JPH0220584A - 金属箔張り積層板用接着剤 - Google Patents
金属箔張り積層板用接着剤Info
- Publication number
- JPH0220584A JPH0220584A JP16972688A JP16972688A JPH0220584A JP H0220584 A JPH0220584 A JP H0220584A JP 16972688 A JP16972688 A JP 16972688A JP 16972688 A JP16972688 A JP 16972688A JP H0220584 A JPH0220584 A JP H0220584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- curing agent
- amino resin
- adhesive
- amino
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属箔張り積層板を製造する際に、金属箔と積
層板を接着するのに用いられる金属箔張り積層板用接着
剤に関する。
層板を接着するのに用いられる金属箔張り積層板用接着
剤に関する。
民生用電子機器の小型化高機能化が進み、それに用いら
れる印刷配線板は高密度化、超微細化する傾向にある。
れる印刷配線板は高密度化、超微細化する傾向にある。
これに伴って印刷配線板に用いられる金属箔張り積層板
には高密度実装が可能であることが要求されている。そ
のため、特に細線化された金属導体の引き剥がし強さや
、実装時のはんだ耐熱性の向上が強く望まれている。ま
た、テレビのように高電圧が印加されることがあるもの
には安全性を確保する立場から、耐トラツキング性が要
求されるようになってきた。
には高密度実装が可能であることが要求されている。そ
のため、特に細線化された金属導体の引き剥がし強さや
、実装時のはんだ耐熱性の向上が強く望まれている。ま
た、テレビのように高電圧が印加されることがあるもの
には安全性を確保する立場から、耐トラツキング性が要
求されるようになってきた。
従来は金属箔と積層板との接着には、引き剥がし強さお
よびはんだ耐熱性の点で優れているポリビニルブチラー
ル樹脂とフェノール樹脂が主に用いられてきた。
よびはんだ耐熱性の点で優れているポリビニルブチラー
ル樹脂とフェノール樹脂が主に用いられてきた。
しかし、このフェノール樹脂は炭化し易いため導通し易
くなり、トラッキング形成が容易になり火災を発しやす
く、耐トラツキング性の低下の原因となっていた。そこ
で、このフェノール樹脂に代わる材料として炭化しにく
い材料であるメラミン樹脂やエポキシ樹脂を用いること
が特開昭６２−１１６６８２号公報などで提案されてい
る。しかし、メラミン樹脂やエポキシ樹脂を用いること
で耐トラツキング性は向上するが、はんだ耐熱性が低下
してしまう。
くなり、トラッキング形成が容易になり火災を発しやす
く、耐トラツキング性の低下の原因となっていた。そこ
で、このフェノール樹脂に代わる材料として炭化しにく
い材料であるメラミン樹脂やエポキシ樹脂を用いること
が特開昭６２−１１６６８２号公報などで提案されてい
る。しかし、メラミン樹脂やエポキシ樹脂を用いること
で耐トラツキング性は向上するが、はんだ耐熱性が低下
してしまう。
本発明は上記のことを考慮してはんだ耐熱性を低下させ
ずに耐トラツキング性を向上させるような金属箔張り積
層板用接着剤を提供することを目的とする。
ずに耐トラツキング性を向上させるような金属箔張り積
層板用接着剤を提供することを目的とする。
本発明は、上記の目的に合致した、金属張り積層板用接
着剤であって、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ
樹脂及びアミノ樹脂からなる樹脂組成物にアミノ樹脂の
硬化剤として酸性硬化剤を添加したことを特徴とする。
着剤であって、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ
樹脂及びアミノ樹脂からなる樹脂組成物にアミノ樹脂の
硬化剤として酸性硬化剤を添加したことを特徴とする。
本発明に用いるポリビニルアセタール樹脂としてはポリ
ビニルホルマール、ポリビニルブチラールがあり、特に
