JPS6348835A - フイルムキヤリアテ−プ - Google Patents
フイルムキヤリアテ−プInfo
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- JPS6348835A JPS6348835A JP61192043A JP19204386A JPS6348835A JP S6348835 A JPS6348835 A JP S6348835A JP 61192043 A JP61192043 A JP 61192043A JP 19204386 A JP19204386 A JP 19204386A JP S6348835 A JPS6348835 A JP S6348835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- resin
- weight
- inorganic filler
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフィルムキャリアテープに関する。
さらに詳しくは耐熱性、寸法安定性、打抜加工性が優れ
たフィルム又はシートを用いたフィルムキャリアテープ
に関するものである。
たフィルム又はシートを用いたフィルムキャリアテープ
に関するものである。
フィルムキャリアテープは接着剤塗布、スプロケット孔
・デバイス孔打抜、銅箔接着、エツチング、メッキ、Ｉ
Ｃボンディング、基板塔載等の工程を通してペースとな
るフィルム又はシートを加ニスる為、ペースに用いられ
るフィルム又はシートにはＩＣボンディング時、基板塔
載時の伝導熱中銅箔接着時（接着剤硬化時）の加熱に対
する耐熱性、及びレジスト溶剤、脱脂溶剤等の有機溶剤
やメッキ液、エツチング液等の酸に対する耐薬品性、さ
らに温湿度、銅箔接着等の加熱処理に対する寸法安定性
やスプロケット孔・デバイス孔打抜時の打抜加工性、可
撓性、機械強度等が要求される。
・デバイス孔打抜、銅箔接着、エツチング、メッキ、Ｉ
Ｃボンディング、基板塔載等の工程を通してペースとな
るフィルム又はシートを加ニスる為、ペースに用いられ
るフィルム又はシートにはＩＣボンディング時、基板塔
載時の伝導熱中銅箔接着時（接着剤硬化時）の加熱に対
する耐熱性、及びレジスト溶剤、脱脂溶剤等の有機溶剤
やメッキ液、エツチング液等の酸に対する耐薬品性、さ
らに温湿度、銅箔接着等の加熱処理に対する寸法安定性
やスプロケット孔・デバイス孔打抜時の打抜加工性、可
撓性、機械強度等が要求される。
従来フィルムキャリアテープにはコリイミドフィルム、
ガラスエポキシ等が用いられているが、セリイミドは耐
熱性、耐薬品性、打抜加工性、可撓性、機械強度は優れ
ているものの吸湿性がかな如ある為寸法安定性が劣シさ
らに価格も高い、−方ガラスエポキシは耐熱性、耐薬品
性、寸法安定性に優れ価格もｄ ＩＪイミドよシ安いが
ガラス繊維を含んでいる為打抜時、カット時にカスが発
生しクラックも起こる。
ガラスエポキシ等が用いられているが、セリイミドは耐
熱性、耐薬品性、打抜加工性、可撓性、機械強度は優れ
ているものの吸湿性がかな如ある為寸法安定性が劣シさ
らに価格も高い、−方ガラスエポキシは耐熱性、耐薬品
性、寸法安定性に優れ価格もｄ ＩＪイミドよシ安いが
ガラス繊維を含んでいる為打抜時、カット時にカスが発
生しクラックも起こる。
又熱可塑性樹脂フィルムについても各種適用検討されて
いるが、耐熱性、寸法安定性の面を中心に不満足な結果
しか得られていない。
いるが、耐熱性、寸法安定性の面を中心に不満足な結果
しか得られていない。
例えば熱可塑性樹脂フィルムの中で耐熱性や他の物性か
ら最もこの用途に適していると思われる、ｔ’ ＩＪエ
ーテルイミドフィルムでさえ線膨張係数が大きい為寸法
安定性が充分でなく、銅箔接着後に銅箔との線膨張係数
差による反シも発生する。又、０ リエーテルケトンフ
イルムでは二軸延伸ポリエーテルケトンフィルムとする
と耐熱性、線膨張係数が満足できる範囲に到達するが熱
収縮率が大きく寸法安定性が不充分なものとなる。
ら最もこの用途に適していると思われる、ｔ’ ＩＪエ
ーテルイミドフィルムでさえ線膨張係数が大きい為寸法
安定性が充分でなく、銅箔接着後に銅箔との線膨張係数
差による反シも発生する。又、０ リエーテルケトンフ
イルムでは二軸延伸ポリエーテルケトンフィルムとする
と耐熱性、線膨張係数が満足できる範囲に到達するが熱
収縮率が大きく寸法安定性が不充分なものとなる。
〔発明の目的〕
本発明は、耐熱性、寸法安定性、打抜加工性が優れしか
も耐薬品性、可撓性、機械強度の良好なフィルム又はシ
ートをフィルムキャリアテープに適用すべく鋭意検討し
た結果、＆ ＩＪエーテルイミド樹脂７５〜２０重量％
、ポリエーテルケトン樹脂１０〜４０重量％、無機質充
填剤１５〜４０重量％の組成から成シ無機質充填剤の形
状が板状であるフィルム又はシートが、耐薬品性、可撓
性、機械強度に加え耐熱性、寸法安定性、打抜加工性が
優れているとの知見を得、このフィルム又はシートに接
