 前記ピン端子と接合するパッド電極を予形成するＩＣモ
   ジュール基板を前記治具上に載置して端子を接合するこ
   とを特徴とするピン端子装着方法。