比較的安価な有機溶剤であるアセトン、メチルエチルケ
トン、メタノール、トルエンなどに溶解するポリビニル
ブチラールが好ましい、ポリビニルブチラール樹脂のブ
チラール化度、重合度は特に制限されないが、ブチラー
ル化度６０〜７０モル％、重合度１５００〜２５００の
ものが好ましい、具体的な樹脂として、エスレックＢＸ
−１，ＢＸ−２，ＢＸ−５５（積木化学工業社製、商品
名）、電化ブチラール４０００−２゜５０００−Ａ、６
０００−Ｃ（電気化学工業社製、商品名）などが挙げら
れる。これらの樹脂は単独又は２種以上混合して用いら
れる。
ビニルホルマール、ポリビニルブチラールがあり、特に
比較的安価な有機溶剤であるアセトン、メチルエチルケ
トン、メタノール、トルエンなどに溶解するポリビニル
ブチラールが好ましい、ポリビニルブチラール樹脂のブ
チラール化度、重合度は特に制限されないが、ブチラー
ル化度６０〜７０モル％、重合度１５００〜２５００の
ものが好ましい、具体的な樹脂として、エスレックＢＸ
−１，ＢＸ−２，ＢＸ−５５（積木化学工業社製、商品
名）、電化ブチラール４０００−２゜５０００−Ａ、６
０００−Ｃ（電気化学工業社製、商品名）などが挙げら
れる。これらの樹脂は単独又は２種以上混合して用いら
れる。
フェノキシ樹脂はアミノ樹脂と反応して剛直性を付与す
るもので、本発明に用いるフェノキシ樹脂としてはエピ
コート０Ｌ−５３−Ｌ−３２，０Ｌ−５３−ＢＨ−３５
（分子！５５．０００）、０Ｌ−５５−Ｌ−３２，０Ｌ
−１２５５−ＨＸ−３０（分子量７０，０００）（油化
シェルエポキシ社製、商品名）やフェノトートＹＰ−４
０（分子量２０．０００）ＹＰ−５０Ｍ （分子量３０
゜０００）ＹＰ−５０（分子量４０，０００）？東部化
成社製、商品名） 、ＰＫＩ（）ｌ、ＰＫＨＪ （分子
量４０．００）（ユニオンカーバイト社製、商品名）な
どが挙げられる。これらのフェノキシ樹脂は単独又は２
種以上混合して用いられる。
るもので、本発明に用いるフェノキシ樹脂としてはエピ
コート０Ｌ−５３−Ｌ−３２，０Ｌ−５３−ＢＨ−３５
（分子！５５．０００）、０Ｌ−５５−Ｌ−３２，０Ｌ
−１２５５−ＨＸ−３０（分子量７０，０００）（油化
シェルエポキシ社製、商品名）やフェノトートＹＰ−４
０（分子量２０．０００）ＹＰ−５０Ｍ （分子量３０
゜０００）ＹＰ−５０（分子量４０，０００）？東部化
成社製、商品名） 、ＰＫＩ（）ｌ、ＰＫＨＪ （分子
量４０．００）（ユニオンカーバイト社製、商品名）な
どが挙げられる。これらのフェノキシ樹脂は単独又は２
種以上混合して用いられる。
本発明に用いるアミノ樹脂としてはメラミン樹脂やベン
ゾグアナミン樹脂及びアルキルエーテル化したアルキル
エーテル化メラミン樹脂、アルキルエーテル化ベンゾグ
アナミン樹脂などがあり、アルキル化メラミン樹脂が好
ましく用いられる。
ゾグアナミン樹脂及びアルキルエーテル化したアルキル
エーテル化メラミン樹脂、アルキルエーテル化ベンゾグ
アナミン樹脂などがあり、アルキル化メラミン樹脂が好
ましく用いられる。
具体的には、メチル化メラミン樹脂の二カラツクＭＷ−
３０、ＭＳ−００１、ＭＸ−００２、ＭＸ−７０５（三
和ケミカル社製、商品名）、サイメルー３００．３２５
．３５０（三井東圧社製、商品名）メランー２２．２８
．２９．２６５．２４５（日立化成社製、商品名）やベ
ンゾグアナミン樹脂の二カラツクＢＬ−６０（三和ケミ
カル社製、商品名）メランー８１（日立化成社製、商品
名）などが挙げられる。これらのアミノ樹脂は単独又は
２種以上混合して用いられる。
３０、ＭＳ−００１、ＭＸ−００２、ＭＸ−７０５（三
和ケミカル社製、商品名）、サイメルー３００．３２５
．３５０（三井東圧社製、商品名）メランー２２．２８
．２９．２６５．２４５（日立化成社製、商品名）やベ
ンゾグアナミン樹脂の二カラツクＢＬ−６０（三和ケミ
カル社製、商品名）メランー８１（日立化成社製、商品
名）などが挙げられる。これらのアミノ樹脂は単独又は
２種以上混合して用いられる。
以上の樹脂の混合比率は特に限定するものではないが、
好ましくはポリアセクール樹脂１００重量部に対してフ
ェノキシ樹脂１０〜５０重量部、アミノ樹脂５０−１５
０重量部を配合して樹脂組成物とする。フェノキシ樹脂
が１０重量部未満では耐熱性が劣り、また５０重量部を
超えるとビール強度が低下する。アミノ樹脂が５０重量