着剤塗布、スプロケット孔・デバイス孔打抜、銅箔接着
、エツチング等の工程を通して良好に回路を形成でき、
さらにメッキ、ＩＣボンディング、基板塔載まで頭調に
実施できる事を見出し到達したものである。
も耐薬品性、可撓性、機械強度の良好なフィルム又はシ
ートをフィルムキャリアテープに適用すべく鋭意検討し
た結果、＆ ＩＪエーテルイミド樹脂７５〜２０重量％
、ポリエーテルケトン樹脂１０〜４０重量％、無機質充
填剤１５〜４０重量％の組成から成シ無機質充填剤の形
状が板状であるフィルム又はシートが、耐薬品性、可撓
性、機械強度に加え耐熱性、寸法安定性、打抜加工性が
優れているとの知見を得、このフィルム又はシートに接
着剤塗布、スプロケット孔・デバイス孔打抜、銅箔接着
、エツチング等の工程を通して良好に回路を形成でき、
さらにメッキ、ＩＣボンディング、基板塔載まで頭調に
実施できる事を見出し到達したものである。
本発明は、片面に接着剤を塗布後、スプロケット孔・デ
バイス孔を打抜きスプロケット孔を除いて接着剤塗布面
に銅箔を積層接着しエッチングにより配線回路を形成す
るフィルム又はシートであって、該フィルム又はシート
がピリエーテルイミド樹脂７５〜２０重量％、ポリエー
テルケトン樹脂１０〜４０重量％、無機質充填剤１５〜
４０重量％の組成から成る事を特徴とするフィルムキャ
リアテープに関するものである。
バイス孔を打抜きスプロケット孔を除いて接着剤塗布面
に銅箔を積層接着しエッチングにより配線回路を形成す
るフィルム又はシートであって、該フィルム又はシート
がピリエーテルイミド樹脂７５〜２０重量％、ポリエー
テルケトン樹脂１０〜４０重量％、無機質充填剤１５〜
４０重量％の組成から成る事を特徴とするフィルムキャ
リアテープに関するものである。
本発明で用いられるぎりエーテルイミド樹脂は、その構
造単位に芳香核結合とエーテル結合、イミド結合を含む
熱可塑性重合体として定義され、次の構造式から成るも
のが代表として挙げられる。
造単位に芳香核結合とエーテル結合、イミド結合を含む
熱可塑性重合体として定義され、次の構造式から成るも
のが代表として挙げられる。
コ
一方ポリエーテルケトン樹脂は、その構造単位に芳香核
結合とエーテル結合、ケトン結合を含む熱可塑性重合体
として定義され、次の構造式から成るものが代表として
挙げられる。
結合とエーテル結合、ケトン結合を含む熱可塑性重合体
として定義され、次の構造式から成るものが代表として
挙げられる。
又無機質充填剤は、形状が板状であるもの、−般に板状
、円板状、リン片状と称されるものが好ましく、例えば
メルク、マイカ、クレー、焼成りレー等が挙げられ、こ
れらの１種あるいは２ｓ以上を適宜選択して用いる。
、円板状、リン片状と称されるものが好ましく、例えば
メルク、マイカ、クレー、焼成りレー等が挙げられ、こ
れらの１種あるいは２ｓ以上を適宜選択して用いる。
本発明で用いられるフィルム又はシートにおけるピリエ
ーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機質充
填剤の含有量はポリエーテルイミド樹脂が７５〜２０重
量％（好ましくは６５〜３５重量％）、ポリエーテルケ
トン樹脂が１０〜４０重量％（好ましくは１５〜３０重
量％）、無機質充填剤が１５〜４０重量％（好ましくは
２０〜３５重量％）である。ピリエーテルイミド樹脂が
７５重量％を越えると寸法安定性（線膨張係数）と打抜
加工性を同時に満足できず、２０重量％未満ではピリエ
ーテルイミド樹脂の優れた耐熱収縮性が保持できない為
寸法安定性が著しく低下する。又ｄ ＩＪエーテルケト
ン樹脂が１０重量％未満では可撓性、打抜加工性が急速
に低下し４０重ｆ１％を越えると熱収縮率が増加して寸
法安定性が低下する。
ーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機質充
填剤の含有量はポリエーテルイミド樹脂が７５〜２０重
量％（好ましくは６５〜３５重量％）、ポリエーテルケ
トン樹脂が１０〜４０重量％（好ましくは１５〜３０重
量％）、無機質充填剤が１５〜４０重量％（好ましくは
２０〜３５重量％）である。ピリエーテルイミド樹脂が
７５重量％を越えると寸法安定性（線膨張係数）と打抜
加工性を同時に満足できず、２０重量％未満ではピリエ
ーテルイミド樹脂の優れた耐熱収縮性が保持できない為
寸法安定性が著しく低下する。又ｄ ＩＪエーテルケト
ン樹脂が１０重量％未満では可撓性、打抜加工性が急速
に低下し４０重ｆ１％を越えると熱収縮率が増加して寸
法安定性が低下する。
さらに無機質充填剤が１５重量％未満では線膨張係数が
増加し寸法安定性低下に結びつくと共に銅箔との線膨張
係数差によシ反９の原因ともなシ４０重量％を越えると
可撓性、打抜加工性が急速に低下する。なお本発明で用
いられるフィルム又はシートは目的に応じ滑剤、耐熱安
定剤、耐候安定剤、顔料、染料等の添加剤や難燃剤、他
の熱可塑性樹脂を含む流動性改良剤を含んでもかまわな
い。
増加し寸法安定性低下に結びつくと共に銅箔との線膨張
係数差によシ反９の原因ともなシ４０重量％を越えると
可撓性、打抜加工性が急速に低下する。なお本発明で用
いられるフィルム又はシートは目的に応じ滑剤、耐熱安
定剤、耐候安定剤、顔料、染料等の添加剤や難燃剤、他
の熱可塑性樹脂を含む流動性改良剤を含んでもかまわな
い。
本発明で用いられるフィルム又はシートの作製方法はテ
リエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機
質充填剤をトライブレンド法、バンバリーミキサ−１押
出機等の混合機械による方法といった通常の方法で混合
後、カレンダー加工、押出製膜法等の通常の加工法でフ
ィルム又はシート状に製膜する方法が用いられる。
リエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機
質充填剤をトライブレンド法、バンバリーミキサ−１押
出機等の混合機械による方法といった通常の方法で混合
後、カレンダー加工、押出製膜法等の通常の加工法でフ
ィルム又はシート状に製膜する方法が用いられる。
本発明によって得られたフィルムキャリアテーゾは、ポ
リエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機
質充填剤の３成分から成るフィルム又はシートを用いた
事から、ポリエーテルイミドフィルムの欠点である線膨
張係数を無機質充填剤によシ銅と同程度Ｋまで低く抑え
特に板状のものを使う事によシ■、ＴＤ両方向の方向差
を最小限にすると共に少ない充填量で効果が出るように
したもので、これによる可撓性、打抜加工性の低下を耐
熱性、可撓性が優れテリエーテルイミド樹脂と相溶性の
良いコリエーテルケトン樹脂の導入で改善し、さらに組
成（含有量）を限定する事によ１）ｙｆリエーテルケト
ン樹脂導入で損なわれる耐熱収縮性低下を最小限に抑え
全体の物性のバランスがとれ、吸湿性、価格も問題なく
耐熱性、寸法安定性、打抜加工性の優れたフィルム又は
シートとなシ、良好に回路形成からＩＣボンディング、
基板塔載まで実施できるようになったもので、加工方法
、設備も従来のものが全く問題なく使え工業上有利であ
る。
リエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機
質充填剤の３成分から成るフィルム又はシートを用いた
事から、ポリエーテルイミドフィルムの欠点である線膨
張係数を無機質充填剤によシ銅と同程度Ｋまで低く抑え
特に板状のものを使う事によシ■、ＴＤ両方向の方向差
を最小限にすると共に少ない充填量で効果が出るように
したもので、これによる可撓性、打抜加工性の低下を耐
熱性、可撓性が優れテリエーテルイミド樹脂と相溶性の
良いコリエーテルケトン樹脂の導入で改善し、さらに組
成（含有量）を限定する事によ１）ｙｆリエーテルケト
ン樹脂導入で損なわれる耐熱収縮性低下を最小限に抑え
全体の物性のバランスがとれ、吸湿性、価格も問題なく
耐熱性、寸法安定性、打抜加工性の優れたフィルム又は
シートとなシ、良好に回路形成からＩＣボンディング、
基板塔載まで実施できるようになったもので、加工方法
、設備も従来のものが全く問題なく使え工業上有利であ
る。
ポリエーテルイミド樹脂（ＧＥ社ｇＵＬＴＥＭ１０００
）、プリエーテルケトン樹脂（ＸＣＸ社ｇＰＥＥＫ３
８０Ｐ）、無機質充填剤としてメルクをそれぞれ５０重
量％、２０重量％、３０重量％の割合で混合し溶融混練
造粒後、厚さ１２５μｍのフィルムを押出４Ｉ！！膜し
て３５ｍ＠にスリットした。
）、プリエーテルケトン樹脂（ＸＣＸ社ｇＰＥＥＫ３
８０Ｐ）、無機質充填剤としてメルクをそれぞれ５０重
量％、２０重量％、３０重量％の割合で混合し溶融混練
造粒後、厚さ１２５μｍのフィルムを押出４Ｉ！！膜し
て３５ｍ＠にスリットした。
このフィルムをトリクロルエチレンで脱脂後、片面に熱
硬化性接着剤を塗布しスプロケット孔・デバイス孔を打
抜き、接着剤塗布面にスプロケット孔を除いて厚さ３５
Ｉ！ｍの銅箔を加熱加圧によｐ接着し１６０℃３時間で
硬化させ、さらにエツチングにようフィルム上に回路を
形成した。次いでＳｎメッキ、ＩＣボンディングを実施
し、カット後はんだを用いて基板への装着・搭載を行な
った。
硬化性接着剤を塗布しスプロケット孔・デバイス孔を打
抜き、接着剤塗布面にスプロケット孔を除いて厚さ３５
Ｉ！ｍの銅箔を加熱加圧によｐ接着し１６０℃３時間で
硬化させ、さらにエツチングにようフィルム上に回路を
形成した。次いでＳｎメッキ、ＩＣボンディングを実施
し、カット後はんだを用いて基板への装着・搭載を行な
った。
この加工々程中の寸法変化は極めて小さく銅箔接着後の
反シ、ねじれもなかった。又加熱処理後も含め基板塔載
までフィルムに変形・破壊は起こらず、打抜時、カット
時にもカスやクラックの発生がなかった。
反シ、ねじれもなかった。又加熱処理後も含め基板塔載
までフィルムに変形・破壊は起こらず、打抜時、カット
時にもカスやクラックの発生がなかった。