部未満では架橋密度が小さくなりはんだ耐熱性が低下す
る。アミノ樹脂１５０重量部を超えると架橋密度が高く
なり、接着剤がもろくなるため銅箔引き剥がし強さが低
下する。
好ましくはポリアセクール樹脂１００重量部に対してフ
ェノキシ樹脂１０〜５０重量部、アミノ樹脂５０−１５
０重量部を配合して樹脂組成物とする。フェノキシ樹脂
が１０重量部未満では耐熱性が劣り、また５０重量部を
超えるとビール強度が低下する。アミノ樹脂が５０重量
部未満では架橋密度が小さくなりはんだ耐熱性が低下す
る。アミノ樹脂１５０重量部を超えると架橋密度が高く
なり、接着剤がもろくなるため銅箔引き剥がし強さが低
下する。
これらの樹脂組成物は有機溶剤に溶解させておくことが
好ましい、有機溶剤としては上記材料を溶解するもので
あればよ（、特に限定するものではないが、メタノール
、アセトン、トルエン、メチルエチルケトン、メチルセ
ルソルブ、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミドなど比較的安
価な溶剤に溶解することが望ましい。
好ましい、有機溶剤としては上記材料を溶解するもので
あればよ（、特に限定するものではないが、メタノール
、アセトン、トルエン、メチルエチルケトン、メチルセ
ルソルブ、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミドなど比較的安
価な溶剤に溶解することが望ましい。
本発明のアミノ樹脂の硬化剤としての酸性硬化剤はアミ
ノ樹脂に対して０．Ｏ１〜・２．０重量％であることが
望ましい。アミノ樹脂の酸性硬化剤の添加ｌが０．０１
重量％未満ではメラミン樹脂が硬化不足になりはんだ耐
熱性が低下し、２重量％を超えると硬化が進みすぎるた
め、フェノール樹脂を紙基材に含浸させて得たプリプレ
グのＢ−ステージの樹脂と反応しなくなるため銅箔引き
剥がし強さが低下する。
ノ樹脂に対して０．Ｏ１〜・２．０重量％であることが
望ましい。アミノ樹脂の酸性硬化剤の添加ｌが０．０１
重量％未満ではメラミン樹脂が硬化不足になりはんだ耐
熱性が低下し、２重量％を超えると硬化が進みすぎるた
め、フェノール樹脂を紙基材に含浸させて得たプリプレ
グのＢ−ステージの樹脂と反応しなくなるため銅箔引き
剥がし強さが低下する。
本発明に用いられる酸性硬化剤としてはで示されるイミ
ドジスルホン酸塩、 で示されるニトリロスルホン酸塩のように加水分解して
酸を生成し、硬化作用を示す加水分解型酸性硬化剤が用
いられる。イミドジスルホン酸三アンモニウム塩誘導体
、ニトリロスルホン酸三アンモニウム塩誘導体としてキ
ャタニット、キャタニットＡ１キャタニットＣ１キャタ
ニットＵ２キャタニットＰ、キャタニットＳ（いずれも
日東化学社製、商品名）が市販されている。また塩化ア
ンモニウム、スルファミン酸アンモニウム、塩化亜鉛な
どの熱によって解離して酸を生成する熱解離型酸性硬化
剤も用いることができる。
ドジスルホン酸塩、 で示されるニトリロスルホン酸塩のように加水分解して
酸を生成し、硬化作用を示す加水分解型酸性硬化剤が用
いられる。イミドジスルホン酸三アンモニウム塩誘導体
、ニトリロスルホン酸三アンモニウム塩誘導体としてキ
ャタニット、キャタニットＡ１キャタニットＣ１キャタ
ニットＵ２キャタニットＰ、キャタニットＳ（いずれも
日東化学社製、商品名）が市販されている。また塩化ア
ンモニウム、スルファミン酸アンモニウム、塩化亜鉛な
どの熱によって解離して酸を生成する熱解離型酸性硬化
剤も用いることができる。
耐トラツキング性の改良に効果のあるアミノ樹脂は積層
板の基材樹脂であるフェノール樹脂との共縮合反応が起
こりにくいためにメチロール基が残存し、はんだ浴に浮
かべた時に分解反応が起こりはんだふれを起こしてしま
う、即ちはんだ耐熱性を低下させることになる。本発明
においては積層板の加熱加圧成形前の接着剤の段階でア
ミノ樹脂の硬化を進めておくことににより積層成形時に
金属箔と積層板の間に発生するガスが少なくなり、はん
だ耐熱性が向上するものと思われる。
板の基材樹脂であるフェノール樹脂との共縮合反応が起
こりにくいためにメチロール基が残存し、はんだ浴に浮
かべた時に分解反応が起こりはんだふれを起こしてしま
う、即ちはんだ耐熱性を低下させることになる。本発明
においては積層板の加熱加圧成形前の接着剤の段階でア
ミノ樹脂の硬化を進めておくことににより積層成形時に
金属箔と積層板の間に発生するガスが少なくなり、はん
だ耐熱性が向上するものと思われる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例１〜３、比較例１〜２
表１に示す樹脂配合で溶剤に均一に溶解させて、金属箔
張り積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータ
で厚さ３５μｍの銅箔に塗布し、乾燥硬化させて接着剤
厚み４０μｍの接着割付ｗ４箔を得た。二〇銅箔の接着
剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚を重ねて積層体とし
ステンレス鏡板に挟んで１６０°Ｃ１１００ｋｇ／ｃ＋
Ｉ！で６０分間加熱加圧成形して銅張り積Ｉｉｉ板を得
た。この銅張り積層板の特性を示す。
張り積層板用接着剤を得た。この接着剤をロールコータ
で厚さ３５μｍの銅箔に塗布し、乾燥硬化させて接着剤
厚み４０μｍの接着割付ｗ４箔を得た。二〇銅箔の接着
剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚を重ねて積層体とし
ステンレス鏡板に挟んで１６０°Ｃ１１００ｋｇ／ｃ＋
Ｉ！で６０分間加熱加圧成形して銅張り積Ｉｉｉ板を得
た。この銅張り積層板の特性を示す。
実施例と比較例のはん耐熱性、耐トラ・ンキング性は表
１で明白なるように本発明のものははんだ耐熱性、耐ト
ラツキング性を両立させることが可能であり、本発明の
優れていることを確認した。
１で明白なるように本発明のものははんだ耐熱性、耐ト
ラツキング性を両立させることが可能であり、本発明の
優れていることを確認した。
本発明の金属張り積層板用接着剤は金属張り積層板のは
んだ耐熱性を低下させずに耐トラツキング性を向上させ
ることができ、その工業的価値は極めて大である。
んだ耐熱性を低下させずに耐トラツキング性を向上させ
ることができ、その工業的価値は極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂及びア
ミノ樹脂からなる樹脂組成物にアミノ樹脂の硬化剤とし
て酸性硬化剤を添加したことを特徴とする金属箔張り積
層板用接着剤。 ２、アミノ樹脂がアルキル化メラミン樹脂である請求項
１記載の金属箔張り積層板用接着剤。 ３、酸性硬化剤が加水分解型酸性硬化剤又は熱解離型酸
性硬化剤である請求項１又は２記載の金属箔張り積層板
用接着剤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16972688A JPH0220584A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 金属箔張り積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16972688A JPH0220584A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 金属箔張り積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220584A true JPH0220584A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15891713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16972688A Pending JPH0220584A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 金属箔張り積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220584A (ja) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP16972688A patent/JPH0220584A/ja active Pending
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