同様の方法で厚さ１２５μｍのビリ。イミドフィルムと
ガラスエピキシ、ポリエーテルイミドフィルムを加工し
たところ、ピリイミドフィルムは加工々程中の寸法変化
が大きく寸法安定性が悪かりたが、ガラスエポキシは打
抜時、カット時にカスやクラックが多く発生し、ポリエ
ーテルイミドフィルムは鋼箔接着後に大きく反った。
ガラスエピキシ、ポリエーテルイミドフィルムを加工し
たところ、ピリイミドフィルムは加工々程中の寸法変化
が大きく寸法安定性が悪かりたが、ガラスエポキシは打
抜時、カット時にカスやクラックが多く発生し、ポリエ
ーテルイミドフィルムは鋼箔接着後に大きく反った。
Claims (2)
- （１）片面に接着剤を塗布後、スプロケット孔・デバイ
ス孔を打抜きスプロケット孔を除いて接着剤塗布面に銅
箔を積層接着しエッチングにより配線回路を形成するフ
ィルム又はシートであって、該フィルム又はシートがポ
リエーテルイミド樹脂７５〜２０重量％、ポリエーテル
ケトン樹脂１０〜４０重量％、無機質充填剤１５〜４０
重量％の組成から成る事を特徴とするフィルムキャリア
テープ。 - （２）無機質充填剤の形状が板状である事を特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載のフィルムキャリアテー
プ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61192043A JPH0734446B2 (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | フイルムキヤリアテ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61192043A JPH0734446B2 (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | フイルムキヤリアテ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6348835A true JPS6348835A (ja) | 1988-03-01 |
| JPH0734446B2 JPH0734446B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=16284656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61192043A Expired - Lifetime JPH0734446B2 (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | フイルムキヤリアテ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734446B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005054345A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-16 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | フィルム状配線基板の生産工程用テープ |
| CN116948355A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-10-27 | 睿得新材料科技(佛山)有限公司 | 一种peek色母粒及其制备方法和应用 |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP61192043A patent/JPH0734446B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005054345A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-16 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | フィルム状配線基板の生産工程用テープ |
| JPWO2005054345A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2007-06-28 | 住友ベークライト株式会社 | フィルム状配線基板の生産工程用テープ |
| CN116948355A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-10-27 | 睿得新材料科技(佛山)有限公司 | 一种peek色母粒及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0734446B2 (ja) | 1995-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |